锗烷的介绍

锗烷是通式为GenH2n+2的一系列锗与氢的化合物的总称。一般来讲锗烷即指甲锗烷，常温下为有毒、易燃和无色的气体，分子式GeH4。锗烷为无色、剧毒、可自燃、非腐蚀性气体。热稳定性差，160 ～ 180 ℃时锗烷缓慢氧化，大约在280 ℃就能检测到锗烷分解为锗和氢，在350 ℃锗烷几乎全部分解成单质锗和氢气锗烷的自催化性很强，一旦分解形成了金属覆盖膜，就会急剧分解，故其分解爆炸危险性很高。锗烷一般通过化学还原法、电化学反应法、等离子合成法合成，在半导体工业上有重要的用途锗烷为剧毒、可分解爆炸物质，因此对整个生产工艺流程设备材质的选择和处理方面有一定的难度，特别是对反应系统的密闭性和尾气的处理更应该重视。要考虑减少废水、废气排放量，并加强处理，含锗烷的尾气必须经过无害化处理，符合排放标准方能排放。

半导体的生产是有重污染的。首先，半导体工厂中会有大量的酸性气体(这些气体来自蚀刻和清洗晶圆等)。其次，由于光刻胶溶液、显影液等用量较大。用在半导体制造过程中，这些溶液主要是有机物质，所以在蚀刻，清洗、薄膜生长等过程中。将使用大量的有机溶剂，包括二甲苯、丙酮、苯、四氯化碳、四氯化碳、二氯化碳F2等。其中，苯是一种剧毒的一级致癌物。为了防止这些污染伤害员工和污染环境，半导体工厂需要采取极其严格的污染预防措施，包括工作场所空气的实时处理、生产废物的妥善处理等。可以说，如果污染治理的任何一个环节出现问题，都有可能对员工身体造成很大的伤害，也有可能对周围环境造成很大的污染。

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