印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。
印刷电路板
在SMT加工中，印刷电路板（Printed Circuit Boards）是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：
单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝逗陵中缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。
双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。
多层板：在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。
内层线路
铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜汪橘光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。
撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。
对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑（氧）化处理，使铜面钝化增加绝缘性；山山并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。
叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔作为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。
1、信号注入法：此法是运用外部信号源的不同输出信号作为已知测验信号，并运用被检电子设备的终端指示器表明测验成果，查看时，依据具体要求，挑选相应的信号源，获得不同目标的已知信号，由后级向前级查看，即从被检设备的终端指示器的输入端开端注入已知信号，然后顺次由后级电路向前级电路推移。在工业电路板修理中把已知的、不同测验信号别离注入各级电路的输入端，同时调查被检设备终端面指示器的反响是否正常，以此作为断定毛病存在的部分和剖析毛病发作的原因的依据。
2、代换法：指是用已知无缺的同型号、同标准电路板修理来代换被测电路板修理，能够判别出该电路板修理是否损坏。
3、非在线丈量：
指非在线丈量在电路板修理未焊入电路时，经过丈量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号电路板修理各引脚之间的直流电阻值进行比照，以断定其是否正常。
4、在线丈量：
指在线丈量法是运用电压丈量法、电阻丈量法及电流丈量法等，经过在电路上丈量电路板修理的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判别该电板修理是否损坏。
5、参数测验法：
就是运用仪器仪表（如在线修理测验仪）测验电子设备电路中的电压值，电流值、元件数值、器材参数等的一种电子设备毛病查看办法。一般，在不通电的情况下丈量电阻值，在通电的情况下丈量电压值、电流值，或拆下元器材丈量其相关的参数。
6、波形调查法：
这是一种对电子设备的动态检测法。它凭借示波器，调查电子设备毛病部位或相关部位的波形，并依据测验得到的波形形状、起伏参数、时间参数与电子设备正常波形参数的差异，剖析毛病原因采纳检修办法，在工控电路板修理中波形调查法是一种十分重要的、能定量的测验检修办法。
7、直觉查看法：
这种办法是指在不选用任何仪器设备、不焊动任何电路元器材的情况下，凭人的直觉—视觉，嗅觉，听觉和触觉来查看待修电路板毛病地点的一种办法。直觉查看法是最简略的一种设备毛病的办法。该法又能够分为通电查看法和不通电查看法两种。
8、信号寻迹法：
这种办法是运用单一的测验信号，凭借测验仪器（如示波器，电子电压表等），由前向后逐级进行查看（寻迹）。该法能深入的定量查看各级电路，能敏捷的断定发作毛病的方位。
9、沟通短路法：
又称电容旁路法，是运用恰当容量和耐压的电容器，对被检电子设备电路的某一部位进行旁路检的办法，这是一种比较敏捷简洁的毛病查看办法。沟通短路法适用于判别电子设备电路中发生电源搅扰和寄生振荡的电路部位。
10、分隔测验法：
又称电路分割法，是把电子设备内与毛病相关的电路，合理地，一部分一部分的分隔开来，以便清晰毛病地点的电路规模的一种毛病查看办法。该法是经过屡次的分隔查看，必定一部分电路，否定一部分电路，这样一步一步的缩小毛病可能发作的地点电路规模，直至找到毛病方位。
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