孙正义出售软银800亿美元资产，出售的原因是什么？

孙正义出售800亿美元是为公司提供流动，防止公司破产。孙正义因早期投资中国阿里巴巴集团和办公共享公司WeWork等初创公司而出名，回顾软银近期的资产出售，软银此前已经以400亿美元的价格将半导体公司ARM出售给英伟达，此外还出售了其新成立的T-Mobile的约200亿美元股份。

今年早些时候，T-Mobile与Sprint完成了合并。孙正义还表示，“如果市场下跌，软银可以用这笔资金买入被低估的资产，支撑软银愿景基金的投资组合，或是回购更多股票。”此次软银大手笔出售资产变现的原因之一，是担心新冠病毒在全球的持续传播，这也是软银历史上第一次以最快的速度清算这些资产。孙正义在会上说：“在接下来的两三个月内，任何灾难都可能发生。因此，我们只是在为最坏的情况做准备。”

尽管孙正义没有具体说明未来几个月内可能发生怎样的大事，不过他举了2008年雷曼兄弟破产的例子。孙正义说：“在这种情况下任何事情都可能发生。当然，医疗疫苗即将到来。但是在接下来的两三个月里，谁知道会发生什么呢？”孙正义警告，在这种灾难中，现金是至关重要的。除了出售名下约800亿美元现金资产用于投资和股票回购，在本周二的DealBook在线峰会上，孙正义还表示，将继续入股在人工智能竞赛中领先的上市公司，包括苹果、亚马逊、谷歌和Facebook。

此外，孙正义就拒绝了就有关软银正在考虑私有化的报道发表评论。而在今年早些的时候，在《金融时报》上，就曾报道过孙正义曾考虑过这个想法。

我认为国内需要加紧研发自主芯片，我们需要通过这种方式来逐渐打破芯片封锁。

在现代社会，几乎所有的产业都会跟高端芯片产生一定的关系。在我们发展各行各业的过程当中，我们会发现高端芯片会成为阻碍很多行业发展的前提条件。在此之前，因为我们国内的高端芯片基本上是以进口为主，我们本身并不具备自主研发芯片和制造芯片的能力，所以美国停止销售芯片的行为对我们确实产生了一定的影响。正是因为这个原因，我们国内的很多品牌已经开始主动研发自主芯片，希望我们的自主芯片技术能够越来越好，高制程的芯片能够顺利生产。

这个事情是怎么回事？

这是关于芯片行业的新闻，英伟达和AMD公司是全球范围内最大的两个芯片厂商。为了进一步保护所谓的新鲜市场，美国强制要求英伟达和AMD公司停止向中国出售高端芯片。在这个事情发生之后，市场普遍不看好英伟达和AMD公司的后期发展前景，所以这两家芯片公司的股价在短时间内走出了暴跌行情。对于我们国内来说，国内的很多行业也会因为高端芯片的缺失而受到相应的影响。

我们需要尽快研发自主芯片。

从某种程度上来说，因为芯片技术本身就比较难以突破，全球范围内的高端芯片基本上都是各国之间的科技最顶端的结晶。如果我们想要研发自主芯片的话，自主芯片的研发难度本身就非常大。即便我们已经研发了如何制造芯片，芯片的生产也会成为一个大问题。对于我们国内来讲，我们需要进一步加快研发自主芯片的进程。如果能够把这一点做好的话，我们就不需要担心国外对我们的芯片封锁了。

一、半导体龙头股有：

1.士兰微600460：半导体龙头股。2013年，士兰微电子成功推出了多款智能功率模块（IPM）系列产品，已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时，在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域（如电焊机、变频电机等市场）。此外，士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展，加速度计开始导入批量生产，磁传感器也进入客户验证阶段。

2.长电科技600584：半导体龙头股。2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。

3.三安光电600703：半导体龙头股。公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。

4.闻泰科技600745：半导体龙头股。安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。

二、半导体概念股其他的还有：

1. 深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

2. 方大集团000055：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

3. 皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

4. 深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。

5. 中国长城000066：我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。

---