首先是因为芯片和芯片制造设备的封锁。一方面减少了芯片对中国的出货量，而且价格极高，另一方面禁止ASML自由出货光刻机，尤其是10nm以下光刻机的出口对中国企业。机器。这种芯片方案被称为美国制造业复苏的起源。事实上，这个芯片法案的目的是禁止获得补贴的公司向中国提供核心技术，禁止ASML向中国出口光刻机，限制高科技产品和技术流入中国，希望限制中国高-技术技术开发。
其次是由于制造业客户需求放缓，以及部分全球最大芯片制造商库存增加。整个半导体行业将出现低迷，因此投资者开始抛售半导体巨头、台积电等半导体芯片的股份巨头跌超20%，进入技术熊市。来自各个渠道的消息也反映，很多芯片的供应改变了之前的短缺局面，基本可以随时出货。多家芯片制造商和大型制造企业的客户均证实，目前的芯片短缺问题已得到明显缓解。
再者是全球半导体芯片短缺将持续，华虹半导体也预计全球半导体和芯片供需失衡将持续，尤其是在汽车电子领域。芯片市场的特点一方面是价格雪崩和需求疲软，另一方面是价格高企和持续短缺。长期以来，在芯片市场供需不匹配导致结构失衡的情况下，MCU的紧缺问题尤为严重。价格下跌主要是PC、智能手机等消费类芯片。
要知道虽然芯片紧缺问题较去年有所改善，但部分领域芯片供应依然紧张。为应对芯片市场的新变化，有的企业不断扩大产能，有的企业转型新赛道。从驱动芯片、模拟芯片，到消费级MCU、内存芯片、GPU，再怎么“一筹难求”，现在看来都逃不过降价的命运。发光芯片的价格同比下降了20%-30%，驱动芯片的价格跌幅可能更大，在40%左右。
都号称P50了，那总要有些新花样才能说自己是新旗舰嘛！但这就是华为尴尬的地方，因为所有的噱头在P40 上已经用完了，总不能把同样的话里“P40”抠掉，再换上“P50”说一遍吧！
再者，麒麟9000的芯片真的存货不多了，但如果P50还用麒麟990就太对不起观众了，但如果用上麒麟9000，就又对不起自己的库存了。所以，华为现在真难啊！
现在几乎所有的美标零组件都不能使用，最直接的影响就是P50不能只有4G版，没有5G版吧！这就太丢人了，比核心芯片抠抠索索都更丢人。 我猜想，没有办法发行5G版本的P50才是最最关键的原因，反而不是库存不多的麒麟9000是理由。 毕竟，华为可以挤牙膏地卖，用“永远在抢购，就是抢不到”的策略来弥补麒麟9000数量的不足，但搞不到任何一片5G芯片就是真正的硬伤了，总不能只卖4G版，不卖5G版吧。那不就把天不怕地不怕的华为人设搞崩了嘛！为了华为的荣誉。这个P50还是再等等，等到相处办法再说吧！
不光是这个问题，很多零件都无法使用，只能寻找替代产品。修改方案也需要是时间。但是P50可以说是替代了大部分美国零件的产品了。正好看看国内供应商几斤几两。
麒麟9000芯片供应不足只是其中一个原因，还有就是美国对于华为的禁令，只要是能够让华为发布5G产品的都要禁止，还有一个原因就是近期全球性的芯片供应紧张，缺货，就是不受美国影响的也是缺货的。
是的，当然也有其他方面，芯片是很重要的一项原因，这也是为什么现在华为以前发布的一些型号不仅没有降价，反而增加了不少的原因，物以稀为贵
是摄像模组
汽车的芯片危机问题目前成为了汽车朋友的一道难题。整个供应链自上而下的希望上游厂商通过重新分配芯片的制作来渡过暂时性的危机。前有美国福特汽车宣布汽车芯片短缺及需求的疲软态势，后有中国智能化汽车工业发展受阻。当前，汽车芯片的研发与量产环节究竟什么地方出现问题，该如何去调整或是全球车行的关注重点。
一、汽车“缺芯”危机在疫情影响，汽车商在对汽车的库存进行了计划性的量产，与此同时汽车的半导体芯片短缺问题也给汽车行业带来了新的变动。其中汽车芯片的短缺问题是导致世界上大部分汽车品牌出现危机的关键，如丰田、福特等。IHS Market 部门表示当前全球芯片供应可持续到第二季度，对于汽车制造商来说尽管可以恢复汽车的库存基础产量，并不能恢复强劲的生产力。对于全球汽车供应链会产生一定的脱节，影响范围涵盖五大洲，供应链的中断对于汽车行业来说打击是巨大的。
二、芯片危机的原因我们都知道汽车是一个供应链的整体组装，缺少一环对于汽车行业来说损失都是巨大的。对汽车行业来说，半导体芯片的短缺问题是会带来汽车工厂的关闭。受制于疫情的影响，大部分芯片供应商均采取了降低产能或者是关闭工厂的措施，加之人们对于车市的预测是偏主观被动性，供应商会根据实际的订单情况来规划汽车半导体芯片的产能，这样一来也就是所谓的按需生产，就不能够充分的满足市场的需求。另一方面，芯片供应商针对汽车工业产能的下降及时的调整自己的营销方向，转投游戏、智能手机、医疗设备等其他产业，以竞争的形式来获取芯片，对于汽车市场来说本身就无太大的胜算。
三、解决方案汽车半导体供应商在2019年至2020年期间也在不断地寻求新的发展，它们在保持零库存供应的同时也在积极的对未来市场的需求进行预测，对于短缺的芯片也会持续加大投资力度，汽车的制造商需要对当前市场所选择青睐的汽车型号、高利润的车型进行提前考虑，牺牲边际车型。对于半导体芯片的生产商来说可能也需要随着汽车市场的回暖，加大对汽车半导体芯片的量产，这样才能解决当前的芯片紧缺问题 。
芯片价格回落的原因是需求减少而产能增加，导致供过于求。车用芯片供需有望得到缓解，因为空余出来的产能将会转移到车用芯片制造当中。不过暂时来看这些变化还需要时间，部分紧缺的芯片依然不容易购买。
一、供需关系的变化在芯片最为紧缺的时候，一颗普通的芯片被炒到几十倍的价格都是常见的事。巨额的利润吸引着大量的企业开始向芯片制造方向转型，同时许多国家对于该领域也给予了相应的政策扶持。但芯片行业的核心技术依然掌握在少数几个国家的手中，而中低端芯片在供需关系趋于平衡后，缩减的利润无法弥补前期高额的成本投入。
二、有望解决的车用芯片问题消费电子一直是芯片需求中的大头，不过近几年因为许多人的收入不稳定，所以这方面的开支也在下降。需求减小势必导致原本扩大的产能被转为其他的用途，而同样高度依赖芯片的新能源汽车行业自然而然就成为了这些芯片制造企业的目标。同时由于车用芯片对于芯片制程的要求较低，主要集中在低端芯片领域。这方面我国的相关技术已经比较成熟，完全能够实现保质保量地生产。
三、仍有不确定因素在疫情之下某个行业的未来发展很难进行准确地预测，在经历过芯片供应紧张的问题之后，肯定会有车企为了尽可能地规避风险而选择囤积芯片。这样一来就容易导致需求量出现较大幅度的波动。而且车用芯片对于国外的依赖性很大，国产芯片能够替代的份额相对有限。在国内产业链完善之前，任何的意外情况都有发生的可能。
你知道我国在芯片行业取得了哪些新的成果吗？
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一则「大众受到芯片产能影响，将被迫停产」的新闻，在 12 月 4 日刷屏全网，事件的主角是大众 汽车 ，而该事件深层次的问题是车载芯片的短缺。
虽然从网络报道的消息来看，此次芯片短缺涉及的范围是全球性的，并不是中国独有，但从事件的结果来看，这一系列的事件，对中国 汽车 的影响以及对中国半导体市场的影响可能比我们想象的要更大、更深。
因此，我们根据具体的事件，从以下几个方面来探究芯片短缺造成的深层次影响：
1 涉及的晶圆、芯片、测封，从美国到中国地域跨度过大，地域风险如何控制？
2 汽车 企业芯片自研，能否独善其身，车上其它的芯片能否自产？导致这次南北大众停产的 ESP 和 ECU 芯片？在特斯拉、蔚来、小鹏以及理想等新造车身上是否也有短缺风险？
3 大众全球内唯有中国厂停产， 汽车 芯片 ESP、ECU 除了全球性的短缺外，是否有我们不敢直视的：制裁因素在？这一波是否从手机芯片波及到了 汽车 芯片了
汽车 行业每一次的大热门新闻，好像都与「事故」相关，而如果因芯片短缺而可能导致的几十家车企上百万台车的停产，绝对属于一次大事故。
为了更好方便读者了解来龙去脉，我简单梳理一下相关媒体报道的事件原委：
据报道，此次问题的所在是 ESP 和 ECU 短缺导致大众停产，目前全球主流的 ESP 供应商有 7 家。
主要分为三个派系分别是：日系、韩系与德系，日、韩系基本的供应对象是本国车企或者集团内部车企，向外部供应的极少数。
日系 ESP 供应商包括：爱信、日立、日信。
韩系 ESP 供应商为：万都。
德系 ESP 供应商包括：博世、大陆和采埃孚。
而在几家供应商里，博世主要向自主品牌和奔驰、奥迪、凯迪拉克等配套；大陆集团主要供应大众、宝马、PSA、以及奔驰；采埃孚主要是美系。
而根据大众的「停产」情况来看，最有可能的就是大陆 汽车 ESC（就是 ESP，只是叫法不同）缺货。
据愉观车市的报道，「大陆 汽车 的库存仅为 1 万套左右，已经无法满足市场的需求，按照目前的状况看，中国 汽车 将近 15% 的产能将受到影响。2019 年中国 汽车 产能 2683 万辆，按此计算，一旦不能恢复供货，一年将有 400 万辆产能受到影响。」
新车一讲从大众工厂的相关人士那里了解到「大众现在一周上三休四或者上二休五」，距离完全停产也差不多了，这里也可以反映出，大陆目前的芯片供应缺口确实不容乐观。
目前大众高尔夫、途观、途昂、帕萨特、奥迪 A3、斯柯达明锐、CC，都是使用了大陆 ESC 这也就意味着，不单是高端车型，ESC 的短缺将冲击产销规模更大的中低端车型。新车一讲从相关人士那里得到消息 「不单是高端车型，青岛工厂就单车型宝来也已经开始单班了，本来日产 1200 台左右，现在也就 400 - 500 台。」
当我问是否有季节性的影响，导致减产时，得到的答案是否定的。同时与大陆 汽车 合作比较紧密的沃尔沃和吉利也有可能受影响。而博世供应的车企特别是新能源车企，大部分都采用了和 iBooster 配套 ESP 90 系统。
而根据上周 Automotive News 的报道，大众集团、大陆集团和博世早在 9 月份就公开警告称： 「 汽车 生产所需的 汽车 芯片，由于疫情的影响导致生产困难，核心部件 ECU 和 ESP 可能会严重缺失」。
如果博世的 ESP 供应链紧缺，从商业上讲，博世更大可能优先照顾大众、奔驰、宝马这样的大客户，即使是特斯拉也存在元件储备不足的风险，那么国产新造车势必也将受到波及。
事实上，ESP 的短缺只是浮出水面的一个影子， 这次规模性风险的水面下，是电子元器件里的功率半导体，也就是芯片的供应出现了问题。 此次真正短缺的是电子元器件里的功率半导体，也就是芯片，因此并不是特定 ECU 短缺。
最近这一波芯片缺货潮涨价潮不仅是 汽车 领域，而是整体芯片领域都是如此。
而导致芯片产能不足的原因主要有以下几点：
1 半导体企业可以满足 汽车 厂商制定的排产产能，但不能满足新增的额外产能，即使布设新产能，周期也会在 10 个月左右。
2 年初因为疫情原因，导致芯片的上游制造商给出了较低预期，从而导致因为要节省成本而关闭产线。
3 因为智能化 汽车 的快速起势，对 汽车 端芯片的需求扩大，而 制造上 正在淘汰老旧的产线，而新产线不能快速补充。
由此可见，ECU 或者 ESP 只是芯片短缺后产品上的一个缩影。对于中国 汽车 产业来说，芯片的设计与制造是未来中国自主品牌崛起的关键要素。
汽车 芯片的短缺所造成的影响是长期性的，从供应商和主机厂两方面来说，会有三个方面的变化。
第一个是芯片供应链上下游的价格风险。
由于短时间内的需求过高，一级供应商虽然能够快速反应，但即使拉满整体的制造负荷，那问题至少要 6 - 7 个月才能逐步解决， 而上游芯片厂商的价格已经开始上涨，这里导致的问题是大的 Tier 1 是稳价还是涨价。
第二个是中低端 汽车 产品的芯片供应风险。
产能紧，会造成市场上供应商大量囤货， 而芯片的上游晶圆制造商一定会优先满足大客户，这是一个递进关系，就是大客户优先政策。 因此，二线供应商和国内中小供应商就会慢慢出现供应不足，自主 汽车 品牌中低端产品影响会加大。
第三个是自主品牌芯片需求供应风险。
合资品牌和自主品牌接下来都会受影响，而且自主品牌可能影响更大。
这样其实也引出了我们所要探究的第一个问题：「涉及的晶圆、芯片、测封，从美国到中国地域跨度过大，地域风险如何控制？」
了解这个问题，要先了解两个概念：一个是 汽车 产业链这个「链条」的具体组成状态；另一个是涉及芯片制造的流程和厂商。
首先是 汽车 电子行业上下游的供应链关系，晶圆代工厂如台积电为 Tier 2（IDM 芯片厂如：英飞凌、NXP）代工晶圆，Tier 2 再向下 Tier 1（系统集成商如：博世）提供芯片，Tier 1 则把芯片集成到电子系统内，最后是主机厂总装成车。
当然这只是简单的供应关系示意，而实际上的 汽车 供应链复杂且多变。
其次就是涉及到芯片制造的流程，一块完整的芯片要经过 「架构设计、晶圆生产、晶圆涂膜、晶圆光刻显影蚀刻、离子注入、测试、封装」。
芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列 *** 作后形成。一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，「集成电路」和「芯片」两者常被当作同一概念使用。
复杂繁琐的芯片设计流程与芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样， 先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。
而根据麦肯锡的报告来看，上游的晶圆生产确实是芯片短缺主要因素，而从半导体的产业布局来看，全球超过 80% 的晶圆厂是建立在海外。
根据 SEMI 数据来看全球主要晶圆供应商的产能布局。
NXP 有 5 座 8 英寸晶圆厂，1 座位于新加坡，与台积电合资，持股比例 612%，其余 4 座都位于美国，当年 NXP 收购飞思卡尔带来的资产。
英飞凌主要制造基地有，马来西亚 Kulim（8 英寸厂）；Penang（8 英寸厂）；德国德累斯顿（8 英寸和 12 英寸厂）、Regensburg（8 英寸厂）；美国奥斯汀（8 英寸厂）、Temecula（6 英寸厂）；奥地利的 Villach 拥有 1 座 6 英寸，一座 8 英寸和一座 12 英寸厂。
ST（意法半导体）拥有 7 座 8 英寸厂，3 座 6 英寸厂，1 座 12 英寸厂。
而在晶圆里 8 英寸的应用领域最为广泛，涵盖了消费电子、通讯、工业、 汽车 等。 因此，从技术角度已难言先进的 8 英寸晶圆，随着智能 汽车 和电子产业的发展，又成了主流产品。
这里有个问题是，因为晶圆尺寸一直是往大发展的，12 英寸已经是主要方向，行业内没有预测到 8 英寸晶圆片的未来供需走势。
8 英寸的晶圆制造厂一度开始减少，从 2008 年到 2016 年，有超过 30 座 8 英寸晶圆厂被关闭，10 座改线为 12 英寸。到 2015 年，全球 8 英寸的晶圆产线只剩下 178 条。
过去几年来，随着 8 英寸晶圆的供应紧张程度愈演愈烈，各大晶圆代工厂包括三星、台积电、联电等也一直在扩充产能。但从扩充到投产需要至少 3 年。 直到 2019 年，全球 8 英寸晶圆厂总体仍低于 180 座。
还这只是晶圆部分的产业分布情况，如果 在 加上新加坡这马来西亚的半导体联盟来看，全球整个芯片制造产业存在过度集中的风险。
新加坡的半导体产业自 1960 年代开始崛起，坐拥当时世界第三大半导体制造商特许半导体，世界第三大和第十大封测厂：星科金朋和 UTAC（优特半导体）。
1968 年，英特尔在美国开办了第一家工厂，4 年后，就在槟城开设子公司，直到今天，英特尔在槟城依然拥有 10 座现代化组装厂，是其在全球最大的组装厂、实验基地和设计研发中心。马来西亚的槟城也被称为「东方硅谷」。
英特尔的入驻带动了大批西方公司，AMD、惠普、歌乐、美国国家半导体、日立、和博世等公司纷至沓来。鼎盛时代，全球有 1/3 的半导体封测在此进行，即使到今天，马来西亚一地的封装产业，依然占据了全球 13% 的市场，使其成为世界第七大半导体出口国。
也就是说芯片制造里面的两大核心环节「晶圆和封测」，都集中在北美或者新、马，而国内仅有的产能还需要照顾消费电子等产品， 因此，这次 汽车 芯片的短缺，可能会造成一个产业契机是「 汽车 芯片需要本土化」，加强「自研」和「自造」，这是摆在国产芯片产业面前的挑战和机遇。
虽然这次短缺是全球性的，不是针对中国品牌的一次围剿，但这也给自主品牌敲响了警钟，那就是断供随时可能存在。
那么自研 汽车 芯片能否解决自主品牌的困境，这要分两个方面来看：
1 目前 汽车 领域的芯片缺口还只是特定电子系统，在这个方面，不管是特斯拉、蔚来、小鹏以及传统厂商都是差不多的（特斯拉自研了自动驾驶芯片，但并未涉及车上所有的芯片。）
2 即使是自研，是否会受制造端的影响。
这就是我们说的「自研不等于自造」，自研芯片讲的还是设计端的包括特斯拉，华为等，简单理解就是建筑设计师拥有美学、力学等工程能力，但要施工还得找施工队。
很遗憾，目前我们国家没有建设高端芯片的「施工队」，这也是此前华为芯片断供的主要原因，华为设计出了顶尖的芯片，却没有能力生产。
目前全球掌握 7 nm 工艺节点的只有三星、台积电，和马上要突破的 intel。中国的中芯国际还停留在 28 nm 向 14 nm 的研发，而联电、格罗方德等明确表示放弃 7 nm。
也就是说，即使中国品牌选择自研，并且成功了，但也会卡在制造这一步，而对于整车来说，除了特定电子系统芯片，最重要的是自动驾驶芯片会不会面临制裁风险。
但如果制裁断供从手机芯片波及到了 汽车 芯片，那么最先受影响的还只能是华为，华为的 MDC 将会面临装车的考验。
目前全球三大自动驾驶芯片，特斯拉的 FSD、英伟达、Mobileye EyQ 系列的工艺制程分别是 14 nm、EQ4 28 nm、Xavier 12 nm。而华为的升腾 310 12 nm 制程相比之下属于同一水平。
但是根据特斯拉、英伟达和 Mobileye 的计划，到了 2021 年三者将会大步跨入 7 nm 制程时代，制程工艺越高带来的好处是芯片单位体积内可放入的晶体管越多，运算能力越强，同时功耗还低。
如果美国不批准华为的 MDC 采用台积电和三星的 7 nm 工艺，那么华为只能用国内最先进的 28 nm 的工艺， 目前中芯的 14 nm 虽说已经完成量产，但能不能支撑车规级需求还要观察。
这就带来了一个大问题： 华为的 MDC 实现装车在全球市场竞争中会存在一定的不确定性。
因此，实现本土化，对国内外 汽车 厂商来说，确实可以规避一些 社会 性不稳定因为带来的供应安全。 但对于中国自主品牌而言，想要突破高端芯片特别是自动驾驶芯片的的供应链安全，自主的设计与制造将是绕不开的两大工程。
不管怎么样，这次的芯片供应不足，会引起自主车企、半导体企业、通讯企业之间的合作加强，芯片不只是在手机等消费电子领域，在 汽车 、家电、家居等领域都是强需求产品，供应安全将会是重中之重。 中国芯片不仅要向上突破，也要向主流应用领域突破。
在 汽车 的智能化时代， 汽车 与芯片的从属关系正在发生改变。
本文首发于微信公众号新车一讲
这将是一场持久战。
作者 余快
芯片产业正遭遇着史无前例地的缺货时期，从 汽车 到手机纷纷缺芯涨价，整个产业链似乎被笼罩在前所未有的恐慌之中。
安防产业是最早感受到这一波芯片缺货潮的行业之一，而眼下，情况愈演愈烈，需求有增无减。
“安防缺芯，摄像头涨价”又一次热搜出圈，这一次，来自央视 财经 的报道。
安防缺芯依旧
去年8月，因海思缺货引发的第一波缺芯潮时，AI掘金志曾对此进行了报道， 海思「缺货」，安防「缺芯」
某业内人士告诉AI掘金志，2020年8月之前海思芯片的价格和供应都比较正常。8月5日-10日，价格突然暴涨，9月初，海思安防芯片最少涨价5倍以上。
伴随着多产业的全球性缺芯，安防缺芯状况持续至今。
据央视 财经 3月23日报道，安防芯片短缺，安防产品交货周期已经普遍拉长半个月左右，部分产品交付期延长至九个月，下游代理商都适当增加了囤货。
另外，芯片告急导致安防摄像头售价涨四成。有供应商表示，去年9月200万像素常用款摄像头140多元，现在已经涨到210多元。
与2020下半年海思被禁出现的IPC芯片缺货相比，此次芯片市场的供应情况更加严峻。
“缺货从去年Q3正式爆发，2021急剧恶化。”某从业者对AI掘金志表示。
除摄像头主控芯片外，IPC SoC、存储芯片、WiFi芯片等核心零部件均出现一货难求现象。
“存储芯片缺货最为严重，其次是主控芯片。”
一货难求之下，坐地起价、恐慌性囤货等乱象丛生。
“其实市场上的货完全可以满足华南地区半年以上需求，只不过需求被放大了，一家缺货10K找10家问，市场便以为有100K的需求，市场有30K的货，无形之中就出来70K的缺口，所以价格就炒起来了。”某模组提供商从业者补充道，“也因为部分贸易商利用市场焦虑，囤货炒作。”
是什么打破了半导体行业规律？
此前，半导体行业的发展奉行三段论，从存货到消化库存再到重新拉库存。
按照半导体市场的发展规律，在总供应不变的情况下，需求时强时弱，存在从强转弱或从弱到强的动态变化，芯片缺货属于正常情况，且存在一定的缺货周期。
但当下这一动态出现不平衡和矛盾点，芯片缺货的周期规律发生巨大变化。
三段论也从2016年之后不再适用，导致企业可能在价格高时反而拉高库存，造成供需动态不平衡。
“实际上从2016年到2021年，市场均出现了不同程度的芯片产品短缺的情况，2016年DRAM短缺，2017年不仅是DRAM短缺，连Flash NAND也短缺，2018年功率半导体短缺。”
紫光集团联席总裁陈南翔在前几天的Semicon China 2021大会上表示。
“如果按照奥林匹克周期从2014年开始算起，2019年属于“小年”，不应该出现芯片短缺的情况，但即便是到了2019年，也有CPU、5G芯片、TWS等产品供应不足的情况。”
行业规律之外，外在推动因素是什么？
原材料短缺和价格上涨是主要原因之一。
2019年，联合国将半导体最基础的材料“沙子”定为“短缺材料”，沙子中所含的硅元素，是制造半导体器件的基础材料，整个半导体产业将面临从“沙子到芯片”各个环节的涨价。
原材料之外，需求井喷，芯片产能和市场需求不匹配占主导因素。
一方面，市场进入“个人半导体”时代，10年前一个人只用于一部智能手机，现在除了手机外，还有电脑、手表、手环、耳机等等产品。在未来，这一现象会更加明显。
另一方面，某安防芯片从业者张明对AI掘金志表示，全球疫情催生了家庭办公和学习等宅经济，5G、平板、笔记本、手机需求量暴增，芯片上游的产能向其倾斜。
高通CEO安蒙也曾放话，PC、 汽车 等联网芯片订单井喷，高通芯片恐怕不能满足行业需求。
“摄像机芯片目前绝大多少集中在22-40纳米，这个层面上游晶圆和封测产能都非常紧张。”张明说道。
终端商抢芯片，制造企业抢晶圆。
“这一波影响非常直接，去年海思缺货，小米、oppo等都在抢晶圆资源。”
据悉，晶圆代工厂产能在手机、笔记本、服务器等需求已经满载，安防芯片难以插队。
而另一关键环节封测也呈现相同的趋势。
据工商时报报道称，受上游晶圆代工产能持续爆满的影响，今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧。
订单的持续涌入，诸如日月光这类大厂的投控产能已经排满到今年下半年，其他公司如华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样爆满。
晶圆代工紧缺之下，2021年全球各大晶圆代工厂、IDM大厂、IC设计厂均纷纷宣布于年初涨价。
晶圆代工价格涨价10%至20%，封装测试涨价10%至20%。
高级芯片的需求全面增加，尖端晶圆厂和封测厂等会优先考虑高端产品。
“与 汽车 车规级芯片、手机芯片等相比，安防芯片附加值并不高。”张明补充到，
“封测厂内，设备24小时全年无休运转，一旦封测厂的A客户晶圆资源没跟上，有资源的B企业就上。”
张明表示，尖端晶圆厂也如此，有晶圆资源的企业也能优先得到封测资源，形成恶性循环。
与此同时，产能的扩充并非易事。
AI掘金志获悉，晶圆厂和封测厂属于超级大的资金密集型的行业，需要维持生产线24小时运转以最大化营利，产能的增加将是几十亿为单位的量级。
“一方面扩大产能需要时间，另一方面，芯片原厂相比去年产能已经大幅提升，但依然无法满足日益增长的市场需求。”
某机构预测，从2018年到2030年，集成电路销售额将增加124%，彼时集成电路产能至少增加2倍，但扩产速度仍然难以追赶需求增长速度。
芯片短缺和涨价带来的不确定性导致市场恐慌性囤货，各环节订单激增。
台积电高管在最近两次财报电话会议上表示，客户为了应对不确定性的风险开始囤积芯片。
有数据显示，2020 年中国的芯片进口额攀升至3800亿美元，约占整体进口额的1/5。
国际关系的变化也加剧了芯慌现象 。
此前，《日本经济新闻》报道，全球半导体严重短缺的开端是美国政府对中国企业的制裁，尤其是对中芯国际的制裁。
中芯国际拥有成熟的28nm芯片生产线，原本可极大地弥补产能，然而受美国制裁影响，目前其14nm生产线产能仅仅达到15万片/月。
报道指出，订单集中涌向台湾企业等，再加上全球 汽车 半导体等各行业的需求快速复苏，供应短缺迹象加强。
同样的观点，也出现在近期法国广播公司的一篇报道中，他们指出特朗普对中国发起的“ 科技 战”是当下芯片短缺问题的间接推手。
“芯片荒”局面尚未缓解，一场暴风雪，不仅席卷了得州，也让全球芯片紧缺现象雪上加霜。
今年2月，美国德州遭遇超级寒流袭击，导致严重能源供应短缺与电力中断，包括Samsung、NXP与Infineon三家半导体业者位于奥斯汀的晶圆厂因此停摆。
但也不乏乐观的观点。
长电 科技 首席执行官及董事郑力认为，此次缺货一定程度上也意味着国内半导体产业进入了新的发展阶段。
“几年前，我们很羡慕外资大厂缺产能，因为我们那时是缺订单，如果什么时候缺产能了，就说明我们的公司发展到一定程度。如今国内很多公司已经发展到一定阶段，才出现缺产能的情况，我认为这是一个在集成电路行业比较典型的景气循环的现象。”郑力说道。
结语
在持续性的缺芯危机之下，供应链安全问题凸显，芯片供应链成为安防产业链中众多企业的核心竞争要素之一。
但也正如郑力所言，是危机，也是机遇。
传统安防行业经过数字化、网络化、高清化之后，正在与AI融合，向智能安防升级。
马太效应日益凸显，资源开始向头部企业聚集。
无论材料断供是还是技术短板，解决“芯慌”仍需要一段时间。在这场芯片战争中，其他国产芯片需要也正在努力迎头赶上。
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