半导体激光切割机的优势

半导体激光切割机的优势,第1张

1、采用半导体泵浦源和德国高速标记振镜头,光电转化效率高、光束质量好。

2、采用全数字化激光标记和独特的激光选模及深雕技术,确保了设备具有极高的稳定性、精确性和友好的 *** 作性。并可选配自动测焦和调焦系统,满足精确切割和多样化打标需求。

3、周到的防护设计:缺水保护,激光谐振腔光路和激光腔腔体双重密封,防潮装置,防长出光装置。

4、多样的外围装置设计:自动上、下料系统,旋转标记转台,排风除尘系统,激光防护罩及灯光警示装置。

5、光路预览功能,焦点指示功能:在激光的光轴上叠加了可见红光,用于指示激光束的位置,实现对打标范围的预览。增加了指示对焦红光,直观方便的实现了对焦功能。

半导体激光切割机GDBEC-130250, 选用进口半导体泵浦源和德国高速标记振镜头,光电转化效率高,光束质量好,可在金属、非金属等各类固性材料上进行精确、快速的打标和划线,并可根据加工材料厚度,调整激光焦距,确保加工的最佳效果。适用于各类普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属)、稀有金属及合金(金、银、钛)、金属氧化物、ABS料(电器用品外壳、日用品)、油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)等材料。

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通过光学原理解释:光本身具有能量,这是电磁波的热效应。如果一束光的能量不变,那么,它的照射效果就和光照射的面积有关。照射面积越大,每个单位的面积得到的能量就越少。反之则越大。强力探照灯有几百瓦甚至更高的功率。但它照亮的面积很大,所以照到你身上你不会感到热。而激光只有几瓦到十几瓦的功率,但它高度集中,单位面积受到的能量大,所以温度迅速升高,如果大功率激光持续照射甚至可以溶化金属。

工作原理解释:激光切割机是通过聚焦的高功率高密度激光束照射加工产品,使材料快输融化、气化、烧蚀或者达到燃点,同时借助光束同轴的高速气流吹去残留物或者融化物质、使得物质将工件切开。

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 光纤激光切割机的激光器是将将泵浦物掺杂到光纤中,然后经过半导体激光发射出特定的波长的激光耦合,最后使光纤产生激光。这种激光的优势表现在简化了设备的结构,减少了配件的损耗,更有效的增加了光电转化率,降低了使用成本。

这种工作原理决定了光纤激光切割机发射出的波长更有利于金属吸收,所以有利于加快切割速度,再就这种是连续脉冲激光,所以在切割效果上更加的平整光滑。跟其他的激光切割机比起来,光纤激光切割机的优势显得更加的突出。


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