pad是晶圆制造的那一层吗

这里所谓的PAD就是指芯片内部晶圆的标号，.Pad焊垫、园垫

是指零件引脚在板子上的焊接基地.

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片

1、集成电路中的压焊块术语称为PAD，它是连接集成电路内部电路和外部封装引脚（Pin）的中间节点；

2、PAD由集成电路中的顶层金属（top metal）构成，采取一定的尺寸的开口，不同的工艺厂商有其具体的开口规格。具体的PAD位置一般位于整个芯片的边缘，部分芯片根据特殊需要，PAD的位置会稍微远离芯片边缘。

3、PAD经过ESD（静电放电）保护结构之后连接至集成电路内部电路；

希望对你有帮助~~

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