首先是半导体工厂内会有大量的酸性气体(这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程)。其次,由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等,这些溶液主要是有机物质,因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中,会有大量的有机溶剂被使用,其中就包括二甲苯、丙酮、苯等,其中苯是高毒性的一级致癌物。
在半导体芯片厂,特别是12英寸的晶圆厂,会使用化学过滤器,化学过滤器一般分为三种,除酸性气体(SO42-、F-、CL-、NO3-、CHCOO-、HCOO-等)、除碱性气体(NH3,NMP等)和除有机物(TVOC),祛除的气体不同选择的化学过滤材料也不相同。祛除气体的浓度不同化学过滤器的寿命也不相同。。。。。上海宣拓欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)