如何压接电缆头？

⑴ 调直电缆：将电缆留适当余度后放平，在待连接的电缆端部的2m内分别调直、擦干净，相互重叠200mm，在中部作中心标线，作为接头中心。

⑵ 剥除外层及铠装：从中心标线开始在两根电缆上分别量取决800mm、500mm，剥除外护层；在距外护层断口50mm的铠装上用铜丝绑扎三圈或用铠装带卡好，用钢锯沿铜丝绑扎处或卡子边缘锯一环形痕。

⑶ 在线芯端部量取连接管长度加5mm切除线芯绝缘体，由线芯绝缘断口量取绝缘体35mm，削成30mm长的锥体，压接连接管。

电缆接头又称电缆头。电缆铺设好后，为了使其成为一个连续的线路，各段线必须连接为一个整体，这些连接点就称为电缆接头。电缆线路中间部位的电缆接头称为中间接头，而线路两末端的电缆接头称为终端头。电缆接头是用来锁紧和固定进出线，起到防水防尘防震动的作用。

电线接头发热不但会造成大量的电能损失，而且会严重影响电气设备的正常工作，轻则线路中工作电流增大，电气设备寿命缩短，重则会突然中断了正在进行中的生产、科研、医疗手术和其它活动，还会酿成火灾和触电事故等等，造成难以估量的损失。

金属屏蔽在电缆及接头中的作用主要是用来传导电缆故障短路电流，以及屏蔽电磁场对临近通讯设备的电磁干扰，运行状态下金属屏蔽在良好的接地状态下处于零电位，当电缆发生故障之后，它具有在极短的时间内传导短路电流的能力。接地线应可靠焊接，两端盒电缆本体上的金属屏蔽及铠装带牢固焊接，终端头的接地应可靠。

1 、 10（6）kV干包式交联聚已烯电力电缆接头制作工艺

1.1 设备点件检查:开箱检查实物是否符合装箱单上的数量,外观有无异常现象。

1.2 剥除电缆护层

⑴ 调直电缆：将电缆留适当余度后放平，在待连接的电缆端部的2m内分别调直、擦干净，相互重叠200mm，在中部作中心标线，作为接头中心。

⑵ 剥除外层及铠装：从中心标线开始在两根电缆上分别量取决800mm、500mm，剥除外护层；在距外护层断口50mm的铠装上用铜丝绑扎三圈或用铠装带卡好，用钢锯沿铜丝绑扎处或卡子边缘锯一环形痕，深度为钢带厚度的1/2，再用改锥将钢带尖撬起，然后用克丝钳夹紧并将钢带剥除。

⑶ 内护层：从铠装断口量取20mm内护层，其余内护层剥除，并摘除填充物。

⑷ 锯芯线：对正线芯，在线芯中心点处锯断。

1.3 剥除屏蔽层及半导电层,见图3.2(7)。自中心点向两端芯线各量300mm剥除屏蔽，从屏蔽层断口各量取20mm半导电层，其余剥去，彻底清除绝缘体表面的半导电层残迹。

1.4 套入管材,见图3.2(8)，将热缩护套管、金属护套管套在电缆上，每相线芯上套入铜丝网。

1.5 压接导体连接管：在线芯端部量取连接管长度加5mm切除线芯绝缘体，由线芯绝缘断口量取绝缘体35mm，削成30mm长的锥体，压接连接管。

1.6 包绕半导体带：在连接管上用细砂布除掉管子棱角和毛刺，并擦干净。然后在连接管上用半导体带包绕填平压坑，并与两端半导体层搭接。

1.7 绕包增强绝缘：将电缆绝缘表面擦拭干净，将绝缘胶粘带拉伸100%，以半搭盖方式在半导体层上缠绕，缠绕时两端各留出5mm的半导体层，先填平低凹处，再逐渐包绕到规定尺寸。要求绕包平整，不可出现明显的凹凸不平现象。包缠后的增强绝缘为电缆绝缘外径加16mm。

1.8 缠绕半导体带：在接头增强绝缘完成后，用半导电橡胶自粘带从一端电缆半导电屏蔽层开始，以半搭盖式绕包到另一端电缆半导电屏蔽层，然后返回。

1.9 安装屏蔽铜丝网：将屏蔽铜丝网移到接头中间位置，向两边均匀拉伸，使之紧密覆盖在半导电管上，两端用铜丝绑扎在三根线芯的屏蔽铜带上，并焊牢。也可采用缠绕方式将屏蔽铜丝网包覆在接头半导电层外面。

1.10 包缠PVC绝缘带绕包层：用PVC绝缘带从一端铜屏蔽层开始到另一端铜屏蔽层，以半搭盖方式来回绕包两层。

1.11 焊接过桥线：将规定截面的镀锡铜编织线用裸铜丝分别绑扎并焊接在三根铜芯的屏蔽铜带上，两端用裸铜丝绑扎在电缆屏蔽铜带上，然后将三相线芯捏拢，在线芯之间施加填充物，用白布沙带或PVC绝缘带扎紧。

1.12 安装护套管：在接头两端在电缆内护套外包绕密封胶带，将内护套管移至接头处，两端搭接在电缆内护套上，并加热收缩（如果不要求将电缆屏蔽铜带与钢带分开接地，则不需用内护套管和钢带跨接线，过桥线应绑扎焊接在电缆屏蔽带和钢带上）。

1.13 焊接钢带跨接线：用10mm2镀锡铜编织线或多股铜绞线，两端分别绑扎并焊接在电缆的钢带上。

1.14 安装外护套管：将金属护套管移至接头位置，两端用铜丝扎紧在电缆外护层上，再将热缩护套管移至金属护套管上，加热收缩，两端应覆盖在电缆外护层上100mm。当不用金属护套管时，则应将热缩外护套管移到接头位置，加热收缩覆盖在内护套管上。

1.15 电试运行、验收

⑴ 试验：电缆头制作完毕后，应按规范要求实验。

⑵ 验收：送电空载运行24h无异常现象，办理验收手续交建设单位使用。同时提交变更洽商、产品说明书、合格证、试验报告和运行记录等技术文件。

在集成电路领域，特征尺寸是指半导体器件中的最小尺寸。在CMOS工艺中，特征尺寸典型代表为“栅”的宽度，也即MOS器件的沟道长度。一般来说，特征尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低。

特征尺寸（沟道长度）的缩小虽然有明显的好处，但是也会带来一系列负面效应，统称为“短沟道效应”。例如，场效应管强调的是栅极电压的控制作用，但是在沟道短到一定程度时，源与漏之间会存在漏电流，即使撤掉了栅极电压，也可能关不断MOS管。

扩展资料

半导体器件（semiconductor device）通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。

三端器件一 般是有源器件，典型代表是各种晶体管（又称晶体三极管）。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类。

根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的 一般晶体管外。

还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。

此外，还有一些特殊器件，如单结晶体管可用于产生锯齿波，可控硅可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存 储器件等。在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。

随着微波通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降。微波半导体 器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战等系统中已得到广泛的应用。

参考资料来源：百度百科-特征尺寸

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