再生晶圆和普通晶圆的区别

原料不同，制作方法不同。

1、原料不同。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。再生晶圆的原料是被腐蚀的晶圆。

2、制作方法不一样。通过化学浸泡、物理研磨等方式，使控挡片表面重新恢复洁净、光滑，就是再生晶圆的生产过程。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

合肥市新站区工业园内A组团El区。至微半导体（上海）是一家半导体领域技术研发商，主要从事晶圆再生业务、半导体科技、加工工艺研发等服务，合肥宿舍在合肥市新站区工业园内A组团El区。公司于2018年11月1日在合肥市新站区市场监督管理局注册成立，注册资金为3000万元人民币，公司主要从事半导体，工业自动化科技业务等。

1. 华海清科代码6361，全称是华海清科股份有限公司，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商。公开资料显示，华海清科成立于2013年，由清控创投、康茂怡然、天津财投、科海投资、天津科融出资设立，主要从事CMP（化学机械抛光）、研磨等工艺设备和配套耗材的研发、生产、销售与服务，以及晶圆再生代工服务。 华海清科提交了招股说明书，拟在科创板上市。据招股书，华海清科控股股东为清控创投。而清控创投是清华大学的全资孙公司。这就是说，华海清科实控人是清华大学。

2.天津华海清科是国企，所属行业是科技推广和应用服务业。公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事化学机械抛光、研磨等工艺设备和配套耗材的研发、生产、销售与服务以及晶圆再生代工服务。华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）是天津市政府与清华大学为促进推动我国化学机械抛光（简称CMP）技术和设备产业化而合资成立的有限责任公司。公司座落于天津市津南区海河科技园内，公司从筹备到成立，得到了天津市各级政府和清华大学的全力支持。清华大学研发团队通过国家科技重大专项“极大规模集成电路装备与成套工艺”（简称02专项）项目“超低下压力CMP系统研制及工艺开发”的实施，已掌握了超低下压力CMP设备及工艺的关键技术，并成功研制出国内首台用于铜制程抛光的300mm晶圆“干进干出”CMP设备，初步具备产业化能力。

拓展资料：

华海清科注册资本6000万元人民币，公司拥有清华大学的CMP设备核心技术与骨干团队，通过资源整合、人才引进，成为一家拥有自主核心技术和强大研究团队的高科技公司。华海清科将与清华大学继续合作，并联合中芯国际、上海集成电路研发中心等单位继续承担国家科技重大专项任务，最终实现CMP设备与技术的国产化，逐步替代进口设备，为实现我国集成电路制造装备及工艺的国产化战略做出贡献。

公司的具体经营范围包含：机电设备技术的开发、转让、咨询、服务及相关产品的制造、安装、维修；货物及技术进出口业务；企业管理咨询服务；机电设备及耗材制造、销售。公司的招聘条件是：

1、大专及以上学历，年龄在18周岁以上；

2、身体健康；

3、有较强的事业心，勇于面对挑战。

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