受制于汽车芯片短缺，丰田减产40%；Intel推出超采样技术，利好IoT市场……

 

受制于汽车芯片短缺，丰田减产40%

全球新冠疫情反d目前已打乱了汽车业者的零部件供应和生产，让长达数月的芯片荒雪上加霜。而曾凭借其在过去自然灾害中磨练出来的大量芯片库存和供应链管理技能、成功摆脱了最严重短缺的日本丰田汽车，8月19日被曝出其计划将9月将全球产量减少40%，该报道一出直接成为“压死骆驼的最后一根稻草”，引发日本股市跌破7个月低点。日本经济新闻8月19日的报道称，丰田原本计划的9月产量为略低于90万辆，但已减少到约50万辆。

Lily点评：全球最大的汽车制造商丰田表示，由于新兴国家出现新的新冠病例、半导体短缺和材料价格飙升，该公司正面临不可预测的商业环境。丰田减产消息，再次加重了各界对东南亚疫情打乱日本供应链的担忧。

IHS Market分析师的最新报告显示，晶圆厂产能吃紧主要影响汽车MCU（微控制器），而芯片封装产能不足影响半导体类型，包括感测器、电源供应和分离式元件。

丰田在今年5月左右没有受到汽车芯片短缺的影响，主要是它在早期就囤积芯片。丰田与所有汽车制造商一样，该公司依赖大量包含半导体的组件，例如智能显示器或音频系统。丰田要求这些组件的供应商为丰田订单提供最多六个月的芯片缓冲供应——以防万一。

7月底，丰田汽车因部分越南产零部件调度出现问题，在日本有2座爱知县的丰田工厂在8月上旬停工。IHS Market分析师预测，整个汽车行业芯片短缺现象讲延续至2022年第1季度，并且可能进一步拖到第二季度，英特尔和英飞凌都警告，芯片短缺情况可能持续到2022年底。

机器人公司亿嘉和：2021上半年归母净利润同比增长8.6%

机器人公司亿嘉和于2021年8月19日披露中报，公司2021上半年实现营业总收入3.5亿，同比增长9%；实现归母净利润9202.4万，同比增长8.6%

Sisyphus点评：2021H1亿嘉和实现营业收入3.50亿元，同比增长9.04%，主要是因为室外带电作业机器人收入较去年同期增加所致。

业务扩张加上研发投入导致亿嘉和费用率大幅提升。2021H1销售费用率/管理费用率/财务费用率/研发费用率分别为7.62%/12.54%/2.44%/23.00%,同比增长0.92pct/下降2.48pct/增长1.94pct/增长13.83pct。销售费用率增加主要是因为加大了新产品宣传推广及产品计提的售后服务费用增加所致，研发费用率增加主要系报告期内为提高公司竞争力，加大了各类产品的研发投入所致。

持续加大特种机器人领域投入的成效显著。在前两个季度中，亿嘉和完成了非公开发行股票项目，共募得资金7.08亿元，用于特种机器人领域，主要项目包括室内轮式智能巡检机器人、室内智能巡检 *** 作机器人、消防搜救机器人等。亿嘉和进一步推进了多元化战略布局，加强了巡检和 *** 作类机器人产品优势地位。

消防灭火器人80D凤凰在电力行业推广虽不及预期，但高研发投入，推进新品类机器人产品落地，拓展电力行业之外的新应用领域，深入开展消防类机器人的新产品研发和市场推广将会是亿嘉和下半年的重点发展方向。在特种机器人领域里亿嘉和将继续保持行业龙头地位。

百度发布“汽车机器人”，加速构建自动驾驶经济圈

8月18日，百度发布了L5级自动驾驶概念车“汽车机器人”，双座、没有方向盘、油门和刹车，自然也没有驾驶席，取而代之的是一块巨大的显示屏。据李彦宏介绍，该车搭载的AI能不断学习，提供符合乘客偏好的驾驶和服务。这是百度投入了8年时间来研究自动驾驶后，结出来的“果实”。

Kevin点评：百度开始研发自动驾驶技术是在2013年，比大多数的竞争对手都要早。并且在2017年启动了自动驾驶技术开发联盟“阿波罗计划”。该联盟内还有丰田、大众、英特尔和英伟达等企业，目标是像PC和智能手机OS一样，打造出一个相当于自动驾驶汽车OS的基础系统。

愿望是美好的，但现实却并不容易。百度原来的盈利计划是向车企提供系统并收取费用，目前来看是还不太现实，虽然一汽集团和威马汽车推出了配备阿波罗系统的纯电动汽车，不过要想像Windows、安卓一样占有市场大部分的份额，还只能想想而已。不说有阿里、华为、大疆等企业准备抢市场，就安卓汽车OS，iOS汽车版、QNX的份额都比较难抢过来。

当然，梦想总是要有的，况且百度除了阿波罗OS，还准备自主自造和销售自动驾驶汽车，比如与吉利合作成立了集度汽车，准备自己开干。除此之外，百度还正式涉足自动驾驶出租车服务，推出了“萝卜快跑”品牌，总的来说，百度正在构建自动驾驶领域的“百度经济圈”。

虽然这段时间自动驾驶出事频繁，但企业和资本对自动驾驶的热度并没有减退，企业和资本还是在按照既定的计划在往前推进。自动驾驶需要解决安全性、可靠性、以及成本的问题，这个所有人都知道，但何时能解决这些问题，目前还没有时间表。

Intel推出超采样技术，IoT市场或因此受益？

近日Intel公布了全新的Xe HPG架构显卡，基本囊括了高端显卡附带的所有技术，超采样技术和硬件光线追踪等。超采样技术的技术的存在是为了提高显卡在高图像质量下的性能表现，在更高的帧率下提供更接近原始画面的表现。

英特尔此次推出Intel XeSS技术，也是希望通过新的GPU品牌来开阔新的市场。XeSS SDK开发包将在本月内向开发者开放，首发为XMX版本，今年年末才会推出DP4a版本。

Leland点评：英特尔的XeSS有两种实现方式，一是基于Xe HPG架构新增的XMX矩阵引擎，专门用来处理矩阵、矢量 *** 作的数字单元，也是该架构的专属硬件单元。这种方式类似于英伟达的DLSS技术，利用RTX显卡专属的AI处理单元Tensor Core来实现渲染。

另一种方式则不需要专用的硬件单元，而是改用DP4a指令来实现，因此其他平台的显卡也都能用上。而且英特尔选择像AMD的FSR技术一样，将这项技术开源。在英特尔公布的专利中，这项技术其实并不局限于显卡或游戏市场。反倒可以支持未来低功耗边缘设备的超采样。

该技术最关键的地方在于减小了神经网络的处理大小，并提供了间隔控制参数，可将计算负载减小两个数量级。这对于算力较低的物联网应用来说至关重要，尤其是需要用到图像处理器的物联网应用。比如低分辨率的摄像头，在应用这一技术后也可以实现实时超采样处理。