“半导体”的导电原理是什么?

“半导体”的导电原理是什么?,第1张

在极低温度下,半导体的价带是满带(见能带理论),受到热激发后,价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带,空带中存在电子后成为导带,价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位,称为空穴。空穴导电并不是实际运动,而是一种等效。

电子导电时等电量的空穴会沿其反方向运动 。它们在外电场作用下产生定向运动而形成宏观电流,分别称为电子导电和空穴导电。这种由于电子-空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴,电子-空穴对消失,称为复合。

复合时释放出的能量变成电磁辐射(发光)或晶格的热振动能量(发热)。在一定温度下,电子- 空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡,此时半导体具有一定的载流子密度,从而具有一定的电阻率。温度升高时,将产生更多的电子- 空穴对,载流子密度增加,电阻率减小。

扩展资料:

半导体的应用

1、在无线电收音机(Radio)及电视机(Television)中,作为“讯号放大器/整流器”用。

2、发展「太阳能(Solar Power)」,也用在「光电池(Solar Cell)」中。

3、半导体可以用来测量温度,测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域,有较高的准确度和稳定性,分辨率可达0.1℃,甚至达到0.01℃也不是不可能,线性度0.2%,测温范围-100~+300℃,是性价比极高的一种测温元件。

4、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应。

参考资料来源:百度百科-半导体

尼西半导体科技(上海)有限公司于2007年起在上海市松江区小昆山镇茸康路109弄91号1栋C/C3标准厂房建设新建一期项目从事芯片后道加工及封装测试,年产电源管理用集成电路和场效应管72亿件项;2008年3月为扩大生产需要,尼西公司增资扩建了芯片后道加工及封装测试,使产能达到72亿件/年。为实现现有项目的电镀配套,现尼西半导体科技(上海)有限公司拟扩建4条纯锡电镀生产线(3用一备),建设内容包括安装镀锡生产线;增设一套中水回用设施;增设一套镀锡酸碱废气收集处理装置等。建设单位委托上海环境节能工程有限公司为该项目编制环境影响报告书。

线路板 制作方法

原料板——按照预定尺寸切割电路板——按照准备好的电路图用自动钻孔机钻孔——用抛光机抛光——预浸(3分钟)——水洗—用使油墨固化机75℃烘干——活化(5分钟)——通孔(通孔后的检查通孔效果)——固化机120℃烘干——用抛光机抛光——微蚀——水洗——加速水洗——用镀铜机镀铜25~30分钟(有效镀铜面积下镀铜电流:3A/0.01㎡)——抛光机抛光——75℃烘干——线路油墨丝印(使用90T丝网丝印)——75℃烘干——用曝光机曝光9秒(抽气,开灯,曝光)——显影机显影(在46℃下显影10秒左右)——水洗——烘干——微蚀——水洗——烘干——用镀锡机镀锡25~30分钟(有效镀锡面积下镀锡电流:1.5A/0.01㎡)——油墨脱膜(3~4分钟)——水洗——75℃烘干——用腐蚀机腐蚀(在56℃左右下腐蚀45秒左右)——水洗——抛光——烘干——刷阻焊油墨(1:3调配油墨,使用100T丝网印刷)——75℃烘干——曝光90秒——显影(10秒左右)——水洗——75℃烘干——刷字符油墨(1:3调配油墨,使用120T丝网印刷)——75℃烘干——曝光120秒——显影(10秒左右)——水洗——150℃固化烘干(10~15分钟)

总的来说你只要做好电路就可以了其他的都是代工厂家做的事情

集成电路其实一句话说到底就是在多晶硅材料商 硅是半导体添加五价或者三价元素形成PN结

在硅片上形成无数个PN结就可以了 详细看电子技术基础

电子元器件的制作其实要看哪种了,比如三极管或者二极管再者可控硅等其实还是利用了PN结

电阻有很多种,有的是金属膜电阻有的是线绕电阻每个的工艺都不一样

电容也分很多种的,常见的有电解电容和涤纶电容和纸介电容等


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