如何实现LED行业内的模块化

LED模块化即是其中之一。

作为一种新兴的照明光源，

led正处于快速发展阶段，在市场的推广应用过程中，成本、价格成为制约市场规模拓展的重要因素，模块化成为业界解决LED照明产品成本和价格问题的重要途径。当前模块化的LED照明产品已并不鲜见，然而呈现的却是“百花齐放”，“各自为政”的局面，不同模块化LED照明产品间不具有通用性、互换性成为掣肘行业发展的重要问题。随着时间推移，

半导体照明技术发展，应用拓展，半导体照明已进入新的发展阶段，离市场爆发越来越近，在这种背景下，实现行业内不同模块化LED照明产品互换、通用等成为厂家和用户非常关注的问题，也是半导体照明行业发展的必然需求，未来或将是照明灯具产品发展与市场接受的关键环节。

以需求为导向的产品模块化思路

在汽车、航天及电子和通讯信息产业等领域，模块已被广泛运用，模块化产品已比比皆是，产品及产业也都已具备完整的标准体系，并依此严格要求生产厂家，提升产品可靠度与质量。那么“到底如何实现LED照明产品模块化的互换性、通用性？LED照明产品哪些部分可以实现模块化？有没有必要，有没有可能？”，一位与会代表道出了对目前LED照明产品模块化的困惑。这也在一定程度上反映了目前业界对实现模块化产品互换性、通用性的关注以及需求的迫切性。

当然，业界对LED模块化的探索一直在进行，从照明需求出发实现LED模块标准化就是其中一种思路。即根据照明需求，从整体系统功能角度定义区分对灯具的功能要求，据此拆分制定不同的功能性模块，这些功能性模组具有简单化、标准化等特点，可独立运作，可以组合，可做互换，在此基础上，可开发出系列产品，同时配合行业标准，接口标准等最终实现行业产品的模块化，在这个过程中，需要行业力量及政府力量的参与，分工合作完成确定灯具的主要功能要求，制定相关标准等工作。

但要实现这种发展思路，半导体照明产业仍有多个“门槛”需要跨越，比如 LED模块化的“标杆”，即LED模块化产品的主导设计者；相适应的行业标准、接口标准等标准体系；权威的LED模块检测认证机构等等。

面对这些问题，有专家表示，LED照明产品模块化互换性、通用性的实现需要整个行业力量，尤其是有实力的大企业的参与。有产业研究认为，产品模块化常常发生在产品主导设计尚未定型的产业演化初期，由于存在较高风险，更可能由实力较强的企业实现。从计算机产业的历史上来看，产品模块化的实现，大企业比如IBM起到了非常重要的作用。20世纪60年代，计算机产业各家制造商的产品互不兼容，各自具专有性，甚至在同一企业，不同系列的产品也是互不兼容的，IBM也不例外，随着新型计算机企业的进入，为应对竞争，IBM公司前后投入高额资金，研制生产了模块化系统的IBM 360计算机，但对技术标准却采取了封闭专有的策略，此后在诉讼等压力下，IBM适度开放了技术标准。有研究者认为，这成为计算机产业从垂直一体化的大型机时代，进入模块化、网络化个人计算机时代的先兆。对比计算机产业，对于半导体照明而言，有大企业参与的企业自发结成的联盟可能会起到非常重要的作用，半导体照明行业或可借助企业联盟的形式推进LED产品的模块化。

接口标准方面，除了需要政府力量的参与外，目前国际上，由照明巨头联合发起的扎嘎联盟正在致力于推进统一LED光机接口标准工作。对于国内而言，有代表表示，目前已有很好的基础，“国家半导体照明工程研发及产业联盟（以下简称联盟）已组织行业主流力量制定了LED照明产品，比如射灯、隧道灯等的规范，虽然并不是正式的标准，但对企业标准具有较大的影响力，在此基础上推进国家标准和行业标准的制定具有很高的可行性，倘或国内企业积极参与到此平台中来，将有力推动国内半导体照明标准体系的建立”。目前，联盟也已积极行动起来，发出通知表示，将在近期开始整合行业内的优势资源，开展LED产品接口规格标准化工作，根据实际应用研究各种光源及灯具光机接口规格标准化，制定产品接口规格的技术规范，引导整个行业实现模块、产品之间的通用性和互换性，并将积极推动相关规范在国家层面的执行力度，保障半导体照明产品的可更换性和技术发展带来的产品性能升级。

需要看到的是，要实现LED模块化的互换性、通用性，相应的标准体系至关重要，然而LED技术处于不断的提升过程中，企业会采用各种方法、各种方式来提高光效或降低成本，LED产品也尚未定型成熟，这无疑给标准制定带来一定的困难。而业内人士也指出，LED模块化的实现可能需要在把握LED技术发展趋势基础上，预留一定上升空间，做出前瞻性的规划，进而一步步实现LED模块化互换、通用的目标。

未来半导体照明生产组织方式或会改变

“产品结构的模块化必然要求产品的制造方式以模块组织生产和管理，这也有利于组织专业化生产和社会化协作。”模块化制造系统的实施或将引起企业间组织结构的变化，比如有研究者曾提出模块化制造企业的经营模式，各个相关企业通过模块化方式建立"动态联盟"，每个企业只生产自己擅长的零部件模块，各模块可通过预定的标准接口装配成满足用户需求的特定产品。

在PC领域，PC机的开放式模块系统促进了兼容的零组件形成巨大的零组件制造产业，价格迅速下降，同时组装兼容机也变得相当容易，因此造就了康柏、戴尔等计算机公司的出现。

法定代表人：柯汉忠

成立日期：2009-12-22

注册资本：5000万元人民币

所属地区：广东省

统一社会信用代码：914403006990942816

经营状态：存续（在营、开业、在册）

所属行业：制造业

公司类型：有限责任公司

英文名：Guangdong Kexin Electronics Co., Ltd.

人员规模：100-500人

企业地址：深圳市龙岗区坪地街道山塘尾村富心路三巷6号

经营范围：电子元器件、半导体照明模块、照明电子产品、厚膜集成电路的经营节能技术开发节能系统的技术咨询、经济信息咨询灯具、家用电器、通用机械设备、照明系统的批发、佣金代理(拍卖除外)进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品,按国家有关规定办理申请)^电子元器件、半导体照明模块、照明电子产品、厚膜集成电路的生产。

COB型封装 COB封装 COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。 从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。 半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。 在成本上，与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。 在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。

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