中芯国际创始人

中芯国际创始人：赵海军。

中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日于香港联合交易所主板上市。2020年7月16日在上海证券交易所科创板鸣锣上市。

中芯国际控股有限公司注册成立于2015年7月28日，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。

中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 035微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的“2003年度最佳半导体厂”奖项。

中芯国际向全球客户提供035微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求

从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务（包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等）。

全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。

公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。

公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越05微米到45纳米。我们的测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。

代工厂是帮别人生产芯片的工厂。
比如大的公司intel，他有自己的芯片生产工厂，就可以不用找代工厂生产了。
比如小的公司（太多了），没有自己的芯片生产工厂（英文叫fabeless)，要花钱请代工厂帮自己生产。
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当然其他行业也有代工厂，基本上可以认为是代为加工的工厂。比如在电脑界常见的OEM和ODM
OEM与现代工业社会有着密切的关系。一些著名的品牌商品制造商，常常因为自己的厂房不能达到大批量生产的要求，又或者需要某些特定的零件，因此向其他厂商求助。
这些伸出援手的厂商就被称为OEM(Original Equipment Manufacturer，原始设备生产商)。如将之引申到IT领域的话，则表示那些进行代工的生产商。例如CPU风扇，Intel或AMD公司本身并不生产，它们通常会找像日本三洋公司这样的专业电机制造企业作风扇OEM生产。
ODM又是怎么一回事呢？原来，某制造商设计出一种产品后，在某些情况下可能会被另外一些品牌的制造商看中，要求配上后者的品牌名称来进行生产，又或者稍微修改一些设计(如按键位置)来生产。这样做的最大好处是其他厂商减少了自己研制的时间。有些人也习惯性称这些产品是OEM，实际上应该称之为ODM(Original Design Manufacturer，原始设计制造商)。例如一些日本品牌的笔记本电脑实际上就是由台湾厂商代工生产的。事后，台湾笔记本电脑制造商只要修改某些设计细节或配件便可以以自己的品牌名称进行批量生产。原因在于它们为这些日本品牌作的是ODM而非OEM。当然，我们可以说它们都是从同一条生产线生产出来。
OEM和ODM两者最大的区别不单单是名称而已。OEM产品是为品牌厂商度身订造的，生产后也只能使用该品牌名称，绝对不能冠上生产者自己的名称再进行生产。而ODM则要看品牌企业有没有买断该产品的版权。如果没有的话，制造商有权自己组织生产，只要没有企业公司的设计识别即可。
在工业社会中，OEM和ODM可谓司空见惯。因为出于制造成本、运输方便性、节省开发时间等方面的考虑，知名品牌企业一般都愿意找其他厂商OEM或ODM。在找别的企业进行OEM或ODM时，知名品牌企业也要承担不少责任。毕竟产品冠的是自己的牌子，如果产品质量不佳的话，少则有顾客找上门投诉，重则可能要上法庭。所以，品牌企业在委托加工期间肯定会进行严格的质量控制。但代工结束后，质量不敢保证。故此，当有的商家告诉你某件产品的生产商是某大品牌的OEM或ODM产品时，绝不要相信其质量就等同于该品牌。你唯一能够相信的，是这家制造商有一定的生产能力。

众所周知，这些年在芯片生产，似乎有一种以制程论英雄的感觉，那就是看谁的制程工艺更先进，制造越小越好。比如第一款7nm芯片麒麟980，依靠 制成 工艺和高通骁龙的845打得有来有回。

通常我们所说的CPU的“制作工艺”指 得 du是在生产CPU过程中，只要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米(长度单位，1微米等于千分之一毫米)来表示，未来有向纳米(1纳米等于千分之一微米)发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。

自2018年以来，芯片，这个原来只有少数人知道的专业名词，现在逐渐成为了人们议论的热词。有的人在强调，芯片是有多么的重要，我们要努力地追赶；有的人在说，工程师应该多使用国产芯片去替换国外芯片；还有的人在讨论，国产芯片性能参差不齐，用着不放心。

国产芯片研发方向是多少nm级别
像是现在的芯片厂商都在追求更小的制程，比如台积电去年就迈入了7nm时代，而今年会迈入5nm时代，目前的三星是8nm，中芯国际是28nm。

在芯片设计这一块我们已经走在世界前列，华为麒麟5G芯片足以和高通比肩，麒麟1020就是全球顶尖的5nm芯片，现在差的就是芯片制造。而对于芯片制造而言，设备尤其关键。
目前我国内陆最先进的芯片制造业当属中芯国际无疑，号称“纯国产”芯片的14nm芯片麒麟710A就是由中芯国际代工。但是中芯国际之所以能够代工麒麟710A，还是因为使用了美国技术和设备。换句话说，如果不用美国技术和设备，中芯国际也不能代工麒麟710A。

那么14nm芯片与7nm芯片有多么的大差距14nm芯片与7nm芯片之间有着1-2代的差距，所以它们之间的差距还是非常大的。
如果在芯片面积相同的情况下，7nm芯片所能集成晶体管的数量要比14nm芯片多很多。这样来说，芯片的性能就越好。如果在晶体管数量相同的情况下，7nm芯片的面积要比14nm芯片的面积小很多。

我国大陆中最好芯片代工厂是中芯国际，目前中芯国际最好的技术就是14nm工艺，在今年4月份就已经实现了大规模量产，荣耀发布的荣耀Play 4T使用的麒麟710A处理器就是采用的中芯国际14nm工艺。受台积电方面的影响，不仅仅是手机处理器，华为其他芯片也由台积电转移到了中芯国际。中芯国际的N+1工艺也有望今年年底实现规模量产，对于N+1工艺大家可能比较陌生，中芯国际的N+1工艺与平常我们所说的7nm工艺是差不多的。
台积电目前最先进的生产工艺是5nm，即将发布的麒麟1020处理器与苹果A14处理器都是采用5nm工艺制成。中芯国际与台积电之间的差距，主要原因在光刻机上。

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