选择GPU服务器时首先要考虑业务需求来选择适合的GPU型号。在HPC高性能计算中还需要根据精度来选择，比如有的高性能计算需要双精度，这时如果使用P40或者P4就不合适，只能使用V100或者P100；同时也会对显存容量有要求，比如石油或石化勘探类的计算应用对显存要求比较高；还有些对总线标准有要求，因此选择GPU型号要先看业务需求。
GPU服务器人工智能领域的应用也比较多。在教学场景中，对GPU虚拟化的要求比较高。根据课堂人数，一个老师可能需要将GPU服务器虚拟出30甚至60个虚拟GPU，因此批量Training对GPU要求比较高，通常用V100做GPU的训练。模型训练完之后需要进行推理，因此推理一般会使用P4或者T4，少部分情况也会用V100。
综上所述，选择服务器时不仅需要考虑业务需求，还要考虑性能指标，比如精度、显存类型、显存容量以及功耗等，同时也会有一些服务器是需要水冷、降噪或者对温度、移动性等等方面有特殊的要求，就需要特殊定制的服务器。
欢迎了解更多：网页链接
借助 年Oracle Open World的机会 Oracle公司（Oracle）发布了一系列的新品 包括协同软件以及众多其他的面向保险和医疗行业的应用软件 不过和另一项重大新闻事件相比 这些新发布的软件实在是算不了什么 这一重大新闻事件就是 Oracle公司第一次发布了自己在云计算（Cloud Computing）方面的战略 通过与亚马逊公司（）的合作 用户在亚马逊公司 d性计算云服务（Elastic Compute Cloud service 下称EC ） 的虚拟机上运行Oracle公司 g和 g的数据仓库和融合中间件（Fusion Middleware） 由于Oracle公司也提供基于Linux的版本 所以这些软件可以被整合成一个完整的解决方案 从而置入EC 中
现在还很难说有多少用户会转向Oracle公司的云计算 但是他们至少多了一种选择——可以订购它的一些网格计算（Grid Copmuting） 云计算是网格的另一个代名词 Oracle公司负责数据库服务器技术的资深副总裁安迪;门德尔松（Andy Mendelsohn）说
可以说转向云计算是Oracle公司的一项重大战略转变 用户可以申请新的云服务来取代现有的Oracle软件许可证 这标志着Oracle公司正在用一种便捷的方式去尝试云计算可能带来的商业价值
CIO 战略
Oracle公司确实是一家非常善于发现增长点的公司 就其刚刚发布的第一财季的财报来看 这家公司的收入增长了 % 达到了 亿美元 营业毛利率达到了 % 在过去的 年中 Oracle公司收购了 家公司 公司规模扩大了一倍 员工人数达到了 人 可提供的产品多达 个左右 Oracle公司现在的策略是通过提供大量整合的解决方案来降低用户系统的复杂性 这样一来 就可以把用户更牢固地掌握在手中 在 月下旬于旧金山举办的第十二届Oracle Open World大会上 Oracle公司总裁查尔斯菲利普斯（Charles Phillips）做了主题演讲 他说 如何解决这些复杂的问题 最好的办法就是整合 这真是一语中的
这一思路与Oracle公司提出的 CIO 战略一脉相承 所谓 CIO 战略其实是Oracle公司内部的产品战略 简单地说就是对公司现有 种产品进行整合 最终向用户交付的产品必须是完全的 整合的 开放的（Complete/Integrated/Open） 整合和融合有利于降低用户应用的复杂度 从而降低用户的业务风险和IT成本 这有利于身处经济衰退中的企业用户降低成本 Oracle公司亚太区高级副总裁欧阳保国（Steve Au yeung）表示 我们的产品都是预先集成的 同时也是开放的 易于整合的 这能帮助用户省钱
整合真的能打动用户吗？太平洋气电公司（Pacific Gas &Electric）是一家思爱普软件系统公司（SAP）的客户 这家公司选择了Oracle公司的门户产品和融合中间件产品 负责太平洋气电公司网络战略的首席架构师比利格兰(Billy Glenn)希望 Oracle公司门户产品和中间件的整合能够帮助自己让系统更简化
不过 Oracle公司必须在 年之前完成旗下软件的融合 否则那些JD Edwards PeopleSoft和Siebel Systems的用户们将会对Oracle公司的融合战略失去信心 早先Oracle公司收购了这些软件供应商
合作 购并 重建
在 年Oracle Open World 上 Oracle公司首席执行官（CEO）拉里艾里森（Larry Ellison）在主题演讲中用浓墨重彩推出了Oracle公司有史以来第一款 硬件产品 ——Exadata Storage Server 这款产品面向迅猛增长的数据库市场 剑锋直指Teradata公司和Netezza公司
这是与惠普公司（HP）合作的一个产品 从外观上看 这就是一个机架 里面同时运行着数据库系统和存储系统 而在机架上 除了HP的Logo之外 还多了一个oracle的鲜红色的Logo 简单说 这是一个数据仓库的解决方案 惠普负责硬件部分 Oracle负责软件部分 据介绍 该款产品的独特之处在于 把数据仓库服务器和存储服务器设计在同一个机柜里 这样可以大幅提升数据库的访问响应速度
在今年年初 经过拉锯式的谈判 Oracle公司以 亿美金收购了毕益辉信息系统公司（BEA） 从此BEA经营多年的产品 渠道和客户都被Oracle公司悉数收入囊中 年 Oracle Open World大会上 一款新产品的发布标志着Oracle公司对原属于BEA产品的整合已经渐入佳境 在大会的第一天 Oracle公司总裁查尔斯菲利普斯（Charles Philips）在主题演讲中发布了企业系统软件Beehive Beehive的原型是BEA公司的一款网络服务增强工具 Oracle公司将这一工具进行开发 结合Oracle公司现有的数据库 中间件以及应用软件 将Beehive开发为一款企业协作平台 Beehive面向的是协同市场 显然 它将面临微软公司（Microsoft）的强大竞争压力 后者在协同软件市场已经耕耘多年 不过Oracle公司认为Beehive有着自身的优势 这些优势体现在 完全的 开放平台的 整合的 安全的 尽管这听起来有些像产品说明书里面的措辞 但是这确实也算是抓住了微软公司Exchange Sever和SharePoint Server的一些弱点了 这个协同软件可以运行在Windows/Linux和Unix平台上 而且能支持第三方应用 CEO菲利普斯概括道
负责Oracle产品开发的执行副总裁查克卢兹瓦特（Chuck Rozwat） 介绍 Beehive可以说穷尽了所有协同软件的功能 你可以用它来聊天 发邮件 发语音邮件 协同工作表 进行其他协同 卢兹瓦特认为 与竞争对手相比 Beehive的过人之处在于 别家的协同软件都是基于各自的数据库和安全机制 用户识别和认证只能用自己的机制 Beehive则不同 它把这些功能整合在一起 也就是说 如果用户采用了Beehive 可以预见的是 所有协同应用的用户识别和安全策略将被放在同一台服务器上进行集中管理
菲利普斯和卢兹瓦特都毫不讳言 Beehive的竞争对手是微软公司的Exchange Sever和SharePoint Server
你如果连微软的Exchange都能玩得转的话 转而使用Beehive将易如反掌 卢兹瓦特现身说法 Oracle公司以前使用数百台SharePoint服务器 内部部署Beehive后 我们只用了很少的服务器
BEA公司的业务流程管理套件也被Oracle公司整合进了Oracle业务流程管理套件中 并作为其融合中间件的一部分 Oracle公司整合了现有的软件 最终形成一个完整的套件 这个套件包括一个业务规则的引擎 这个引擎可以保证用户的所有流程按照公司的规定去运行 这样做的目的是让用户尽可能朝着自动化或者部分自动化的方向设计自己的业务流程
云 计划
不过Oracle公司的兴趣已经不限于数据库和中间件了 与亚马逊公司在EC 上的合作表明了它在云计算上的信心 目前 Oracle公司已经准备好了数据库备份产品和安全备份产品 可以向亚马逊公司S 存储服务器上传输加密过的数据 一家大型客户已经向我们定制了发送备份数据的服务 客户的备份数据将发往一家云计算供应商（非亚马逊公司）的 云 门德尔松说
Oracle公司正在与英特尔公司（Intel）保持紧密合作 以保证OacleVM 虚拟机管理程序与英特尔芯片中最新虚拟化功能保持同步 英特尔公司正在芯片组中内建虚拟化的安全模块 并与Oracle公司紧密合作 以确保基于Xen开源管理程序的OracleVM从中受益 如果数据安全问题得以妥善解决的话 可以打消用户对使用云计算的顾虑 这将大大 云计算的发展
Oracle公司正在努力通过简单的方式让那些许可证用户来免费试用基于云计算的应用
lishixinzhi/Article/program/Oracle/201311/1856845纳米和65的
英特尔处理器的名称，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。，分双核、四核、八核三种。酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，45nm/65nm制程工艺，2M/4M/8M/12M/16M L2缓存，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源
英特尔公司已经结束使用长达12年之久的“奔腾”的处理器
转而推出“Core 2 Duo”和“Core 2 Quad”品牌。
“奔腾”作为消费者所熟悉的一个品牌将逐渐转向经济型产品。
酷睿一代
英特尔先推出的CORE用于移动计算机上市不久即被CORE2取代
酷睿二代
包括DUO双核和QUAD四核，即将推出八核，但没有单核(现在有了,在笔记本配置里看到过)
应用的核心“Merom用于移动计算机”“Conroe用于桌面计算机”“Woodcrest用于服务器”
英特尔2006年7月份将推出的是65纳米“Merom用于移动计算机T”“Conroe用于桌面计算机E”“Woodcrest用于服务器XEON ITANIUM” 双内核处理。
架构体系已经完全摒弃了Pentium M和Pentium 4 NetBurst。
酷睿”是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。
酷睿2：英文Core 2 Duo，是英特尔推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称。于2006年7月27日发布。酷睿2，是一个跨平台的构架体系，包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。
特性
全新的Core架构，彻底抛弃了Netburst架构
全部采用65nm制造工艺
全线产品均为双核心，L2缓存容量提升到4MB
晶体管数量达到291 亿个，核心尺寸为143平方毫米
性能提升40%
能耗降低40%，主流产品的平均能耗为65瓦特，顶级的X6800也仅为75瓦特
前端总线提升至1066Mhz(Conroe)，1333Mhz(Woodcrest)，800Mhz（Merom）
服务器类Woodcrest为开发代号，实际的产品名称为Xeon 5100系列。
采用LGA775接口。
Xeon 5100系列包含两种FSB的产品规格（5110采用1066 MHz，5130采用1333 MHz）。拥有两个处理核心和4MB共享式二级缓存，平均功耗为65W，最大仅为80W，较AMD的Opteron的95W功耗很具优势。
台式机类Conroe处理器分为普通版和至尊版两种，产品线包括E6000系列和E4000系列，两者的主要差别为FSB频率不同。
普通版E6000系列处理器主频从18GHz到267GHz，频率虽低，但由于优秀的核心架构，Conroe处理器的性能表现优秀。此外， Conroe处理器还支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技术，并加入了SSE4指令集。由于Core的高效架构，Conroe不再提供对 HT的支持。
创新特性
英特尔酷睿™微体系结构，是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。英特尔酷睿™微体系结构面向服务器、台式机和笔记本电脑等多种处理器进行了多核优化，其创新特性可带来更出色的性能、更强大的多任务处理性能和更高的能效水平，各种平台均可从中获得巨大优势：
服务器可以更快速，更低的功耗为企业节省大笔开支，创新技术保证安全稳定的运行。
台式机可以在占用更小空间的同时，为家庭用户带来更多全新的娱乐体验，为企业员工带来更高的工作效率。
笔记本电脑用户可以获得更高的移动性能和更耐久的电池使用时间。
下面让我们来详细了解英特尔酷睿™微体系结构的几大主要创新，能够为您带来哪些好处。
英特尔宽位动态执行（Intel Wide Dynamic Execution）
当今衡量一款处理器的性能水平，已经不能再单纯的以频率的高低考量，而是更强调“每瓦特性能”，也就是所谓的能效比。“性能＝频率×每个时钟周期的指令数”是英特尔提出的对性能的创新理解，英特尔宽位动态执行通过提升每个时钟周期完成的指令数，从而显著改进执行能力。
英特尔酷睿™微架构拥有4组解码器，相比上代Pentium Pro (P6) / Pentium II / Pentium III / Pentium M架构拥有3组可多处理一组指令，简单讲，每个内核将变得更加“宽阔”，这样每个内核就可以同时处理更多的指令。
英特尔酷睿™微体系结构在提升每个时钟周期的指令数方面做了很多努力，例如新加入宏融合(Macro-Fusion)技术，它可以让处理器在解码的同时，将同类的指令融合为单一的指令，这样可以减少处理的指令总数，让处理器在更短的时间内处理更多的指令。为此英特尔酷睿™微体系结构也改良了ALU（算术逻辑单元）以支持宏融合技术。
英特尔智能功率能力（Intel Intelligent Power Capability）
英特尔智能功率能力，可以进一步降低功耗，优化电源使用，从而为服务器、台式机和笔记本电脑提供个更高的每瓦特性能。新一代处理器在制程技术方面做出优化，采用了先进的65nm应变硅技术、加入低K栅介质及增加金属层，相比上代90nm制程减少漏电达1000倍。
值得注意的是，英特尔加入了超精细的逻辑控制机能独立开关各运算单元，具体来讲，酷睿™微体系结构采用先进的功率门控技术。以往功率门控技术实现起来十分困难，因为元件开关过程需要消耗一定的能源，而且由休眠到恢复工作也会出现延迟，但英特尔酷睿™微体系结构已经解决这些问题。
通过该特性，可以智能地打开当前需要运行的子系统，而其他部分则处于休眠状态，这样将大幅降低处理器的功耗及发热。
英特尔高级智能高速缓存（Intel Advanced Smart Cache）
以往的多核心处理器，其每个核心的二级缓存是各自独立的，这就造成了二级缓存不能够被充分利用，并且两个核心之间的数据交换路线也更为冗长，必须要通过共享的前端串行总线和北桥来进行数据交换，影响了处理器工作效率。
英特尔酷睿™微结构体系结构采用了共享二级缓存的做法，有效加强了多核心架构的效率。这样的好处是，两个核心可以共享二级缓存，大幅提高了二级高速缓存的命中率，从而可以较少通过前端串行总线和北桥进行外围交换。
英特尔高级智能高速缓存还有其他方面的优势，每个核心都可以动态支配全部二级高速缓存。当某一个内核当前对缓存的利用较低时，另一个内核就可以动态增加占用二级缓存的比例。甚至当其中的一个内核关闭时，仍可以保持全部缓存在工作状态，另外也可以根据需求关闭部分缓存来降低功耗。
这样可以降低二级缓存的命中失误，减少数据延迟，改进处理器效率，增加绝对性能和每瓦特性能。
英特尔智能内存访问（Intel Smart Memory Access）
英特尔智能内存访问是另一个能够提高系统性能的特性，通过缩短内存延迟来优化内存数据访问。英特尔智能内存访问能够预测系统的需要，从而提前载入或预取数据，反映到用户的直接使用体验上，就是大幅提高了执行程序的效率。
以前我们要从内存中读取数据，就需要等待处理器完成前面的所以指令后才可以进行，这样的效率显然是低下的。而英特尔酷睿™微体系结构中加入一项名为内存消歧的能力，它可以对内存读取顺序做出分析，智能地预测和装载下一条指令所需要的数据，这样能够减少处理器的等待时间，减少闲置，同时降低内存读取的延迟，而且它可以侦测出冲突并重新读取正确的资料及重新执行指令，保证运算结果不会出错误，大大提高了执行效率。
英特尔高级数字媒体增强（Intel Advanced Digital Media Boost）
上面提到了“性能＝频率×每个时钟周期的指令数”这个新概念，而英特尔高级数字媒体增强也同样是为了提高每个时钟周期的指令数而诞生，它可以提高SIMD流指令扩展指令（SSE/SSE2/SSE3）的执行效率。之前的处理器需要两个时钟周期来处理一条完整指令，而Intel酷睿微体系结构则拥有128位的SIMD执行能力，一个时钟周期就可以完成一条指令，效率提升明显。
当前SSE指令集已经十分普遍地用于主流的软件中，包括绘图、影像、音频、加密、数学运算等用途，单周期128位SIMD处理器能力令处理器拥有高能效表现。
基于以上这些先进的创新特性，英特尔酷睿™微体系结构提供了比前代架构更卓越的性能和更高的能效，为服务器、台式机和移动平台带来了振奋人心的全新高能效表现。1 序
前段时间终于把自己设想了好久的家用NAS配好了，想好好写一下自己的心得，希望对别人有一点帮助，也希望和大家交流关于ZFS和Freenas的意见和想法。
2 你需要NAS吗？
你认为数据的价值很重要，愿意投入一点资金来降低数据丢失的风险。比如，你自己原创的文字和、各种word和excel的文件、各种照片和视频，这些原创性的内容都是全世界仅此一份的，还有一些你认为很难再从网络上下载到的资源，这些内容都需要一个比台式机（或者手提电脑）、U盘、移动硬盘和光盘等，更安全可靠的储存方式。由于网络条件和价格的限制，或者是由于对云储存的不信任，把大容量的文件备份到云端好像也不是最好的选择。
你的家庭网络内有2台或更多的电脑，需要中转空间来传递文件，特别是大容量的文件。如果只有2台电脑的话，网络邻居共享或者FTP访问也算可行。但如果3台或更多电脑，动辄几个G容量的内容，还要分发到每一台电脑，这个时候如果有一个大容量、访问速度快的共享储存空间就方便很多了。
如果以上两段描述符合你的实际，那么你应该开始考虑入手一台NAS了。
3 买成品还是DIY？
31 NAS与其它备份手段的比较
311 U盘和移动硬盘
NAS一般容量相对比较大。如果U盘和移动硬盘也是在线使用，除了RAID 0的配置，个人觉得其它RAID配置的可靠性都比U盘和移动硬盘好。当然，如果把U盘和移动硬盘作为离线备份的手段，可靠性应该会提高不少，不过要牺牲部分的数据可用性。
312 光碟（DVD和蓝光）
如果是可擦写的，每次重新擦写的速度比较慢。如果是不可擦写的，倒可以作为离线备份的手段。数据的不可更改始终会带来不方便，比如整理好资料目录，刻碟完，结果以后又发现要往中间加内容。
313 云储存
主要有三方面的限制：速度、容量和价格。那些不是世界知名的IT巨头搞的，会担心它不知道哪一天就宣布停止服务。Amazon的S3倒是信得过（相比之下），但是访问速度和价格又是个问题。
32 成品NAS和自己DIY的区别
321 安全性、价格和售后服务
几个著名的品牌（如synlogy、qnap、thecus、zyxel、buffalo、netgear等等）提供的家用NAS，大部分最多到六盘位，组RAID 6吧？（不知道可不可以组多个RAID 1），理论上是最多允许两只硬盘损坏。如果是自己DIY的话，无论是硬RAID或者基于ZFS，RAID的配置都可以更加灵活，只要硬件配置跟得上，提供更高的可靠性完全没有问题。
盘位越少，成品NAS的价格貌似更有优势。假如需求只是两个盘组RAID 1，那毫无疑问成品NAS更便宜。DIY的话，固定成本是主板、CPU、内存、机箱和电源（或者加上RAID卡），硬盘数量一般不少于3个。同样是4个盘位，不算硬盘的话，DIY的价格已经大大低于成品NAS。6个盘位，京东上有个要9k+，自己DIY的话，2k搞定。
自己DIY的NAS，各个零配件的售后服务要看你选择的硬件品牌的生产商。整台NAS在组装和调试的时候，以后的使用中要排除故障或增加功能，都需要你自己在网上找资料或者和别人讨论，所以如果你是伸手党，还是买成品NAS好了。
322 功能、灵活性和功耗
成品NAS提供的功能，大部分可以通过各种开源的解决方案来实现。而DIY的NAS提供的灵活性，比如和htpc或者网关结合在一起，硬件配置的更改都是成品NAS所不能比拟的。
功耗方面，DIY的NAS要追求低功耗，可以选择直流电源+整合主板，貌似网上也有人可以做到待机十几瓦的。个人就觉得没必要苛求，相比节省的电费，我更希望电源和UPS都稳定可靠，机箱内空间够大方便散热。
323 噪音控制和外形
现在很多DIY的机箱，也足够小巧和精致了，摆在客厅或书桌台面都完全没问题。舍得花钱的话，用无风扇电源和CPU散热器，加上机箱内全用静音风扇，相信可以把噪音控制在非常低的范围。
33 DIY NAS的种类
首先要把专用和多用途的NAS区分开来。专用的NAS一般只提供文件共享和相关的网络服务，可能也作为247的下载机。多用途的NAS有的是作为HTPC，连接电视来直接播放媒体内容，也有是利用虚拟化，通过一台硬件服务器提供网关、媒体服务器等多台虚拟服务器的功能。主要有以下三种组建RAID的方式：
软RAID，利用主板芯片组自带的功能组建RAID。性能比不上硬RAID，和ZFS的比较我不清楚，感觉应该也不如。好像有些软RAID认主板，转移的时候一定要同型号的主板才可以认出来原有的RAID配置，也有人说intel的是认芯片组，不要求同型号主板。虽然不需要额外的硬件RAID卡投入，也限制了安全性的提示和功能的扩展，除非是换主板。
硬RAID，在主板上插RAID卡，RAID卡再接硬盘。注意有些便宜的RAID卡其实是把运算交给CPU的，自己纯粹就是一个接口。一般好的硬RAID卡上有专门的运算芯片，还要带电池，防止数据丢失。硬RAID是目前最主流的解决方案，价格范围广，可以投入很小，也可以很发烧。
基于ZFS，不需要安装RAID卡，也不利用主板芯片组的RAID功能。硬件配置丰俭由人，数据安全可靠。。。（ZFS的特点请看41）
4 软硬件配置
41 ZFS的特点
请允许偷懒一下，介绍ZFS的资料网上已经有很多了，如果有兴趣，一定可以深入了解，
简单来说，基于ZFS的储存，不怕断电（就算正在写入的时候断电了，数据也不会损坏或者丢失，用硬RAID卡的有可能的哦），有快照功能，不怕误删除（而且快照占空间很小），可以通过加入固态硬盘来大幅提高读写性能（跑满千兆局域网很轻松），容易扩充（把原来的RAID里面每个硬盘都换成容量更大的，总容量自动增加），硬件无关（换主板都毫无压力）， *** 作简单（常用命令才几个，如果是用Freenas的图形管理界面的话，更加简单）。
42 *** 作系统的选择
所有支持ZFS的 *** 作系统（或发行版）都可以在ZFS的wiki查到，主要用来做NAS的系统有以下几个：
421 Oracle Solaris和 OpenIndiana
Oracle Solaris的zpool（ZFS的管理软件）版本最新，不过是商业软件；OpenIndiana是OpenSolaris的后续，开源的，我自己没有用过，跟FreeBSD一样，应该没有ZFS的图形管理界面。
422 FreeBSD
网上介绍也很多，简单说就是稳定、稳定和稳定。我在virtual box里面用FreeBSD，对照着文档，测试过ZFS的各种 *** 作和功能。另外，FreeBSD的Handbook写得非常好，有中文版哦，喜欢折腾的同学首选。
423 Freenas
主角登场，热烈鼓掌！安装简单，界面清爽！第5章将会介绍安装和配置的过程。这是一个商业公司维护的开源，基于FreeBSD，专门用于NAS的系统。
424 NexentaStor Community Edition
跟Freenas一样，都有ZFS的图形管理界面，根据网络上的测试报告，貌似这个的IO性能比Freenas好。一点小限制是免费版最大容量为18TB。
43 硬件配置
431 终于写到我最喜欢的部分了，确定硬件搭配让我纠结了n长时间，最终结果兼顾了钱包、个人喜好和性能，还算满意。我的NAS的配置如下：（推荐配置从432开始）
UPS：APC Smart-UPS SC420
（UPS最重要，所以排第一。虽然说ZFS不怕断电，不过有个在线式的UPS，应付各种拔插头、按开关和电网的浪涌，还可以接NAS的串口实现市电中断时自动关机，实在是硬件配置里面的MVP。这个UPS是以前买的，伏安只有420，容量有点小，现在拖三个硬盘，估计拖5个没问题）
电源：全汉（FSP）蓝暴节能版360
CPU：AMD A4-3300
技嘉（GIGABYTE）GA-A75M-D2H
（选这个主板CPU的搭配是因为功耗较低又有较多的SATA 6G接口，最大内存又可以到32G，跑ZFS的话，内存越大越好。写文章的时候才看到技嘉出了F2A75M-D3H，更加适合，搞到我都想换主板了，T_T）
三星（SAMSUNG）DDR3 1600 4G 2
西部数据 WD20EARX 3
（这三块硬盘是跑去广州的百脑汇买的，第一次的时候自己小白了，居然买到两块是换标签的WD20EARS，只好跑多一次去换，大家如果在电脑城买的请小心）
联力PC A04A
（我是第一次用联力机箱的土人，一边安装一边赞叹“做工果然好啊”，然后各种调整硬盘位置，各种拆装硬盘笼子，各种调整走线。等写完这篇文章的第一版再补上）
因为一开始就确定了NAS要配已有的UPS，而且不兼任HTPC，所以我的NAS是放在书房里面的。书房里面有一台D-Link的5口百兆交换机，连接一台台式机，一台手提和NAS，再通过电力猫连接整个家庭网络的核心交换机和无线路由Linksys WRT610N。
功耗测试用的是深圳北电的电力检测仪，实测数据如下：
关闭NAS电源（全汉蓝暴）上的开关，0 W
打开NAS电源上的开关，NAS未开机，32 W
按NAS机箱面板的开关开机，功耗一直爬升，最高达到 72 W
NAS的启动过程结束，进入正常状态，44 W
测试连续读取，通过百兆的LAN连接，台式机播放NAS共享出来的mkv文件，44W
测试连续写，用FTP上传大文件，速度大概10MB/s，56W
在NAS的web管理界面点关机，等到机箱的电源指示灯熄灭，15W
另外，在Freenas里面可以设置每个硬盘的电源选项，比如多长时间之后进入待机。我这台NAS现在还负责BT下载，所以硬盘是一直没有停的，测不了全部硬盘都进入待机时候的功耗。
432 普通版配置
强烈推荐UPS作为标配，花的钱不多，可靠性大幅提高。后备式的也可以接受。注意UPS一般容量标的是伏安，要转换成瓦特。这里插播一段网上找来的计算硬盘功率的方法：先通过spec sheet找到硬盘12V的最大电流（据说就是启动的时候了），比如WD20EARS的是175A，然后在硬盘标签上找到5V的电流，这个例子里面是055A，所以这个硬盘的最大功率就是12V x 175A + 5V x 055A = 24W。在挑选UPS和NAS的电源的时候就要注意考虑功率了。当然，服务器专用的主板通常有逐个启动硬盘的功能，可以降低对功率的要求，这个在高帅富版的推荐配置里面谈。
千兆网络，你懂的。
最少三个硬盘，组RAIDZ 1，可以承受其中一个硬盘损坏。ZFS当然也支持条带（RAID 0）和镜像（RAID 1），还有RAIDZ 2和RAIDZ 3，还可以加热备，加L2ARC等等，看需求和预算来配置吧。如果你的配置里面硬盘数量超过9个，最好分组，具体参考：
8G+ 的内存，跑ZFS的话，内存越大越好，所以挑选主板的时候注意选最大内存容量比较大的。
一个4G+的U盘，做系统盘。把Freenas的系统装在U盘上是最简单快捷的，还可以把这个系统U盘备份多几个。安装到硬盘上的话，Freenas一定要独占整个硬盘，浪费空间和一个SATA接口。
433 屌丝版配置
百兆网络，我用的就是了，泪奔。
两个硬盘，组镜像。其实这个组合也很灵活，以后你可以把这两个硬盘都换成容量翻倍的，那么你的ZFS的容量也翻倍。或者再增加一对镜像配置的硬盘，跟原有的镜像做条带，总容量也可以增加。再或者为了提高可靠性，加入第三块硬盘到镜像里面，变成1:3的镜像，ZFS果然很灵活吧，呵呵。
4G内存，最低配置了。
434 高帅富版配置（其实这些高端硬件我也不是很懂，不过yy起来好爽，哈哈）
全屋强电弱电的防雷装置，这个算题外话，不过确实很必要，特别是多雷雨的地区。
在线式UPS，作用前面讲过了。
冗余电源，这个算服务器的基本配置了吧。
服务器主板、服务器CPU和ecc buffered内存。可以用容量更大、可靠性更高的内存，可以接更多的硬盘，可以热插拔，可以ooo，可以xxx。。。
SAS硬盘，N个，怎么组RAID就只看对容量、可靠性和速度的需求了。记得其中一些硬盘做热备。
固态硬盘，N个，做L2ARC，大幅提高NAS的读性能；做ZIL（ZFS Intent Log），大幅提高NAS的写性能。
千兆网卡，N张加上支持LACP（链路聚合）的千兆网管交换机，突破千兆局域网的带宽就靠它们了。
机箱，塞得进上面所有东西的，随便挑吧。
作为高帅富，当然不只一套房子了，请把以上配置克隆到每一套房子，这样就可以实现异地容灾远程镜像自动备份了，鼓掌！
5 Freenas的安装和配置
大概的流程是这样的：
把映像文件写到U盘
用U盘启动，进行初始化设置，包括网卡、DNS和Web界面的密码
创建volume
设定scrub（对volume的定时检查）
在volume里面创建dataset（dataset是Freenas里面的管理单位）
针对dataset设置snapshot（快照，用于回滚和远程备份）
建立用户和用户组
针对dataset设置权限
设置share（有CIFS、NFS、iSCSI、AFP等等）
从客户端测试（测试连接和读写权限）
备份配置文件和系统U盘 。APU中文名字叫加速处理器，是AMD融聚理念的产品，它第一次将处理器和独显核心做在一个晶片上，它同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能，支持DX11游戏和最新应用的“加速运算”，大幅提升电脑运行效率，实现了CPU与GPU真正的融合。2011年1月，AMD将推出一款革命性的产品AMD APU，是AMD Fusion 技术的首款产品。另外，APU是辅助动力装置、日本立命馆亚洲太平洋大学、机械装甲步兵和反扒同盟的英文缩写。
目录
一 加速处理器
1APU：未来CPU和GPU的真正融合——AMD2融合应用加速趋势 下一代AMD APU前瞻
二辅助动力装置
三APU-日本立命馆亚洲太平洋大学
四APU 机械装甲步兵
五中文：反扒同盟一 加速处理器
1APU：未来CPU和GPU的真正融合——AMD 2融合应用加速趋势 下一代AMD APU前瞻
二辅助动力装置
三APU-日本立命馆亚洲太平洋大学
四APU 机械装甲步兵
五中文：反扒同盟
展开 编辑本段一 加速处理器
APU背景介绍 AMD未来的处理器组成将按照“推土机”(Bulldozer)和“山猫”(Bobcat)两款全新的处理器架构划分，推土机架构主攻性能和扩展性，面向主流客户端和服务器领域；山猫架构的重点则是灵活性、低功耗和小尺寸，将用于低功耗设备、小型设备、云客户端。 山猫架构就是Fusion APU融合处理器的基础，真实产品包括“Zacate”和“Ontario”两种制品。这两种制品的区别在于，“Zacate”的TDP为18W，主要针对轻薄型PC市场，对阵Intel的ULV(Ultra Low Voltage)系列处理器，而“Ontario”的TDP为9W，主要目标是上网本，对阵Atom系列处理器，本次测试的梅捷SY-E350就是采用的“Zacate”核心。 APU融合技术详细介绍 APU中文名字叫加速处理器，是AMD融聚理念的产品，它第一次将处理器和独显核心做在一个晶片上，它同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能，支持DX11游戏和最新应用的“加速运算”，大幅提升电脑运行效率，实现了CPU与GPU真正的融合。 APU性能强悍的秘密在于其革新的核心架构，最新的视频解码引擎，超小芯片和超低功耗设计，强悍的显示性能。 AMD认为，CPU和GPU的融合将分为四步进行： 第一步是物理整合过程(Physical Integration)，将CPU和GPU集成在同一块硅芯片上，并利用高带宽的内部总线通讯，集成高性能的内存控制器，借助开放的软件系统促成异构计算。 第二步称为平台优化(Optimized Platforms)，CPU和GPU之间互连接口进一步增强，并且统一进行双向电源管理，GPU也支持高级编程语言，这部分才是最关键的。 第三步是架构整合(Architectural Integration)，实现统一的CPU/GPU寻址空间、GPU使用可分页系统内存、GPU硬件可调度、CPU/GPU/APU内存协同一致，这已在APU中初步完成。 第四步是架构和系统整合(Architectural & OS Integration)，主要特点包括GPU计算环境切换、GPU图形优先计算、独立显卡的PCI-E协同、任务并行运行实时整合等等，这些需要和微软、ADOBE等行业软件巨头不停的沟通交流。 APU是什么？
APU正是AMD公司对融合技术多年研究的成果，传统计算中的绝大部分浮点 *** 作都脱离CPU而转入擅长此道的GPU部分，GPU不再只是游戏工具，混合计算将大放光芒。在不远的未来，CPU和GPU的概念也会渐渐模糊起来，正如AMD所宣传的：The Future is Fusion。
编辑本段1APU：未来CPU和GPU的真正融合——AMD
APU，全称是“Accelerated Processing Units”，加速处理器，它是融聚了CPU与GPU功能的产品，电脑上两个最重要的处理器融合，相互补足，发挥最大性能。 2010年2月，AMD高级副总裁兼技术事业部总经理Chekib Akrout先生给国内的媒体带来了处理器产品线上的最新进展--“APU”，APU是AMD将于2011年投向市场的全新产品类型，它是现有CPU和GPU产品的深度融合，AMD计划用APU来开创桌面、移动以及企业多个领域的全新格局。 据Chekib Akrout所述，APU能够完美融合CPU在复杂顺序计算和GPU在大规模并行计算的双重优势，通过硬件调度逻辑和软件层完美均衡CPU和GPU的负载，把性能从目前多核CPU的水平基础上明显提高一个档次。“最好的CPU和最好的GPU组成了APU！”Chekib这样评价APU。 AMD新APU对比图
AMD的APU将使用业内的通用接口进行应用层面的构建，包括OpenGL和DirectX Compute，AMD已经推出了支持前者的AMD Stream SDK v20；而唯一完全支持后者的API是DX11，现在只有AMD的GPU支持DX11。Chekib称在2010年正式上市的产品中，技术人员在不需要了解APU技术特性的情况下，按照现在的经验继续开发新的内容。 CPU和GPU的真正融合 CPU和GPU性能的发挥很大程度上依赖于自身或外部的内存控制器，而目前市场上的CPU内存控制器+内存使用和GPU相比，各自的性能侧重和构建方式都有很大不同，未来的APU内部的CPU和GPU逻辑将共享同一内存控制器！ 同时，目前独立的CPU、GPU甚至是封装在同一基板上的CPU+GPU，都是有独立的内存控制器，数据沟通需要通过I/O，而AMD就是要把它们真正融合起来，而不是简单的把CPU和GPU攒在一起。当笔者问及这样极具挑战的设计下，全新的内存控制器是否能带来APU性能的提升时，Chekib变得保守和严谨起来，他说：“我们的设计目标是提升性能。”看来这一步真的不是那么容易的事。 全新的x86 CPU逻辑：Bulldozer和Bobcat AMD下一代x86核心有2款：高性能的Bulldozer和轻量级的Bobcat。Bulldozer是一款高端产品，通过紧密相连的两个核心共享资源，从而极大的提高了效率。Bulldozer每条并行的线程独享一个专用的整数核心，具有可独享或共享的浮点单元，并共享缓存。Bulldozer有两个执行单元，但可以共享一个浮点的调度程序，使它可以更好地对资源进行优化。处理器采用了高K金属栅级的32纳米SOI技术制造并在2011年上市。Bulldozer核心将在台式机和服务器上使用。 Bulldozer 是AMD在x86处理器中首创多核心共享浮点单元，这样的设计也许是AMD要把大规模浮点计算交由GPU承担的一种思路，当然产品实现的细节目前还不得而知。 Bobcat非常小巧、高效，而且功耗非常低，能够在低于一瓦的情况下工作 AMD新APU对比图
。Bobcat以不到目前处理器核心一半的面积实现了当前主流处理器90%的性能。这款核心将在2011年随着代号为Brazos的笔记本APU问世。它的设计非常灵活，高度可合成，可重新组合CPU使用。Bobcat的目标市场显然是超轻薄以及平面手持设备。 APU的产品规划 APU产品仍然像现在CPU一样因不同性能规划成多个系列，多款型号，购买起来很简单。"这听起来似乎还很有道理，不过相信届时肯定不会有很强CPU+入门GPU这样组合的APU产品，想要APU达到独立CPU+独立GPU的性能定制还是不太现实的事情。 AMD产品事业群资深副总裁、总经理Rick Bergman在近日记者的独家专访中表示，AMD把消费型产品（台式机、笔记本等领域）作为发展重点，未来则会大力发展充分融合了CPU和GPU的下一代APU（加速处理单元）产品，为用户带来更好的用户体验。他同时透露，在2011年上半年APU产品上市前，AMD会与软件合作伙伴展开全面协作，为APU打造完美的产业生态链。 消费型产品是重点 APU是方向 Bergman先生在记者的专访中直言未来AMD着重在消费型产品领域，主要战略是为消费者提供非常完整的GPU和CPU平台，而日后APU的Fusion产品线会给广大消费者带来更高性价比的丰富选择。 Fusion是AMD充分融合了CPU和GPU的下一代APU产品，2月份在ISSCC展会上第一次以技术文档方式亮相，在6月2日进行了第一次晶圆和运行展示。Fusion系列的第一款产品代号为LIano，具备了媲美独立显卡的出色图形处理能力。 Bergman先生表示：AMD认为向APU转变是满足客户需求的必然发展趋势，集合芯片为客户提供丰富的图形处理功能和软件应用平台，从而升级客户体验。APU将为消费者带来“物超所值”的体验，例如让视频重放更清晰，游戏画面更逼真，笔记本续航能力更强。对于电脑制造商而言，APU凭借出色的图像处理能力，提供了全新的产品设计思路和灵感空间，有望带来更新颖有趣的产品。 APU的发展需要软件伙伴支持 在AMD展示Fusion平台时，记者注意到Bergman先生不仅请上了微软的合作伙伴助阵，更宣布推出Fusion基金，帮助软件企业在APU平台上开发更好的应用。 谈到对合作伙伴的重视，Bergman先生对记者表示：“对AMD来说，目标当然致力于制造更好的处理器并且设计更好的平台，但是达到这些目标都需要有软件伙伴非常强有力的支持。靠这些软件伙伴提供更多样的应用程序，我们才能打造更好的使用者体验。” 从完整的演示到明年上半年上市的这段时间内，AMD不仅会大力完善APU的软件应用环境，对其硬件提升也会不遗余力。Bergman先生说：“现在展示Fusion新技术不代表我们停滞不前了，未来AMD进一步会提高GPU处理器的技能，也会研发更好的X86核心。到2011年我们正式发布Fusion产品的时候，相信有更多令人惊艳的应用和产品问世。” AMD对云计算提供从资源到终端的支持 无论是现在完整的CPU和GPU平台，还是未来的APU，AMD的产品都会给最终用户带来更好的体验，其实这也是云计算热潮下终端产品的重要发展趋势之一。Bergman先生说，云计算也会逐渐影响到终端消费者使用笔记本的模式，AMD会致力发展更自然的人机交互界面，希望为笔记本和台式电脑用户提供更好的视觉享受和体验。 除了终端的支持，AMD在云计算的资源端更是重要的参与者。Bergman先生透露，目前AMD已经有200万颗处理器用于云计算。云计算时代的数据中心对服务器重视节能，因此每瓦特的效能成为用户衡量产品的重要指标。“AMD之前才刚发布了Opteron 4000系列，提升了每瓦特的效能，在能源管理上非常突出。” （刘晖） 以下为采访实录： 记者：今天非常高兴能够专访到AMD产品事业群资深副总裁、总经理Rick Bergman先生，我代表记者对您发布的新品以及AMD未来的战略提一些问题，希望您能够向搜狐广大网友介绍AMD在未来的一些战略以及新品规划。 首先，从产品的角度，AMD有非常丰富的产品线，这些产品线中您认为AMD未来更加关注的是哪个领域，在这个领域的战略是怎样的？ Rick Bergman：在未来AMD着重在消费型产品这一块，其它产品线也是相当重视的。在消费型产品这块，我们目前的战略主要希望能够提供非常完整的GPU和CPU平台，同时我们也希望在日后可以推出更多的Fusion的产品线提供给广大的消费者。 记者：现在云计算这个概念在全球越来越火热，应用越来越多，您如何看待计算的终端产品在云计算时代的发展趋势，AMD在产品技术方面有什么策略应对云计算时代的到来？ Rick Bergman：其实AMD在云计算领域，过去很长时间以来一直扮演非常重要的角色，目前为止我们在市场上已经有200万颗处理器用于云计算。其实我们之前才刚发布了Opteron 4000系列，主打希望能够提升它每瓦特的效能。在云计算和数据库的应用上不仅CPU的效能很重要，同时在能源管理上也是非常重要的。 随着未来应用的展开，云计算也会逐渐影响到终端消费者在利用笔记本部分的应用模式。目前AMD最主要目标是致力发展一个更自然的人机交互界面，我们希望能够提供给笔记本和台式电脑用户一个更好的视觉享受和体验。 记者：今天上午发布会上您进行了新的Fusion平台演示，我们感到这个平台不仅是CPU和GPU在架构上的融合，而且您同时宣布的跟软件合作伙伴的合作以及Fusion基金的创立，代表的是AMD与合作伙伴以及业界的一种融合，您能否在这方面做一些更加详尽的介绍？ Rick Bergman：对AMD来说，目标当然致力于制造更好的处理器并且设计更好的平台，但是达到这些目标都需要有软件伙伴非常强有力的支持。靠这些软件伙伴提供更多样的应用程序，我们才能打造更好的使用者体验。这也是我们成立Fusion基金的原因，就是希望能够加快软件伙伴的研发能力，为用户提供更好的应用程序。 记者：我们已经看到了Fusion的完整演示，明年上半年这个产品才能真正面市。在这个期间，Fusion计划还会有怎样的发展？AMD正致力于在哪些方面进一步改善或者提高Fusion的表现？ Rick Bergman：我们今天推出Fusion新技术不代表我们停滞不前了，未来AMD进一步会提高GPU处理器的技能，同时跟我们的软件合作伙伴进一步合作，提供更多的软件。当然我们也会研发更好的X86核心，例如已经推出的六核技术。另外AMD在图形技术方面继续改进，到2011年我们正式发布Fusion产品的时候，相信有更多令人惊艳的应用和产品问世。 记者：今年的台北国际电脑展上，很多厂商展示自己的3D应用。而年初《阿凡达》给大家带来了对于3D的预期，AMD对于3D应用在未来产品上有什么倾向或者调整的趋势？ Rick Bergman：在3D应用上我们可以分成两个部分：第一个部分是3D视频播放，目前我们生产的GPU都能够支持《阿凡达》这样的3D视频播放；二是在游戏的部分。我们希望能够让整个3D的应用程序发展体系越来越完整，越来越好，形成一个产业的生态链。所以目前我们希望能够通过开放资源的标准来支援我们游戏的发展平台，同时，我们也会推动特殊的3D眼镜还有各种显示器发展。我们希望能够建立非常完整的软件和应用体系，让我们的3D应用非常完整。
2融合应用加速趋势 下一代AMD APU前瞻
曾几何时，我们对于笔记本的要求是那么的简单：仅仅是在重要的商务场所，代替笨拙的台式机，可以随时随地进行简单的数据文字处理和收发邮件。然而，随着时间的推移，我们奢望着笔记本可以给予我们更多的功能：“玩游戏”“能玩大型游戏”，“看”“能看高清”、“数据处理”“多任务大型数据处理”，无止境的对于性能追求，一度让笔记本产品的功耗和发热量不堪重负，更让笔记本的便携性和待机时间无从谈起。难怪有言论说：“笔记本终将取代台式机，成为PC的代名词。”笔记本，仅仅是一个移动数据处理终端，也许仅仅是个便携的娱乐中心，它不是万能的；笔记本也不能完全取代台式机，就像台式机不能取代笔记本一样。笔记本，更需要的是一个性能和功耗完美平衡。对于笔记本而言，更低的功耗、更多的应用软件优化支持，在这个CPU性能过剩的今天，对于我们使用电脑的意义要大远于更高的性能。基础之上的。 然而随着AMD最新Brazos平台APU的发布，以往上网本和12寸以下小本娱乐性能不强的特性，将被打破。在保证超长待机时间、低下的发热量和轻薄便携性的同时，采用AMD最新Brazos平台的APU的上网本，也可以流畅播放高清和玩像《魔兽世界》这样的大型3D游戏，以往集成显卡性能过于“鸡肋”也已经成为过去。最新的软件优化支持，更流畅的高清视频播放，让我们的笔记本更加易用化、人性化。AMD的平台功耗控制相比Inte一直都更有优势。从上面的图表，我们不难看出，目前发布的Brazos APU平台，主打主流入门笔记本Zacate核心功耗为18瓦的，而针对上网本市场推出的OntarIo平台，设计功耗仅为9W！为了凸显AMD产品在图形处理性能以及功耗上的领先性能，特意给自己针对上网本市场推出的C系列CPU，起了个“高清小本”的名字。从此次官方给出的一些数据表明，AMD此次发布的新APU，在保持一贯的高性能影音娱乐性能外，誓将低功耗、低发热、超长待机进行到底，从而和竞争厂商Intel的SandyBridge所追求的高性能+双 APU和GPU的融合，可以最大程度的降低CPU+GPU的总体功耗，有效减少CPU、GPU、北桥之间的延迟。事实也证明，采用AMD最新APUE-350的宏碁4253笔记本，在进行一天的使用后，键盘以及背面，没有任何的温热感，这一点不得不佩服新APU的功耗控制。 目前，据AMD官方介绍，AMD此次提出的融合概念APU，并不能用传统的CPU和GPU单独测试方法来决定性能，CPU+GPU可以完全实现1+1大于2的效果，而且目前已经有诸多软件对其进行优化。 从上面数据来看，如果真如表内测试成绩而言，E-350 APU集成的HD6310显卡，无论在游戏性能还是高清播放性能上已经可以和入门的HD5470想媲美，预想处于相同性能等级、功耗更低，待机时间更长，发热量更小的C系列处理器产品上市将会在未来的一段时间内，成为这一价位上网本和11寸以下小本的首选。而E系列处理器，可以使传统的14寸主流笔记本，在保证性能够用的前提下，变得更加清凉、待机时间也将大大增加。在不远的将来，价格3000元左右的10吋上网本，可以轻松实现高清播放和3D游戏娱乐，已经离我们越来越近。超低的功耗、超低的发热、强大的影音解码体验、主流的3D应用的性能、这就是AMD新APU带给我们的最大惊喜。
编辑本段二辅助动力装置
APU：民航专业术语缩写：辅助动力装置，飞机如果APU故障是可以放行的，只需在地面提供 电源车，气源车 APU是辅助动力装置的缩写 在大、中型飞机上和大型直升机上，为了减少对地面（机场）供电设备的依赖，都装有独立的小型动力装置，称为辅助动力装置或APU。 APU的作用是 向飞机独立地提供电力和压缩空气 ，也有少量的APU可以向飞机提供附加推力。飞机在地面上起飞前，由APU供电来启动主发动机，从而不需依靠地面电、气源车来发动飞机。在地面时APU提供电力和压缩空气，保证客舱和驾驶舱内的照明和空调，在飞机起飞时使发动机功率全部用于地面加速和爬升，改善了起飞性能。降落后，仍由APU供应电力照明和空调，使主发动机提早关闭，从而节省了燃油，降低机场噪声。 通常在飞机爬升到一定高度（5000米以下）辅助动力装置关闭．但在飞行中当主发动机空中停车时， APU可在一定高度（一般为10000米）以下的高空中及时启动，为发动机重新启动提供动力。 辅助动力装置的核心部分是一个小型的涡轮发动机，大部分是专门设计的，也有一部分由涡桨发动机改装而成，一般装在机身最后段的尾锥之内，在机身上方垂尾附近开有进气口，排气直接由尾锥后端的排气口排出。发动机前端除正常压气机外装有一个工作压气机，它向机身前部的空调组件输送高温的压缩空气，以保证机舱的空调系统供给，同时还带动一个发电机，可以向飞机电网送出115V的三相电流。APU有自己单独启动电动机，由单独的电池供电，有独立的附加齿轮箱、润滑系统、冷却系统和防火装置。它的燃油来自飞机上总的燃油系统。 APU是动力装置中一个完整的独立系统，但是在控制上它和整架飞机是一体的。它的控制板装在驾驶员上方仪表板上，它的启动程序、 *** 纵、监控及空气输出都由电子控制组件协调，并显示到驾驶舱相关位置，如EICAS的屏幕上。 现代化的大、中型客机上，APU是保证发动机空中停车后再启动的主要装备，它直接影响飞行安全。APU又是保证飞机停在地面时，客舱舒适的必要条件，这会影响旅客对乘机机型的选择。因此APU成为飞机上一个重要的不可或缺的系统。
编辑本段三APU-日本立命馆亚洲太平洋大学
日本立命馆亚洲太平洋大学（Ritsumeikan Asia Pacific University,简称APU）。是日本立命馆集团下设的一所私立大学。位于日本九州岛大分县别府市十文字原一丁目一番。学校分为大学院和研究生院。学校网站
编辑本段四APU 机械装甲步兵
在《黑客帝国》中出现的人类用来对抗机器章鱼的APU(Armored Personal Units)这种机器需要人类来驾驶，其本身并没有人工智能。APU的外表给人以非常强壮的感觉，而其材质和表面的光泽带来一种冷冰冰的金属质感。APU的内部结构也是经过精心设计的，即使在现实中也能具有很高的可行性。因此这个机器人的形象无论从任何方面看起来都非常完美，必将成为科幻史上的一个经典。 APU分为两种，第一种是“第二次文艺复兴”之前的APU，这类APU的 *** 作室呈封闭状态，主要作用是保护人类单兵，所以其进攻性能以及机甲能动性都较差。第二中是“复兴”之后改进型的APU，这类APU几乎取消了 *** 作室保护盖， *** 作APU的人类单兵几乎暴露在外，但正因为少了复杂的防御设备，使得APU的重量大大减轻，进攻性和机甲能动性相对提升，同时，由于缺乏保护，这种APU的 *** 作单兵常常给人一种“不成功则成仁”的壮烈感。
编辑本段五中文：反扒同盟
英文：APU Anti-Pickpocket Union 这个标识的简要说明： 整体外形，由两个拟人化的相同箭头形状表示，在外形上达到一致，说明每个人先天都是平等公平的。没有差别。二只眼睛分别为心怀不轨和无限正义，在这场正义的演练中更形象地刻画出两个主角的特性。在色彩上采用红蓝两色。而红色代表激烈的冲突或是问题，蓝色代表天空大海的包容与冷静。正体现了扒手与反扒队员的特征。 整个标识外型简洁有张力，色彩靓丽，表达的意思非常鲜明。CPU从最初发展至今已经有二十多年的历史了，这期间，按照其处理信息的字长，CPU可以分为：4位微处理器、8位微处理器、16位微处理器、32位微处理器以及正在酝酿构建的64位微处理器，可以说个人电脑的发展是随着CPU的发展而前进的。
Intel 4004
1971年，英特尔公司推出了世界上第一款微处理器4004，这是第一个可用于微型计算机的四位微处理器，它包含2300个晶体管。随后英特尔又推出了8008，由于运算性能很差，其市场反应十分不理想。1974年，8008发展成8080,成为第二代微处理器。8080作为代替电子逻辑电路的器件被用于各种应用电路和设备中，如果没有微处理器,这些应用就无法实现。
由于微处理器可用来完成很多以前需要用较大设备完成的计算任务，价格又便宜，于是各半导体公司开始竞相生产微处理器芯片。Zilog公司生产了8080的增强型Z80，摩托罗拉公司生产了6800，英特尔公司于1976年又生产了增强型8085,但这些芯片基本没有改变8080的基本特点，都属于第二代微处理器。它们均采用NMOS工艺,集成度约9000只晶体管,平均指令执行时间为1μS～2μS,采用汇编语言、BASIC、Fortran编程，使用单用户 *** 作系统。
Intel 8086
1978年英特尔公司生产的8086是第一个16位的微处理器。很快Zilog公司和摩托罗拉公司也宣布计划生产Z8000和68000。这就是第三代微处理器的起点。
8086微处理器最高主频速度为8MHz，具有16位数据通道，内存寻址能力为1MB。同时英特尔还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集，但i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算的指令。人们将这些指令集统一称之为 x86指令集。虽然以后英特尔又陆续生产出第二代、第三代等更先进和更快的新型CPU，但都仍然兼容原来的x86指令，而且英特尔在后续CPU的命名上沿用了原先的x86序列，直到后来因商标注册问题，才放弃了继续用阿拉伯数字命名。
1979年，英特尔公司又开发出了8088。8086和8088在芯片内部均采用16位数据传输，所以都称为16位微处理器，但8086每周期能传送或接收16位数据，而8088每周期只采用8位。因为最初的大部分设备和芯片是8位的，而8088的外部8位数据传送、接收能与这些设备相兼容。8088采用40针的DIP封装，工作频率为666MHz、716MHz或8MHz，微处理器集成了大约29000个晶体管。
8086和8088问世后不久，英特尔公司就开始对他们进行改进，他们将更多功能集成在芯片上，这样就诞生了80186和80188。这两款微处理器内部均以16位工作，在外部输入输出上80186采用16位，而80188和8088一样是采用8位工作。
1981年，美国IBM公司将8088芯片用于其研制的PC机中，从而开创了全新的微机时代。也正是从8088开始，个人电脑(PC)的概念开始在全世界范围内发展起来。从8088应用到IBM PC机上开始,个人电脑真正走进了人们的工作和生活之中，它也标志着一个新时代的开始。
Intel 80286
1982年，英特尔公司在8086的基础上，研制出了80286微处理器，该微处理器的最大主频为20MHz，内、外部数据传输均为16位，使用24位内存储器的寻址，内存寻址能力为16MB。80286可工作于两种方式，一种叫实模式，另一种叫保护方式。
在实模式下，微处理器可以访问的内存总量限制在1兆字节；而在保护方式之下，80286可直接访问16兆字节的内存。此外，80286工作在保护方式之下，可以保护 *** 作系统，使之不像实模式或8086等不受保护的微处理器那样，在遇到异常应用时会使系统停机。
IBM公司将80286微处理器用在先进技术微机即AT机中，引起了极大的轰动。80286在以下四个方面比它的前辈有显著的改进：支持更大的内存；能够模拟内存空间；能同时运行多个任务；提高了处理速度。最早PC机的速度是4MHz，第一台基于80286的AT机运行速度为6MHz至8MHz，一些制造商还自行提高速度，使80286达到了20MHz，这意味着性能上有了重大的进步。
80286的封装是一种被称为PGA的正方形包装。PGA是源于PLCC的便宜封装，它有一块内部和外部固体插脚，在这个封装中，80286集成了大约130000个晶体管。
IBM PC/AT微机的总线保持了XT的三层总线结构，并增加了高低位字节总线驱动器转换逻辑和高位字节总线。与XT机一样，CPU也是焊接在主板上的。
那时的原装机仅指IBM PC机，而兼容机就是除了IBM PC以外的其它机器。在当时，生产CPU的公司除英特尔外，还有AMD及西门子公司等，而人们对自己电脑用的什么CPU也不关心，因为AMD等公司生产的CPU几乎同英特尔的一样，直到486时代人们才关心起自己的CPU来。
8086～80286这个时代是个人电脑起步的时代，当时在国内使用甚至见到过PC机的人很少，它在人们心中是一个神秘的东西。到九十年代初，国内才开始普及计算机。
Intel 80386
1985年春天的时候，英特尔公司已经成为了第一流的芯片公司，它决心全力开发新一代的32位核心的CPU—80386。Intel给80386设计了三个技术要点：使用“类286”结构，开发80387微处理器增强浮点运算能力，开发高速缓存解决内存速度瓶颈。
1985年10月17日，英特尔划时代的产品——80386DX正式发布了，其内部包含275万个晶体管，时钟频率为125MHz，后逐步提高到20MHz、25MHz、33MHz，最后还有少量的40MHz产品。
80386DX的内部和外部数据总线是32位，地址总线也是32位，可以寻址到4GB内存，并可以管理64TB的虚拟存储空间。它的运算模式除了具有实模式和保护模式以外，还增加了一种“虚拟86”的工作方式，可以通过同时模拟多个8086微处理器来提供多任务能力。
80386DX有比80286更多的指令，频率为125MHz的80386每秒钟可执行6百万条指令，比频率为16MHz的80286快22倍。80386最经典的产品为80386DX－33MHz，一般我们说的80386就是指它。
由于32位微处理器的强大运算能力，PC的应用扩展到很多的领域，如商业办公和计算、工程设计和计算、数据中心、个人娱乐。80386使32位CPU成为了PC工业的标准。
虽然当时80386没有完善和强大的浮点运算单元，但配上80387协处理器，80386就可以顺利完成许多需要大量浮点运算的任务，从而顺利进入了主流的商用电脑市场。另外，30386还有其他丰富的外围配件支持，如82258（DMA控制器）、8259A（中断控制器）、8272（磁盘控制器）、82385（Cache控制器）、82062（硬盘控制器）等。针对内存的速度瓶颈，英特尔为80386设计了高速缓存（Cache），采取预读内存的方法来缓解这个速度瓶颈，从此以后，Cache就和CPU成为了如影随形的东西。
Intel 80387/80287
严格地说，80387并不是一块真正意义上的CPU，而是配合80386DX的协处理芯片，也就是说，80387只能协助80386完成浮点运算方面的功能，功能很单一。
Intel 80386SX
1989年英特尔公司又推出准32位微处理器芯片80386SX。这是Intel为了扩大市场份额而推出的一种较便宜的普及型CPU，它的内部数据总线为32位，外部数据总线为16位，它可以接受为80286开发的16位输入/输出接口芯片，降低整机成本。
80386SX推出后，受到市场的广泛的欢迎，因为80386SX的性能大大优于80286，而价格只是80386的三分之一。
Intel 80386SL/80386DL
英特尔在1990年推出了专门用于笔记本电脑的80386SL和80386DL两种型号的386芯片。这两个类型的芯片可以说是80386DX/SX的节能型，其中，80386DL是基于80386DX内核，而80386SL是基于80386SX内核的。这两种类型的芯片，不但耗电少，而且具有电源管理功能，在CPU不工作的时候，自动切断电源供应。
Motorola 68000
摩托罗拉的68000是最早推出的32位微微处理器，当时是1984年，推出后，性能超群，并获得如日中天的苹果公司青睐，在自己的划时代个人电脑“PC－MAC”中采用该芯片。但80386推出后，日渐没落。
AMD Am386SX/DX
AMD的Am386SX/DX是兼容80386DX的第三方芯片，性能上和英特尔的80386DX相差无己，也成为当时的主流产品之一。
IBM 386SLC
这个是由IBM在研究80386的基础上设计的，和80386完全兼容，由英特尔生产制造。386SLC基本上是一个在80386SX的基础上配上内置Cache，同时包含80486SX的指令集，性能也不错。
Intel 80486
1989年，我们大家耳熟能详的80486芯片由英特尔推出。这款经过四年开发和3亿美元资金投入的芯片的伟大之处在于它首次实破了100万个晶体管的界限，集成了120万个晶体管，使用1微米的制造工艺。80486的时钟频率从25MHz逐步提高到33MHz、40MHz、50MHz。
80486是将80386和数学协微处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内。80486中集成的80487的数字运算速度是以前80387的两倍，内部缓存缩短了微处理器与慢速DRAM的等待时间。并且，在80x86系列中首次采用了RISC（精简指令集）技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线方式，大大提高了与内存的数据交换速度。由于这些改进，80486的性能比带有80387数学协微处理器的80386 DX性能提高了4倍。
随着芯片技术的不断发展，CPU的频率越来越快，而PC机外部设备受工艺限制，能够承受的工作频率有限，这就阻碍了CPU主频的进一步提高。在这种情况下，出现了CPU倍频技术，该技术使CPU内部工作频率为微处理器外频的2～3倍，486 DX2、486 DX4的名字便是由此而来。
Intel 80486 DX
常见的80486 CPU有80486 DX－33、40、50。486 CPU与386 DX一样内外都是32位的，但是最慢的486 CPU也比最快的386 CPU要快，这是因为486 SX/DX执行一条指令，只需要一个振荡周期，而386DX CPU却需要两个周期。
Intel 80486 SX
因为80486 DX CPU具有内置的浮点协微处理器，功能强大，当然价格也就比较昂贵。为了适应普通的用户的需要，尤其是不需要进行大量浮点运算的用户，英特尔公司推出了486 SX CPU。80486 SX主板上一般都有80487协微处理器插座，如果需要浮点协微处理器的功能，可以插上一个80487协微处理器芯片，这样就等同于486 DX了。常见的80486 SX CPU有：80486 SX－25、33。
Intel 80486 DX2/DX4
其实这种CPU的名字与频率是有关的，这种CPU的内部频率是主板频率的两/四倍，如80486 DX2－66，CPU的频率是66MHz，而主板的频率只要是33MHz就可以了。
Intel 80486 SL CPU
80486 SL CPU最初是为笔记本电脑和其他便携机设计的，与386SL一样，这种芯片使用33V而不是5V电源，而且也有内部切断电路，使微处理器和其他一些可选择的部件在不工作时，处于休眠状态，这样就可以减少笔记本电脑和其他便携机的能耗，延长使用时间。
Intel 486 OverDrive
升级486 SX可以在主板的协微处理器插槽上安装一个80487SX芯片，使其等效于486 DX，但是这样升级后，只是增加了浮点协微处理器的能力，并没有提高系统的速度。为了提高系统的速度，还有另外一种升级的方法，就是在协微处理器插槽上插上一个486 OverDrive CPU，它的原理与486 DX2 CPU一样，其内部 *** 作速度可以是外部速度的两倍。如一个20MHz的主板上安插了OverDrive CPU之后，CPU内部的 *** 作速度可以达到40MHz。486 OverDrive CPU也有浮点协微处理器的功能，常见的有：OverDrive－50、66、80。
TI 486 DX
作为全球知名的半导体厂商之一，美国德州仪器(TI)也在486时代异军突起，它自行生产了486 DX系列CPU，尤其在486DX2成为主流后，其DX2－80因较高的性价比成为当时主流产品之一，TI 486最高主频为DX4－100，但其后再也没有进入过CPU市场。
Cyrix 486DLC
这是Cyrix公司生产的486 CPU，说它是486 CPU，是指它的效率上逼近486 CPU，却并不是严格意义上的486 CPU，这是由486 CPU的特点而定的。486DLC CPU只是将386DX CPU与1K Cache组合在一块芯片里，没有内含浮点协微处理器，执行一条指令需要两个振荡周期。但是由于486DLC CPU设计精巧，486DLC－33 CPU的效率逼近英特尔公司的486 SX－25，而486DLC－40 CPU则超过了486 SX－25，并且486DLC－40 CPU的价格比486 SX－25便宜。486DLC CPU是为了升级386DM而设计的，如果原来有一台386电脑，想升级到486，但是又不想更换主板，就可以拔下原来的386 CPU，插上一块486DLC CPU就可以了。
Cyrix 5x86
自从英特尔另辟蹊径，开发了Pentium之后，Cyrix也很快推出了自己的新一代产品5x86。它仍然延用原来486系列的CPU插座，而将主频从100MHz提高到120MHz。5x86比起486来说性能是有所增加，可是比起Pentium来说，不但浮点性能远远不足，就连Cyrix一向自豪的整数运算性能也不那么高超，给人一种比上不足比下有余的感觉。由于5x86可以使用486的主板，因此一般将它看成是过渡产品。
AMD 5x86
AMD 486DX是AMD公司在 486市场的利器，它内置16KB回写缓存，并且开始了单周期多指令的时代，还具有分页虚拟内存管理技术。由于后期TI推出了486DX2－80，价格非常低，英特尔又推出了Pentium系列，AMD为了抢占市场的空缺，推出了5x86系列CPU。它是486级最高主频的产品，为5x86－120及133。它采用了一体的16K回写缓存，035微米工艺，33×4的133频率，性能直指Pentiun 75，并且功耗要小于Pentium。
Intel Pentium
1993年，全面超越486的新一代586 CPU问世，为了摆脱486时代微处理器名称混乱的困扰，英特尔公司把自己的新一代产品命名为Pentium(奔腾)以区别AMD和Cyrix的产品。AMD和Cyrix也分别推出了K5和6x86微处理器来对付芯片巨人，但是由于奔腾微处理器的性能最佳，英特尔逐渐占据了大部分市场。
Pentium最初级的CPU是Pentium 60和Pentium 66，分别工作在与系统总线频率相同的60MHz和66MHz两种频率下，没有我们现在所说的倍频设置。
早期的奔腾75MHz～120MHz使用05微米的制造工艺，后期120MHz频率以上的奔腾则改用035微米工艺。经典奔腾的性能相当平均，整数运算和浮点运算都不错。
Intel Pentium MMX
为了提高电脑在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多新指令集应运而生，其中最著名的三种便是英特尔的MMX、SSE和AMD的3D NOW!。 MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）是英特尔于1996年发明的一项多媒体指令增强技术，包括57条多媒体指令，这些指令可以一次处理多个数据，MMX技术在软件的配合下，就可以得到更好的性能。
多能奔腾(Pentium MMX)的正式名称就是“带有MMX技术的Pentium”，是在1996年底发布的。从多能奔腾开始，英特尔就对其生产的CPU开始锁倍频了，但是MMX的CPU超外频能力特别强，而且还可以通过提高核心电压来超倍频，所以那个时候超频是一个很时髦的行动。超频这个词语也是从那个时候开始流行的。
多能奔腾是继Pentium后英特尔又一个成功的产品，其生命力也相当顽强。多能奔腾在原Pentium的基础上进行了重大的改进，增加了片内16KB数据缓存和16KB指令缓存，4路写缓存以及分支预测单元和返回堆栈技术。特别是新增加的57条MMX多媒体指令，使得多能奔腾即使在运行非MMX优化的程序时，也比同主频的Pentium CPU要快得多。
这57条MMX指令专门用来处理音频、视频等数据。这些指令可以大大缩短CPU在处理多媒体数据时的等待时间，使CPU拥有更强大的数据处理能力。与经典奔腾不同，多能奔腾采用了双电压设计，其内核电压为28V，系统I/O电压仍为原来的33V。如果主板不支持双电压设计，那么就无法升级到多能奔腾。
多能奔腾的代号为P55C，是第一个有MMX技术(整量型单元执行)的CPU，拥有16KB数据L1 Cache，16KB指令L1 Cache，兼容SMM，64位总线，528MB/s的频宽，2时钟等待时间，450万个晶体管，功耗17瓦。支持的工作频率有:133MHz、150MHz、166MHz、200MHz、233MHz。
Intel Pentium Pro
曾几何时，Pentium Pro是高端CPU的代名词，Pentium Pro所表现的性能在当时让很多人大吃一惊，但是Pentium Pro是32位数据结构设计的CPU，所以Pentium Pro运行16位应用程序时性能一般，但仍然是32位的赢家，但是后来，MMX的出现使它黯然失色。
Pentium Pro(高能奔腾，686级的CPU)的核心架构代号为P6（也是未来PⅡ、PⅢ所使用的核心架构），这是第一代产品，二级Cache有256KB或512KB，最大有1MB的二级Cache。工作频率有:133/66MHz(工程样品)，150/60MHz、166/66MHz、180/60MHz、200/66MHz。
AMD K5
K5是AMD公司第一个独立生产的x86级CPU，发布时间在1996年。由于K5在开发上遇到了问题，其上市时间比英特尔的Pentium晚了许多，再加上性能不好，这个不成功的产品一度使得AMD的市场份额大量丧失。K5的性能非常一般，整数运算能力不如Cyrix的6x86，但是仍比Pentium略强，浮点运算能力远远比不上Pentium，但稍强于Cyrix。综合来看，K5属于实力比较平均的那一种产品。K5低廉的价格显然比其性能更能吸引消费者，低价是这款CPU最大的卖点。
AMD K6
AMD 自然不甘心Pentium在CPU市场上呼风唤雨，因此它们在1997年又推出了K6。K6这款CPU的设计指标是相当高的，它拥有全新的MMX指令以及64KB L1 Cache（比奔腾MMX多了一倍），整体性能要优于奔腾MMX，接近同主频PⅡ的水平。K6与K5相比，可以平行地处理更多的指令，并运行在更高的时钟频率上。AMD在整数运算方面做得非常成功，K6稍微落后的地方是在运行需要使用到MMX或浮点运算的应用程序方面，比起同样频率的Pentium 要差许多。
K6拥有32KB数据L1 Cache,32KB指令L1 Cache,集成了880万个晶体管,采用035微米技术,五层CMOS,C4工艺反装晶片,内核面积168平方毫米(新产品为68平方毫米),使用Socket7架构。
Cyrix 6x86/MX
Cyrix 也算是一家老资格的CPU开发商了，早在x86时代，它和英特尔，AMD就形成了三雄并立的局面。
自从Cyrix与美国国家半导体公司合并后，使它终于拥有了自己的芯片生产线，成品也日益完善和完备。Cyrix的6x86是投放到市场上与Pentium兼容的微处理器。
IDT WinChip
美国IDT公司（Integrated Device Technology）作为新加入此领域的CPU生产厂商，在1997年推出的第一个微微处理器产品是WinChip（即C6），在整个CPU市场上所占的份额还不足1%。1998年5月，IDT宣布了它的第二代产品WinChip 2 。
WinChip 2在原有WinChip的基础上作了一些改进，增加了一个双指令的MMX单元，增强了浮点运算功能。改进后的WinChip 2比相同频率的WinChip性能提高约10%，基本达到Intel Pentium微处理器的性能。
Intel PentiumⅡ
1997年～1998年是CPU市场竞争异常激烈的一年，这一时期的CPU芯片异彩纷呈，令人目不暇接。
PentiumⅡ的中文名称叫“奔腾二代”，它有Klamath、Deschutes、Mendocino、Katmai等几种不同核心结构的系列产品，其中第一代采用Klamath核心，035微米工艺制造，内部集成750万个晶体管，核心工作电压为28V。
PentiumⅡ微处理器采用了双重独立总线结构，即其中一条总线连通二级缓存，另一条负责主要内存。PentiumⅡ使用了一种脱离芯片的外部高速L2 Cache，容量为512KB，并以CPU主频的一半速度运行。作为一种补偿，英特尔将PentiumⅡ的L1 Cache从16KB增至32KB。另外，为了打败竞争对手，英特尔第一次在PentiumⅡ中采用了具有专利权保护的Slot 1接口标准和SECC(单边接触盒)封装技术。
1998年4月16日，英特尔第一个支持100MHz额定外频的、代号为Deschutes的350、400MHz CPU正式推出。采用新核心的PentiumⅡ微处理器不但外频提升至100MHz，而且它们采用025微米工艺制造，其核心工作电压也由28V降至20V，L1 Cache和L2 Cache分别是32KB、512KB。支持芯片组主要是Intel的440BX。
在1998年至1999年间，英特尔公司推出了比PentiumⅡ功能更强大的CPU--Xeon（至强微处理器）。该款微处理器采用的核心和PentiumⅡ差不多，025微米制造工艺，支持100MHz外频。Xeon最大可配备2MB Cache，并运行在CPU核心频率下，它和PentiumⅡ采用的芯片不同，被称为CSRAM（Custom StaticRAM,定制静态存储器）。除此之外，它支持八个CPU系统；使用36位内存地址和PSE模式（PSE36模式），最大800MB/s的内存带宽。Xeon微处理器主要面向对性能要求更高的服务器和工作站系统，另外，Xeon的接口形式也有所变化，采用了比Slot 1稍大一些的Slot 2架构(可支持四个微处理器)。
Intel Celeron(赛扬)
英特尔为进一步抢占低端市场，于1998年4月推出了一款廉价的CPU—Celeron（中文名叫赛扬）。最初推出的Celeron有266MHz、300MHz两个版本，且都采用Covington核心，035微米工艺制造，内部集成1900万个晶体管和32KB一级缓存，工作电压为20V，外频66MHz。Celeron与PentiumⅡ相比，去掉了片上的L2 Cache,此举虽然大大降低了成本，但也正因为没有二级缓存，该微处理器在性能上大打折扣，其整数性能甚至不如Pentium MMX。
为弥补缺乏二级缓存的Celeron微处理器性能上的不足，进一步在低端市场上打击竞争对手，英特尔在Celeron266、300推出后不久，又发布了采用Mendocino核心的新Celeron微处理器—Celeron300A、333、366。与旧Celeron不同的是，新Celeron采用025微米工艺制造，同时它采用Slot 1架构及SEPP封装形式，内建32KB L1 Cache、128KB L2 Cache，且以CPU相同的核心频率工作，从而大大提高了L2 Cache的工作效率。
AMD K6－2
AMD于1998年4月正式推出了K6－2微处理器。它采用025微米工艺制造，芯片面积减小到了68平方毫米，晶体管数目也增加到930万个。另外，K6－2具有64KB L1 Cache，二级缓存集成在主板上，容量从512KB到2MB之间，速度与系统总线频率同步，工作电压为22V，支持Socket 7架构。
K6－2是一个K6芯片加上100MHz总线频率和支持3D Now！浮点指令的“结合物”。3D Now！技术是对x86体系的重大突破，它大大加强了处理3D图形和多媒体所需要的密集浮点运算性能。此外，K6－2支持超标量MMX技术，支持100MHz总线频率，这意味着系统与L2缓存和内存的传输率提高近50%，从而大大提高了整个系统的表现。
Cyrix MⅡ
作为Cyrix公司独自研发的最后一款微处理器，Cyrix MⅡ是于1998年3月开始生产的。除了具有6x86本身的特性外,该微处理器还支持MMX指令，其核心电压为29V，具有256字节指令;35X倍频;核心内集成650万个晶体管,功耗206瓦；64KB一级缓存。
Rise mp6
Rise公司是一家成立于1993年11月的美国公司，主要生产x86兼容的CPU，在1998年推出了mP6 CPU。mp6不仅价格便宜，而且性能优异，有着很好的多媒体性能和强大的浮点运算。mp6使用Socket 7/Super 7兼容插座，只有16KB的一级缓存。
Intel PentiumⅢ
1999年春节刚过，英特尔公司就发布了采用Katmai核心的新一代微处理器—PentiumⅢ。该微处理器除采用025微米工艺制造，内部集成950万个晶体管，Slot 1架构之外，它还具有以下新特点：系统总线频率为100MHz；采用第六代CPU核心—P6微架构，针对32位应用程序进行优化，双重独立总线；一级缓存为32KB(16KB指令缓存加16KB数据缓存)，二级缓存大小为512KB，以CPU核心速度的一半运行；采用SECC2封装形式；新增加了能够增强音频、视频和3D图形效果的SSE(Streaming SIMD Extensions,数据流单指令多数据扩展）指令集，共70条新指令。PentiumⅢ的起始主频速度为450MHz。
和PentiumⅡ Xeon一样，英特尔同样也推出了面向服务器和工作站系统的高性能CPU—PentiumⅢ Xeon至强微处理器。除前期的PentiumⅡ Xeon500、550采用025微米技术外，该款微处理器是采用018微米工艺制造，Slot 2架构和SECC封装形式，内置32KB一级缓存和512KB二级缓存，工作电压为16V。
Intel CeleronⅡ
为进一步巩固低端市场优势，英特尔于2000年3月29日推出了采用Coppermine核心CeleronⅡ。该款微处理器同样采用018微米工艺制造，核心集成1900万个晶体管，采用FC－PGA封装形式，它和赛扬Mendocino一样内建128KB和CPU同步运行的L2 Cache，故其内核也称为Coppermine 128。CeleronⅡ不支持多微处理器系统。但是，CeleronⅡ的外频仍然只有66MHz，这在很大程度上限制了其性能的发挥。
AMD K6－Ⅲ
AMD于1999年2月推出了代号为“Sharptooth”(利齿)的K6－Ⅲ，它是该公司最后一款支持Super 7架构和CPGA封装形式的CPU，采用025微米制造工艺、内核面积是135平方毫米，集成了2130万个晶体管，工作电压为22V/24V。
相对于K6－2而言，K6－Ⅲ最大的变化就是内部集成了256KB二级缓存（新赛扬只有128KB），并以CPU的主频速度运行。K6－Ⅲ的这一变化将能够更大限度发挥高主频的优势。AMD Ryzen 5 3600X是一款6核心/12线程的处理器，主频为38GHz，支持最高44GHz的超频，TDP为65W，拥有35MB的缓存，支持PCIe 40，搭载AMD的Zen 2架构，支持AMD的X570芯片组，支持DDR4内存，最高支持3200MHz，支持AMD的StoreMI技术，可以提升磁盘的读写速度。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）