2022-01-07Nanospray Advance技术

大日本网屏此前销售过半导体工艺用清洗装置“SS-3100”等，这些装置都配备了向晶圆表面喷射液体超微粒子的喷射清洗技术“Nanospray2”。不过，32nm以后的工艺方面，随着工艺的微细化，电路图案的尺寸越来越细，使用以前的技术进行喷射清洗时，电路图案遭到破坏的危险性越来越大。比如，在以前的技术中，液滴的大小、喷射速度及喷射方向等不均匀。因此，为确保清洗能力，需要使液滴的大小和喷射速度的平均值保持在一定值以上，这样就会含有尺寸大且喷射速度高的液滴，从而导致图案的损坏。

对此，DNS在继承Nanospray2技术基本思路的基础上，开发出了分别控制液滴大小、喷射速度及喷射方向的“Nanospray Advance”技术。新开发出了可逐粒喷射大小相同的液滴的喷头，利用该喷头抑制了液滴的尺寸、喷射速度及喷射方向的不均现象。由此，可将液滴能量的不均匀性降至1/100左右，并能够在确保清洗能力的同时抑制对电路图案的损坏。喷头可喷射的液滴量为数千万粒/秒。

“Nanospray Advance”清洗技术将在2010年12月举行的“SEMICON Japan 2010”上展出。另外，在此次的SEMICON Japan上，DNS还将把LED及功率半导体用晶圆清洗装置“CW-1500”作为新产品展示，并参考展出高亮度LED用纳米压印装置“XI-1000”。此外，还预定展出“SU-3100”“FC-3100”“SS-3100”等各种清洗装置、闪光灯热处理装置“LA-3000-F”、涂布显像装置“SOKUDO DUO”以及结晶类太阳能电池PSG膜气相清洗装置“RS-C810A/810L”等。

比较忙.。

有啊，比如清洗半导体硅片。随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益加大。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。最新尖端技术的导入，使SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化。利用超声波清洗技术，在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动，带动清洗液形成细微回流，使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面，提高清洗效率。

超声波清洗方法及其放置方向

将被洗研磨硅片水平状放置在清洗槽底部上方栅栏状的石英棒框架上，在确保清洗槽内具有去离子水高度并不断流动的条件下，利用设在清洗槽底部的超声波振子进行清洗，超声波频率为40KHz，每5分钟将研磨硅片翻一个面，连续超洗至被超洗的研磨硅片表面没有黑色污染物冒出止。超声波清洗单晶硅片装置清洗槽的槽壁上设有进水口和出水口，槽底部下方设有超声波振子，清洗槽槽内设有一搁置单晶硅片的框架，框架底壁为栅栏状的石英棒形成的平面低于去离子水水平面，整个框架由支撑脚支撑在清洗槽内。

具体实施时，石英棒距离清洗槽的底壁为15厘米。清洗时，单晶硅片可以平置在石英棒上，将现有的竖超洗改成平超洗，消除了单晶硅片在竖超洗状态下，污染物会残留堆积在硅片表面，形成局部区域清洗不干净，以及承载硅片的软体花篮会吸附和阻挡掉超声波源的传递，从而造成硅片表面局部区域清洗不干净的现象，具有结构更简单、用水量大大减少的优点。

硅片晶圆清洗机、蚀刻机、单片清洗机、电镀设备。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体wet设备有硅片晶圆清洗机、蚀刻机、单片清洗机、电镀设备。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

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