电子芯片技术：集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。
5G技术：5G技术相比目前4G技术，其峰值速率将增长数十倍，从4G的100Mb/s提高到几十Gb/s。也就是说，1秒钟可以下载10余部高清，可支持的用户连接数增长到100万用户/平方公里，可以更好地满足物联网这样的海量接入场景。同时，端到端延时将从4G的十几毫秒减少到5G的几毫秒。5G网络一旦应用，目前仍停留在构想阶段的车联网、物联网、智慧城市、无人机网络等概念将变为现实。此外，5G还将进一步应用到工业、医疗、安全等领域，能够极大地促进这些领域的生产效率，以及创新出新的生产方式。
电子芯片和5G技术没有谁更重要，两者对我们来说都非常非常重要，只有掌握核心 科技 技术，才能不被掐脖子而身处被动。
建议这个问题得把相关概念梳理清楚好才能答案。
芯片 是制造业的上游，被称之为 “工业粮食” ，是制造业必不可少的核心技术。
芯片自给自足对于国家发展来说非常重要。曾经业界普遍认为全球贸易自由让中国可以安心做好自己的制造业，芯片则通过海外采购就可以，但是2015年美国禁止Intel向中国出售两款高端服务器芯片，近期美国更是发出对华为、中兴的禁令，这无疑让我国深刻认识到国产芯片对中国制造业是多么的重要。
5G技术是指第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，外语缩写：5G。
也是4G之后的延伸，正在研究中，5G网络的理论下行速度为10Gb/s（相当于下载速度125GB/s）。当年诺基亚与加拿大运营商Bell Canada合作，完成加拿大首次5G网络技术的测试。测试中使用了73GHz范围内频谱，数据传输速率为加拿大现有4G网络的6倍。由于物联网尤其是互联网 汽车 等产业的快速发展，其对网络速度有着更高的要求，这无疑成为推动5G网络发展的重要因素。
综上所述：我们可以看出对于产业来说都很重要。
实际上这两个技术针对不同的产业意义也不同，所以相提并论并不是太合适。这些都是我们智能制造的基础，我们重点发展的方向，现在我们在5G方面的技术，产业中的话语权都得到了很大的加强；芯片产业我们还得严阵以待！
1 5G带来的可不只是网速的飞升 在网速方面，5G将比现有的4G快上10-100倍，这就意味着未来我们能享有4Gbps的超高网速（这也是5G得名“没有光纤的光纤网络”的原因）。 网速的突飞猛进主要得益于运营商开放更多的无线信道和毫米波技术（信号传输距离缩短，网速加快）的运用。此外，小型基站的运用提高了网络的覆盖率，数据的传输和交换距离也变得的更短。 5G带来的不只是速度的提升。实际上，对于用户来说更重要的是5G在网络容量上的提升，它可以承载更多的设备。随着物联网建设的深入，未来联网设备会变得越来越多，从办公室的安防系统到车上的广播都会成为5G网络中的一员。预计到2020年，联网设备的数量会有爆炸性的增长，你的衣服、运动配件、大桥，甚至身体都会成为网络中的一环。 “随着物联网革命的不断推进，5G网络未来将成为数十亿设备的坚强后盾。” 2 网络架构焕然一新 除了速度快和低延时，5G网络还有很强的向下兼容能力，因此在对其架构的改造上，研究人员可以有更大的自主权。 “5G无线网络将加入类似Cloud RAN（云端无线接入）的全新架构，本地化的微数据中心将会崛起，它们可以支持如工业物联网网关、高清视频缓存和转码等基于服务器的网络功能。此外，对全新拓扑协议的支持让5G可以更好的管理较为分散的异构网络。” “5G网络在基站建设上将会有突飞猛进的发展，”“眼下我们还不知道未来会采用何种无线数据传输技术，许多人在这个问题上产生了分歧。” 3 前期实验正在进行中 除了AT&T和Verizon，许多公司也已经开始了5G网络的测试，其中包括阿尔卡特朗讯、爱立信、富士、诺基亚和三星。 除了这些老牌电信设备商，还有许多 科技 公司也盯上了5G技术带来的商机。谷歌(微博)最近就收购了5G网络技术公司Alpental，以推动毫米波技术的进步。微软也开始利用电视的空白频谱进行测试。此外，Facebook发起了一项开放式计算计划，未来它将成为Internetorg的一部分，并为贫困的发展中国家提供网络支持。 4 Wi-Fi技术暂时还没有大的突破 虽然未来几年5G技术将得到长足的进步，但我们熟悉的Wi-Fi却没有这份待遇。毕竟两种技术未来还会继续共存，Wi-Fi技术的进步也不能被忽略。不过，业界也考虑到了Wi-Fi，但5G的主要任务是承载未来几年内逐步上升的联网设备，而不是在家里与Wi-Fi协同工作。 “5G非常重要，因为现有的网络设计已经无法承载未来庞大的设备量了。”
集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个 电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。分类（一）按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。 （二）按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 （三）按集成度高低分类 集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。 （四）按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 （五）按用途分类 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 1电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。 2音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。 3影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。 4录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。 （六）按应用领域分 集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。 (七)按外形分 集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型
综上所述，芯片与5G共生，想要高速网路，好的芯片也是不可缺少。
5G是代表新一代通讯技术，比前几代都有质的飞跃，但是5G也需要芯片。为什么美国要打压华为，有很大一部分就是他的5G技术先进。当今来看5G确实很重要，让美国都很忌惮。
芯片是各种电子产品不可或缺的重要部件，没有芯片手机不能用，电脑不能正常运行，各种高 科技 都不能实现。
要问芯片和5G哪个重要，就像大脑和身体一样缺一不可。没有5G技术的话，芯片就缺少载体，再厉害也没用。同理5G没有芯片更是无法运行，就像四肢在发达，没有大脑的指令是无法运行的。
芯片和5G同等重要，都不可或缺，这是 科技 进步的需要。他们是相互推动，相辅相成。
芯片是5G技术产业化的基石，5G技术的发展对芯片研制提出了更高的要求。因此，不存在电子芯片和5G技术谁更重要的问题，而是互为依存，相互依赖，共同发展的。早在2G/3G时代，市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多，但每代的技术升级，基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大，所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨，门槛也是越来越高，如果没有足够的出货量支撑，那么必然将难以为继。因此，每一代通信技术的升级，都伴随着基带芯片玩家的大洗牌。例如，在3G转向4G的这个阶段，博通、TI、Marvell、NVIDIA等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。同样，在4G转向5G的阶段，有玩家退出也不足为奇。
由于5G与3G、4G标准要求大为不同，5G不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量（QoS），因此5G基带芯片的研发设计会比3G/4G更为复杂。以往移动通信技术的升级换代，重点都放在带宽升级，以便提供给用户更快的行动上网服务。但是在5G时代，为满足各种物联网应用的需求，移动网络不仅要支持更高的带宽，还要具备更大的网络容量、更低延迟、更稳固的联机。这对基带芯片的设计来说，意味着处理器本身必须具备极高的d性，以便支持eMMB、URLLC与mMTC等不同的5G规格，但同时又要有很好的性能表现，否则数据吞吐量将无法达到5G要求的水平。传统上，这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题，基带芯片的设计架构将尤为关键，不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。
同样，支持的通信模式的增加也使得设计难度有所增加，5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代甚至可能要超过7模。而要保证各种模式在全球各国国家都能够正常工作，这就需要在联合全球众多的运营商在全球各地进行场测，非常的费时费力。
5G芯片研发需要上亿美金的研发投入，而且你只从5G做起也不行，你还得把前面的2/3/4G全补上。那前面可不就是上亿美金的事了。另外，还需要花很高的代价去和全球的运营商去做测试，不断的发现问题解决问题。整体而言，5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高，而且还需要向下兼容，除了上述提到的几点，像5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持庞大的资料量运算，芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。对于5G的终端来讲，由于处理能力是4G的五倍以上，功耗也是必须要攻克的难题等等，都是设计难点。
5G是电子半导体的应用产业，没有应用需求的催化，电子半导体产业就没有研发的动力何方向，需求推动了电子半导体的技术前进。相辅相成的。
没有芯片，哪来基站；没有基站，哪来信号
没有信号，岂不回到50-60年代？
那个时代，有5G吗
那个时代，有手机吗？
打个比方，可能有点不贴切
民以食为天，电子芯片相当于食材，5g相当于烹饪技术。要想做出可口的实物，二者缺一不可。
如果没有电子芯片，5g就是一个幻想，同样没有5g技术概念，你就天天生米生肉的凑合过吧。
半导体是基础，5G是技术创新。两者不矛盾，有技术创新才有半导体的技术更新。两者都重要……
芯片在我们生产生活应用非常广泛，5G的通信设备和终端只是其中一个应用方向。
谈及手机，徐直军表示：“手机制裁没有芯片，确实面临很大的挑战，大家想买华为5G手机基本上买不到了。华为不会放弃手机业务，也不会出售，我们正在努力让手机业务在适当的时候，重回正轨，这是我们的目标。大家等几年，看看我们能不能达到这个目标，让消费者继续买到华为5G手机。当然很艰难，但是至少要有梦想。”
华为也在多方解决难题，“一个方向是努力解决新的5G手机，但是哪一天出来不知道。第二个是通过鸿蒙不断优化客户体验，不断通过软硬件协同，延长手机的使用寿命，”徐直军谈道，“我们不会把手机业务关闭掉，也不会卖掉。否则我们辛辛苦苦打造的这个品牌，说没了就没了，我们这么努力求生存，有什么价值呢？”
对于鸿蒙 *** 作系统，徐直军说道，华为是希望打造一个面向万物互联的 *** 作系统，但是在面向智能终端的时候，它本质上是取代安卓 *** 作系统。
徐直军此次也解析道：“现在开源的OpenHarmony，还只能支持物联网的终端，还不能一下子支持完整的智能手机。我们希望和产业界一起，基于OpenHarmony，明年年底能够支撑起完整的智能手机。”
同时，他还特别指出炒作鸿蒙的现象，“单独做鸿蒙的软件公司，我都不知道它怎么去创造价值，怎么去带来收入？市场上有一段时间，把鸿蒙炒的热火朝天，有些公司股价炒到好几倍，我都不知道它怎么通过鸿蒙带来收入的增长。”徐直军说道。
徐直军表示：“原来的欧拉更多是服务好鲲鹏，现在我们把欧拉定位为未来的数字基础设施的 *** 作系统，不仅仅是服务于鲲鹏，也能支持x86；同时支持边缘计算，也能支持云基础设施，还准备发展一个分支，未来去支持嵌入式设备。”
他进一步谈道：“华为未来打造两个 *** 作系统，一个是鸿蒙 *** 作系统，一个是欧拉 *** 作系统，两者都开源。鸿蒙 *** 作系统的应用场景，就是智能终端、物联网终端和工业终端；欧拉 *** 作系统面向服务器，面向边缘计算，面向云，面向嵌入式设备。另一方面，我们鸿蒙和欧拉会实现底层技术共享。”
在徐直军看来，中国的ICT产业一直是缺芯少魂，“我们内部有一个铸魂工程，就是通过欧拉和鸿蒙，打造覆盖所有场景的 *** 作系统，而且全部开源，让产业界参与进来，适配更多场景，只要产业界积极支持，共同努力，铸魂工程就能够真正实现目标，把缺芯少魂的’少’字去掉，就是有魂了。”
对此，徐直军直言：“欧拉又有人炒作，站在数字基础设施的角度看，欧拉确实解决了少魂的问题，也解决了我们各行各业需要 *** 作系统问题。但怎么带来收入？只有基于欧拉做发行版的公司才能创造收入。其它那些炒作的公司，能不能基于欧拉创造收入，创造价值，大家要把眼睛擦亮一点。
以下是此次采访的核心内容：
谈芯片和手机：“一直靠库存维持生存，努力解决芯片制造问题”
徐直军： 为什么要放弃手机业务呢？我们手机由于美国的制裁，没有芯片，确实面临很大的挑战，大家现在要想买华为的5G手机，基本上买不到。
我们在多种场合表态了，华为不会放弃我们的手机业务，也不会把我们手机业务出售。我们正在努力，努力再努力，让我们手机业务在适当的时候重回正轨。这是我们的目标。
希望大家能等几年，看看我们能不能努力达到这个目标，让大家能继续买到华为5G手机。（想要达到这个目标）当然很艰难，至少要有梦想，如果没有梦想，那就没有动力。我们期望有这么一天，全球的消费者，特别是中国的消费者还能买到华为品牌的5G手机。
从供应商那里，我们了解到，他们确实有一些芯片获得了美国的许可，主要用于车部件的部分低端芯片。
徐直军： 现在假消息遍地飞，今天讲这个芯片的问题，明天讲那个芯片的问题，我怎么都不知道？我们被制裁之后，一直靠库存维持生存，当然我们也在努力解决芯片制造问题，要靠中国半导体产业链共同努力，要付出巨大的努力和相当长的时间，才能解决。现在你们看到的跟华为芯片相关的消息，全是假消息，没有一个是真的。
徐直军： 你现在讲的过亿，都是讲的手机，不含物联网设备。现在物联网设备有多少用了鸿蒙，统计不出来。现在手机已经过了12亿了。我们的目标实现是快还是慢，要看消费者的体验。
每一款手机，都要经过严格的测试，测试出来之后升级，升级以后看它的效果，效果好就可以放开给大众升级。现在进展是超预期的，我们希望把华为存量的手机，争取能升级的全部升级到鸿蒙。当然升级以后，华为手机的用户体验变好了，它可以使用的时间变长了，如果能等到未来我们解决了手机问题的话，刚好衔接得上，那是最好的。
我们现在从几个方向努力，一个方向努力解决未来还有新的5G手机出来，但是哪一天出来不知道。第二个是通过鸿蒙不断优化客户体验，不断通过软硬件协同，延长手机的使用寿命。
我们不会把手机业务关闭掉，也不会卖掉。否则的话，我们辛辛苦苦打造的这个品牌，说没了就没了，我们这么努力求生存，有什么价值呢？
谈鸿蒙和欧拉 *** 作系统：“炒作热火朝天，把眼睛擦亮一点”
徐直军： 关于欧拉 *** 作系统、鸿蒙 *** 作系统，既然你问到了这个问题，我就好好讲一讲。鸿蒙 *** 作系统，我们希望打造一个面向万物互联的 *** 作系统，但是在面向智能终端的时候，它本质上是取代安卓 *** 作系统。这个 *** 作系统在各种智能终端运行的时候，本质上也只是在具备安卓 *** 作系统的能力基础上，增加了分布式能力，就是相互之间能够互为外设。例如手机和电脑在一起，电脑可以看得到手机，电脑也可以看得到手机。
我们把Harmony OS的基础能力全部捐献给开放原子开源基金会。开源是一步一步在向前走的现在开源的OpenHarmony只能支持物联网终端，还不能一下子支持完整的智能手机。我们希望和产业界一起，基于OpenHarmony，明年年底能够支撑起完整的智能手机。
现在鸿蒙可以怎么用？其实就是大家基于OpenHarmony，来开发各种物联网终端。这些物联网终端，能够融入鸿蒙生态，跟鸿蒙 *** 作系统的手机可以联起来，消费者可以得到最好的体验，这是最能够带来价值的事情。
另外，应用开发商可以基于鸿蒙开发应用，现在大家可以看到，不断有鸿蒙版本的应用出来了。
还有一类公司，它参与鸿蒙开源社区，贡献代码，让OpenHarmony越来越强大，越来越能满足各种智能终端的需求。
而单独做鸿蒙的软件公司，我都不知道它怎么创造价值？怎么带来收入？市场上有一段时间把鸿蒙炒的热火朝天，有些公司股价炒到好几倍，我都不知道他们怎么能通过鸿蒙带来收入增长，我搞不明白。
鸿蒙是面向万物互联的 *** 作系统，和安卓相比，它的优势在于，所有基于鸿蒙的终端，都能够互相连起来，形成一个超级终端。仅从单一终端来看，它跟AOSP功能差不多，AOSP能干什么，它就能干什么。
最近我们确实把欧拉重新进行了定位。原来的欧拉更多是服务好鲲鹏，让我们的鲲鹏生态发展得更好。我们开源的主力也是聚焦在支持鲲鹏。
现在我们把欧拉定位为未来的数字基础设施的 *** 作系统，不仅仅是服务于鲲鹏，也能支持X86；同时支持边缘计算，也能支持云基础设施，还准备发展一个分支，未来去支持嵌入式设备。嵌入式设备是什么呢？我们做电信设备，大量的一块板一块板，这就是嵌入式设备，这些板子上也需要 *** 作系统。
华为未来打造两个 *** 作系统，一个是鸿蒙 *** 作系统，一个是欧拉 *** 作系统，两者都开源。鸿蒙 *** 作系统的应用场景，就是智能终端、物联网终端和工业终端；欧拉 *** 作系统面向服务器，面向边缘计算，面向云，面向嵌入式设备。
另一方面，我们鸿蒙和欧拉会实现底层技术共享，把鸿蒙最优势的部分，即分布式软总线的技术嵌入到欧拉里面，未来所有用到欧拉 *** 作系统的设备，只要旁边有鸿蒙 *** 作系统设备，就可以自动连接起来，如此就打通了欧拉和鸿蒙，这是一个巨大的进步。
中国的ICT产业，一直是缺芯少魂，我们内部有一个铸魂工程，就是通过欧拉和鸿蒙，打造覆盖所有场景的 *** 作系统，而且全部开源，让产业界参与进来，把它们做得更好，适配更多场景，只要产业界积极支持，共同努力，铸魂工程就能够真正实现目标，把缺芯少魂的“少”字去掉，就是有魂了，有覆盖各种场景的 *** 作系统了。
我们开源欧拉 *** 作系统以后，只有基于开源版本做发行版的公司，才能够从 *** 作系统本身获取收入，因为发行版可以卖钱，还可以通过服务获取收入。
在欧拉发行版上开发应用的公司，和在其他 *** 作系统上做应用开发的公司没什么区别。欧拉又有人炒作，炒的热火朝天。站在数字基础设施的角度看，欧拉确实解决了少魂的问题，也解决了我们各行各业需要 *** 作系统问题。但怎么带来收入？只有基于欧拉做发行版的公司才能创造收入。其它那些炒作的公司，能不能基于欧拉创造收入，创造价值，大家要把眼睛擦亮一点。
谈华为云和数字能源：“没有上市计划，没有剥离计划，也没有出售计划”
徐直军： （华为云和数字能源公司）没有上市计划，没有剥离计划，也没有出售计划。
我们要打造面向数字世界的黑土地，在黑土地上，既要种我们各行各业应用的树，华为的树也需要有一块土地，如果这块土地没了，我们的树种到哪里呢？
华为云既是一个亏损的业务，又是一个快速增长的业务，我们也清楚有竞争对手 历史 上亏了多少年，我们亏的年数差不多就行了，但是云业务的增长还是很快的。
你提到的弥补损失不存在。因为我们从2017年开始做华为云，本来也是我们规划中的业务，不存在谁弥补谁。
6、我们留意到华为的政务云发展的非常迅猛，这方面华为是否得到了政府部门的支持？华为云中国区整体的业务情况如何？
徐直军： 中国的政务云，你的问题的假设是错误的。政务云市场这么多年起起伏伏，多少公司参与竞争，华为为什么成功了？华为从一开始就制定了面向政府客户发展政务云的模式，首先定了“三不”政策：不投资，不入股，不成立公司。你看很多公司，为了去搞一个城市的政务云，又投资又入股，又成立公司，最后什么都搞不成。
第二，我们坚定不移地卖云服务，主要目的是促使政府的应用不断迁移到云上。而其他公司，很多采取卖设备的模式，卖完了，就没人管了。我们给每个政务云都配了一个团队去持续运营，帮助政府的应用不断地迁移到云上，给政府真正带来价值。
第三、我们最近还和一些合作伙伴想办法，改造过去非云服务模式的政务云，让它走向一个 健康 、可持续发展的方式。这是我们政务云成功的关键。经过我们持续的运营，政府看到了价值，我们也得到了可持续的收入。双方的利益都能得到保障。
鲁勇：我补充一下，华为云BU正式成立是17年，我17年开始主持中国区的工作，经历了整个华为云在国内市场的发展，到今年华为云IaaS技术服务排在中国第二，全球第五，我用飞速发展，快速增长这个词不为过。
第二，支撑华为云发展最为关键的是技术。我看到很多其他公司参加展会大多数讲情怀，华为公司讲的全是技术。华为云从2017年到2020年，这三年基本上在打基础，现在华为云有220多种云上的服务、230多万开发者，就是在打基础。
从2020年开始，华为云业务增长快速，市场感受到了华为云的进步。我举三个例子，第一，在 游戏 、互联网、音视频，这种云原生的企业，最近已经有一个趋势是H+X，华为云加另外一个云，为什么呢？因为它们在整个应用和安全上要求越来越高。
第二、政务云更加复杂，我们不仅在做云的销售，更多的是持续地运营，我们每一个政务云和产业云的基地，都有运营经理，因为云的生意是要源源不断去做，这是华为云做的事情。
第三个是行业，如果第一代消费互联网是促成很多云公司的发展，当前中国数字化转型中，各行各业的上云才是真正的开始。华为本身是大型企业，加上这两年制造业发展，行业应用上云，华为云必定是首选。
从“厚积薄发”，到“后发先至”，我用这八个字来总结华为云这几年的发展。
徐直军： 华为云的定位从来没变过。传统IT，服务器、存储，跟华为云到底短期是什么关系，长期是什么关系，内部确实一直受煎熬，不是争论，是煎熬。所有的传统IT公司，就是做传统服务器，做存储的公司，都没有把公有云发展起来，就是因为传统势力太强大。因为卖服务器，卖存储，短期收入高，已经通过渠道，通过伙伴，形成了一套固有的销售方式。
第二，中国政府和企业，确确实实对云的接受有一个过程，他们都建了自己庞大的IT部门，习惯于自己掌控，习惯于买服务器，买存储，或者买私有云。所以说我们在私有云做与不做上，斗争了很久。你看私有云是客户需求，买过去放在它的机房里面，看得见摸得着，自己还能管理。对于我们来讲，虽然很清楚，趋势是要走向公有云，但是销售人员，卖私有云收入来的快，卖公有云收入来的慢。
在华为内部，有一点是一直清晰的，未来走向公有云这个方向，大家是认同的。但是走向公有云的过程中，到底走的多坚决，不同人有不同的观点。组织调整的目标，是怎么让华为云更好的发展。现在调整的方案，是把华为云面向云原生的业务全部由华为云自己解决。
都知道云是未来，都知道公有云是趋势，但是内部就是转不过来，华为在这个过程中也是很痛苦的。原想把计算、存储和云放在一起，一起使劲，促进华为云的发展，所以我们成立了云与计算BG。但是，市场上碰到一起就打架，我们就把它们分开，分开还是打架。今年我们又做到一点，干脆把云原生的组织全部放到云BU，我们在公有云这块独立建销售队伍。我们内部冲突的过程，转型的过程，从卖产品，卖license，到卖云过程中，是很痛苦的过程。唯一可喜的是华为云活下来了，还在逐步向好的方向发展。
鲁勇：任何一个企业转型都有一个过程。
徐直军：我们转商业模式是很难的，转销售队伍更难，我们从卖产品，卖license转向卖云服务，最难的不是研发，最痛苦的是销售。可喜的是，我们内部已经逐步转过来了。我想今年以后，应该好多了。外部看，内部变来变去，也是痛苦的过程，尤其涉及到商业模式的转型，涉及到销售队伍的转型。
徐直军： 对华为来讲，卖服务器不是我们的追求，我们追求的还是要把华为云做好。我很认同华为云张平安对这个问题的看法。为什么客户还会去找各种解决方案，或者说发展自己的云，主要原因还是我们这些云服务商做得不好，或者说做的不够好，让他们还不能彻底的放心，把它的关键应用、数据放到我们云服务商的云上。
我们唯有一个办法，就是通过持续的技术创新，通过持续的投资，把我们云做得更安全更可信，让客户，不管是国企，还是政府，还是互联网企业，都能够放心地把应用、数据能够部署到云上，或者迁移到云上。
实事求是来讲，无论是中国还是全球，对政府也好，对企业也好，对各级组织也好，把自己的关键应用和关键数据，放在云服务上，尤其是公有云上，还是觉得不放心的。这里有三方面的原因，一个是云服务商要通过不断的技术创新，不断的解决方案，去证明你是安全可信的，值得信赖的。政府和企业也要慢慢去看，云服务商提供的云，是不是能够解决自己的问题，也许比自己建个云，或者自己打造一个所谓的国资云更放心，更可靠。我们很清楚。一个企业自己去建个云，它在这个云上的投资是有限度的。而一个云服务提供商，像我们8000多人持续在研发，持续在投资，肯定在安全可信上，应该来讲，能力更强。这里面的关键是云服务商要坚守不碰数据，而且要保护好数据，让客户的数据能够安全可信，这是云服务商要做的。这是一个过程，最终都会被技术的持续创新，规模效益，成本优势，统统归到几个云服务上，这是大势所趋。就像智能手机，现在不就这几家了吗？云服务也是一样的，不管现在是私有云还是什么云，最终通过技术的持续创新和云服务商的持续投资，和规模优势发挥，在中国会统一到三家左右，这是必然的趋势。
徐直军： 华为支持双碳战略里面，最有价值的，就是我们通过持续的技术创新去帮助各行各业降低能源消耗，实现低碳 社会 。我演讲里面也讲了，到2030年，各行各业受益于ICT技术带来的碳排放减少能够达到121亿吨，是ICT这个行业本身产生碳排放的十倍。
华为也并非今天才开始努力降低能源消耗的，华为一直有一个部门叫节能减排办公室，就是努力把我们自己的设备功耗降下来，同时去服务于其他行业，把能源消耗降下来。
至于我们数字能源业务，当然也是为了响应国家双碳战略，应对气候问题，包括应对全球提出来的碳中和的目标，我们加大了投资和发展力度。它的中文名字叫数字能源，不是太准确，其实英文更准确，叫Digital Power。所以它的边界很清楚，就是聚焦电力电子技术，把数字技术跟电力电子技术结合起来，我们侯金龙发明了一句话叫：比特管理瓦特，把信息流和能量流结合起来，清洁能源和推动传统能源绿色化结合起来。
本质上数字能源的业务就是与电力电子技术相关的产品，包括基站供电，数据中心供电，太阳能逆变器，储能的解决方案。还有一个电动车的三电，技术都是同源的。因此数字能源的业务战略就是把我们多年在ICT领域积累的数字技术和电子电力技术结合起来，做产品和解决方案。所以不是Digital Energy，而是Digital Power。
谈服务器和AI：“x86服务器确实遇到了困难 有与潜在的投资者接触”
徐直军： 我们x86服务器确实遇到了困难，遇到什么困难大家都很清楚，我们在想各种办法积极解决，包括有与潜在的投资者接触，有明确的消息再告知，现在在进程中。
徐直军： 我个人参与了华为人工智能解决方案打造的全过程，从决策第一天开始走到现在，只有四年多的时间。我们在人工智能进展上，客观来讲是超过我们预期的。
我们有一个创新的架构，能够打造全栈全场景的AI解决方案，全场景是指我们能够覆盖从最小的穿戴设备、到手机、服务器一直到云上的各种应用场景。全栈，是指从处理器的内核，到指令集，到芯片，到芯片的使能，到AI服务器，到AI集群，到我们整个AI计算框架MindSpore，到支持人工智能应用开发的工具ModelArts，整个技术栈我们都能够提供。可以这样讲，在人工智能领域，我们已经彻底摆脱了美国的任何技术。我们能够提供整个AI的基础设施和服务，能够全面支持国内进行AI研究和应用开发，以及AI的各种商业实践。
当前AI的发展，无论对大学，还是研究机构，或者创新企业，最缺的就是算力。最近我们跟全国二十几个城市合作，建设了人工智能计算中心，打造AI算力网络，把它作为一个公共服务提供给所有的需求方，来支持我们在AI上的研究、应用开发和创新。基于此，我对我们国家AI的技术进步和产业发展充满信心。
第二，原来AI应用开发很难。我在18年全联接大会上，第一次发布全栈全场景AI解决方案的时候讲到，AI开发要科学家才能干。我们的目标是让AI应用开发简单、简单、再简单，普通工程师都能开发应用。经过这几年努力，我们的ModelArts基本上实现了这个目标，我在昨天演讲里面也讲了，针对企业AI应用的三个阶段，ModelArts都能做什么。
我们最近为什么不断地发布AI大模型？不是以前不想发布，是发布不出来，为什么？是因为算力不够！一点点算力，没有办法把大模型训练出来。自从我们有了AI集群，我们能做到4096个升腾处理器，无阻塞计算，具备了很强大的算力，我们跟鹏城实验室一起打造了鹏城云脑2，通过不断的训练，做出了多个大模型。
大模型训练出来有什么好处呢？当我们把AI应用到各行各业的时候，发现行业场景中，数据样本是很少的。通常的方法，基于那一点数据，训练出来的模型精度很低，根本达不到需求。有了大模型以后，基于少量的样本数据，也能够训练出高精度的模型，来满足需求。所以说大模型是各行各业真正把AI用起来，来解决各行各业问题，来提升生产效率，降低生产成本的关键。AI大模型将是华为云核心的竞争力之一。
最后一点，我们的计算框架MindSpore，开源以后，现在成为中国最活跃的开源社区，进展也不错。
我们的目标是为中国所有的AI研究者，AI应用开发者，AI创新创业者，提供研究、应用开发和创新创业的AI基础设施服务。这是华为能够给中国的产业界和学术界带来的独特价值。
谈 汽车 ：“越是人人都造车的时候，越要冷静”
徐直军： 各有各的选择。华为公司过去 历史 上，很多选择大家都是不可理解的，但是每一个企业都知道自己的定位什么最好。对于华为公司，我们整个高层团队来讲，我们清楚我们做什么合适，做什么不合适，清楚我们在求生存阶段，做什么合适，做什么不合适，清楚我们的未来，我们应该做什么，不该做什么。
所以为什么要造车呢？有几个造车的挣了很多钱，你去看看。不造车说不定挣的钱更多。这个问题没有为什么，只是一个选择，选择对与错，也没法衡量。成了就是对的，没成就是错的。越是人人都造车的时候，越要冷静。
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当前，为推进IT支撑系统集约化建设和运营，进一步发挥集中化能力优势，IT云成为运营商IT支撑系统建设的基础架构。但在IT云资源池部署过程中，服务器技术面临多个新挑战，主要体现在以下3个方面。
在性能方面，人工智能（AI）应用快速扩张，要求IT云采用高性能GPU服务器。AI已在电信业网络覆盖优化、批量投诉定界、异常检测/诊断、业务识别、用户定位等场景规模化应用。AI应用需求的大量出现，要求数据中心部署的服务器具有更好的计算效能、吞吐能力和延迟性能，以传统通用x86服务器为核心的计算平台显得力不从心，GPU服务器因此登上运营商IT建设的历史舞台。
在效率成本方面，IT云部署通用服务器存在弊端，催生定制化整机柜服务器应用需求。在IT云建设过程中，由于业务需求增长快速，IT云资源池扩容压力较大，云资源池中的服务器数量快速递增，上线效率亟需提高。同时，传统通用服务器部署模式周期长、部署密度低的劣势，给数据中心空间、电力、建设成本和高效维护管理都带来了较大的挑战。整机柜服务器成为IT云建设的另一可选方案。
在节能方面，AI等高密度应用场景的快速发展，驱动液冷服务器成为热点。随着AI高密度业务应用的发展，未来数据中心服务器功率将从3kW~5kW向20kW甚至100kW以上规模发展，传统的风冷式服务器制冷系统解决方案已经无法满足制冷需求，液冷服务器成为AI应用场景下的有效解决方案。
GPU服务器技术发展态势及在电信业的应用
GPU服务器技术发展态势
GPU服务器是单指令、多数据处理架构，通过与CPU协同进行工作。从CPU和GPU之间的互联架构进行划分，GPU服务器又可分为基于传统PCIe架构的GPU服务器和基于NVLink架构的GPU服务器两类。GPU服务器具有通用性强、生态系统完善的显著优势，因此牢牢占据了AI基础架构市场的主导地位，国内外主流厂商均推出不同规格的GPU服务器。
GPU服务器在运营商IT云建设中的应用
当前，电信业开始推动GPU服务器在IT云资源池中的应用，省公司现网中已经部署了部分GPU服务器。同时，考虑到GPU成本较高，集团公司层面通过建设统一AI平台，集中化部署一批GPU服务器，形成AI资源优化配置。从技术选型来看，目前运营商IT云资源池采用英伟达、英特尔等厂商相关产品居多。
GPU服务器在IT云应用中取得了良好的效果。在现网部署的GPU服务器中，与训练和推理相关的深度学习应用占主要部分，占比超过70%，支撑的业务包括网络覆盖智能优化、用户智能定位、智能营销、智能稽核等，这些智能应用减少了人工投入成本，提升了工作效率。以智能稽核为例，以往无纸化业务单据的人工稽核平均耗时约48秒/单，而AI稽核平均耗时仅约5秒/单，稽核效率提升达 90%。同时，无纸化业务单据人工稽核成本约15元/单，采用GPU进行AI稽核成本约0048元/单，稽核成本降低达968%。
整机柜服务器发展态势及在电信业的应用
整机柜服务器技术发展态势
整机柜服务器是按照模块化设计思路打造的服务器解决方案，系统架构由机柜、网络、供电、服务器节点、集中散热、集中管理6个子系统组成，是对数据中心服务器设计技术的一次根本性变革。整机柜服务器将供电单元、散热单元池化，通过节约空间来提高部署密度，其部署密度通常可以翻倍。集中供电和散热的设计，使整机柜服务器仅需配置传统机柜式服务器10%的电源数量就可满足供电需要，电源效率可以提升10%以上，且单台服务器的能耗可降低5%。
整机柜服务器在运营商IT云建设中的应用
国内运营商在IT云建设中已经推进了整机柜服务器部署，经过实际应用检验，在如下方面优势明显。
一是工厂预制，交付工时大幅缩短。传统服务器交付效率低，采用整机柜服务器将原来在数据中心现场进行的服务器拆包、上架、布线等工作转移到工厂完成，部署的颗粒度从1台上升到几十台，交付效率大大提升。以一次性交付1500台服务器为例，交付工作量可减少170~210人天，按每天配10人计算，现场交付时间可节省约17~21天。
二是资源池化带来部件数量降低，故障率大幅下降。整机柜服务器通过将供电、制冷等部件资源池化，大幅减少了部件数量，带来故障率的大幅降低。图1比较了32节点整机柜服务器与传统1U、2U服务器机型各自的电源部件数量及在一年内的月度故障率情况。由于32节点整机柜服务器含10个电源部件，而32台1U通用服务器的电源部件为64个，相较而言，整机柜电源部件数减少844%。由于电源部件数量的降低，32节点整机柜服务器相对于32台1U通用服务器的月度故障率也大幅缩减。
三是运维效率提升60%以上。整机柜服务器在工厂预制机柜布线，网络线缆在工厂经过预处理，线缆长度精确匹配，理线简洁，接线方式统一规范，配合运维标签，在运维中可以更方便简洁地对节点实施维护 *** 作，有效降低运维误 *** 作，提升运维效率60%以上，并大幅减少发生故障后的故障恢复时间。
液冷服务器技术发展态势及在电信业的应用
液冷服务器技术发展态势
液冷服务器技术也称为服务器芯片液体冷却技术，采用特种或经特殊处理的液体，直接或近距离间接换热冷却芯片或者IT整体设备，具体包括冷板式冷却、浸没式冷却和喷淋式冷却3种形态。液冷服务器可以针对CPU热岛精确定点冷却，精确控制制冷分配，能真正将高密度部署带到前所未有的更高层级（例如20kW~100kW高密度数据中心），是数据中心节能技术的发展方向之一，3种液冷技术对比如表1所示。
液冷服务器在运营商IT建设中的应用
液冷服务器技术目前在我国仍处于应用初期，产业链尚不完备、设备采购成本偏高、采购渠道少、电子元器件的兼容性低、液冷服务器专用冷却液成本高等问题是液冷服务器尚未大规模推广的重要原因。从液冷服务器在运营商数据中心领域的具体应用案例来看，运营商在IT云资源池规划和建设过程中，通常会对液冷服务器的发展现状、技术成熟度等进行分析论证。
考虑到目前液冷服务器规模化应用尚处于起步阶段，需要3~5年的引入期，因此暂时未在IT云资源池建设中进行大规模落地部署，但在部分地区有小规模应用，如中国移动南方基地数据中心已经开展液冷服务器试点应用，中国联通研究院也在开展边缘数据中心服务器喷淋式液冷系统的开发。未来，随着IT云建设规模、建设密度的继续攀升，以及液冷产业生态体系的逐步成熟，液冷服务器在IT云建设中将有更大的应用空间。
总体来看，运营商IT云资源池建设对服务器计算性能、延迟、吞吐、制冷、定制化、分布式部署等方面都提出了更高要求。未来，GPU服务器、定制化整机柜服务器、液冷服务器等新兴服务器技术将快速迭代，为运营商数据中心服务器技术的发展和演进带来新的思路和路径。
目前根据媒体报道，国产服务器芯片已经完成32核心的3D5000芯片的研发，标志着中国自主芯片架构即将迎来收获期，服务器芯片更多的还是依赖大量的核心数量来完成算力任务，所以32核心国产服务器芯片完成研发，对于信创国产化事业来说无疑是一个巨大的好消息。同时就像华为一样，备用芯片其实早就准备好，也就是大家熟悉的申威芯片，通过采用自研的申威芯片，我们的超级计算机将会彻底突破国外技术壁垒，真正走向自主可控的时代。
另一方面，政策方面的支持也是一大优势，近期，国内某银行举行6亿元的服务器招标，全数由国内的服务器芯片企业供应芯片，分别是深圳某科技企业的鲲鹏服务器芯片取得六成份额，海光服务器芯片取得26%的份额，飞腾服务器芯片取得12%的份额。随着更多国产芯片在服务器市场取得主导地位，国产芯片将在芯片市场的四大领域--服务器芯片、PC处理器、移动芯片、物联网芯片市场取得两个市场的主导地位，为未来最终形成国产芯片的生态提供支持。
主板知识详解:北桥芯片下面是我跟大家分享的是主板知识详解:北桥芯片，欢迎大家来阅读学习。
主板知识详解:北桥芯片
北桥芯片(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥(Host Bridge)。一般来说，芯片组
的名称，就是以北桥芯片的名称来命名的。例如，英特尔 845E 芯片组的北桥芯片是 82845E，875P 芯片组的北桥芯片是 82875P 等等。
北桥芯片负责与 CPU 的联系并控制内存、AGP、PCI 数据在北桥内部传输，提供对 CPU 的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM，DDR SDRAM 以及 RDRAM 等)和最大容量、ISA/PCI/AGP 插槽、ECC 纠错等的支持。整合型芯片组的北桥芯片，还集成了显示核心。
北桥芯片就是主板上离 CPU 最近的芯片。这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以，现在的北桥芯片都覆盖着散热片，用来加强北桥芯片的散热。有些主板的北桥芯片，还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能，是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中，北桥芯片是肯定不同的。当然，这并不是说，所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组，北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
由于已经发布的 AMD K8 核心的 CPU，将内存控制器集成在了 CPU 内部，于是支持 K8 芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化。为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式(事实上 SIS 老早就发布了不少单芯片芯片组)。
由于每一款芯片组产品，就对应一款相应的北桥芯片，所以北桥芯片的数量非常多。针对不同的平台，目前主流的北桥芯片，有以下产品(不包括较老的产品，而且只对用户最多的英特尔芯片组作较详细的说明)：
图17
上图主板中间，紧靠着 CPU 插槽，上面覆盖着银白色散热片的芯片，就是主板的北桥芯片。摘掉散热片后如下图：
图18
现将目前主要芯片组介绍如下：
一、Intel 平台
1、Intel：
845 系列芯片组的 82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除 82845GL 以外，都支持 533MHz FSB(82845GL 只支持400MHz FSB)，支持内存方面，所有 845 系列北桥，都支持最大 2GB 内存。82845GL/82845E 支持 DDR 266，其余都支持 DDR 333。除82845GL/82845GV 之外，都支持 AGP 4X 规范。
865 系列芯片组的 82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除 82865P 之外，都支持 800MHz FSB，DDR 400(82865P 只支持 533MHzFSB，DDR 333)，除 82848P 之外，都支持双通道内存以及最大 4GB 内存容量(82848P 只支持单通道最大 2GB 内存)，除 82865GV 之外，都支持 AGP 8X 规范。
还有目前最高端的 875 系列的 82875P 北桥，支持 800MHz FSB，4GB 双通道 DDR 400 以及 PAT 功能。英特尔的芯片组或北桥芯片名称中带有“G”字样的，还整合了图形核心。
比较新的有 915/925 系列的 82910GL、82915P、82915G、82915GV、82925X 和 82925XE 六款北桥芯片。
在支持的前端总线频率方面，82910GL 只支持 533MHz FSB，而 82925XE 则支持 1066MHz FSB，其余的 82915P、82915G、82915GV 和82925X 都支持 800MHz FSB。
在内存支持方面，82910GL 只支持 DDR 内存(DDR 400)，82925X 和 82925XE 则只支持 DDR2 内存(DDR2 533)，其余的 82915P、82915G 和 82915GV 都能支持 DDR 内存(DDR 400) 和 DDR2 内存(DDR2 533)，所有这六款北桥芯片都能支持双通道内存技术，最大支持4GB 内存容量。
在外接显卡接口方面，特别是 82910GL、82915G 和 82915GV，还集成了支持 DirectX 90 的 Intel GMA900 显示芯片(Intel GraphicsMedia Accelerator 900)。而 82915P、82915G、82925X 和 82925XE 都提供一条 PCI Express X16 显卡插槽，而 82910GL 和 82915GV则不支持独立的显卡插槽。82925X 由于自身尴尬定位的原因，性能比 915 系列强不了多少，而却比 82925XE 差得多，面临着停产或限产的命运。
2、SIS：
主要有支持 DDR SDRAM 内存的 SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS656、SIS649 以及集成了 SiS Mirage 显示芯片的 SIS 661FX。其中，SIS655FX、SIS655TX 和 SIS656 支持双通道内存技术;SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX 和 SIS 661FX 支持 AGP 8X 规范，而 SIS656和 SIS649 则支持 PCI Express X16 规范;所有这六款北桥芯片都支持 DDR 400 内存，而 SIS 649 则能支持 DDR2 533 内存，SIS 656 更能支持 DDR2 667 内存。
3、ATI：
主要就是 Radeon 9100 系列北桥芯片。Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP 和 RX330 这三款北桥芯片都能支持 800MHz FSB、双通道 DDR 400 内存和 AGP 8X 规范，Radeon 9100 IGP 和 Radeon 9100 Pro IGP 还集成了支持 DirectX 81 的 Radeon 9200 显示芯片。
4、VIA：
主要有比较新的 PT800/PT880/PM800/PM880 以及较早期的 4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266 等等，其中，VIA 芯片组名称或北桥名称中带有“M”字样的，还整合了图形核心(英特尔平台和 AMD 平台都如此)。PT800、PT880、PM800 和 PM880 这四款北桥芯片都能支持 800MHz FSB 和 DDR 400 内存，并且都支持 AGP 8X 规范。其中 PT880 和 PM880 支持双通道内存技术，PM800 和 PM880 还集成了S3 UniChrome Pro 显示芯片。
5、ULI：
还产品已经离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要是 M1683 和 M1685，这两款北桥芯片都能支持 800MHz FSB，其中，M1683 支持 AGP8X 规范和 DDR 500 内存，而 M1685 则支持 PCI Express X16 规范和 DDR2 667 内存。
二、AMD 平台
1、VIA：
除了支持 K7 系列 CPU(Athlon、Duron、Athlon XP)的 KT880、KT600、KT400A 以及较早期的 KT400、KM400、KT333、KT266A、KT266、KT133、KT133A 外，还有 K8M800、K8T800、K8T800 Pro、K8T890 和 K8T890 Pro。其中，支持 K7 系列的 KT600 和 KT880 支持
400MHz FSB、DDR 400 内存和 AGP 8X 规范，KT880 还支持双通道内存技术。支持 K8 系列的 K8M800 和 K8T800 支持 800MHzHyperTransport 频率，K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro 支持 1000MHz HyperTransport 频率，K8M800、K8T800 和 K8T800 Pro 支持AGP 8X 规范，而 K8T890 和 K8T890 Pro 则支持 PCI Express X16 规范，并且与 nVidia 的 nForce4 SLI 相同，K8T890 Pro 同样也能支持两块 nVidia 的 Geforce 6 系列显卡之间的 SLI 连接以提升系统的图形性能;K8M800 还集成了 S3 UniChrome Pro 显示芯片。
2、SIS：
主要有支持 K7 系列 CPU 的 SIS748、SIS746、SIS746FX、SIS745、SIS741、SIS741GX、SIS740、SIS735，以及支持 K8 系列 CPU 的SIS755、SIS755FX、SIS760 和 SIS756。其中，SIS755 和 SIS760 支持 800MHz HyperTransport 频率，SIS755FX 和 SIS756 则支持1000MHz HyperTransport 频率;SIS755、SIS755FX 和 SIS760 支持 AGP 8X 规范，而 SIS756 则支持 PCI Express X16 规范;SIS760 还集成了支持 DirectX 81 的 SIS Mirage 2 显示芯片。
3、NVIDIA：
除了早期的支持 K7 系列 CPU 的 nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400 等，比较新的是支持 K8 系列 CPU 的 nForce3系列的 nForce3 250、nForce3 250Gb、nForce3 Ultra、nForce3 Pro 以及 nForce4 系列的 nForce4、nForce4 Ultra 和 nForce4 SLI，这些全都是单芯片芯片组，其中 nForce3 系列支持 AGP 8X 规范，而 nForce4 系列则支持 PCI Express X16 规范，nForce4 SLI 更能支持两块 nVidia 的 Geforce 6 系列显卡(支持 SLI 技术的 GeForce 6800Ultra、GeForce 6800GT、GeForce 6600GT)之间的 SLI 连接，极大地提升系统的图形性能。
4、ULI：
该产品已经离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要就是单芯片的支持 K8 系列 CPU 的 M1689，比较特别的是，M1689 能支持所有的 K8系列 CPU，包括桌面平台(Athlon 64和Athlon 64 FX)、移动平台(Mobile Athlon 64)和服务器、工作站平台(Opteron)。支持 00MHzHyperTransport 频率和 AGP 8X 规范。
5、ATI：
ATI 刚进入 AMD 平台芯片组市场，目前只有支持 K8 系列 CPU 的 Radeon Xpress 200(北桥芯片是 RS480)和 Radeon Xpress 200P(北桥芯片是 RX480)，这二者都支持 PCI Express X16 规范，其中，Radeon Xpress 200 还集成了支持 DirectX 90 的 Radeon X300 显示芯片。Radeon Xpress 200 有两项技术比较有特色：一是“HyperMemory”技术，简单的说，就是在主板的北桥芯片旁边板载整合图形核芯专用的本地显存，ATI 也为 HyperMemory 技术做了很灵活的设计，可以单独使用板载显存，也可以和系统共用内存，更可以同时使用板载显存和系统内存。
二是“SurroundView”功能，即再添加一块独立显卡，配合整合的图形核心，可以实现三屏显示输出功能。
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