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前段工艺很复杂,大致工艺有清洗,扩散,光刻,镀膜等,半导体后道工艺是指封装工艺,一般有20多道工序,首先清洗晶圆片,粘芯片,压焊(各管腿用很细的铜丝或者金丝焊接),塑封,测试,包装。只是说了一下大概,望采纳
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