苏州晶方半导体科技股份有限公司怎么样？

苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年06月10日，法定代表人：王蔚，注册资本：65,321.23元，地址位于苏州工业园区汀兰巷29号。

公司经营状况：

苏州晶方半导体科技股份有限公司目前处于开业状态，公司在A股板块上市，招投标项目3项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息21条，涉及“股权质押”等。

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大连中盈科技股份有限公司今年贷款总额度不超过3900万元。2900万元以公司董事刘勇、赵环拟以总数不超过22，500，000股其持有的公司股权做质押担保，由公司董事刘勇、赵环提供无限连带责任保证，由大连佳盈半导体技术有限公司、大连中盈金融设备有限公司、大连中盈信息技术有限公司提供无限连带责任保证。剩余1000万元以大连中盈科技股份有限公司提供百分之百保证金质押。

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