国内首款百TOPS大算力芯片征程5，Q4将落地车企正式SOP

地平线联合创始人&CTO黄畅博士现场分享

近日，地平线对外公布了其大算力芯片平台的最新进展和成果。地平线联合创始人、CTO黄畅博士对外表示，大算力AI自动驾驶芯片征程5将于2022年内完成全部车规可靠性与功能安全相关认证，正式达到量产成熟水平，并将于Q4在某头部造车新势力车型上率先SOP，征程5现已在实车环境下完成针对复杂城区自动驾驶场景的闭环验证。

地平线黄畅博士、吕鹏接受媒体采访

此前，地平线先后推出征程2和征程3车规级自动驾驶芯片，加速推进了我国车规级人工智能芯片量产的先河。继征程2和征程3之后，地平线推出的第三代车规级自动驾驶芯片征程5，兼具高性能和大算力特点，通过软硬协同，征程5的AI性能（FPS）刷新至1531FPS。

地平线将大算力自动驾驶芯片的比拼看作是一场世界杯的决赛。AI算力可以看作是预选赛，安全可靠性是小组赛，开发环境1/8决赛，算法验证是1/4决赛，生态支持可以看作是半决赛，量产则如同决赛。

地平线表示，征程5与英伟达一道率先进入TOPS芯片前装量产的阶段，提前锁定了决赛席位。

地平线是唯一完成量产级别测试流程的国内企业

地平线指出，这不是一场不战而胜的比赛，真正在量产决赛上见分晓前，每个环节都是作为一家AI芯片公司必经的考验。无论是对AI算力的比拼，安全可靠性要求，还是开发环境成熟水平，完成开发到产品闭环的验证，是否有软硬件生态支持到是否能拿到正式的量产定点项目，每一个环节其实都充满了挑战。

2022年4月份，征程5在实车环境下完成了城区复杂场景自动驾驶的闭环验证。同时，在持续打磨征程5的AI工具链，从2022年6月份开始，有多家软件生态伙伴推出基于征程5开发的高等级自动驾驶方案，并陆续推出原型Demo。

地平线智能驾驶产品规划与Marketing高级总监吕鹏现场分享

后续地平线会持续地推动征程5完成全部车规可靠性测试与全面功能安全认证工作，并在年内达到量产成熟水平。年末基于征程5芯片的首个量产项目也会正式SOP。

当前，地平线通过持续的积累有幸锁定了大算力芯片的世界杯决赛。

“软硬结合”是地平线对自己的技术路线一直秉承的重要方针。

征程5率先斩获多家车企量产定点

黄畅博士表示，“芯片的计算性能之所以能够持续更新，这是因为软件架构是可以不断更新的。虽然芯片的硬件架构已经没有办法改变，但芯片的软件架构一直在进行升级，由此才实现了征程5芯片的“持续成长”。

实际上，地平线的“软硬结合”就是在芯片设计、测试验证、量产上车的各个步骤都执行软件和硬件并行的 *** 作模式。

高性能、大算力自动驾驶芯片征程5

在核心架构上，地平线征程5芯片的CPU部分采用8核心ARM Cortex A55，AI运算单元采用双核心地平线贝叶斯架构BPU（Brain Processor Unit）。同时，征程5芯片还有2个ISP核心、计算机视觉引擎、2个DSP核心、视频编码解码单元。

黄畅博士在媒体开放日介绍，去年7月份的发布会上128 TOPS，1283FPS，这是一个比较复杂的检测模型在MS COCO数据集上跑出来一个结果。最低延迟可以到60个毫秒，整个系统的平均功耗是30W左右。再告诉大家一个好消息，我们把计算性能这个数字提升了，上次发布会的时候是1283，通过我们的努力，现在把它提升到1531FPS。大家可能会觉得有点神奇，为什么一颗芯片不到一年前说是1283，今天反而变高了，硬件架构没有任何变化，算法也没有变，但是软件的架构变了。

正是基于这种理念，地平线最近几年迅速组建起了一支庞大的软件团队，甚至规模还超过了硬件团队。

其公司总计有1000多名员工，70%以上为研发人员。而研发人员中，算法、软件研发人员数量达到600人，并且软件研发人员的增长速度是最快的。

而受益于地平线的软硬结合的技术路径，地平线的征程5芯片也实现了AI计算性能的提升，实现更加高效的利用率。

随着 汽车 越来越智能，对于时延的要求也就越来越高，据悉基于征程5芯片的前视感知可以做到60毫秒，同时具备30瓦的低功耗。

征程5是全面满足高等级自动驾驶量产需求的芯片

征程5芯片自动驾驶计算延迟为60毫秒，这是指从摄像头感知、目标检测、判断应作出加速或减速动作时的延迟。而目前，市面上绝大多数产品都只能实现150毫秒左右的延迟。

黄畅博士介绍：“自动驾驶的延迟每下降60毫秒，可以减少1米多的刹车距离，也就意味着有可能就挽救一个人的生命。”

为了降低延迟，地平线针对自动驾驶场景，从摄像头在线输入、离线DDR，通过金字塔核心、拼接光流处理，能够在预处理阶段大幅降低延迟。在BPU核心中，地平线选择针对一次高效处理一张做架构优化，实现低延迟。

征程5是全面满足高等级自动驾驶量产需求的芯片

“现在大多服务器芯片会选择通过复用神经网络的参数，一次性批量处理十余张，这样一来，虽然处理量有所上升，但延迟会加大。”黄畅博士表示。“地平线选择对每一张进行极致的优化，而不是单纯追求一次性的处理量，这能够保证在实际场景应用中的速度最快，延迟最小。”

征程5是地平线的第三款车规级芯片，在此之前，征程2、征程3先后实现前装量产，帮助地平线拿下智能座舱、辅助驾驶的市场份额。而征程5芯片的出现，能让地平线在高阶自动驾驶领域和全场景整车智能领域再上新台阶。

总结： 随着征程5的正式推出，地平线成为能够覆盖从L2到L4智能驾驶芯片方案的提供商。截至目前，征程5已获得比亚迪、一汽红旗和自游家 汽车 等多家车企的量产车型定点项目。在第四季度正式SOP后，未来将有更多车企在高阶自动驾驶领域会与地平线产生更广泛合作。

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应该意味着我国有自研芯片了，因为阿里的芯片倚天710是由自己半导体公司所制作的一款芯片，没有依赖外国的技术，所以称得上是国内的第一款自研芯片。最近阿里巴巴旗下公司发布的倚天710芯片也是在很多平台上展开了激烈的讨论，因为这款芯片是全新的芯片，跟以前我们所知所用的芯片不同。而且阿里巴巴公司也是目前互联网的巨头公司，在国内是数一数二的企业，拥有很强大的经济和科技实力，所以他们研制的倚天芯片我估计应该也算是一种高端芯片。目前芯片主要应用在手机电脑以及一些智能家电汽车方面，这些芯片如果科技含量够高还可能被外国的一些企业采用，所以这款芯片如果后面发展好，可以让我们国家的芯片实力上涨很多。现在我们就来谈一谈这款芯片到底意味着什么？

一、倚天710芯片跟华为的麒麟芯片不同，是由自己的半导体公司生产的。

我们都知道国内的华为麒麟芯片也是一款非常强大的芯片，这款芯片虽然也是自己公司研制的，但还是要依赖台积电去加工，所以没有达到完全自研，而阿里旗下的倚天710芯片就是由自己旗下公司平头哥制造的，所以应该算得上自研芯片。

二、阿里公司有很强大的经济科技实力，进军芯片行业完全没问题。

再来说一下阿里巴巴这个公司，我们上过网的人都知道阿里巴巴是目前的巨头行业，涉及的行业已经不仅仅是互联网行业，各种实业也是有所涉及。所以按照阿里的经济水平以及人才力量，我相信进军芯片行业是完全可以的。

三、如果这款芯片产量足够的话，就可以不用依赖国外的芯片企业。

如果大家去年关注新闻的话就知道在疫情期间有很多家手机公司因为芯片短缺而产生了很多问题。手机其中一个重要的零件就是芯片，没有芯片就不能够完美运行，所以想要造出完美的手机就必须要依赖强大的芯片，而国内目前手机应用的芯片无非就是高通华为这两家。如果倚天芯片中能够大量生产并且应用在手机方面，应该就不存在这个问题了。

看到这个新闻，我相信其他网友也会非常兴奋。

文 / 华商韬略 和正升 编辑/倪晨

目前超过百亿美元的云端芯片行业一直被外界所看好，并被认为是最有希望诞生第二个“英特尔”的市场。

但现在，这市场突然杀出了一个狠角色。

2019年9月25日，在2019年度的云栖大会上，阿里巴巴推出了全球最强的AI芯片——含光800。基于含光800的AI云服务在发布当天，已经同步上线了。

含光的典故来自《列子·汤问》，经国产武侠动漫《秦时明月》为人熟知， “含光”是上古三大神剑之一，含而不露，光而不耀，寓意含光芯片无形却强大的计算能力。

“含光”是一款云端AI芯片，主打推理，重点应用于视觉场景。

而阿里自研的AI芯片，是当之无愧的佼佼者。 含光800的问世创造了两项世界纪录。

首先，含光800的峰值性能为78万IPS（每秒能处理78万张照片）。而在此之前，业界最好的AI芯片只有15万 IPS，也就是说含光的芯片性能足足是第二名的5倍！

其次，含光800的能效比达500 IPS/W，而第二名只有150 IPS/W，不足含光的三分之一！

含光800的性能有多厉害？举个通俗点的例子，1颗含光800的算力相当于10颗GPU，这意味着只需要用原来十分之一的硬件，就能做完原来所有的事情。

比如，在城市大脑中实时处理杭州交通视频，需要40颗传统GPU，延时为03秒，而使用含光800仅需4颗，延时降至015秒。

比如拍立淘商品库每天新增10亿商品，使用传统GPU算力识别需要1小时，而使用含光800后可缩减至5分钟。 也就是说，在含光芯片的加持下，机器1分钟可识别两亿张照片！

但此次阿里推出芯片，并非其首次“跨界”，早在2014年时，马云就开始想：要不要做芯片，怎么做芯片。

当阿里决意做芯片后，进度堪称迅速。

2017年，阿里对外宣布成立达摩院之时，芯片就是达摩院成立之初就规划的重要研发方向之一。

2018年的云栖大会上，阿里就宣布成立一家独立运营的芯片公司——“平头哥半导体有限公司”。

“平头哥”是蜜獾的别称，是“世界上最无所畏惧的动物”，所谓生死看淡，不服就干的鼻祖就是平头哥。而这家公司，是基于阿里收购的中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务一起，整合成立的一家独立的芯片公司。

在一系列的努力下，如今创造世界纪录的芯片终于研发成功并投入实际应用了。

阿里巴巴集团首席技术官兼阿里云智能总裁张建锋介绍，含光800的研发采用了互联网公司的速度，从完成设计到流片只用了一年半的时间。

除了这款技惊四座的芯片外，“平头哥”已经于今年先后发布玄铁910和无剑SoC平台。

玄铁910号称目前业界性能最强的RISC-V架构芯片之一，未来可以应用于5G、人工智能、物联网、自动驾驶等众多领域。值得注意的是，这是一款抛弃了ARM架构的处理器。

此前，世界上所有的安卓系统，包括阿里自己推出的的YunOS系统，都绕不开无处不在的ARM架构，而玄铁910的推出，意味着国内 科技 公司终于另起炉灶，从芯片的底层进行革新了。

此外，平头哥还联合阿里另一家公司天猫精灵，推出采用玄铁架构的Tmall Genie plus TG6100N芯片，这款芯片将用于天猫精灵等产品中。

低成本高应用性、精简算法与存储、本地NLP以及信息安全性是TG6100N芯片的重要特点。

张建峰就曾表示： “在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光800是平头哥的万里长征第一步。 今天阿里巴巴有足够的能力去做传统硬件公司能做到的，包括他们不能做到的。我们有充分的信心，阿里巴巴今后会成为一家真正软硬件一体化的协同发展 科技 公司。”

随着平头哥崛起以及“含光”芯片的问世，我们有理由相信：华为在中国芯片领域，不再孤单了。

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均来自网络

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