《高工新 汽车 评论》获悉，受全球疫情影响，IGBT产品涨价+缺货的情况持续恶化，中高端IGBT产品甚至还出现了“一芯难求”的窘境。
IGBT是新能源 汽车 的“CPU”，涨价对终端厂商而言，只是利润降低，但拿不到货就是致命打击。
目前，英飞凌、三菱等IGBT供货商的供货周期普遍是13-30周，比之前交货期延长了6-22周，最长延长至52周。
业内人士表示，如果国产IGBT技术仍然不能突破，未来三到五年，车用IGBT产品将面临大缺货。届时，我国新能源 汽车 产业的发展也将受到“大影响”。
当前，中国已成为全球最大的新能源 汽车 市场，但国内车用IGBT技术尚开始起步，每年都要付给外商超百亿元。
数据显示，我国已经成为全球最大的IGBT市场，其中2018年中国IGBT市场就规模达到161.9亿元，占全球市场份额的40%；2019年市场规模接近200亿元。
目前我国车用IGBT产品90%都是依赖国外进口，也就是说百亿级IGBT市场基本由英飞凌、三菱、西门子等国外巨头把控，其中单是英飞凌就占了近6成的市场份额。而国内仅有少数几家企业生产。
由于车规级IGBT产品对功率密度、安全性、稳定性等要求较高，加上国内IGTB产品水平大部分还在第3、4代水平，而国际先进水平已经发展到了第七代。为此，国内新能源 汽车 厂商对IGBT国产化替代的意愿并不强烈。
《高工新 汽车 评论》获悉，一辆普通的纯电动车IGBT单车成本大约在1500元左右，而A级以上纯电动车IGBT单车价值量在2000~4000元，豪华车甚至高达5000元以上。
以特斯拉Model S车型为例，其使用的三相异步电机驱动系统，其中每一相的驱动控制都需要使用28颗IGBT芯片，三相共需要使用84颗IGBT芯片，IGTBT成本大约是5000元左右。
如今IGBT产品涨价，不仅电机驱动系统企业的成本压力凸显，整车厂商的采购成本也会大幅提升。然而，除了涨价之外，IGBT还面临了断供危机，这必然会影响了新能源 汽车 的生产与制造。
到2025年，我国IGBT市场规模还将提升至522亿元。难道，百亿级市场，还要继续拱手让给外国人？
《高工新 汽车 评论》获悉， I GBT芯片和模块的技术门槛较高，并且难度大、周期长、投入高，涉及到芯片设计、晶圆制造、模块与封装、测试等环节，其中最难的就是晶圆制造和芯片制造环节，是IGBT产品难度系数最高的环节。
晶圆是芯片的载体，其制造过程是从砂子到晶圆的过程，对技术、工艺、设备等要求比较高，单是产线投入就需要数亿元，国内厂商还根本买不到先进的生产设备。
“ IGBT晶圆所需的生产、测试设备基本需要国外进口，不但设备成本高，而且真正好的设备并不会对外出售，国内晶圆厂根本买不到 。”有业内人士透露，比如，在英飞凌的工厂中，很多设备都是专门针对其开发的。
其次芯片的制造环节。 晶圆制造完成后，需要将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，最后还需用刻蚀机多余的硅片部分刻蚀掉。
这个过程需要极为精细化的工艺和技术，还需要用到光刻机、感光材料、刻蚀机等等设备和材料，这些都源于国外进口。国外没有任何一家国际芯片巨头愿意转让该领域的相关技术，就连先进的生产设备也很难买到。
比亚迪相关技术人员曾表示，IGBT芯片仅人的指甲大小，却要蚀刻十几万甚至几十万的微观结构电路，并只能在显微镜下查看。
最后是IGBT模块设计与封装环节，不仅需要考虑材料匹配、散热、结构、功率密度、重量等诸多指标，车规级IGBT还需要额外添加高温、高湿、高振动等等测试指标。
总体来看，IGBT是技术壁垒高且又“烧钱”的领域，加上国外对这一块的工艺、技术、设备有一定程度的保护，加上我国起步较晚，导致我国在IGBT产品方面始终处于弱势地位。
例如，我国普遍可以将晶圆减薄到110-175μm，而英飞凌最低可减薄到40μm，还有很大的差距
经过了多年的快速发展，国产IGBT在工业控制、变频白色家电、逆变器等中低端市场国产化程度已经很高了，但在 汽车 电子、新能源、光伏等要求较高的领域还较少国内IGBT厂商参与。其中在新能源 汽车 领域，国内仅有比亚迪、中车时代（轨道交通为主）等极少数厂商可以通过车规级认证。
目前，国内涉及IGBT产业的企业共有四大类：第一类是专门做IGBT芯片设计的厂商，有中科君芯、西安芯派、无锡紫光微等；第二类是专门做晶圆制造的厂商，有中芯国际、上海先进等；第三类是最多的模块封装厂商，斯达半导等等；
而第四类是IDM模式厂商，如比亚迪、中车时代等等，这类厂商掌握着从单晶、外延、芯片到封装的整个IGBT模块诞生的每个环节，英飞凌等国际巨头也是这类厂商。
根据相关数据显示，我国IGBT企业在全球排名较前的是斯达半导，这是国内最大的IGBT厂商，但仅做芯片设计和IGBT模块封装，其晶圆板块由于上海先进、华虹宏力负责，同时其IGBT产品在新能源 汽车 的占比还不高。
从市场层面来看，目前，包括联合电子、上海电驱动在内的大多数电机控制器厂商均采用英飞凌的IGBT模块。而国产IGBT厂商仅有比亚迪、中车时代（轨道交通为主）等少数几家企业，其中比亚迪凭借自身的造车优势，其IGBT在中国车规市场的份额已高达22.1%。
“比亚迪最早在2004年开始涉足IGBT领域，而英飞凌于1999年从西门子拆分出来，已经有很深的技术积累，技术差距短期内很难追平。”业内人士补充表示。不过国内扬杰 科技 、士兰微等等都在进行车用IGBT的研发和生产。
短期内国际半导体巨头们的地位仍难撼动，但不可否认的是，中国已经有一批半导体企业正在快速成长。
半导体行业的产业链主要是由芯片设计 、 代工制造 、 封装测试三部分 ， 以及产业链外部的材料 ， 设备供应商组成 。
半导体细分领域
【设计工具】
EDA软件
半导体设计： 民德电子、欧比特（IC设计）、寒武纪（SOC芯片设计）、格科微、华微电子、力合微（芯片设计原厂）
【芯片设计】
集成电路包括存储芯片（NANDFlash、NORFlash、DRAM）、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、触控与指纹识别芯片、射频前端芯片、模拟芯片。
存储芯片： 兆易创新、北京君正、国科微、聚辰股份（NORFlash）
CPU（中央处理器）： 、中科曙光、长电 科技
GPU（图形处理器）： 景嘉微
MCU（微控制器）： 兆易创新、富满微、芯海 科技 、*ST大唐、力合微
FPGA（半定制电路芯片）： 紫光国微、复旦微电、安路 科技
DSP（数字信号处理器）： 国睿 科技 、四创电子、力合微
触控与指纹识别芯片： 汇顶 科技 、兆易创新
射频前端芯片： 卓胜微、三安光电、富满微、立昂微（6英寸砷化镓微波射频芯片）、艾为电子
模拟芯片： 圣邦股份、韦尔股份、汇顶 科技 、北京君正、芯海 科技 （模拟信号链）、亚光 科技 （孙公司华光瑞芯是模拟芯片研发生产商）、艾为电子
数字芯片： 晶晨股份、乐鑫 科技 、瑞芯微、全志 科技
功率芯片： 斯达半导、捷捷微电、晶丰明源
WiFi芯片： 华胜天成、博通集成
2.光电器件
LED： 三安光电（砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、洲明 科技 、华灿光电（LED外延片及全色系LED芯片）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、乾照光电（全色系LED外延片和芯片）、利亚德
Miniled： 京东方A、TCL
3.分立器件包含IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管、晶振、电容电阻
IGBT： 斯达半导、时代电气、台基股份、士兰微、扬杰 科技 、紫光国微、华微电子、新洁能
MOSFET： 华润微、士兰微、富满微、立昂微、扬杰 科技 、银河微电、捷捷微电、苏州固锝、新洁能
功率二极管： 扬杰 科技 、台基股份（整流管）、士兰微（快恢复二极管FRD、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管）、银河微电、华微电子、苏州固锝
晶闸管： 捷捷微电、台基股份、捷捷微电、派瑞股份（高压直流阀用晶闸）
晶振： 泰晶 科技
电容电阻： 风华高科
4.传感器
敏芯股份（MEMS传感器）、华润微（智能传感器）、士兰微（MEMS传感器）、光莆股份（半导体光电传感器）
【代工制造】
晶圆加工： 中芯国际
开放式晶圆制造： 华润微
MEMS晶圆制造： 赛微电子
【封装测试】
长电 科技 、通富微电、华天 科技 、晶方 科技 、康强电子、华润微、大港股份、气派 科技 、华微电子、兴森 科技 （半导体测试板）、苏州固锝
【晶圆制作材料】
硅片： 沪硅产业、中环股份、立昂微（半导体硅片）、神工股份（单晶硅材料）、中晶 科技
光刻胶： 南大光电、容大感光、飞凯材料、晶瑞股份、雅克 科技 、安泰 科技
特种气体： 华特气体、雅克 科技
湿电子化学品： 江化微
靶材： 江丰电子、隆华 科技 、有研新材、阿石创（溅射靶材）、江丰电子（高纯溅射靶材）
CMP抛光材料： 安集 科技 、鼎龙股份
高纯试剂： 上海新阳、晶瑞股份、
【第三代半导体】
氮化镓GaN ：富满电子、奥海 科技 （氮化镓充电器）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、闻泰 科技 、赛微电子[6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）]、海能实业（快充氮化镓产品）、兆驰股份[兆驰半导体生产蓝绿光（GaN）与红黄光（GaAs）外延及芯片]、亚光 科技
碳化硅Sic： 露笑 科技 （碳化硅衬底片、外延片）、楚江新材、闻泰 科技 、天富能源（Sic衬底环节，参股天科合达）、三安光电（砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、时代电气、捷捷微电、温州宏丰(碳化硅单晶研发)、紫光国微、晶盛机电（碳化硅长晶设备）、甘化科工（参股苏州锴威特半导体）、东尼电子、易事特
【设备】
光刻机：
刻蚀机： 中微公司（等离子体刻蚀设备、CPP，ICP）、芯源微（湿法刻蚀机）、北方华创
离子注入设备： 万业企业
炉管设备： 北方华创、晶盛机电
清洗设备： 北方华创、至纯 科技 （半导体湿法清洗设备研发）、芯源微
检测设备： 精测电子、华峰测控、长川 科技
物理气相沉积设备PVD： 北方华创、华亚智能（半导体设备领域结构件）
化学气相沉积设备CVD： 北方华创、晶盛机电、华亚智能（半导体设备领域结构件）
涂胶/显影机： 芯源微
喷胶机： 芯源微
原子层沉积设备ALD： 北方华创
MOCVD设备： 中微公司
半导体微组装设备： 易天股份
【其他】
华为海思半导体供应商： 铭普光磁
掩膜版： 清溢光电
PVD镀膜材料： 阿石创
镀膜设备： 立霸股份（参股拓荆 科技 ）
印刷电路板PCB： 澳弘电子、协和电子、华正新材[覆铜板（CCL）]、兴森 科技 、金安国纪、迅捷兴、本川智能、胜宏 科技 、四会富仕、超声电子、奥士康、沪电股份、明阳电路、广东骏亚
单晶拉制炉热场系统： 金博股份
工业视觉装备： 天准 科技
石英晶体： 惠伦晶体、东晶电子
电容器： 江海股份、艾华集团、铜峰电子
FPC线路板： 风华高科、*ST丹邦
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