半导体芯片制造废水处理方法

半导体芯片制造废水处理方法,第1张

随着我国经济的高速发展,半导体行业的发展也在迅速崛起,因此在半导体工业加工的过程中不可避免的会产生含有氟离子,铜离子,磷废水的污染物废水。

含氟离子废水处理:

将废水的p H值调整在6-7左右,再加入的过量的Ca

Cl2和适量的絮凝剂,后续会行形成沉淀,部分污泥循环成为载体,在沉淀池中通过重力沉降能够实现泥水分离。

第一次反应时能够去除80%的氟,再一次加入絮凝剂,氟化钙及其其他形态沉淀,利用污泥泵输送到污泥沉淀池,用板框式脱水机压成泥饼外运,这时候产生的压滤液进入其他的系统进一步处理。

含磷离子废水处理:

含磷废水中磷主要以PO43-为主,采用的方法为化学沉淀法和混凝剂沉降法的组合工艺,通过加入Ca

Cl2生成难溶于水的Ca5(PO4)3OH沉淀。

一级反应池的p H调整到5-6左右,二级反应池p H调整到8.5-9,三级反应池p

H调整到9-9.5(确保完全生成羟基磷酸钙),此工艺流程比较简单,费用也比较低,对于含磷废水处理有很大的适用性。

与研磨废水进行混合:

将半导体器件制造中产生的电镀废水和研磨废水进行混合,混合废水泵入浸没式膜过滤装置过滤,过滤的水泵入纳滤膜过滤装置过滤,经过纳滤膜过滤装置过滤的水即可直接回用。

以上是小编整理的半导体工业废水的处理方法都有哪些,后期将会关于更多污水处理的相关内容。

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