半导体芯片设备黑马股，国内前三位居第一梯队，业绩营收稳定增长

在半导体芯片制造中，“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤，它们也是非常关键的步骤。 “光刻”等同于通过投影在晶片上“绘制”电路图。此时，电路图实际上并未绘制在晶圆上，而是绘制在晶圆表面的光刻胶上。光刻胶的表面层是光致抗蚀剂，光敏材料将在曝光后降解。 “蚀刻”是实际上沿着光致抗蚀剂的表面显影以在晶片上雕刻电路图的图案。

半导体芯片设备蚀刻机在芯片制造领域处于国内替代的最前沿。有三个核心环节，分别是薄膜沉积，光刻和刻蚀。刻蚀是通过化学或物理方法选择性地蚀刻或剥离基板或表面覆盖膜的表面以形成由光刻法限定的电路图案的过程。

其中，光刻是最复杂，最关键，最昂贵和最耗时的环节。刻蚀的成本仅次于光刻，其重要性正在提高。薄膜沉积也是必不可少的重要过程。为了实现大型集成电路的分层结构，需要重复沉积-蚀刻-沉积的过程。

随着国际高端量产芯片从14nm到10nm到7nm，5nm甚至更小芯片的发展，当前市场上普遍使用的浸没式光刻机受到光波长的限制，密钥尺寸无法满足要求，因此必须采用多个模板过程。 使用蚀刻工艺来达到较小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提高。

刻蚀机是芯片制造和微处理的最重要设备之一。它使用等离子蚀刻技术，并使用活性化学物质在硅晶圆上蚀刻微电路。 7nm工艺相当于人发直径的千分之一，这是人在大型生产线上可以制造的最小集成电路布线间距，接近微观加工的极限。尽管我国的半导体设备行业与国际巨头之间仍然存在差距，但我们可以看到，无论是受环境，下游需求还是研发能力的驱动，国内半导体设备行业都发生了质的飞跃。

中微公司主要从事高端半导体芯片设备，包括半导体芯片集成电路制造，先进封装，LED生产，MEMS制造以及其他具有微工艺的高端设备。该 公司的等离子蚀刻设备已专门用于国际一线客户的集成电路和65nm至14nm，7nm和5nm先进封装的加工和制造。其中，7nm / 5nm蚀刻技术是国内稀缺性的技术。 该公司的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产，已成为基于GaN的LED的全球领先制造商。

公司的客户包括国内外的主流晶圆厂和LED制造商。随着公司产品性能的不断提高，客户的认可度和丰富度也在不断提高。公司生产的蚀刻设备的主要客户包括 全球代工领导者台积电，大陆代工领导者中芯国际，联电，海力士，长江存储等，光电厂商华灿光电、璨扬光电、三安光电 等。随着中微股份在半导体芯片设备领域的不断发展，公司在IC制造，IC封装和测试以及LED行业中的渗透率不断提高，并且越来越多国际厂商已成为公司的主要客户。公司开发的5nm蚀刻机已通过台积电的验证。 Prismo A7设备在全球基于氮化镓的LED MOCVD市场中处于领先地位，成功超过了传统的领先企业Veeco和Aixtron。

中微公司的主要业务是蚀刻设备和MOCVD设备的生产和销售，并处于国内半导体设备市场的前列。与公司有可比性的公司包括领先的国际蚀刻设备LAM和MOCVD设备领先的Veeco，以及国内两级半导体设备公司北方华创和精测电子。 在蚀刻设备市场上，中微公司与LAM之间存在很大差距，在MOCVD设备领域，中微公司具有与Veeco相近的实力。从国内来看，中微公司和精测电子处于同一水平，仅次于北华创，主要是因为公司是半导体芯片设备的后起之秀。总体而言，中微公司处于国内半导体芯片设备的第一梯队。

2020年前三季度，营业收入为14.8亿元，同比增长21.3％，归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元，同比大幅增长105.3％。扣非净利润-4547.3万元，同比下降138.1％。其中，前三季度非经常性损益为2.44亿元。剔除政府补贴，确认的公允价值变动损益为1.55亿元，这主要是由于公司对中芯国际A股股权价值变动的投资以及LED芯片的供过于求。随着价格持续下降，下游企业面临毛利率和库存的双重压力。

A股上市公司半导体芯片刻蚀设备黑马股中微公司自2020年7月见顶后保持中期下降趋势，主力筹码相对较少控盘不足，据大数据统计，主力筹码约为21%，主力控盘比率约为31%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日与45日均线的排列关系，中短期以15日均线作为多空参考，中期以45日均线作为多空参考。

“VEECO”设备是美国维易科（veeco）精密仪器有限公司（纳斯达克上市公司，代码：veco）是世界领先的精密测量仪器和工艺设备制造商。

1、Veeco 提供一系列业界领先的 MOCVD 设备，主要用于在降低拥有成本的同时让产量达到最高。

2、Veeco 的精密表面处理系统在先进封装、RF、MEMS、平板显示器和化合物半导体行业的湿法处理方面具有领先优势。

3、Veeco 可提供业内最广泛且具有创新及可靠性能的分子束外延 (MBE) 系统。

4、维易科（Veeco）是一家纳斯达克上市公司，同样是世界领先的纳米级精密测量仪器和工艺设备制造商。

蓝宝石上两步法生长GaN：

1）高温衬底清洗

在1000℃左右的高温下，将氢气通入反应室，能去除蓝宝石衬底表面的污染物，并在衬底表面形成台阶结构，提高GaN的结晶质量。

2）衬底表面氮化

生长GaN成核前，在低温或高温下预先将NH3通入，令蓝宝石衬底表面氮化，有利于形成成核中心，增加GaN成核层和衬底的粘附，提高GaN的表面形貌，但是长时间的氮化则会导致氮化层由多晶转变成单晶，从而形成密度较高的表面凸状结构。

3）成核层生长，厚度10~100nm

常用的成核层是低温500~650S℃ GaN或低温AlN。低温生长的成核层表面连续而且比较光滑，但是缺陷多。以2D层状模式生长。

4）退火和成核层表面重构

当低温成核层生长完成后，温度上升到外延层生长温度的过程对成核层具有高温退火作用。

5）GaN外延层高温生长和降温

外延层的生长温度对GaN外延的质量影响很大，温度通常为1000~1100℃。高生长温度下抑制GaN分解需高N2分压，生长完成后，往往需要在NH3气氛中降温。

分析认为，在高温GaN生长的初始阶段，以低V/III比提高横向生长速率可以增大3D成核岛的尺寸、减少岛的密度，有利于实现岛间合并，转为准二维的生长模式。

在普及一下MOCVD设备：

MOCVD是1968年由美国洛克威公司的manasevit等人提出制备化台物单晶薄膜的一项新技术，到80年代初得以实用化。从定义上来看，MOCVD是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。在金属有机化学气相沉积（MOCVD）技术中，反应气体在升高的温度下在反应器中结合以引起化学相互作用，将材料沉积在基板上。在MOCVD中，将超纯气体注入反应器中并精细计量以将非常薄的原子层沉积到半导体晶片上。含有所需化学元素的有机化合物或金属有机物和氢化物的表面反应为晶体生长创造条件，形成材料和化合物半导体的外延。不同于传统的硅半导体，这些半导体可以包含的组合III族和V族，II族和VI族，IV族或第IV族，V和VI族的元素。

据立木信息咨询消息，全球MOCVD市场的复合年平均增长率将在2021年之前增长到14%，市场规模将从2016年的6.148亿美元增加到2021年的11.628亿美元。

目前，美国的Veeco、德国AIXTRON、日本的NIPPON Sanso和Nissin Electric是起步较早的MOCVD设备供应商。但由于日本对MOCVD设备实行出口限制政策，因此，全球MOCVD市场基本被Veeco和AIXTRON垄断。同时，这两家MOCVD设备公司还一致预测，2022年全球将有250台左右量产型机台专门生长VCSEL所需外延片，达到当前全球LED市场所需MOCVD机台数的1/6左右。

同时也有消息称，现阶段台湾外延厂商在技术上已经具备生产4英寸和6英寸的能力。大陆方面，我国涉足MOCVD设备的企业也在不断增多，其中，中晟光电、广东昭信、中微半导体等企业已经取得了一定成果。

2017年，中微半导体宣布，其MOCVD设备Prismo A7机型出货量已突破100台，迈向重要里程碑，包括三安光电和华灿光电等设备可容纳多达4个反应腔，同时加工136片4吋磊芯片，由于持续接到新订单，中微预计2017年底可望出货约120台MOCVD设备。

---