半导体行业铝线封装产品拉力是越多越好吗？

半导体行业封测部门中铝线封装后的拉力测试有固定的拉力规范，不是越大或越多，一切看规范 aluminum wire bonding with pull test specifications.

必须进行。功率半导体封装测试是必须进行的，主要目的是检查元件机械性能、电气性能和热特性，以确保半导体元件安全可靠地工作。常见的封测内容包括对元件外壳温度、功耗、静态数字质量、电性能及放大器，此外，还将对模拟调制器焊盘进行拉力测试，并对元件内部连接线及元器件的耐久性进行测试。

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