零部件出口管控严厉 华为FPGA库存即将见底的消息传出

华为在美国实施封锁令时曾表示之前已大量采购美国生产芯片及电子零部件，库存准备充沛，但随着时间推移，5个多月的时间过去了，美国针对华为的封锁令尚未解除，现在已经传出某些重要零件库存即将耗尽的消息。

此前《日经亚洲评论》曾报导引述多名消息人士指出，华为囤积的产品不只限于芯片，还有许多电子零部件，包含被动元件和光学零部件。

针对对于出口管制风险较高的零部件，华为囤积6个月至1年以上的库存，风险较低部分也有至少3个月的库存。

但美国媒体表示，根据研究公司Mobile Experts 的首席分析师Joe Madden 以目前华为推出的5G 产品数量推测，华为采购美国半导体大厂Xilinx 的FPGA芯片可能在下个月耗尽。

Joe Madden 指出到时华为将换用自家研发产品，但华为与Xilinx 实力差距恐有段距离，因此采用自家FPGA可能最终导致其5G 设备的吸引力不足。

由于Xilinx 的FPGA 技术可通过更改代码，实现对5G基站的重新编程。Joe Madden 认为，华为的芯片不可能像Xilinx 一样能够进行现场编程，华为可能因此遭遇到麻烦。

Xilinx曾表示除非美国政府改变立场解除华为禁令，否则Xilinx不会向华为销售基于5G相关的产品。

华为近期争议不断，首先华为轮值董事长徐直军在华为媒体沟通会上公开否认鸿蒙是华为自行研发的手机 *** 作系统。并指出鸿蒙手机 *** 作系统是媒体取名，并带起风向，华为内部没有说它是华为的手机 *** 作系统。

另一个新闻即是华为创办人任正非被人拍到在机场接受安检时，被安检人员从行李中拿出一台苹果iPad Pro，引发市场热议。

更早之前则是华为CFO孟晚舟去年底在加拿大被捕时，被发现随身携带的电子产品就包含苹果的MacBook Air、iPad Pro 和iPhone 7 Plus。