铂是不是半导体?

铂是不是半导体?,第1张

不是,铂是导体,硅化铂才是半导体。

铂是一种过渡金属,密度大,可延展,色泽银白,金属光泽,硬度4-4.5,相对密度为21.45。熔点高为1773℃。富延展性,可拉成很细的铂丝,轧成极薄的铂箔。化学性质极稳定,不溶于强酸强碱,在空气中不氧化。但以下物质能溶解铂:

王水(硝酸和盐酸以1:3(体积比)混合的混合物)

虽然王水能溶解铂,但这与铂的状态有关,致密的铂在常温下的王水溶解速度非常慢,直径1 mm的铂丝要4-5个小时才能完全溶解。铂黑(铂粉)在加热时能与浓硫酸反应,生成Pt(SO4)2,SO2和水。氯铂酸的制法是把铂金属溶解在王水中。这个反应的产物是H2PtCl6,而非以前认为的含氮铂化合物。氯铂酸是一红棕色固体,可从蒸发其溶液取得。

Pt + 4 HNO3+ 6 HCl → H2PtCl6+ 4 NO2+ 4 H2O

碱金属氰化物

碱金属氰化物也能溶解铂,高温下铂能与卤素反应,但硒,碲和磷更容易和铂反应。致密的金属铂在任何温度下的空气中都不被氧化。

金属硅化物是指过渡金属与硅生成的硬质化合物。由于硅原子半径较大,不能与过渡金属生成间隙化合物,因而这类硬质化合物化学成分稳定金属硅化物具有好的抗氧化性。

中文名金属硅化物外文名metal silicide分成两大类释义金属与硅生成的化合物硬度高学科材料工程

目录

1 简介

2 原理

3 用途

4 特性

5 分类

6 制备方法

简介编辑 播报

金属硅化物是指过渡金属与硅生成的硬质化合物。

原理编辑 播报

由于硅原子半径较大,不能与过渡金属生成间隙化合物,因而这类硬质化合物化学成分稳定金属硅化物具有好的抗氧化性 [1] 。

用途编辑 播报

由于硅与氧生成致密氧化膜,能够阻止氧在常温和高温对过渡金属发生氧化作用,因此,硅化物可以作为保护层。多在超大规模集成电路中使用,如用作金属栅、肖特基接触、欧姆接触等。

特性编辑 播报

硅化物熔点不高,热导率高,而抗热震性好,硬度较高,但脆性也大,有金属光泽,电阻率低。用途最多的硅化物是MoSi,熔点2030℃,硬度HV1250,抗压强度2310MPa,MoSi2发热体发热温度为1600℃,可长期使用,是空气气氛中温度最高的发热体之一,用自蔓延铝热法制造的弥散Al2O3,质点的MoSi2发热体,使用温度可达1800℃,金属、金属氧化物加碳和硅反应,可制得硅化物 [2] 。

分类编辑 播报

常分成两大类:

(1)难熔金属硅化物,指周期表IVB、VB、VIB族元素的硅化物,如硅化钛、硅化锆、硅化钽、硅化钨等;

(2)贵金属和近贵金属硅化物,如硅化钯、硅化铂、硅化钴等。

其共同特点是:熔点高(大都在1500℃以上),最低共熔温度高(大都在1000℃以上)。电阻率低(约为10-7Ω·m),硬度高。

制备方法编辑 播报

制备方法主要是用淀积金属与硅的混合物烧结而成。淀积法主要有:蒸发、溅射、电镀、化学气相淀积等 [3] 。

词条图册

更多图册

概述图册

概述图册(1)

参考资料

1 许振嘉. 金属硅化物[J]. 物理, 1987, 16(2):0-0.

2 佚名. 金属硅化物[M]. 冶金工业出版社, 2012.

3 易丹青. 金属硅化物[M]. 冶金工业出版社, 2012.

金硅合金是金基添加硅的二元合金,共晶温度363℃,浓度2.85%Si。有AuSi1.9、AuSi2和AuSi6等牌号。采用真空感应炉熔炼。金硅合金塑性差难加工。铸锭需经热开坯和冷加工成材。冷轧逐次加工率控制在5%~10%。已经轧制成厚0.015mm,长30m的薄带。用作半导体器件中芯片和框架自动焊的焊接材料,如三极管、彩电配套用变容管,频道开关和军用脉冲功率管等。AuSi1.9可用作电讯开关接点。

金属与硅生成的化合物。

常分成两大类:(1)难熔金属硅化物,指周期表IVB、VB、VIB族元素的硅化物,如硅化钛、硅化锆、硅化钽、硅化钨等;(2)贵金属和近贵金属硅化物,如硅化钯、硅化铂、硅化钴等。其共同特点是:熔点高(大都在1500℃以上),最低共熔温度高(大都在1000℃以上)。电阻率低(约为10-7Ω·m),硬度高。

多在超大规模集成电路中使用,如用作金属栅、肖特基接触、欧姆接触等。

制备方法主要是用淀积金属与硅的混合物烧结而成。淀积法主要有:蒸发、溅射、电镀、化学气相淀积等。


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