半导体teos是什么

半导体teos是电子级正硅酸乙酯。

电子级正硅酸乙酯（TEOS)，属于微电子高端化学品，是第三代半导体材料和新兴半导体产业中重要的前驱体材料，需要严格控制金属离子杂质的含量。

半导体teos应用

广泛应用于先进集成电路芯片制造中的各类氧化硅薄膜沉积工艺中，工艺复杂，附加值高。中硅高科将成为国内举足轻重的集成电路材料企业。

前进的脚步，离不开中硅高科在硅基电子材料方面科研实力的支撑，离不开多晶硅材料制备技术国家工程实验室作用的发挥，离不开中国恩菲新高材料事业坚守者、奔跑者的不负初心、不断创新。

未来，中硅高科将继续向“国家战略级硅基材料创新中心和生产基地”攀登，助力国家能源、信息产业高技术、高质量发展。

半导体产业链：

最前段：

Design House：根据市场应用，开发自己的芯片产品。主要是运用设计软件，将芯片功能定义好。

IP Vendor：为Design House提供一些免费或付费IP（指那些预先设计好的可以复用的电路模块）

前段（也是大连Intel扮演的角色）：

Fab：将Design House的设计导入工厂加工（对晶圆wafer加工，每片Wafer上有成百上千个有效单元）。

包括Mask制作（有些工厂外包给Mask House）；晶圆加工（包括黄光区，薄膜区，蚀刻区，扩散区）；晶圆可接受度检查（WAT Test）后出厂

后端：封装测试厂

将晶圆Wafer上的有效单元切割封装检验后出厂（芯片成品）

1 工业废气用吸附剂系列产品

产品 去除气体 形态 大小

Zebent HS 系列 H2S,硫醇及其衍生物 片状 8～10mm

ZeCO CO 片状 1.5～3mm

Zebent NH系列 NH3，胺类化合物 片状 7～10mm

应用领域：去除制造业、焚化炉和半导体、钢铁厂等领域产生的氨、硫化氢、氯化氢、一氧化碳等有害气体。

2 半导体产业废气用吸附剂系列产品

产品 去除气体

Zebent 1 系列 BCl3,BF3,Cl2,F2,HBr,HCl,HF,SiCl4

Zebent 2 系列 SiF4,SiH2Cl2等

Zebent 3系列 SiH4,Si2H6,TEOS,TMB,TMP等

Zebent 4系列 NH3等

Zebent 5 系列 AsH3,PH3,TEM,TEP,TMB,TMP等

Zebent 6 系列 BCl3,BF3,Cl2,F2,HCl,HF等

Zebent 7系列 BCl3,Cl2,ClF3,F2,HCl,SiCl4,SiF4等

Zebent 8 系列 TEB,TEOA,TEOS等

应用领域：用于半导体生产加工过程中产生的毒性及强腐蚀性为期。

3 空气净化用吸附剂系列产品

产品 形态 大小

Zebent DOV-1 系列 片状 3~4mm

Zebent DOV-2 系列 球状 3~5mm

Zebent DOV-3系列 球状 1~5mm

ZeCO-1 片状 1.5~3mm

ZeCO-2 球状 1~5mm

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