优点:可以做横竖多颗IC产品,最大可以做12寸(八寸以上只能使用单个头),精度和稳定性不错,报警少,6寸以下每小时可以做600-800PCS之间(主绑时间6S),调试比较简单。
缺点:需要2个人 *** 作(一个放料,一个捡料),浪费一个人工时。
FG2500
优点:一个人 *** 作(自动上料),节约一人,精度和稳定性与CL2000差不多。
缺点:单头贴附ACF,效率比CL2000稍微低些,只能做单边多颗IC产品,最大可以做12寸(八寸以上只能使用单个头),报警较多(主要在LCD上料及IC上料),6寸以下每小时可以做450-600PCS之间(主绑时间6S),调试较复杂。
这2种设备本人也调试了好几年,也对这两种设备进行改造过,个人觉得还是CL2000到位些,还请参考。
觉得OK的话记得采纳噢!有不懂的可以联系我。
TORAY的设备有个特点,尽管设备程序在更新,但 *** 作方面都是差不多的。就FG2000来说:首先你需要搞清楚它由6个单元组成:上料单元,ACF单元,邦预单元,IC供应单元,主邦单元,出料单元。软件系统有两个,一个是LOCAL(本地),一个是HOST(主机),前者是管生产程序资料的,后者是管系统参数的。 *** 作较简单:1、开气(后面),2,开主电源(后面),3,按POWER ON(前面),4,复位(HOME RETURN),5,选自动运行(AUTO),设备可自动运行。关于异常处理,它每步有提示要懂点英文的,可以查说明书来解决的。若要详细资料可联系我邮箱:[email protected]欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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