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电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺
1. 电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低,在电子封装特别是功率电子器件如IGBT(绝缘栅双极晶体管)、LD(激光二极管)、大功率
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针对LED的嵌入式集成ESD保护功能基板
一直以来,印刷电路板所扮演的角色都不仅仅是载体材料和元件分配层那么简单,而是越來越多的功能被直接嵌入到电路板中。目前TDK集团利用CeraPad™成功研发了专门针对LED并且集成了ESD保护功能的超薄
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CSP LED封装技术会成为主流吗?
一直以来,业界对CSP本身有误区。 CSP的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义,指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不
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Vishay推出新款AEC-Q200标准车用速熔薄膜贴片式保险丝
器件额定电流0.5 A至5.0 A,熔断特性极为稳定,适用于电动汽车和混合动力汽车。宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年8月18日—日前,Vishay Intertechnology, Inc.
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陶瓷基板的现状与发展分析
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、 塑料和陶瓷材料的比较塑料尤其是环氧树脂由于比较好的
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浅谈集成电路封装环节的IC载板
IC 载板即封装基板,在HDI板的基础上发展而来,是适应电子封装技术快速发展的技术创新,具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料