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闻泰科技简介：
闻泰科技是中国A股上市公司，股票代码600745，主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块，目前已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备，到光学模组、通讯终端、笔记本电脑、IoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。
闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨。
晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。客户超过25万个，产品种类超过15万种，每年新增800多种新产品，全部为车规级产品。
新增的业务板块 “场景金融” 在阿里内部一直较为低调。该业务团队 2015 年已有雏形，当时名为增值事业部，与蚂蚁集团的网商银行几乎同期成立。2018 年，该业务改名 “企业金融”。2020 年又改名 “场景金融”，同时原网商银行的副行长兼 CIO 唐家才（花名：韦虎）加入，担任总经理。区别于网商银行向更广泛的中小商家提供金融服务，场景金融更聚焦于为原阿里 B2B 事业群中包括 1688（批发业务）、阿里国际站、速卖通、零售通等客户提供金融科技服务。
组织上，场景金融事业部在调整前与 CBU、ICBU（国际贸易事业部，对应国际批发业务）、速卖通等事业部并列，都在 B2B 事业群体系内，向戴珊汇报。
这次调整是戴珊出任中国数字商业分管大总裁之后的一次连锁反应。随着她要将精力分配给大淘宝，原本国内的批发业务和场景金融 “有点管不过来”，于是有了汪海的分管总裁设置销售模式：博思达销售人员和FAE团队在与客户的沟通交流中，首先了解客户的需求，向客户提供代理产品的技术资料，深入了解客户需求后，再为客户提供一系列解决方案。紧接着实时跟踪客户进展，及时提供技术支持，必要时能够及时为客户提供现场技术支持，使产品实现预定的功能。最后在交付货物后，完成销售工作，进入售后服务阶段。（2）采购模式：根据客户项目进展，综合客户向博思达提出的订单需求，形成采购计划；与供应商沟通产品价格、交期及其他商务条款，再经过博思达内部风控部门审批后，正式生成采购订单，并下单给供应商；博思达在采购产品到货后检验入库，从而完成整个采购流程。
（3）盈利模式：电子产品制造商分销商在整个电子产业链中处于中间环节，起到连接上游原厂与下游电子产品制造商的作用。其最主要的功能是向原厂采购物料，并提供给下游需要该物料的电子产品制造商，由分销商承担向制造商提供技术支持、账期支持、售后甚至产品设计等服务，以及向上游原厂收集供应链信息提供行业动态等。同时，电子元器件分销商在电子产业链中具有较为重要的地位，在服务长尾客户、提供多样化供应链支持等方面起到了重要作用，原厂与代理商存在某种程度的相互依赖，电子元器件分销商的在产业链中的价值创造系标的公司的盈利模式。公司在开展半导体分销业务时，主要通过为客户提供有竞争力的服务和技术支持，以此促进半导体分销产品的销售。该模式分销业务中的服务和技术支持并不单独收取费用，主要通过产品的销售量来实现盈利。
3、半导体分销业务板块所属行业的发展阶段及行业地位
电子元器件分销业务通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游原厂的产品提供给下游客户，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提高销售效率，为下游客户降低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。国际电子元器件分销行业已有近百年的发展史，市场发展较为成熟。过去十余年是整个中国电子产业飞速发展的黄金年代，电子产业因专业化分工深化而持续快速增长，智能手机、智能化家电、汽车电子、网络通信等终端产品不断创新，分销产业作为电子产业的纽带，始终处于景气周期。但是中国本土分销行业，目前还基本处于小而散的状态。中国近年来上游原厂和下游电子产品制造商均快速发展并涌现出一大批实力强大的企业，如华为海思、中兴通讯、京东方等，但在分销行业尚缺乏在体量上与这些企业相匹配的公司。无论从产业链的发展历史，还是从产业链的安全角度，出现综合实力强大的本土分销商都是大势所趋，而在这一发展趋势中随着竞争日趋激烈，各分销商逐步加大了增值服务的比重，提高在供应链环节中的附加值，并通过并购整合资源，获得规模效应，提高运作效率，以期在中国这个越来越重要的电子元器件市场中获得尽可能多的市场份额。
博思达经过多年的发展，突出的技术能力及销售服务能力获得了供应商和客户的普遍认可。在上游原厂合作方面，博思达已经与Qorvo、AKM、Invensense、Sensortek、Pixelworks、圣邦微、晶相、矩芯等知名电子元器件生产厂商合作，主要产品涵盖智能手机、安防、车载、TWS耳机、机器人等新兴下游应用领域。在客户合作方面，博思达在手机射频芯片领域优势明显，长期合作的手机品牌企业和大型手机ODM企业有小米集团、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等，此外还与TCL、创维、广州视源、海康、BYD等知名企业有厚实的合作基础。根据《国际电子商情》对中国元器件分销商的统计排名，博思达位列“2021年中国电子元器件分销商排名TOP25中第18”，已在电子元器件分销行业跻身前列，有着较强的市场影响力及行业地位。
4、半导体分销业务板块的业绩驱动因素
报告期内，半导体分销业务板块实现营收127,48582万元，与去年同期相比下降了4956%；报告期内实现净利润3,78658万元，与去年同期相比下降了4375%。
博思达的分销业务主要集中于手机领域的半导体分销，下游手机行业本身集中度较高。其客户群体主要是手机品牌企业和大型手机ODM企业，如小米集团、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等。
2022年以来，随着国内疫情反复、俄乌战争、通货膨胀等一系列负面影响，促使企业和消费者减少支出，个人电脑、智能手机等消费电子需求放缓，半导体终端市场尤其是消费类市场需求收缩，市场订单下滑明显，大陆半导体行业出现了结构性调整。智能手机由于创新乏力，近年来除折叠手机外再无明显突破，导致智能手机平均换机周期已经延长至31个月，2022第一季度全球出货量同比下降909%，环比下降1333%，其中全国出货量更是同比下降2936%，环比下降3220%；今年1到5月，我国智能手机出货量同比下降2715%。受此影响，博思达报告期内的营收较去年同期大幅下滑。公司在提升服务老客户品质，维护、巩固好手机行业老客户群体的同时，也将大力发展新客户，尤其是开发新的行业领先品牌客户，在汽车电子和安防监控等新领域拓展更多的业务量，扩大客户群体的同时也增强公司应对行业波动风险的能力。同时，公司仍会继续积极向创新科技型企业转型，为未来公司向半导体应用方案设计领域转型布局，通过多种方式提升技术人员的专业能力，继续探索、寻找优质项目，坚定地迈向半导体应用方案设计领域，从总体上提升公司整体技术创新和业务拓展能力。
（二）商业照明业务板块：
1、报告期内从事的主要业务及产品
公司的商业照明业务主要是照明器具、LED显示屏和光电标识三大模块。其中照明器具在照明应用中有基础和环境照明作用，而LED显示屏和光电标识则主要作为品牌和产品形象展示的载体，是配套产品体系的组成部分。为了顺应行业发展以及满足下游品牌零售商客户的需求，公司从2014年起开始大力发展LED显示屏和光电标识产品，公司逐步形成以照明器具为核心，LED显示屏和光电标识为新增长点的“一核两翼”产品格局。
2、商业照明业务板块的主要商业模式
公司采用“总部提供专业化设计、照明器具定制化开发、品牌终端门对门服务”模式，通过照明设计、开发制造、系统综合服务三大业务体系的有机组合，构建了一体化商业照明服务平台，向客户提供专业化、一体化、全流程的商业照明整体解决方案。
公司充分运用三个业务体系：通过照明设计切入销售，传递服务理念、提升产品价值；通过产品开发将设计方案予以表达，通过产品制造及销售来实现公司价值；通过系统综合服务挖掘和服务客户需求，增强客户黏性，将这三个业务体系融合，使得三者之间相辅相成、相互促进、协同发展，全面贯穿了于产业链的首尾，能够通过有效整合生产链条增强生产制造系统的快速反应能力，对客户的定制化需求具有更快的响应速度，能够快速整合内部资源，提升完成客户订单的效率，保持公司在竞争中的优势地位。这一模式得到了品牌服饰零售终端照明领域的认可，公司始终致力于将这一商业模式充分复制，将规模效应与协同效应实现全面整合，创造更大的收益。
3、商业照明业务板块所属行业的发展阶段及所处的行业地位
商业照明是指营造商业场所光影环境，用以满足照亮空间、产品展示等基础性需求，以及氛围渲染、品牌提升等功能性需求的照明系统，广泛地运用于品牌零售终端、购物中心、超级市场等以销售产品为目标的商品式商业领域和星级酒店、主题公园、娱乐会所等以提供服务为目标的体验式商业领域。
公司主营业务之一为提供集照明设计、开发制造、系统综合服务于一体的商业照明整体解决方案。公司所处商业照明行业的上游行业为电光源制造业、灯用电器及附件制造业，下游行业为商品式商业和体验式商业等商业企业。从产业价值链的角度看，上游制造业提供标准化的电光源、灯用电器及相关配件产品，是整个产业链条中价值产生的源头；公司所处商业照明行业，通过设计照明方案、开发符合方案要求的灯具，将上游标准化的产品转化为各类照明器具并综合应用于终端客户，营造个性化的光影环境，是产业链条中价值再创造和向下游传递的核心；下游商品式商业和体验式商业中的客户应用商业照明系统，达到良好的经营环境、实现更好的经营业绩，是产业价值的最终体现。
作为专业的商业照明企业，公司解决了品牌商的终端门店照明需求，公司的行业地位主要体现在公司服务的品牌商的广度和知名度。2010年以来，公司已累计在全国范围内为超过1,100余个品牌、13万余个零售终端提供了商业照明整体解决方案，公司产品应用于品牌服饰、家居家纺、商超、餐饮等领域，并积累了一批稳定的高端客户群，多数已建立长期合作伙伴关系。
4、商业照明业务板块的业绩驱动因素
报告期内，公司商业照明业务板块实现营业总收入20,02686万元，与上年同期基本持平；实现净利润1199万元，与上年同期相比，下降了9850%。
2022年上半年受国内疫情反复的影响，公司生产、运输等受到限制，产能利用率的降低导致产品单位制造成本有所上升；同时，公司近些年来部分新厂房投入使用以及为新厂房陆续购置新的生产设备，以突破原有的产能瓶颈，并且公司持续推进信息化建设，提高生产智能化与管理信息化建设工作，这些事项虽有利公司的长远发展，但仍使得公司近些年的固定管理成本维持在一个较高的水平，综合上述因素，导致公司商业照明板块业务在本报告期内盈利较低。
据高工产研LED研究所（GGII）预计，2022年中国LED显示屏市场规模有望达到635亿元，同比增长1024%。且历经国内疫情，众多规模较小、缺乏核心技术、缺少资金支撑的LED显示屏企业已逐渐被淘汰，行业集中度也发生了较大变化，公司商业照明板块业务经过近些年的布局和沉淀，积极拓展其他细分领域市场，将产业触角继续外延至商超、酒店、商显等领域，已取得了一定的成效，相信在国民经济逐步恢复的过程中，公司商业照明业务将有望尽快恢复。
二、核心竞争力分析 公司的竞争优势体现在细分市场优势、客户资源优势和产品服务优势等方面。 （一）公司在半导体分销业务板块的核心竞争力： 1、完善的销售网络和供应链体系 凭借博思达资产组经营管理负责人袁怡等核心领导团队在行业内多年深耕积累的丰富经验和对市场的敏锐判断，经过多年的积累和发展，博思达资产组半导体分销业务已经构建完成了广泛的销售网络，已形成覆盖境内外完善的“采、销、存”供应链体系。根据半导体研究机构ICinsights公布的数据，Qorvor公司位居2021年全球十大模拟IC供应商的第六名，而博思达资产组目前系Qorvo公司（全球射频解决方案领先企业）在中国市场的最大分销代理商，经过多年合作和发展，博思达资产组在行业内已拥有较的高知名度和广泛的影响力。 2、技术型分销模式特点：销售+技术服务优势 博思达资产组采用技术型分销模式为原厂和电子制造商提供产品销售和技术支持服务。博思达资产组拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。一方面，该团队对博思达资产组所代理原厂的产品性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助原厂迅速将产品导入市场；另一方面，对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速反应。目前博思达资产组FAE团队强大的技术支持能力已经得到众多知名原厂和电子制造商的认可，供应商体系和下游客户群体不断扩大。 3、客户、供应商资源优势 经过多年积累，公司目前已经进入国内主流手机品牌商和方案商的供货体系，其中手机品牌商包括小米、OPPO、黑鲨等，方案商包括闻泰、华勤等。庞大的客户数量和重点下游领域深度布局能够有效的提高公司的产品销售推广能力及把握市场的能力，也是令公司长期保持市场竞争优势的重要壁垒之一。 4、优质产品优势 公司代理及销售的均为美国、日本、中国台湾地区等国内外著名射频器件等电子元器件生产商的产品，包括Qorvo公司、AKM公司、Sensortek等，上述电子元器件生产商品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、货源充足稳定，涵盖了消费电子的主要产品类别，可以满足细分行业客户的需求。 5、团队专业人才优势 多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，运营团队包括电子信息、通信工程、集成电路、微电子等领域的专业人才，拥有丰富的电子产品元器件分销经验，高效、专业的人才队伍是公司保障公司实现未来战略格局的人才竞争力。公司团队在维护稳定原有手机品牌客户商的同时，也在不断拓展汽车电子和安防监控领域的业务，对未来半导体芯片行业发展趋势有较前沿的观念和想法，有助于公司的长远发展。 （二）公司在商业照明业务板块的核心竞争力： 1、客户资源优势 公司能够有效满足品牌客户“引导消费行为”、“促进品牌建设”和“提供一体化服务”等方面的需求，已得到时尚休闲服饰、运动服饰、商务服饰领域内众多知名企业的认可。公司着力构建稳定、双赢的客户关系，积累了一批知名品牌商组成的核心客户体系并形成品牌效应，为公司的长期健康发展奠定了良好的基础。同时，公司持续保持对其他商业领域的开拓，并已在家居家纺、商超、教育、餐饮等领域积累众多知名客户。 2、采用“总部营销客服中心+办事处+售后工程师”网络架构，突显服务能力优势 公司首先与品牌客户总部进行沟通，设计符合客户品牌形象展示方案要求的光影效果，确保商业照明系统对客户品牌形象建设的促进作用，然后针对各门店的商业环境、营业面积、采光情况、人流密度、陈列方案等具体因素，个性化地考虑消费引导效果、商品重点展示效果、安装施工难易程度、后期维护成本高低、门店综合照明能耗等多方面情况，将初创设计的理念和效果在应用终端中最终体现出来。公司采取了“总部营销客服中心+办事处+售后工程师”的三级服务网络架构，在总部漳州台商投资区建立营销中心和客服中心，在北京、上海、广州、深圳等城市设立办事处配备销售服务人员，并在全国范围内根据服务需要配备维修工程师，建立了辐射超过300个城市的服务网络，为客户总部和终端门店提供优质的商业照明整体解决方案。公司在初创设计、终端设计和全面服务上持续积累服务能力优势，始终坚持提供包括产品和服务在内的商业照明整体解决方案，有效满足了商业企业对于照明系统外包的一站式需求。 3、配套能力优势 公司形成了包含照明器具、LED显示屏和光电标识的配套产品体系，可以满足客户的多元化需求。采取灯具部件自制的后向一体化经营战略，已形成了涵盖灯具研发、样品制作、模具开发、压铸成型、精密加工、表面处理、成品总装等重要工序在内的完整配置。相对于生产外包而言，公司通过对生产链条进行有效整合，增强了生产制造系统的快速反应能力。通过建立集设备柔性、工艺柔性、产品柔性、生产能力柔性和扩展柔性于一体的柔性化制造体系，公司具备了针对不同光源电器、不同规格照明器具以及不同功能照明产品的柔性化生产能力。同时具备丰富的配套产品体系、快速响应能力、以及柔性化的制造体系，是公司具体解决方案得以执行的基础。 4、研发能力优势 公司十分重视商业照明整体解决方案配套产品的开发和新型照明技术的研发，通过逐年提高的研发投入和日益深化的研发管理，将技术创新和产品创新作为推动公司持续发展的源动力。公司不断设计和开发各类新型照明器具，以顺应下游市场的发展趋势；且公司根据客户需求和照明设计方案的特点，为商业照明整体解决方案提供个性化、定制化的商业照明产品。截止2021年期末，公司新增开发277套灯具，共完成样品单据1,115单。同时，公司结合市场发展以及商业照明整体解决方案需求，不断进行技术创新和应用实践，截止报告期末已累计获得472项有效专利技术。没有。
闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体公司，创建60多年，根基稳固，是不太可能跑路的，目前也没有消息称闻泰科技的老板跑路，企业现在也还在正常营业状态。
闻泰科技是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的基础半导体、光学/显示模组、产品集成企业，主要为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；光学模组和显示模组的研发制造；手机、平板、笔电、服务器、IoT、汽车电子等终端产品研发制造服务。
中美博弈长期性和复杂性深刻改变了中国半导体行业未来的走向。政府对供应链安全的考虑以及通过国产替代来实现中国制造的技术迭代升级，并进一步推动经济转型，自上而下地引导国内资本对半导体行业的竞争格局进行重塑。
在这个时代背景下，如何选择这个细分领域的优质企业标的？我首先整理了国内外一些主要功率半导体企业的资料，然后通过横向对比观察得到一些定性上的判断。
111 控股股东背景
公司大股东华润集团是多元化央企资管平台，公司前身追溯到1983年，原四机部、七机部、外经贸部和华润集团联合在香港设立的香港华科电子公司，并建立国内首条4英寸晶圆线，而后经过多年的发展及一系列整合，当前已成为中国本土具有重要影响力的综合性IDM半导体企业。
从公司的发展历程看，华润微今天的功率半导体的领先地位是大股东持续投资的资本运作的结果。未来华润微仍将在大股东的支持下实现快速外延扩张。
112 华润微的产品和技术：
1）公司一共拥有5条晶圆片生产线。 在无锡，拥有3条6英寸生产线，年产能约为247万片；一条8英寸生产线，年产能73万片。在重庆，拥有一条8英寸生产线，年产能约为60万片，重庆的8英寸主要服务于公司的自有产品。两条8寸线都是2011年建成，现已折旧完成。
2）公司功率半导体可分为功率器件与功率IC ，其中，功率器件产品主要有MOSFET、IGBT、SBD及FRD；功率IC产品主要为各系列电源管理芯片。其中MOSFET2018年营收规模为16亿，落后于英飞凌的52亿，安森美的31亿，市占率9%。
3）华润微IGBT产品主要应用为感应加热、UPS、逆变器、变频器、电机驱动、工业电源等。 参考英飞凌的标准，公司目前量产的IGBT产品技术类似于英飞凌IGBT第四代产品。公司第五代IGBT产品在研发中，预期2020年下半年会有成果，并在此基础上陆续开发不同应用频率的产品。另外公司的IGBT产品规划路线是：在发展单管系列化产品的同时发展模块产品。
4）第三代半导体材料
公司已储备硅基GaN功率器件设计、加工和封装测试技术、SiC功率器件设计、加工和封装测试技术。目前公司在碳化硅二极管正处于产业化的前夕，目前已经建立一条中试生产线，并完成第一阶段建设目标，1200V、650V碳化硅二极管在考核中，预计在2020有望实现销售收入，目标应用领域为太阳能逆变器、通讯电源、服务器、储能设备等，碳化硅MOSFET在积极研发中。另外，公司氮化镓目前处于研发阶段，600V硅基氮化镓HEMT器件动态、静态参数基本达标。
注1：MOSFET和IGBT是目前最常用的两种功率半导体器件。
为了改善MOSFET的电压耐受性，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）在MOSFET的基础上增加一层P+层，与n基极层形成了一个pn二极管。在关断情况下，形成的pn结承受了绝大股份电压，而结构中的MOSFET不需要承受高压，因此提高了元件的耐压性能。因此IGBT一般用在高压功率产品上，电压范围一般600V-6500V；MOSFET应用电压相对较低，从十几伏到1000V。但是IGBT的延迟时间要大于MOSFET，因此IGBT应用在切换频率低于25kHz的场景，而MOSFET可以应用于切换频率大于100kHz的场景。
注2：氮化镓GaN适用高频、高功率且电压小于600V的场景。
由于在高效率及小型化领域的优异性能，氮化镓在射频、充电等多方面的优势明显。GaN市场具有较高增速，在射频、电力电子领域有广泛的潜在需求。从现在5G基站的加速建设角度来看，GaN由于性能的优越，以及5G基站对于频射爆发式增长的需求，GaN有望实现快速渗透，且随着规模化效应，成本有望进一步下降，再次助力全下游领域的渗透率提高。
注3：碳化硅，SiC在电压600V及以上的高功率领域具有优势。目前已被用于新能源 汽车 风力等行业。根据Yole，2018年SiC电力电子器件市场规模约4亿美元，2023年成长至14亿美元。SiC目前在新能源 汽车 主要用于充电桩，预计未来在 汽车 器件上将有更广阔的潜在用途。
113 对标国际头部企业的市占率和技术差距
士兰微前身是由陈向东等七位自然人1997年发起创立 杭州士兰电子有限公司 ，2003年上市，目前已经逐渐发展成为IDM模式综合型半导体产品公司。公司的经营策略是聚焦于特色工艺，进入多媒体产业，并利用自有技术积累进入白电、 汽车 等高门槛行业。
士兰微布局主要是四个领域：
1）LED照明驱动领域： 利用在控制芯片和功率器件的技术和成本上的优势，加快智能照明系统的芯片和应用方案开发。
2）MEMS领域： 目前已经推出三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性单元，未来将陆续推出空气压力传感器、红外接近传感器等MEMS传感器产品，主要应用场景是移动智能终端、智能穿戴和 汽车 。
注2：MEMS即微机电控制系统（Micro-Electro-MechanicalSystems）是集微型结构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。与普通传感器相比，MEMS具有普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度等优势。
注3：压力MEMS在 汽车 的应用场景是后装进气歧管压力传感器、 汽车 后装机油压力传感器模块和 汽车 燃油泵传感器模块等 汽车 及工业类压力传感器。
注4：惯性传感器在 汽车 领域的应用场景是帮助GPS系统导航对死角进行测量。在 汽车 领域，惯性传感器的快速反应可以提升 汽车 安全气囊、防抱死系统、牵引控制系统的安全性能。
3）IGBT领域： 完善高压高功率产品线：在高压BCD工艺、高压半导体功率器件和模块的技术研发上加大投入，拓展和丰富以IGBT为代表的功率器件产品和智能功率模块产品，拓展在新能源、高效电机驱动、工业控制等领域的应用。
4）8英寸芯片项目： 在国家集成电路产业基金和地方政府支持下，8英寸集成电路芯片生产线建成和投产。士兰微拓展产能，在特殊工艺领域坚持走IDM模式。
闻泰 科技 2019年收购从恩智浦标准事业部独立出来的安世集团（Nexperia）。
安世集团是一家专注于分立器件、逻辑器件和MOSFET制造和销售的厂商，拥有超过50年的行业积累以及11000专业员工。安世制造模式是IDM，目前在全球拥有2条制造产线（英国曼彻斯特和德国汉堡）和3条封测产线（东莞、菲律宾和马来西亚），晶圆产能约6万片（折合成8寸），封测1000亿件。公司39%营收来源于双极性晶体管和二极管，全球排名第1；MOSFET占总营收达到25%，在 汽车 级小信号领域分别排第2和第3；剩余为逻辑器件和ESD保护器件。
安世在中国的市场份额很小，主要是技术低端。2018年，安世半导体分立器件出货量总计900亿颗。根据营收规模倒推价格显示，安世半导体产品的平均出货单价仅为012元，甚至低于国内同行华润微的015元。
141 英飞凌(Infineon)：
英飞凌最初是西门子集团的半导体部门，于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，2000年上市，2002年后更名为英飞凌 科技 公司。
英飞凌是全球排名前十的半导体解决方案龙头，主要业务有 汽车 、工业电源控制、电源和传感器系统以及数字安全解决方案，主要产品有功率半导体、传感器、射频等。公司的IGBT产品在不同电压电流级别提供了全面的产品组合，包括裸芯片、分立器件和模块等，其中IGBT模块全球市场份额第一。
财务特征：1）营收增长放缓；2）毛利率持续提升（2019接近35%），净利率从2018年持续下滑（不到5%），研发费用/营收（15%）。
2019年6月，收购塞普拉斯(Cypress)，金额87亿美元
2020财年第三季度，我们对房地产、厂房和设备、无形资产和资本化开发成本的投资为266亿欧元。相比之下，上一季度为247亿欧元，当然上一季度没有赛普拉斯。折旧和摊销（包括非分部结果影响）共计381亿欧元，其中还包括之前提到的与赛普拉斯PPA中公允价值摊销相关的5200万欧元，以及赛普拉斯公司7800万欧元残留资产的持续折旧。
142 安森美
1999年从摩托罗拉的半导体部门分拆。
在过去的20年当中，该公司大力拓展产品阵容，从传统的标准半导体、分立器件，拓展到模拟半导体和信号产品、传感器，以及完整的系统单芯片(SoC)等。安森美半导体主要聚焦 汽车 、工业以及云电源应用，比如数据中心的服务器，通信基础设施以及物联网。在IGBT领域有着不可比拟的优势，提供同类最佳的IGBT技术和最宽广的IGBT产品阵容。
目前安森美半导体总收入约55亿美元。在功率半导体领域，安森美半导体仅次于英飞凌排名全球第二。
通过并购（从成立至今累计17次），安森美快速成长。尤其在收购Fairchild半导体后，是全球第二大功率分立器件半导体供应商。
2020年，公司将裁员475名员工。该裁员计划预计在上半年内完成，但安森美并未公开被裁员工的补贴方案。
观察上述面对英飞凌和安森美的资料整理，以及对欧美市场半导体产业的发展史，我们可以发现：
1 并购对于半导体企业的成长来说是一个常态。 半导体行业并购动机和传统行业有重大差异。传统行业之间的并购往往发生在存量，并购可以缓解红海市场的价格战压力。而半导体行业的并购是在一个增量市场中进行，并购动机往往是未雨绸缪，提前布局，抢占未来竞争的行业主导权。比如 Intel 2016年收购初创公司Nervana，随后又收购Mobidius，之后英特尔在收购AI芯片公司的路上一发不可收，2017年收购Mobileye，2019年又收购了以色列的新星HabanaLabs。英伟达和Intel对Mellanox的争夺，和最近英伟达收购Arm。这些收购都是着眼于人工智能和边缘计算这些蓝海市场的主导权。
基于以上理解，我们可以发现，伴随着未来本土企业的技术向上迭代进程和国产替代进程，势必伴随着大量的企业并购，因此大股东是否有强大的资本运作实力将会成为这家本土企业能否具备行业领袖潜质的核心基因拼图。
2 国际头部企业在研发费用上的持续提升和高比例投入是一个重要的财务特征，而国内企业费用开支用途上主要是产能扩张。
中国企业作为技术追赶者，技术研发能力是企业具有长期竞争优势，但是我们企业主要的发力点不在技术研发，而在于产能扩张。这意味着：
1）我们的功率半导体行业还是处于一个低水平的原始积累阶段；
2）这个领域研发技术升级迭代速度滞后，同时产能快速扩张，这意味着这个领域过度竞争风险不可忽略。
通常，我们分析一家公司的核心竞争力和长期竞争优势，会结合三张财务报表评估公司价值、评估管理层能力。但是在对功率半导体领域，这个分析模式并不适用。因为从竞争力来看，不论是士兰微还是华润微，乃至国内绝大多数功率半导体企业还处于技术追赶的阶段。市场尾部和重资产特征注定了他们的财务表现不会特别吸引人，那么，投资这些企业的底层逻辑是什么？那就是国产替代背景下的快速成长。国产替代是当前国内大循环对供应链安全需求的需要。
正是基于这个底层逻辑，要构建半导体公司分析框架重点在于：
1）行业景气周期特征；
2）企业是否具有快速成长禀赋 ，主要包括：技术积累（内生成长）、资本整合能力（外延成长）、产能规模（考虑到业绩释放和资本投入和折旧压力）和管理层能力。
资本整合能力主要看大股东背景，而管理层能力则可以通过对管理层履历，和企业的长期绩效来观察。技术积累则要看企业的产线规划和主要客户。
在我看来，最重要的是判定这个行业景气周期。在行业景气上升期间，国内本土企业在政府各种政策倾斜扶持下，是有希望迎来快速成长的阶段，因此，周期判定是投资这种高成长行业最重要的问题，也是在国产替代背景下，投资我国技术落后的高成长 科技 企业是否具有安全边际的基础。
参考以上图1-图3，可以看出以下重要特征观察：
观察1：国内半导体企业的成长景气和全球行业景气基本同步
观察2：在2015-2017年士兰微的成长速度显著弱于世界半导体行业因云计算和 汽车 电子推动的景气周期。
值得讨论的是，是什么原因导致观察2？
我自己的理解是在2015-2018年期间，士兰微的技术升级迭代遇到天花板，使得企业没有像前两次一样跟上全球半导体产业景气，一方面，士兰微因为产品处于低端，毛利率的资产收益率持续走起(参见图4)，另一方面，士兰微也在积极地加大技术升级的研发支出和产能扩充。
图4：云计算，大数据推动了半导体的技术升级
研发费用率的观察
资本价格和市场表现相关性的观察
通过对微观层面（士兰微）和宏观层面（申万半导体和费城半导体指数的 历史 估值）的对比，我们有以下两个重要发现：
1）复合增长特征来看（参见下表1），以士兰微为代表的国内半导体IDM企业是一种处于行业中低端的技术追赶者，产品议价能力较差。 结合士兰微的 历史 增长数据来看，因作为技术追随者的价值创造能力将会因为议价能力和折旧压力受到长期限制。
2）在当前国内政策倾斜，国内大循环对供应链安全高度重视背景下，国产功率半导体企业虽然作为追赶者，成长空间巨大，而这个领域的长期投资价值主要是取决于技术升级迭代预期的逐步兑现。 在这个背景下，技术升级迭代的长期性提升往往会滞后于市场的乐观预期。
来源作者 科投苑
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