半导体抗震计算公式

设计压力，MPa半导体内径，mm半导体壁厚，mm

P dδ

1.6261.8 5.6

1.6261.8 5.6

半导体外径(m)覆土厚度(m)土壤重力密度(N/m3)

D hγ

0.273 1.219000

半导体壁厚（m）半导体外径（m）管材的d性模量（MPa）

δDH E 0.00560.273206000

像这种电子厂房要求比较严格，我朋友之前也是电子厂房装抗震支架，找的南通的一家公司做的，他们有专业团队过来施工，布点，报价都比别家快，主打的一个快速锁紧装置好像是能缩短30%～40%的工期，比较适合你家这个情况！你可以百度搜南通抗震支架厂家找找看，应该比较靠前的！

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