现在电脑上D5主板内存吗

可以搭载DDR5内存。
只要主板上有显卡插槽，而且电源能达到显卡供电要求，都是可以用的DDR2是指内存，DDR5是指显存，两者不可混淆。准确来说显存是GDDR5
资料扩展
DDR5是一种计算机内存规格。与DDR4内存相比，DDR5标准性能更强，功耗更低。其它变化还有，电压从12V降低到11V，同时每通道32/40位（ECC）、总线效率提高、增加预取的BankGroup数量以改善性能等。目前还没有正式支持DDR5内存的平台，AMD预计会在2021年的Zen4处理器上更换插槽，支持DDR5内存，而Intel这边14nm及10nm处理器都没有明确过DDR5内存支持，官方路线图显示2021年的7nm工艺SapphireRapids处理器才会上DDR5，而且是首发服务器产品，消费级的估计还要再等等。

意思是显卡的显示存储的芯片类型是DDR五代存储。

DDR5是一种计算机内存规格。

显存是主板上显卡上的关键核心部件之一，优劣和容量大小会直接关系到显卡的最终性能表现。可以说显示芯片决定了显卡所能提供的功能和其基本性能，而显卡性能的发挥则很大程度上取决于显存。无论显示芯片的性能如何出众，最终其性能都要通过配套的显存来发挥。

扩展资料

在显卡开始工作(图形渲染建模)前，通常是把所需要的材质和纹理数据传送到显存里面，开始工作时候(进行建模渲染)，这些数据通过AGP总线进行传输，显示芯片将通过AGP总线提取存储在显存里面的数据，除了建模渲染数据外还有大量的顶点数据和工作指令流需要进行交换。

这些数据通过RAMDAC转换为模拟信号输出到显示端，最终就是看见的图像。

DDR5 SDRAM的主要特性是芯片容量，而不仅仅是更高的性能和更低的功耗。DDR5预计将带来4266至6400 MT / s的I / O速度，电源电压降至11 V，允许的波动范围为3%（即±0033V）。

每个模块使用两个独立的32/40位通道（不使用/或使用ECC）。此外，DDR5将具有改进的命令总线效率（因为通道将具有其自己的7位地址（添加）/命令（Cmd）总线），更好的刷新方案以及增加的存储体组以获得额外的性能。

参考资料来源：百度百科-显存类型

参考资料来源：百度百科-DDR5

先介绍几个单词：

RKL英文全称是Rocket Lake aka Intel 11代桌面

ADL英文全称是Alder Lake aka Intel12代桌面

IMC英文全称是Internal Memory Controller 内存控制器，就是我们常说的内存条

DDR4内存：

1、RKL只有一个IMC，也只支持DDR4，提供两条64bit bus连接两个通道的DDR4内存（64bit X 2）。

2、ADL 有两个IMC，我们称之为IMCO和IMC1，各有两个bus，在使用DDR4内存时，各启用1个64bit bus连接1个通道的DDR4内存，实现DDR4双通道。就是所谓的DDR4必须要两根组成双通道的意思。

DDR5内存：

1、RKL 不再支持

2、ADL的两个IMC，各启用两条32bit bus，由IMCO负责一条DDR5通道（2 X 32bit），由IMC1负责另一条DDR5通道（2 X 32bit）。因此组成了（32bitx2）×2的内存通道。

也就是说DDR5开始自己就能在单根内存上实现双通道。但是DDR5开始只支持Intel12代桌面，不再向下兼容了，老机器没必要购置了，可以换代升级了。

更加利好的信息是：

DDR5把Bank Group从DDR4时代的4升级到了8，理论上性能翻倍，加上DDR5频率更高，因此DDR5内存对比DDR4性能会有一个超级明显的提升。

从2017年Zen架构处理器问世开始，随着AMD的锐龙Ryzen、EPYC霄龙处理器上市，Zen架构产品的路线图节奏也越发稳定。第三代锐龙Ryzen处理器在7月7日上市销售，采用台积电7nm工艺和新一代的Zen 2架构。

从研发角度来看，7nm工艺的Zen2架构已经完成 历史 使命。AMD下一代的Zen 3将会在2020年推出，采用7nm EUV的制程工艺。目前，关于第四代7nm+的Zen 3处理器会有哪些特点，但桌面版8-16核、服务器最多64核的架构设计应该不会变。此外，7nm +的Zen 3处理器的新技术支持应该不会有多大的变化，因为AMD承诺2020年的桌面级处理器依然采用AM4接口、服务器版继续兼容SP3插槽。

虽然7nm+的桌面版Zen3处理器还没有公布代号，但是AMD已经确定EPYC服务器产品的代号为米兰，是那不勒斯、罗马之后的第三个意大利城市。

按照AMD CTO Mark Papermaster在2018年年底的说法，Zen 3架构的设计目标是能效优先，并将能效拿出最佳的IPC(每时钟周期指令集)增幅。台积电表示7nm+工艺将提升20%的晶体管密度，相同负载下功耗降低10%。

AMD高级副总裁、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod不久接受采访时同样表示：第一、二、三代的Zen架构都将保持兼容，而DDR5内存需要不同的设计，所以需要更新处理器插槽实现，最快能够支持DDR5的将会是2021年的Zen 4架构“热那亚”。

Intel Alder Lake第12代酷睿将首先支持DDR5内存，同时继续支持DDR4，而AMD将等到明年的Zen4。

DDR5变化很大，首先是继续提升频率，从4800MHz开始，最高标准可以达到8400MHz。很多厂商甚至已经规划了超过10GHz的产品，当然还有更多的技术升级。

例如，ECC是本机支持的，即错误检查，它最初仅用于工作站和服务器，以确保数据完整性。现在，它第一次分散到消费市场。DDR5内存为每128位数据设置8位CC存储空间，从而支持强大的RAS并保护内存免受位数错误的影响。

根据最新消息，第12代酷睿K系列全部开启DDR5 ECC，但是否真的使用还要看主板厂商的选择。

考虑到一般应用不需要ECC，启用该功能的主板应该不会太多，预计主要是一些旗舰机型和工作站机型。

第12代酷睿k系列由6款机型组成：i9-12900K/KF 8大8小16核心，三级缓存30MB，大核频率32-53GHz；i7-12700K/KF 8大4小12核心，三级缓存25MB，大核频率36-50GHz，i5-12600K/KF 6大4小10核心，三级缓存20MB，大核频率37-49GHz。

k版本都集成了UHD 770核心显卡，现在应该是UHD 750的简单升级，继续增加频率。

对于非K系列的i9和i7，最高频率会降低100MHz，参考频率会降低更多，但目前还没有具体数字。

有意思的是，根据之前的消息，K/KF系列处理器和Z690芯片组将于10月底上市，也是今年仅有的两款。不过根据最新消息，H670、B660和H610芯片组均提前到第四季度。

那么，非K型号今年也会出现吗？

---