丽水中欣晶圆半导体公司2期开工时间

您好，丽水中欣晶圆半导体公司2期开工时间为2020年3月1日，由丽水市政府与中欣晶圆半导体公司签署了一份合作协议，根据协议，中欣晶圆半导体公司2期工程将于2020年3月1日正式开工，预计2020年12月31日完工。2期工程总投资约为13.5亿元，建设期间将建设一个全新的晶圆半导体生产基地，预计将为丽水市带来约2.5万个就业岗位。2期工程建设完成后，将为丽水市晶圆半导体产业发展提供强有力的支撑。

浙江省杭州市吉海半导体有限公司于2019年11月17日正式开工，是浙江省第一家大型半导体产业基地，也是浙江省继杭州市智能制造产业基地之后的又一重大投资项目。该项目总投资额达到120亿元，是浙江省政府大力发展半导体产业的重要举措，也是浙江省政府支持半导体产业发展的最新举措。

吉海半导体有限公司将以半导体封装测试、晶圆制造、芯片研发等为主，投资建设一系列先进的半导体设备，以及配套的研发、生产、检测、技术支持等设施，以实现半导体产业的全产业链建设。吉海半导体有限公司将以节能环保、智能制造等理念为指导，建设一个具有国际竞争力的半导体产业基地，为浙江省的半导体产业发展提供强有力的支撑。

根据相关资料查询显示：南七路与金丽温高速交叉口西南侧地块。

1、东旭集团有限公司在丽水经开区投资建设高端光电半导体材料项目位于南七路与金丽温高速交叉口西南侧地块。项目总投资110亿元，用地面积约450亩。

2、东旭集团是一家集半导体光电显示材料、高端装备制造、环保新能源、新能源汽车、前沿新材料等产业为一体的大型高科技企业集团。

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