特斯拉2021年Q4交付量达30.86万辆，这一成绩如何？

特斯拉2021年Q4交付量达30.86万辆，这一成绩如何？下面就我们来针对这个问题进行一番探讨，希望这些内容能够帮到有需要的朋友们。

特斯拉(TSLA.US)上年第四季度在全世界交付了30.86万台车辆，摆脱了该公司先前的记录，并且为该公司添加万亿美元市值俱乐部的一年造就了巅峰。

上星期日发布的销售业绩好于预期，促进特斯拉全年度总销售量超出93.6万台，较2020年略低50万台的交付量提高约87%。据统计，销售市场分析师均值预估该季度特斯拉汽车销量约为26.3万台，但是一些分析师在12月最终几日上涨了预期。

WedbushSecurities分析师DanielIves在一份汇报中表明，刷新纪录的季度突显了特斯拉和CEO埃隆·马斯克进到2022年的“翠绿色的浪潮”。该分析师觉得，强悍的销售业绩还表明了中国的强悍要求，及其特斯拉解决全世界半导体材料紧缺的工作能力。该公司先前的交付纪录是在2021年第三季度创出的24.13万台。

Ives表明：“对特斯拉而言，这是一个非常值得显摆的季度，该公司乃至超过了开朗的预期。”该分析师对特斯拉的股票评级为“跑赢大盘”，总体目标股票价格为1400美金。合称，“特斯拉在第四季度的主要表现让人目瞪口呆，该强悍势态可以一直不断到2022年。”

数据加密买卖表明，周一特斯拉股票价格将增涨。在周日公布交付量后，截止到纽约时间中午2点38分，特斯拉代币总在FTX加密交易所增涨2%，至1093美金。

在销售市场对新能源电动车销售市场稳步增长的预期促进下，特斯拉股票价格飙涨。2021年，该公司股票价格增长近50%，总市值超出1亿美元，是美国仅有的五家做到这一水准的发售公司之一。上年12月31日，该股下挫1.3%，收在1056.78美金。

季度交付量是特斯拉最受关心的指标值之一。他们支撑点着该公司的会计销售业绩，因为该公司推动了新能源电动车的时尚潮流，因而该公司还被普遍视作顾客对新能源电动车总体要求的气象图。

特斯拉曾一度表明，预估将来多年的交付量将以每一年50%的速率提高。该公司持续第七个季度完成提高之时，全世界半导体业深陷不景气，危害了其他大部分汽车企业的生产制造，并在要求持续升高的情形下抑止了市场销售。

上年，虽然特斯拉每一个季度的交付量都是在再次提高，马斯克或是将2021年叙述为“供应链管理恶梦”。该公司比别的汽车企业主要表现得更强，一部分缘故是特斯拉技术工程师勤奋升级其程序流程，以融入她们能寻找的一切适用车辆的集成ic。

特斯拉表明，其交付总数略微传统，最后数据很有可能会出现0.5%或大量的差别。在一切一个季度，交付量和具体生产量并不一定是一对一的。第四季度的产量为305840辆，2021年为930422辆。

特斯拉没有列举地域销量，可是美国和中国大陆是其最大的的销售市场，在其中Model3和ModelY的销售量名列前茅。现阶段，特斯拉坐落于加州弗里蒙特的超级工厂关键生产制造ModelS、ModelY、Model3及ModelX，而上海超级工厂关键生产制造Model3和ModelY。

2022年，特斯拉在美国得克萨斯州和德国柏林修建的二座新超级工厂预估将宣布建成投产，以提升该公司的生产能力。马斯克服务承诺将在公司下一次财务报告会议电话上给予近期的特斯拉新品方案。

全球芯片行业风云变幻，特斯拉 Model 3 很可能成为即将到来的转变的催化剂之一。就在近日，特斯拉成为首批在量产 汽车 中使用碳化硅 (SiC) 芯片的 汽车 制造商之一。通过将 SiC 芯片集成到 Model 3 中，这家美国 汽车 制造商最终在电动 汽车 供应链中为这种材料提供了一些动力

考虑到硅长期以来一直是半导体行业的首选材料，特斯拉在 Model 3 中使用碳化硅是一个大胆的举措。自 1960 年代取代锗晶体以来，硅有效地迎来了半导体的黄金时代。但今天，碳化硅等其他材料已经出现，挑战硅的宝座。

碳化硅含有硅和碳，化学键比普通硅更坚固，拥有世界第三硬物质的称号。正如Nikkei Asia 的 一份报告所指出的， 碳化硅的加工需要先进的技术，但与传统硅片相比，碳化硅的稳定性以及其他特性使芯片制造商能够将能量损失减少一半以上。碳化硅芯片还擅长散热，为小型逆变器铺平了道路。

日本名古屋大学教授山本正义指出，这些优势在特斯拉 Model 3 的设计中得到了很好的体现。“Model 3 的空气阻力系数与跑车一样低。缩小逆变器的规模使其具有流线型的设计，”山本说。

特斯拉 Model 3 的大获成功，在芯片行业掀起了轩然**。而这些冲击波已经开始激发一波对碳化硅芯片的讨论。仅在 6 月份，德国芯片制造商英飞凌 科技 就推出了一款用于电动 汽车 逆变器的 SiC 模块。现代 汽车 随后宣布，这些英飞凌制造的 SiC 芯片将用于其下一代电动 汽车 。这家韩国 汽车 制造商补充说，通过使用英飞凌的 SiC 芯片，与配备普通硅芯片的 汽车 相比，其电动 汽车 的续航里程可提高 5%。

日本芯片制造商罗姆首席战略官 Kazuhide Ino 指出，现阶段，碳化硅芯片制造商已经到了相互竞争的地步。“虽然之前芯片制造商一直在共同努力建立碳化硅市场，但我们已经到了相互竞争的阶段，”他说。

法国市场研究公司 Yole Developpement 在预测中指出，到 2026 年，碳化硅芯片市场可能会比 2020 年增长 6 倍。这将使SiC 芯片市场成为一个 44.8 亿美元的市场。然而，这很大程度上取决于 SiC 芯片的生产成本是否可以充分降低，因为如今 SiC 芯片仍然比传统硅芯片贵。话虽如此，硅和碳化硅芯片之间的差距一直在缩小。五年前，碳化硅芯片比传统硅芯片贵约 10 倍。今天，它们的价格只有两倍。

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