下边以英文字母排序，看看AMD近期的39个代号：
Adelaide：
取自澳大利亚阿德莱德，面向单路、双路服务器领域的超低功耗服务器平台，处理器包括45nm Opteron 4100和32nm Opteron 4200系列，均采用Socket C32插槽，芯片组是AMD SR5650。
AMD Velocity：
取自速度之意，代表AMD的设计理念和产品发布策略，比如TFlops级别显卡和高性能低功耗x86处理器核心的协作，比如“Fusion Design Methodology”(融聚设计方法学)，比如集成图形核心的“Accelerated Processing Unit”(加速处理单元)。
Bobcat：
取自山猫/非洲野猫，针对超轻薄笔记本和上网本的全新超低功耗x86架构，用于制造体积极小、d性极高、单线程处理器，还能与其他IP联合用于SoC片上系统。2011年开始发布。
Brazos：
取自发源于新墨西哥东部属地的布拉索斯河，超轻薄笔记本和上网本平台，功耗低于20W，包括APU单元和DX11显卡。2011年发布。
Broadway：
取自纽约曼哈顿百老汇大街，40nm工艺高端显卡，面向发烧友市场，将命名为Mobility Radeon HD 5800系列，支持DX11，搭配GDDR5显存。2010年上半年发布(最早一月份)。
Budapest：
取自匈牙利首度布达佩斯，面向单路服务器市场的四核心Opteron处理器，Socket AM2接口。2008年第二季度已发布。
Buenos Aires：
取自阿根廷首度布宜诺斯艾利斯，面向单路服务器市场的Socket AM3平台，处理器Suzuka，四核心，芯片组SR56x0系列。2009年第二季度已发布。
Bulldozer：
大名鼎鼎的推土机，全新设计、主打高性能的多线程x86架构，可用于高端和主流服务器、桌面、笔记本，将引入一种新的多线程计算方法，提高效率和吞吐量，也是APU的重要组成部分。2011年开始陆续发布。
Caspian：
取自全球最大淡水湖里海，45nm双核心笔记本处理器，用于2009年主流笔记本平台Tigris。2009年第四季度已发布。
Cedar：
取自雪松/西洋杉，主流级DX11独立桌面显卡，正式型号Radeon HD 5600。2010年第一季度发布。
Champlain：
取自加拿大张伯伦湖，AMD的首款四核心笔记本处理器，下代2010年主流笔记本平台Danube的一部分，拥有2MB缓存，支持DDR3内存。2010年上半年发布。
Conesus：
取自美国纽约上州中西部芬格湖群中的科尼瑟斯湖，BGA封装双核心移动处理器，用于第二代超轻薄笔记本平台。2009年第四季度已发布。
Cypress：
取自柏树，40nm DX11 GPU核心，也就是Radeon HD 5870/5850。2009年第三季度已发布。
Danube：
取自欧洲多瑙河，下一代主流笔记本平台，拥有双/四核心处理器Champlain、DX101集成显卡、DDR3内存、DX11独立显卡，电池续航时间最长7小时。2010年上半年发布。
Dorado：
取自剑鱼/旗鱼，下一代主流桌面平台，配备AM3双/三/四核心Athlon II处理器，和RS880P+SB810芯片组。2010年上半年发布。
Geneva：
取自瑞士日内瓦湖，用于下一代超轻薄笔记本平台Nile的处理器，45nm BGA工艺封装，双核心，2MB缓存，支持DDR3内存。2010年上半年发布。
Hemlock：
取自铁杉树，两颗Cypress组成的新一代单卡双芯型旗舰独立显卡，正式型号Radeon HD 5970/5950。2009年第四季度发布(本月18日)。
Huron：
取自北美五大湖中的第二大湖休伦湖，第一代超轻薄笔记本平台Yukon中的处理器，65nm BGA封装，单核心。2009年上半年已发布。
Interlagos：
取自巴西圣保罗的英特拉格斯，面向双路和四路服务器市场的12核心/16核心处理器，32nm新工艺和Bulldozer新架构，将命名为Opteron 6200系列，隶属于Maranello平台。2011年发布。
Istanbul：
取自土耳其伊斯坦布尔，AMD首款六核心服务器处理器，45nm，Socket F 1207接口，Opteron 2400/8400系列。2009年上半年已发布。
Juniper：
取自杜松，也就是主流DX11桌面独立显卡Radeon HD 5770/5750。2009年第四季度已发布。
Leo：
取自狮子座，现有发烧级桌面平台Dragon的下一代产品，配备AMD首款六核心桌面处理器Thuban、新的RD890芯片组、下一代DX11独立显卡等，支持ATI Eyefinity技术。2010年上半年发布。
Lisbon：
取自葡萄牙首度里斯本，面向单路和双路服务器市场的45nm四核心、六核心处理器，将命名为Opteron 4100系列，是San Marino或者Adelaide平台的一部分。2010年上半年发布。
Llano：
取自南美洲大草原，AMD的第一颗APU，32nm工艺制造，初期用于主流笔记本和桌面。2011年发布。
Lynx：
取自天猫座，基于Llano APU的高能效主流桌面平台，由多核心处理器、DDR3内存、DX11显卡组成。2011年发布。
Madison：
取自纽约曼哈顿麦迪逊大道，40nm DX11主流笔记本显卡，或命名为Mobility Radeon HD 5700/5600系列，GDDR5显存。2010年上半年发布。
Magny-Cours：
取自法国马尼库尔，面向双路和四路服务器市场的45nm八核心、十二核心处理器，支持HT 30总线、四通道DDR3内存，将命名为Opteron 6100系列。2010年上半年发布。
Maranello：
取自意大利马拉内罗，新的Opteron 6000系列服务器平台，处理器包括45nm Magny-Cours Opteron 6100系列和后年的32nm Interlagos Opteron 6200系列，均为Socket G34接口，最多十二核心，芯片组则是SR56x0系列。2010年上年年发布。
Nile：
取自非洲尼罗河，第三代超轻薄笔记本平台，包含45nm Geneva双核心处理器和DDR3内存，电池续航时间可超过7小时。2010年上半年发布。
Ontario：
取自美国五大湖中的安大略湖，基于全新架构Bobcat的双核心SoC芯片和APU单元，用于超轻薄笔记本、上网本和功耗低于20W的移动设备。2011年发布。
Park：
取自纽约曼哈顿的公园大道，40nm DX11入门级笔记本显卡，或命名为Mobility Radeon HD 5400系列，GDDR5显存。2010年上半年发布。
Redwood：
取自红杉，入门级DX11桌面独立显卡，正式型号Radeon HD 5300系列。2010年上半年发布。
Sabine：
取自源于美国德克萨斯州东部、注入墨西哥湾的色宾河，基于Llano APU、辅以DX11显卡和DDR3内存的高能效主流平台，Danude的继任者。2011年发布。
San Marino：
取自意大利半岛东部国家圣马力诺，新的Opteron 4000系列服务器平台，处理器包括45nm Lisbon Opteron 4100系列和32nm Valencia Opteron 4200系列，均为Socket C32接口，最多六核心，芯片组也是SR56x0系列。2010年上半年发布。
Scorpius：
取自天蝎座，发烧级桌面平台，处理器是基于Bulldozer架构的Zambezi，四核心到八核心，仍是Socket AM3接口(也就是说两年后的全新架构和现在是同样的接口！)，还有DDR3内存和下一代全新显卡。2011年发布。
Suzuka：
取自日本铃鹿赛道，面向单路服务器市场的45nm四核心Opteron 1000系列处理器。2009年上半年已发布。
Thuban：
取自天龙座α星(紫微右垣一)，AMD首款六核心桌面处理器，45nm工艺，Socket AM3接口，Leo平台的一部分。2010年上半年发布。
Valencia：
取自西班牙巴伦西亚，面向单路和双路服务器市场的32nm工艺六核心和八核心处理器，基于Bulldozer架构，将命名为Opteron 4200系列，San Marino和Adelaide平台的一部分。2011年发布。
Zambezi：
取自非洲南部的赞比西河，基于32nm工艺、Bulldozer架构的四/六/八核心处理器，继续沿用Socket AM3接口，发烧级平台Scorpius的一部分。2011年发布
1969年5月1日，公司成立。 1970年，Am2501开发完成。 1972年9月，开始生产晶圆，同年发行股票。 1973年1月，第一个生产基地落成在马来西亚。 1975年，AM9102进入RAM市场。 1976年，与Intel公司签署专利相互授权协议。 1977年，与西门子公司创建AMC公司。 1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。 1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。 1981年，AMD制造的芯片被用于建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。 1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。 1983年，新加坡分公司成立，同年推出INTSTD1000质量标准。 1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。 1985年，被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。 1986年10月，AMD公司首次裁员。 1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官司持续5年，以AMD胜诉告终。 1988年10月，SDC基地开始动工。 1990年5月，Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。 1991年3月，生产AM386 CPU。 1992年2月，AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。 1993年4月，开始生产闪存，同月，推出AM486 1994年1月，AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。 1995年，Fab 25建成。 1996年，AMD收购NexGen。 1997年，AMD-K6出品。 1998年，K7处理器发布。 1999年，Athlon（速龙）处理器问世。 2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。 2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。 2002年，AMD收购Alchemy Semiconductor。 2003年，AMD推出面向服务器Opteron（皓龙）处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。 2005年，AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试，AMD以Socket 939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。 2006年，AMD发布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。 2006年7月24日，AMD收购ATi。 2007年9月10日，K10处理器发布。 2008年10月8日，AMD宣布分拆成两家公司，一家专注于处理器设计，另一家负责生产。 2010年，AMD（ATI）独立显示核心出货量取代NVIDIA成为世界第一。 2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片,是一颗芯片包含CPU（中央处理器）及GPU（图像处理器）的组合，第一轮会有共4颗型号的芯片，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬件解码）。 2011年3月6日迪拜新进技术投资公司（ATIC）以425亿美元收购了 AMD 拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的 88% 的股份，成为一家独立的芯片制造商，使ATIC成为唯一持股者。 2011年9月30日，Bulldozer（推土机）产品以全新架构问世，并采用全新插槽AM3+。该架构其实自2003年就已经有研发计划，唯因为经费不足，搁置到2011年发布。 2012年，Plidiver（打桩机）架构自改良推土机架构而生。 2013年，AMD再次更换产品标识。 2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。 2013年6月, Richland APU正式推出。 2014年1月，Kaveri APU正式推出。 1995 年，AMD 和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD 在1996 年收购了NexGen 公司，并成功地推出了AMD-K6 处理器。AMD-K6 处理器不仅实现了这些起点很高的目标，而且可以充当一座桥梁，帮助 AMD 推出它的下一代AMD 速龙处理器系列。这标志着该公司的真正成功。
AMD 速龙处理器在1999年的成功推出标志着AMD 终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD 首次推出了一款能够采用针对AMD 处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD 速龙处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的 1 GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD 速龙处理器和基于 AMD 速龙处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的 100 多项著名大奖。
在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995 年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25 顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD 可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD 成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD 在Fab 30 稳定地生产大批的AMD 速龙处理器。
为了寻找新的竞争手段，AMD 提出了影响范围的概念。对于改革AMD 而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。
在 AMD 创立25 周年时，AMD 已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。AMD 在芯片和显卡市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386 和Am486 微处理器。AMD 已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。
尽管 AMD 的形象与25 年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。
通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD 继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD 范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。
通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD 得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。
历史回顾：
1995 ——富士－AMD 半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995 ——Fab 25 建成。
1996 ——AMD 收购NexGen。
1996 ——AMD 在德累斯顿动工修建Fab 30 。
1997 ——AMD 推出AMD-K6 处理器。
1998 ——AMD 在微处理器论坛上发布AMD 速龙处理器（以前的代号为K7）。
1998 ——AMD 和Motorola 宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。
1999 ——AMD 庆祝创立30 周年。
1999 ——AMD 推出AMD 速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000 ——AMD 宣布Hector Ruiz 被任命为公司总裁兼CEO。
2000 ——AMD 日本分公司庆祝成立25 周年。
2000 ——AMD 在第一季度的销售额首次超过了10 亿美元，打破了公司的销售记录。
2000 ——AMD 的Dresden Fab 30 开始首次供货。
2001 ——AMD 推出AMD 速龙XP处理器。
2001 ——AMD 推出面向服务器和工作站的AMD 速龙MP 双处理器。
2002 ——AMD 和UMC 宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300 mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。
2002 ——AMD 收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002 ——Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD 的首席执行官。
2002 ——AMD 推出第一款基于MirrorBit(TM) 架构的闪存设备。
2003 ——AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龙)处理器。
2003 ——AMD 推出面向台式电脑和笔记簿电脑的 AMD 速龙(TM)64处理器。
2003 ——AMD 推出AMD 速龙(TM)64FX处理器 使基于AMD 速龙(TM)64FX处理器的系统能提供影院级计算性能。 2006 年7 月24 日AMD 正式宣布54 亿美元并购ATI，新公司将以AMD 的名义运作。
AMD 2006 年10 月25 日宣布完成对加拿大ATI 公司价值约54 亿美元的并购案，ATI 也从即日起启用全新设计的官方网站。
根据双方交易条款，AMD 以42 亿美元现金和5700 万股AMD 普通股收购截止2006 年7 月21 日发行的ATI 公司全部的普通股，通过此次并购，AMD 在处理器领域的领先技术将与ATI 公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势完美结合，AMD 将于2007年推出以客户为导向的技术平台，满足客户开发差异化解决方案的需求。
AMD 同时将继续开发业界最好的处理器产品，让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合；从2008 年起，AMD 将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台。
2008 年10 月8 日，全球第二大电脑芯片商AMD 闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC 的高科技投资公司合资成立名为Foundry 的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD 将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD 将拥有合资公司444%股份，ATIC则持有其余股份。AMD从此彻底转型为一家芯片设计公司。AMD 位于苏州的封装厂并不在剥离之列。随着全球半导体产业一波整合并购浪潮汹涌而至，传统“制造加 设计”的模式是否在走向终结？
（2013年2月21日，由于AMD经营不善，被迫被NVIDIA收购AMD的显卡业务系谣言。） 1985 年8 月20 日，ATI公司成立。何国源与另外两名香港移民Benny Lau和Lee Lau共同创立了ATI公司(Array Technology Industry) 。
1986 年ATI 获得了自己的第一笔订单，每周被预订了7000 块芯片，那一年年底，ATI 赚了1,000 万美元。
80 年代末90 年代初的时候，ATI 营业额几乎达到1 亿美元，跻身加拿大50大高科技公司的名单。
1991 年ATI 公司推出了自己的第一块图形加速卡—— Mach8。这块图形加速卡有板载和独立两种版本，能够独立于CPU 之外显示图形。
1992 年ATI 推出了Mach32A，也就是 Mach8 的改进型。
1993 年，在年营业额突破23 亿加元后，ATI 在多伦多证交所上市，之后由于股灾，ATI 一度面临生死存亡的局面。在Mach64 诞生后，由其带来的成功，ATI 所有的麻烦都迎刃而解。ATI 开始成立了自己的3D部门，这为后来的ATI 奠定了基础。
1994 年，首块能够对影像提供加速功能的显卡Mach64 诞生。这块显卡是计算机图形发展历史上的一块里程碑。Mach64 所使用的Graphics Xpression 和Graphics Pro Turbo 技术能够支持YUV 到RGB的色彩空间转换，使得PC获得了MPEG 的视频加速能力。
1995 年诞生Mach64-VT 版本。其完全将CPU 解压的负担承担了起来，由于VT版本的Mach64提供了对视频中的X轴和Y轴的过滤得能力，所以对分辨率为320x240 的视频图像重新调整大小至1024x768 时也不会出现因为放大所产生的任何马赛克。
1996 年1 月，ATI 推出3D Rage 系列。开始提供对MPEG-2的解码支持。通过后来引入Rage 系列显示芯片的 iDCT 等先进技术更大大降低了CPU 在播放MPEG-2 视频时的负担。
1997 年4 月发布3D Rage Pro。四千五百万像素填充率，VQ的材质压缩功能，每秒能够生成一百二十万的三角形，8MBSGRAM或者16MBWRAM的高速显存，这些数字给了当时3D图形芯片的王者Voodoo以很大压力。
1997 年，在2D 时代非常强大的Tseng Labs 公司被ATI 收购，40 名经验丰富的显卡工程师加入了ATI 的开发团队。
1998 年2 月Rage Pro 更名为Rage Pro Turbo ，驱动也作了相应更新后，性能提升了将近40% 。
1998 年，Rage 128 GL 发布。Rage 128 GL 是首款支持Quake 3 中的OpenGL 扩展集的硬件。
1999 年4 月ATI 发布了Rage 系列的最后产品Rage 128 Pro 。各项异性过滤，优化的多边形设置引擎，以及更高的时钟频率，使得Rage 128 Pro 成了1999 年QuakeCon 比赛的官方指定显卡，更高端的RAGE Fury Pro 是加入了Rage Theater 提高了显卡的视频性能。
1999年，ATI采用AFR技术将两块Rage 128 Pro芯片管理起来，共同参与3D运算，这就是拥有两颗显示芯片的显卡RAGE Fury MAXX，曙光女神。RAGE Fury MAXX成为单卡双芯的始祖，并且也对今后的双卡或多卡并联技术产生了一定的影响。
1999 年，ATI 在Nasdaq上市，开始以美元计算自己的价值。
2000 年4 月，ATI 的第6 代图形芯片Radeon256 诞生。其提供了对DDR-RAM的支持，节省带宽的HyperZ 技术，完整地T&L 硬件支持，Dot3，环境贴图和凹凸贴图，采用2 管线，单管道 3 个材质贴图单元（TMU）的独特硬件架构。由于架构过于特殊，第三个贴图单元直到Radeon256 退市的时候也没有任何程序支持它。Radeon256 的渲染管线非常强大，甚至可以进行可编程的着色计算。
2001 年，ATI 推出了新一代的芯片R200 。
2001 年，宣布自己将采用类似NVIDIA的芯片生产运作模式，开放旗下芯片的显示卡生产授权，让第三方厂商可以生产基于ATI 图形芯片的显示卡产品，以加强自己图形芯片的销售以及缩短图形芯片新品的研发周期。
2002 年2 月，ATI 从R200 向R300 转变的过程中收购了ArtX公司，并将其设计的“Flipper”卖给了任天堂作为其游戏机“GameCube”的显示芯片。
2002 年8 月，ATI显卡芯片史上最具有传奇色彩的R300 核心问世。
2003 年2 月，ATI 推出超频版R300，命名为 R350 与R360，在市场上仍然获得了成功。
2004 年5 月，ATI 的R420（即R400）发布。
2005 年10 月，ATI 发布R520 。与R420 一样只有16 条渲染管线，在采用极线程分派处理器后，R520 能够最多同时处理512 个线程，先进的线程管理机制使得每条渲染管线的效率大为提升；8 个引入SM30 的顶点着色单元，动态流控指令得到了支持，采用R2VB 的方式绕过了SM30 对VTF 的规定；采用了256 位的环形总线尽管增加了内存的延时，却灵活了数据的调度；支持FP32 及HDR+AA；而先进的Avivo 技术使得ATI 产品的视频质量更上了一个新的台阶。ATI 认为未来游戏将会对Shader 的要求更高，所以像素着色单元与TMU 的比值应该更大。于是R580 采用了48个3D+1D 像素着色单元，却使用了与R520 相同的16TMU 。这种奇特的3：1 架构被证明在如极品飞车10和上古卷轴4等PS 资源吃紧的新游戏中能够获得比传统的1：1 架构更为优秀的表现。先进的软阴影过滤技术Fetch4 则让R580 对阴影的处理更有效率。
2006 年7 月24 日，AMD 正式宣布以总值54 亿美元的现金与股票并购ATI。10 月25 日，AMD 宣布，对ATI 的并购已经完成，ATI 作为一个独立的品牌已经成为了历史。AMD 公司也成为PC 发展史上第一家可以同时提供CPU，GPU 以及芯片组的公司，这在PC 发展史上具有里程碑意义。
2007 年，AMD ( ATI )公司发布了R600 核心。继承了ATI 重视视频播放能力的传统，R600 系列的所有产品都具有内置的51 声道的音频芯片，将音频与视频信号通过HDMI 接口输送出去，R600 与G80 一样，都属于完整支持DX10 的硬件设计。64 个US 共320SP，浮点运算能力达到了 475GFLOPS，大大超过了G80 345GFLOPS 的水平。512 位回环总线为芯片提供了更大的显示带宽。采用了新的UVD 视频方案，支持对VC-1 与AVC/H264 的硬件解码。对Vista的HDMI 音视频输出完整支持，通过DVI ——HDMI 的转接口能够同时输出51 环绕立体声的音频和HDTV 的视频信号。
2008 年8 月，AMD公司发布R700 核心。SIMD 阵列扩充为10 组，是原来的RV670 的25 倍，流处理器数量也由320 个增加到800 个。而且每组SIMD 还绑定了专属的缓存及纹理单元，寄存器的容量也有所增加，纹理单元相应增加到10 组，总数达到40 个。此外，RV770 的全屏抗锯齿能力大幅增强。RV770 还是保持4 组后处理单元，也就是通常所说的16 个ROPs（光栅单元），但 AMD 重新设计了光栅单元的内部结构，改善了之前较弱的AA 反锯齿性能。R00/670 每组后处理单元内部包括了8 个Z模板采样，而RV770 则提高到16 个，因此它的多重采样（MSAA）速度几乎可以达到以前的2倍。当然，RV770 的反锯齿算法最终还是要由Shader 来处理，而RV770 的800 个流处理器正好可以派上用场，最终抗锯齿性能有不小的提升。RV770 可以依靠800 的流处理器的处理能力轻松突破1TFlop 的浮点运算能力。成为第一款成功达到1TFlop 的GPU核心，这是显卡史上具有里程碑意义的突破。并且内建第二代UVD 视频解码引擎。相对于第一代UVD 技术而言，主要在以下有所改进：
1、更好地支持超高码率的视频编码与播放；
2、支持2160P 及更高分辨率视频编码；
3、支持多流解码，即可同时解码多部高清影片，比NVIDIA 在GTX280 上实现的双流解码更强大；
4、继续内置高清音频模块并可以通过HDMI 接口输出71 声道的AC3 和DTS 编码音频流。
在制程方面，AMD公司在业界率先采用55 nm 制造工艺的GPU 核心，使晶圆成本得以降低，以控制成本，同时，55 nm 制程的热功耗设计比此前的显卡更出色，可以有效的降低发热量和提高超频能力。最后要说的是，RV770 支持DirectX 101 。DX101改善了Shader 资源存取功能，在进行多样本反锯齿时间少了性能损失。它还能够提高新游戏的阴影过滤效率，进一步提高光影效果。此外DirectX 101还支持32 位浮点过滤，能够提高渲染精度，改善HDR 画质。
2010年6月AMD在computex 2010台北电脑展上首次展示了其基于CPU+GPU Fusion融合理念的APU加速处理器。
2011年1月，AMD正式发布世界上首款加速处理器（APU）。这是唯一一款为嵌入式系统推出的APU。基于AMD Fusion技术，AMD嵌入式G系列APU在一颗芯片上融合了基于“Bobcat”核心的全新低功耗x86 CPU，支持DirectX® 11的领先GPU及其并行处理引擎，带来完整的、全功能的嵌入式平台。6月，AMD更趁势推出面向主流消费类计算的下一代高性能AMD Fusion A系列加速处理器（APU）。AMD A系列APU具有出色的高清图像显示功能、超算级的性能和超过10个半小时的电池续航时间，可为消费类笔记本和台式机用户带来真正身临其境的计算体验。
2011年6月面向主流市场的Llano APU正式发布。2012年5月，AMD发布Trinity系列芯片。AMD宣称，搭载Trinity的电脑比英特尔芯片电脑便宜，但运行速度相当。Trinity运行速度比Llano快25%，图形核心的运算速度快50%。2013年6月AMD又推出全新一代APU，分别为至尊四核 richland、经典四核kabini和至尊移动四核temashi，分别成为桌面版APU和移动版APU的最新领军产品。AMD预计将于2014年推出Kaveri系列APU。
2011年10月，发布FX系列CPU，为台式机PC用户带来了全面无限制的个性化定制体验。AMD推出的这款台式机处理器是世界上首款8核台式机处理器。
现在AMD X2 180双核24的 200多块钱功耗也不大性能方面一般用都够用。
其它低功耗版的市场上就不太好找了。超威半导体（AMD，Advanced Micro Devices, Inc），是一家集成电路的设计和生产公司，成立于1969年，专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存以及基于硅片技术的解决方案等。总公司设于美国加州硅谷内森尼韦尔，除了在世界各大城市设有办事处之外，还在美国、欧洲、日本及亚洲等地设有生产中心。公司有超过 70% 的收入来自国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为AMD。
AMD是目前唯一可与Intel匹敌的CPU厂商。AMD出品之CPU的特点是以较低的核心时脉频率产生相对上较高的运算效率，其主频通常会比同效能的Intel CPU低1GHz左右。自从Athlon XP上市以来，AMD与Intel的技术差距逐渐缩小。而在2003年时AMD抢先于Intel之前发表了具有64位元寻址的Athlon 64中央处理器，使得AMD的技术已经与Intel相当，或甚至在某些方面已经领先于Intel。在2005年时AMD追随Intel的脚步发布了拥有两个核心的中央处理器——Athlon 64 X2，该系列产品与Intel稍后推出的Core 2系列改良版双核心处理器，是目前PC用CPU里面效能最佳的两套系统。而由于两家厂商目前都是以双核心系统作为新产品的开发主轴，使得AMD的Athlon 64 FX-57成为世界上最快的单核心民用中央处理器（其他效能更高的产品都是采用双核心架构）。
AMD 年表
1969年，5月1日公司成立。
1970年，Am2501开发完成。
1972年，9月开始生产晶圆，同年发行股票。
1973年，1月第一个生产基地落成在马来西亚。
1975年，AM9102进入RAM市场。
1976年，与Intel公司签署专利相互授权协议。
1977年，与西门子公司创建AMC公司。
1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。
1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。
1981年，AMD制造的芯片被用于的建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。
1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。
1983年，新加坡分公司成立，同年推出INTSTD1000质量标准。
1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁公厂。
1985年，被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。
1986年，10月，AMD公司首次裁员。
1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官事持的续5年，以AMD胜诉告终。
1988年，10月SDC基地开始动工。
1990年，5月Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。
1991年，3月生产AM386 CPU。
1992年，2月AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。
1993年，4月开始生产闪存，同月，推出AM486
1994年，1月AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。
1995年，Fab 25建成。
1996年，AMD收购NexGen。
1997年，AMD-K6出品。
1998年，K7处理器发布。
1999年，Athlon处理器问世。
2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。
2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。
2002年，AMD收购Alchemy Semiconductor。
2003年，AMD 推出面向服务器Opteron(皓龙) 处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。
2006年，AMD发布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。
2006年，7月24日，AMD收购ATi
[编辑] AMD CPU年表
1989年 Am386SX/DX
1993年 Am486
1996年 K5
1997年4月 K6
1998年 K6-ii
1999年2月 K6-iii
1999年6月 K7 Athlon
2001年10月 K7 Palomino 核心 Athlon XP
2004年1月 K7 Barton 核心 Athlon XP
2004年9月 K8 Socket 754 Athlon 64, Socket 940 Athlon 64 FX
2004年7月 K8 Sempron
2004年6月 K8 Socket 939 Athlon 64
2005年3月 K8 Socket 754 Turion 64
2005年4月 K8 Athlon 64 X2 Dual-core
2006年5月 K8 Socket AM2 Athlon 64, Socket S1 Turion 64 X2
2006年8月 K8 Socket F Opteron
[编辑] 产品评价
AMD处理器产品特点可分为三个阶段：
[编辑] 第一阶段
80486至K6阶段。初期的产品策略主要是以较低廉的产品价格为诉求，虽然最高性能不若同期的Intel产品，但却拥有较佳的价格性能比。
[编辑] 第二阶段
K7阶段。K7的性能尤其是在浮点运算能力方面，受到不少DIY（自行组装电脑）用户的欢迎。由于相对于Intel，AMD对于CPU的倍频锁定限制较松，因此广受许多超频用户的欢迎。但也由于缺乏过热保护，超频过度的K7系列CPU有较高的烧毁风险，导致部分消费者对其稳定度的信心偏低。
[编辑] 第三阶段
K8阶段。由于率先于Intel之前优先投入64位元CPU的市场，使得AMD在64位元CPU的领域有比较早发展的优势，此阶段的AMD产品仍采取了一贯的低主频高性能策略，解决因为电气性能有限导致CPU不稳定和发热量、耗电功率过大的问题。
[编辑] 产品线
Athlon 64
Sempron
Turion 64
Opteron
Geode
AMD的产品线中，大致分为 Sampron、Athlon 64 与 Athlon FX三大系列
Sampron 属于较低阶配备，工作频率低,但温度相对低很多。
Athlon 64 X2 属于双核心技术，适用于要处理多工作的使用者。
Athlon FX 属于单核心技术，执行效能较高，虽然不具备多线程处理能力，但对多媒体处理、3D游戏，FX系列是最佳的选择。
[编辑] ATI
超威于2006年7月24日（GMT+8）宣布以54亿美元全面并购ATi，到2006年7月底并购工作已经开始，原ATi的研发中心都已开始人事变动，AMD和ATi在等待来自联邦法院的裁决，认定该兼并生效。
ATi公司是一家致力于开发图形处理芯片的公司，其影雷系列显示芯片是民用图形显示市场上占据较大份额的芯片之一。除显示芯片之外，ATI最近还开发主板控制芯片。有人认为，AMD并购ATi就是为了期望拥有自主主板控制芯片研发能力，不再受制于台湾的芯片厂商和Nvidia。但是有人担心，兼并ATi后，在图形芯片领域AMD和Nvidia最终会从现在的合作走向竞争。
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