高纯气体管道工程对于设计施工要求高吗?

高纯气体管道工程对于设计施工要求高吗?,第1张

高纯气体管道工程的设计施工要求非常高。这类管道主要用于半导体、光电、微电子、液晶显示等高科技产业的制造过程中,对气体纯度、流量、压力等指标要求非常严格,一旦管道存在泄漏或污染,就会对产品的质量和性能产生严重影响。因此,高纯气体管道工程的设计施工需要考虑诸多因素,包括管道材料的选择、连接方式、阀门和附件的选用、密封性能的要求、气体流动特性的分析等等。同时,为了确保管道的安全性和可靠性,设计施工必须符合相关标准和规范,并进行严格的检测和测试。

√ 楼主您好,根据您提出的问题,下面为您做详细解答:

半导体行业中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分,在工艺过程中,这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。其废气的主体是VOCs,同时废气中还混合了HCl、氨、HF等危险污染物。

半导体有机废气处理办法

采用RTO设备处理

RTO蓄热式氧化炉是在高温下将可燃废气氧化成氧化物和水,净化废气,并回收废气分解时所释放出来的热量,废气分解效率达到99%以上,热回收效率达到95%以上。

直接燃烧法处理

有机废气风管废气收集→沸石转轮吸附浓缩→直燃炉(TO)→烟囱排气达标排放。

希望此次回答对您有所帮助!

半导体工厂Fab使用到的Gas主要分为2类: 大宗气体系统和特种气体系统

大宗气体系统(Bulk Gas): 使用量较大的几种气体,有氮气(N2)、氧气(O2)、氢气(H2)、氩气(AR)、氦气(He)、压缩空气(CDA)。

一、大宗气体系统概述

Bulk Gas System主要由供气系统和管道系统组成,其中的供气系统包含气源、纯化、品质监测等几部分,一般气源设置在独立于生产厂房之外的气站(Gas Yard),而气体的纯化一般设置在生产厂房内专门的纯化间(Purifier Room),这样的目的是可以保证高纯度的气体输送距离减少,既可以保证气体品质,而且可以节约成本。一般高纯度输送气体的管道采用SUS 316L EP级管道。经过纯化的高纯气体从纯化间输送到辅道生产层(Sub Fab)或生产车间的架空地板下,形成配管网络,最后由二次配管系统(Hook up)送至各生产装备。

其中氮气在整个Fab生产制造中使用量最大,根据使用点品质要求不同,又区分为普通氮气(GN2)和工艺纯化氮气(PN2)

N2供应系统示意图

二、大宗气体供气系统

2.1 气体站

2.1.1 首先必须根据工厂所需用气量的情况,选择最合理和经济的供气方式。

概述中已说明使用量最大的是氮气,根据其用量的不同,可考虑采用以下几种方式供气:

1)液氮储罐,用槽车定期进行充灌,高压的液态气体经蒸发器(Vaporizer)蒸发为气态后,供工厂使用。一般的半导体工厂用气量适中时这种方式较为合适,这也是目前采用最多的一种方式。

汽化器Vaporizer

2)采用空分装置现场制氮。这适用于N2用量很大的场合。集成电路芯片制造厂多采用此方式供气,而且还同时设置液氮储罐作备用。

3)氧气和氩气往往采用超低温液氧储罐配以蒸发器的方式供应。

氧气和氩气供应示意图

4)氢气则以气态方式供应,一般采用钢瓶组(Bundle)即可满足生产要求。如用气量较大,则可采用Tube Trailer供气,只是由于道路消防安全审批等因素,目前在国内还很少采用此方式。相信随着我国微电子工业的飞速发展,相关的安全法规会更完善,Tube Trailer供气方式会被更多地采用。如果氢气用量相当大,则需要现场制氢,如采用水电解装置。

氢气和氦气供应示意图

5)氦气以气态方式供应,一般采用钢瓶组(Bundle)即可满足生产要求。如用气量较大,则可采用Tube Trailer/ISO槽车供气。

6)压缩空气主要通过Gas Yard内压缩机产气,干燥机吸附后得到干燥洁净的压缩空气,简称CDA。CDA一般在所有的行业均有使用,半导体Fab使用的压力相对一般行业稍高,常见在8.5bar以上。

在整个气体站,需要特别注意几个问题:

首先,供氢系统和供氧系统的安全性问题是必须予以高度重视的,如气体站的平面布置必须符合国家和行业相关安全规范。

其次,在设计供气压力时不仅要参照最终用户点的压力需求,而且必须考虑纯化器、过滤器以及配管系统的压力降。

2.2气体纯化与过滤

2.2.1气体的品质要求

目前对大宗气体的纯度要求往往达到ppb级,生产工艺线对大宗气体的品质要求较高。

因此,必须用不锈钢管道将大宗气体从气体站送至生产厂房的纯化室(purifier Room)进行纯化,气体经纯化器除去其中的杂质,再经过滤器除去其中的颗粒(Particle)。出于安全考虑,一般将氢气纯化室设计为单独一室,并有防爆、泄爆要求。

2.2.2 纯化器

目前国内采用的气体纯化器都是进口的,主要的生产厂家有SAES、Taiyo、Toyo、JPC、ATTO等。纯化器根据其作用原理的不同可以对不同的气体进行纯化。

一般说来,N2、O2纯化器较多采用触媒吸附式,Ar、H2、He纯化器则以Getter效果最佳,H2纯化器也多采用触媒吸附结合Getter式。

CDA常用加热吸附式干燥机来干燥压缩空气。吸附式干燥机是利用吸附剂(活性氧化铝、硅胶、分子筛)吸附水分的特性来降低压缩空气中水分的含量,一般来说可以使出口气的露点达到-40度以上。

在设计中要注意的是,不同气体纯化器需要不同的公用工程与之相配套。例如,触媒吸附式N2纯化器需要高纯氢气供再生之用;触媒吸附式纯化器需要冷却水。因此,相关的公用工程管线必须在气体纯化间内留有接口。

CDA干燥机后端室内管道需要注意结露问题,很多在设计时未能完全考虑,后期运营时部分管道结露严重,特别是靠近墙面处的管道,对墙面造成一定的影响。

2.3 气体的品质监测

大宗气体在经纯化及过滤后应对其进行品质监测,观察其纯度与颗粒度的指标是否已高于实际的工艺要求。目前着重对气体中的氧含量、水含量和颗粒度进行在线连续监测,而对CO、CO2及THC杂质采用间歇监测,有条件的Fab也会连续监测。测试结果连同其他测试参数(诸如压力、流量等)都会被送往控制室中的SCADA(Supervisory Control and Date Acquisition)系统。同时也可以将数据共享给必要的单位或组织。

2.4 供气系统的可靠性问题

由于微电子行业的投入与产出都是非常的大,任何供气中断都会带来巨大的经济损失。因此在设计中必须充分考虑气体供应系统运行的安全可靠性。若采用现场制气方式,往往还需要设置该种气体的储蓄供气系统作备用。

每一种气体的纯化器都需要有一台作备用。防止在一台纯化器异常时及时切换到备用纯化器。保证气体供应的稳定性。


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