电能是否可以实现无线输送,为什么？

美国麻省理工学院研究人员日前宣布，他们通过无线传送电能的方式，在2米远的距离点亮了一盏60瓦的灯泡。科学家认为，该技术有望今后对移动电话和其他便携电器不需接电源线也能充电。相关研究文章发表在近日美国《科学》网站上。

麻省理工学院物理学教授马林·索尔加希奇发现，使用特殊的调谐波无线可以传送能量。其原理是使充电装置与便携式小电器在相同的频率下产生共振。研究人员应用该原理进行了实验 *** 作，取得了成功，并且实验可以重复进行。

索尔加希奇教授认为，目前，无线传输电能还没有紧迫的需要，但可以预见，如果该技术能够投入实际应用，至少许多用电装置可以不再需要电池，而电池又是污染环境的一大祸首。

但是，在进入实际应用前，该技术还需进一步改进。首先，该套试验系统的能源效率只有40%—45%，这意味着还有一半以上的能量在传送工程中浪费了。科学家认为，要使其能源效率达到现有的传送方式，该技术的效率还需要提高一倍。其次，传送电能的铜线圈的几何尺寸太大，有60厘米宽，实际应用中还必须缩小尺寸。第三，2米的传送距离还需要进一步增加，目标是在同一间房子里使用一个充电装置就可以为多个便携式电器提供电能。

研究人员还表示，该技术使用的电磁耦合方法对人和动物都无害。

2007年6月18日 无线输送电能技术进展顺利：2米处点亮60瓦灯泡

美国麻省理工学院研究人员日前宣布，他们通过无线传送电能的方式，在2米远的距离点亮了一盏60瓦的灯泡。科学家认为，该技术有望今后对移动电话和其他便携电器不需接电源线也能充电。相关研究文章发表在近日美国《科学》网站上。

2007年6月13日 全民共赴节能新时代，第二届“1瓦论坛”登陆北京

由中标认证中心主办、安森美半导体协办的主题为“创新成就1瓦”的中国第二届“1瓦论坛”近日在北京召开。作为今年国家节能宣传周，第四届中国节博会暨 ’2007北京国际节能环保展览会的重要活动，此次论坛得到中国政府的大力支持，以及相关部门、专家学者和知名企业的积极参与，与会代表对“1瓦计划”的最新发展进程和创新成果进行了重点交流和探讨。

2007年5月31日 提升电驱装置能源效率，智能型电源模块CiPoS应运而生

英飞凌科技(Infineon Technologies)新发表一系列高度整合智能型电源模块产品，可适用市面上各种驱动电控变速马达的半导体组件。这款新型名为CiPoS (控制整合电源系统)的模块专为消费性电子产品提供高效率能源运作所设计。

2007年5月17日 细数硕果，50年奋斗成就飞兆功率半导体领域“龙头”地位

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)在2007年庆祝其在半导体行业悠久而丰富的历史。飞兆半导体始创于1957年，至今已有50年之久，因此今年是具有纪念意义的一年。

2007年5月9日 电动机控制芯片组降低中国的能源消耗

中国快速的工业发展，汽车和家用电器的增长，使国家的能源需求大幅增加。需求增长速度超过了供给的增长速度。推广节能产品能够缓解能源方面的供需不平衡。调速电动机控制能节约大量能源。

2007年5月7日 Luminary推出针对Stellaris微控制器的运动控制参考设计工具包

Luminary Micro宣布推出两个新的参考设计工具包(RDK)，这两个参考设计工具包利用了该公司专门针对运动控制应用（如HVAC系统、工业传送装置系统、液体泵、打印机、机器人、CNC以及其他精工机械中的各种运动控制应用）而设计的Stellaris微控制器。

2007年4月30日 致力电源技术创新突破，ST勇做“节能先锋”

意法半导体(ST)在4月22日——“世界地球日”宣布，该公司已于2006年销售超过2.5亿颗的节能产品。ST的节能芯片广泛应用于从照明到白色家电，以及娱乐电子等各种终端产品中。

2007年4月24日 满足服务器节能诉求，新Aspen Memory轻松应对功耗难题

美光科技公司近日推出了其最新Aspen Memory系列的节能产品，它是一款以RCC（reduced chip count）存储模块构成的低压DDR2 DRAM芯片。这些新产品是专门用来降低服务器功耗的。

2007年4月4日 盘点50年成果，飞兆将续写功率产品未来辉煌

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 在2007年庆祝其在半导体行业悠久而丰富的历史。飞兆半导体始创于1957年，至今已有50年历史，故今年是极具纪念意义的一年。

2007年3月23日 助力电源设计，飞兆功率产品亮相PCIM China

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 日前在上海举行的PCIM China展会上展示其公认的技术和设计专业能力。

2007年3月14日 安华高新款LED面向固态照明应用，兼顾能源效率与高亮度

安华高科技推出一款薄型3W高功率白光表面贴装LED发光二极管产品，Avago的新ASMT-MW20功率LED发光器能够以高电流驱动，提供高达160流明的照明输出，为便携式、建筑、装饰和背光应用设计人员带来一个兼具能源效率并且稳固的高亮度输出光源。

2007年3月9日 《电子工程专辑》“年度最佳产品”奖揭晓，安森美摘得桂冠

电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor）宣布其NCP1337控制器荣获《电子工程专辑》颁发的“2007年度电子成就奖”(ACE) 的电源类“年度最佳产品奖”。

2007年3月8日 安森美推出四款功率因数控制器系列新品

安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布扩增领先业内的功率因数校正(PFC)控制器系列，专为照明、电源适配器、ATX电源、平板电视和其他电源应用而设计，这四款新器件可促进符合全球新兴能源效率和功率因数标准的高效电源开发。

2007年2月13日 瞄准高能源效率等领域，英飞凌公布中期发展规划

英飞凌公司总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart博士宣布了公司的中期目标。公司预计主要的重组工作将在2007年完成。在将内存业务剥离出去之后，新的英飞凌公司在未来将主要瞄准三大领域：高能效、移动性和安全性。Ziebart 以 “着眼于10”为题总结了公司的中期目标。

2007年1月30日 扮演“节能天使”角色，EcoSmart技术挽救巨额能源浪费

电源转换高压模拟IC供货商Power Integrations (PI)，近日宣布该公司EcoSmart节能技术的电源转换IC，已为全球消费大众及企业省下超过20亿美元的能源费用。

2007年1月25日 香港科技园公司展望“中国RoHS”种种挑战与机遇

随着行业向环境更为友好型设计转变，对产品测试服务的需求将遽增。此次精英访谈中，我们邀请了香港科技园(HKSTP)公司负责业务开发和技术支持部门的副总裁张树荣先生，探讨RoHS将如何影响电子设计和制造，以及HKSTP的服务将如何帮助制造商满足RoHS时代的新要求。

2006年12月14日 改善能源效率，英飞凌以多栅技术应对集成电路小型化挑战

多栅场效应晶体管技术有望成为应对集成电路小型化所带来的各种技术挑战的理想解决方案。

2006年11月15日 英飞凌推出新一代MOSFET节能器件，提升可靠性与能源效率

英飞凌科技日前在2006年全球电源系统展会(Power Systems World 2006)上，发布应用于计算机、电信设备和消费电子产品的直流/直流变换器的新一代功率半导体产品家族。全新的OptiMOS 3 30V N沟道MOSFET家族可使标准电源产品的可靠性和能源效率提高1%~1.3%，并在导通电阻、功率密度和门极电荷等主要功率转换指标上达到业界领先水平。

2006年11月14日 提高电源装置能源效率迫在眉睫，英飞凌OptiMOS3应时而动

英飞凌科技公司于日前推出了一款创新产品，该产品可进一步提高电源装置（PSU）的能源效率。目前，全球的大部分电能都是通过PSU流入计算机、电视机和消费电子产品等电气设备。

2006年11月14日 看好新能源发展前景，台达、ST牵手太阳能技术

台达电(Deltla)子公司及其子公司旺能光电(DelSolar)，和意法半导体(STMicroelectronics)共同签署了一项有关太阳能光电电力系统的合作备忘录。三家公司将共同在太阳能电池生产、太阳能光电转换器及电源供应器相关产品方面建立策略伙伴关系。

2006年11月13日 飞宏为电源供电器选“芯”，LinkSwitch-LP系列IC正式入围

电源供应器厂商飞宏美国公司与用于电源转换的高压模拟IC供货商Power Integrations公司宣布，飞宏已选择Power Integrations内含EcoSmart节能技术的LinkSwitch-LP系列IC，设计该公司的PLA系列Linear- Eliminator电源供应器。

2006年11月13日 从供电系统着手，英飞凌能源效率提升IC可节省一座发电厂

英飞凌科技发表一项能进一步提升电源供应装置(PSU)能源效率的创新方案OptiMOS 3。根据英飞凌估计，如果所有使用中的计算机服务器电力系统皆安装OptiMOS 3以提供最佳的能源效率，将可省下一整座360百万瓦发电厂所产生的电力。

2006年11月6日 优化工厂能源利用率，霍尼韦尔、FibrLINK牵手节能解决方案

日前，霍尼韦尔与能源工业网络服务供应商FibrLINK通信公司签署了一项长达5年的战略合作合约，该合约的签署将有助于中国能源工厂提高能源利用率，更好的满足中国日益增长的能源需求和环境政策。

2006年10月26日 崇贸顺向式ATX电源方案获美国能源效率认证

崇贸科技(System General)日前宣布其顺向式(Forward) ATX电源解决方案，已于日前正式通过美国80 PLUS能源效率的官方认证。

2006年10月25日 以HybridPACK为核心，英飞凌提升混合动力车传动系统能源效率

英飞凌科技日前计划采用先进的电子设备，提高混合动力汽车传动系统的能源效率。该公司在底特律汽车展上展示了这些产品。基于英飞凌的功率技术，汽车智能控制系统重量将大大降低。该智能控制系统可优化燃油和电能的使用。

2006年10月9日 右手持矛左手携盾，新创IC设计公司生存规则嬗变？

昂宝电子近期正式发布了其PWM AC/DC产品线、PWM DC/AC产品线和液晶电视/监视器电源全套解决方案。从公司运作之初就瞄准高端市场、强调专利策略及对潜在专利纠纷问题的提早应对，使得昂宝电子显得有些与众不同。他们的做法，是否代表着新创IC设计公司生存规则已开始发生嬗变？对于中国大陆众多的同类公司又有何启示？

2006年10月8日 飞兆推出用于镇流器的DPAK SuperFET器件，具低导通阻抗

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前开发出新的低导通阻抗600V SuperFET MOSFET器件系列，专为满足最新的超纤小型镇流器应用的DPAK(TO-252)器件需求而设计。

2006年9月25日 富士通变频技术引导节能家电市场

目前，发展节能型家电已经成为全球范围所关注的焦点，在呼唤节能的形势下，变频技术成为人们关注的热点。

2006年9月13日 川崎车用镍氢电池强势登场，10km内行驶无须追加充电

川崎重工业日前在路面电车上配备车载用镍氢电池“GigaCell”，在兵库工厂内进行了电池驱动行驶试验，并获得了成功。通过该试验，确认了将配备在“SWIMO”上的“GigaCell”的基本性能，并证实了无需追加充电即可行驶10km以上。

2006年9月7日 瞄准能源效率与环保，霍尼韦尔、中电飞华战略联盟

霍尼韦尔今日宣布与网络服务提供商及电力行业信息化解决方案提供商——中电飞华通信股份有限公司签署为期五年的战略联盟协议。该协议将帮助中国电厂提高其能源利用效率，减少有害排放，提高电力行业的运营效率以满足中国日益增长的能源需求并且达到环保政策的要求。

2006年8月18日 USABC欲加速电动车发展，初创合资公司受命HEV电池研发

Johnson Controls-Saft公司日前获得美国先进电池联盟一份两年的合同，根据合同，Johnson Controls-Saft将投入开发用于混合动力电动车的先进锂离子电池。

2006年7月18日 电源篇：节能法规鞭策电源设计，IC方案上演性能竞赛

本文探讨在全球节能趋势下的电源节能法规，同时介绍一些在提高电源效率和缩小待机功耗方面的技术趋势和解决方案。

2006年7月6日 锁定白色家电能耗指标，飞兆微型SPM系列大显身手

飞兆半导体公司的智能功率模块(SPM)产品系列专为有能耗指标限制的白色家电，如洗衣机和空调等产品的高效电机控制器设计，可使工作在50W至3kW全线家电产品的能源效率从原来的50%提升至90%。微型SPM可帮助逆变器系统设计人员开发具有成本优势的设计方案，在保证可靠性的同时减少设计元件数量。

2006年6月30日 慕尼黑上海电子展：功率电子器件向节能增效发展

作者：王彦

2006年6月30日 飞兆半导体新款集成式PFC控制器能大幅提高能源效率

为了满足当前设计工程师所面对的严格的绿色标准要求，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出一款功率因数校正(PFC)控制器IC，能在笔记本电脑适配器等低于250W的开关电源(SMPS)设计中，减少待机功耗达320mW。

2006年6月30日 Power Integrations在IIC展示创新的电源转换芯片

3月10号到11号，在第11届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)深圳站上，Power Integrations公司将展示其最新的高电压电源转换IC。

2006年6月30日 中国版CES开幕在即，飞兆高管将纵论电源方案

飞兆半导体日前透露，该公司亚太区总裁郭裕亮将在国际消费电子产业峰会上发表主题为能源效率的演讲，该会议将于2005年7月1日至2日在山东省青岛市举行。

芯片公司排名前十：

1、英特尔公司

英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，其提供的平台产品融合了各种组件和技术，包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。

产品：英特尔主要拥有以下产品-处理器，服务器产品，英特尔NUC，无线，以太网产品，内存和存储，芯片组和图形。

应用范围：云计算，游戏，内容创建，高性能计算和人工智能，信任安全性和隐私，高效的设计和编程，连接性和通信以及内存和存储。

创新/技术：英特尔在全球拥有40,000多项专利。英特尔正在致力于跨计算和通信的新兴创新，例如5G网络，自动驾驶，区块链，感官，预期计算，神经形态计算和量子计算。

全球市场：公司总部位于美国加利福尼亚，业务遍及11个国家，拥有11万多名员工。

2、高通

高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。

产品：5G，人工智能，蓝牙，调制解调器RF系统，处理器和Wi-Fi。

应用范围：音频，汽车，相机，工业和商业，移动计算，网络，智能手机，智能城市，智能家居，可穿戴设备和XR / VR / AR。

技术/创新：高通公司拥有惊人的140,000项专利和5G技术的专利申请。它正在研究5G和无线技术，人工智能，扩展现实（XR）和大学关系。

全球市场：高通公司总部位于美国圣地亚哥，在30个国家/地区拥有130个办公地点，拥有39,000多名员工。

3、美光科技

美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储（包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器）的生产商。

产品：他们提供三类产品-内存（DRAM，NAND，NOR闪存），存储（存储卡和SSD）和高级解决方案（3D xPoint，高级计算，Authenta安全性和Hetro内存存储引擎）。

应用范围：5G，汽车，客户端，消费者，工业物联网，移动，网络和服务器。

技术/创新：美光在其整个历史中已贡献了近44,000项专利。它创造了世界上最先进的DRAM处理技术，美光的X100 NVMe SSD –最快的NoSQL数据库，可提高AeroSpike的性能。

全球市场：美光科技公司总部位于美国博伊西，在17个国家/地区拥有43个办事处，拥有34,000名员工。

4、德州仪器公司

德州仪器（TI） 是一家全球半导体公司，致力于为工业，汽车，个人电子产品，通信设备和企业系统等市场设计，制造，测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。

产品：TI的主要产品包括放大器，音频，时钟和定时，数据转换器，管芯和晶片服务，DLP产品，接口，隔离，逻辑，微控制器（MCU）和处理器，电机驱动器，电源管理，射频和微波，传感器，空间和高可靠性，开关和多路复用器，无线连接以及计算器和教育技术。

技术/创新：公司在全球拥有45,000项专利。他们正在与Cobots和Machine Learning一起为电动汽车的无线电池管理系统创建新的解决方案。

应用：它们在工业领域（航空航天和国防，网格基础设施，医疗，照明等），汽车，通信设备，企业系统，个人电子产品，安全性和物联网等领域具有应用程序。

全球市场：TI在全球拥有14个生产基地，拥有10个晶圆厂，7个组装和测试工厂，以及多个凸块和探针工厂，拥有30,000名员工。该公司总部位于美国达拉斯。

5、英伟达公司

Nvidia Corporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。

产品：Nvidia提供的产品包括图形卡，笔记本电脑，G-sync显示器和GEFORCE NOW云计算游戏。

应用：公司开发了基于GPU的深度学习，以使用人工智能解决诸如癌症检测，天气预报，自动驾驶汽车，竞争性游戏，专业可视化，深度学习，加速分析和加密货币挖掘等问题。

创新/技术：Nvidia拥有7,300项专利资产。

它已经成功开发了诸如企业与开发人员（CUDA，IndeX，Iray，MDL），游戏（GameWorks，G-syncBattery Boost），架构（Ampere，Volta，Turing）和行业技术（AI计算，深度学习，ML）的技术。

它正在研究3D深度学习，应用研究，人工智能和机器学习，计算机图形学，电子竞技，医学，网络等。

全球市场：NVIDIA总部位于美国圣塔克拉拉，在28个国家/地区拥有57个办事处，拥有9,100名员工。

6、AMD

AMD （ Advanced Micro Devices）是一家全球半导体公司，致力于开发高性能计算和可视化产品，以解决世界上一些最棘手和最有趣的挑战。

产品：台式机和移动处理器，业务系统处理器，服务器处理器，图形卡，Pro Graphics，服务器加速，嵌入式图形，嵌入式图形和嵌入式合作伙伴目录。

应用：AMD专注于本能和身临其境的计算，以及该技术如何释放机器学习和其他高性能计算应用程序的能力，以应对重要的全球性挑战，包括医疗，教育，制造，科学研究和安全性。

技术/创新：它在全球拥有8000项已发布的专利。它正在研究高性能计算（HPC），高级内存技术，低功耗和机器智能等领域。

全球市场：AMD总部位于美国圣塔克拉拉，在23个国家/地区设有38个办事处，在全球拥有11,400多名员工。

7、ADI

ADI公司在设计，制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟，混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）方面处于世界领先地位。

产品：ADI公司提供广泛的产品组合，包括放大器，模拟功能，A / D转换器（ADC），音频和视频产品，时钟和定时，D / A转换器（DAC），高速逻辑和数据路径管理。

工业以太网，接口与隔离，功率监控，控制与保护，光通信与传感，电源管理，处理器与微控制器，射频与微波，传感器与MEMS以及开关与多路复用器。

应用范围：ADI公司按航空航天与国防，汽车，建筑技术，通信，消费者，数据中心，能源，医疗保健，工业自动化，测量仪器和测量以及安全与监视等细分市场提供相关技术和解决方案。

技术/创新：它在全球拥有超过47,000项专利。它一直在研究3D飞行时间（ToF），5G，A 2 B音频总线，网络安全，GaN（氮化镓），物联网（IoT），探测器（LIDAR）解决方案，MEMS开关，OtoSense，雷达系统， RadioVerse，RF领导者，传感器接口和SmartMesh。

全球市场：总部位于美国诺伍德，在30多个国家/地区拥有15,900名员工。

8、安森美半导体

安森美半导体是基于半导体的解决方案的领先供应商，提供全面的产品组合，包括节能连接，传感，电源管理，模拟，逻辑，定时，分立和定制设备。

产品：存储器，音频/视频ASSP，接口，标准逻辑，微控制器，离散和驱动器电源管理，定时和信号调理，隔离和保护设备，放大器和比较器，传感器，宽带隙电源模块，连接性，光电，定制代工服务，SoC，SiP和定制产品。

应用范围：用于航空航天和国防，汽车，工业和云电力，物联网，医疗和个人电子产品。

技术/创新：安森美半导体正在从事汽车，物联网（IoT），创新以及工业和云电源领域的研究。

全球市场：总部位于美国亚利桑那州，在24个国家/地区拥有74个办事处，拥有34,000名员工。

9、微芯科技

Microchip Technology是工业，汽车，消费，航空航天和国防，通信和计算市场上智能，连接和安全的嵌入式控制解决方案的领先提供商。

产品：微控制器和微处理器，模拟，航空航天和国防，放大器和线性，时钟和定时，数据转换器，嵌入式控制器和超级I / O，铸造服务，FPGA和PLD，高速网络和视频，接口和连接性。

LED驱动程序和背光，内存，电源管理，以太网供电，安全IC，传感器，智能能源/计量，存储，同步和计时系统，触摸和手势以及无线连接。

应用范围：它们用于医疗，航空航天与国防，音频与语音，汽车，电池管理，CAN，显示器，计算，以太网，物联网，照明，计量，USB，无线与网络，家用电器等领域。

技术/创新：他们一直致力于汽车应用的高端电流检测放大器，汽车以太网音频视频桥接（AVB）的第一个全集成解决方案，以太网交换机，机器学习和超大规模计算基础设施以及三模式存储控制器。

全球市场：Microchip总部位于美国钱德勒，在28个国家/地区拥有67个办事处，拥有18,000多名员工。

10、Xilinx公司

Xilinx Inc.是一家技术公司，主要是可编程逻辑器件的供应商。该公司发明了现场可编程门阵列。正是半导体公司创造了第一个无晶圆厂制造模型。

产品：设备（ACAP，FPGA和3D IC，SoC，MPSoC和RFSoC），评估板和套件（评估板，SoM），加速（数据中心加速卡，计算存储，SmartNIC和Telco），以太网适配器（8000系列）以太网，X2系列以太网），软件开发工具（Vitis软件平台，Vitis AI）。

硬件开发，嵌入式开发，核心技术（3D IC，配置解决方案，连接性，设计安全性，DSP，以太网，ML，内存，RF采样）和加速的应用程序。

应用范围：航空航天与国防，汽车，广播与Pro A / V，消费电子，数据中心，仿真与原型设计，工业，医疗保健/医疗，测试与测量，有线与无线通信。

技术/创新：它拥有4400项专利，主要针对高端现场可编程门阵列（FPGA）。目前，它正在研究高级设计流程，异构多核体系结构，网络处理，信号处理以及嵌入式系统和FPGA中的高级应用程序。

全球市场：Xilinx总部位于美国圣何塞，在8个国家/地区拥有12个办公地点，拥有5000多名员工。

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