芯片塑封老化加速最高温度是多少

125度。芯片塑封是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、密封、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是芯片内部与外部电路的桥梁，当其老化加速最高温度可达125度。

wire

pull:金线拉力。是衡量金线韧性的

物理

参数

。PULL的大小影响CHIP后续的塑封质量，在

环氧树脂

塑封的过程中，是高温使

树脂

融化，强压力下注入封装

模具

，树脂的冲击力会对金线造成变形

，如果WIRE

PULL太小，会造成金线在金球根部折断，造成封装不良。WIRE

PULL太大，但是如果不影响其韧性，不会造成注塑冲击变形，造成金线打连，就没什么问题。。。

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