ip核（intellectual property core）是一段具有特定电路功能的硬件描述语言程序，该程序与集成电路工艺无关，可以移植到不同的半导体工艺中去生产集成电路芯片。概述.
请通俗的解释一下什么是IP核（Intellectual Property core），包括软核、硬核.
IP核，全称知识产权核（英语：intellectual property core），是指某一方提供的、形式为逻辑单元、芯片设计的可重用模块。IP核通常已经通过了设计验证，设计人员以IP核.
IP( Intellectual Property )，是那些己验证的、可重利用的、具有某种确定功能的IC模. 同时针对当前的技术热点、难点开发芯片设计市场急需的IP核。它们提供的IP同样有硬.
ip地址与IP核的区别，请解释的通俗易懂点，谢谢了
两个没有任何关系 IP地址：给每个连接在Internet上的主机分配的一个地址，在局域/广域网中必须唯一。 IPV4是4个0-255的数组成的32bit地址 IP核：是一段具有特定电路.
下载的IP CORE是什么样的文件？该怎么来用它呢？
full代表fifo存满已经满了，也就是不能在往里边村数据了empty代表fifo已经空，数据被读完了，
IP内核的三种类型 IP核有三种不同的存在形式：HDL语言形式，网表形式、版图形式。分别对应我们常说的三类IP内核：软核、固核和硬核。这种分类主要依据产品交付的.
IP（知识产权）核将一些在数字电路中常用，但比较复杂的功能块，如FIR滤波器、SDRAM控制器、PCI接口等设计成可修改参数的模块。随着CPLD/FPGA的规模越来越.
如果你写过简单的51程序，那么IP核就相当于调试好的模块化程序，只要平台合适就可以直接使用的，只不过IP核是硬件而已。VHDL、verilog不是程序，是硬件描述语言。
选择MAX7000S系列可编程逻辑器件，编译后由MAX+PLUS II软件自动配置进EMP7032SLC44芯片，将生成的目标文件通过编程电缆对器件进行编程。将该IP核实现的D/.
随着FPGA技术的发展，芯片的性能越来越强、规模越来越大、开发的周期越来越长. IP是指可用来生成ASIC和PLD的逻辑功能块，又称IP核（IP Core）或虚拟器件（VC.
ip核（ip core）是指专用集成电路芯片知识产权
在quartus中新建一个project； 在tool工具栏点击ip核创建向导：megawizard_in_manager，创建新的ip核，根据向导 *** 作即可完成。
IP的含义是Intellectual property，也就是知识产权。顾名思抄义就是别人做好的模块，可以在设计中直接使用。IP核分为硬核，软核，有些分类方法中还包含固核。所谓硬核.
将一些在数字电路中常用但比较复杂的功能块，如FIR滤波器，SDRAM控制器，PCI. 随着CPLD/FPGA的规模越来越大，设计越来越复杂，使用IP核是一个发展趋势。理想.
IP核（Intellectual Property core）是一段具有特定电路功能的硬件描述语言程序，该程序与集成电路工艺无关，可以移植到不同的半导体工艺中去生产集成电路芯片。IP内.
数字到模拟转换器（DACs）将一个二进制数转换为与之对应的电压值，常用的D/A. （术语Delta-Sigma分别指算术差与和，即Δ-∑DAC），是Xilinx公司提供的免费IP核，.
1、IP核属于硬核还是固核2、如果一个FPGA加载了ARM核，网口核，DDR2控制核，串口核，那么他和一块具有相同模块功能的ARM芯片有什么区别。3、如果一个FPGA.
ip核生成文件：（xilinx/altera 同） ip核生成器生成 ip 后有两个文件对我们比较有用，假设生成了一个 asyn_fifo 的核，则asyn_fifo.veo 给出了例化该核方式（或者在 edit->.
ARM的IP核有几种结构版本？
ARM版本Ⅰ： V1版架构该版架构只在原型机ARM1出现过，只有26位的寻址空间，没. 它作为IP核、独立的处理器、具有片上高速缓存、MMU和写缓冲的集成CPU。变种版.
美国Altera日前宣布，将提高采用90nm半导体技术制造的大规模FPGA—“StratixII”的处理性能和省电能力等标准。此次新发表的规格将嵌入式DSP模块、内存以及高速LVDS信号等的工作频率分别比此前规格提高了20%。此外，待机时的耗电也比现有规格减小了大约45%。例如，“EP2S15”型号的芯片在待机时的耗电量仅为0.18W（＋25℃条件下）。据Altera介绍，StratixII是业界速度最快、规模最大的FPGA产品。与同类产品相比，工作频率平均高出大约20%，逻辑块的数量也要多出约82%。通过此次调整生产规格，进一步提高了DSP模块、内存以及输出入信号的工作频率。具体而言，改进了Altera准备的集成开发环境“QuartusII”，用户可以在如下的工作频率下利用各种功能模块：此前350MHz的DSP模块工作频率提高至420MHz，此前350MHz的内存（M-RAM）工作频率提高至400MHz。此前800Mbit/秒的LVDS接口的传输速度在新规格中提高至1.04Gbit/秒。此外，现已确认外置的“RLDRAMII”可在超过440MHz的时钟频率下工作。
Altera还想办法减少了FPGA运行时的耗电量。工作时的耗电量很大程度上取决于电路设计，因此，可正确进行耗电预测的工具就变得必不可少。通过使用QuartusII中的耗电量分析工具“PowerPlay”，用户就可通过建立正确的温度效应模式等，对整个芯片进行高精度的耗电分析。
1、CPU3DNow!（3Dnowaiting，无须等待的3D处理）
AAM（AMDAnalystMeeting，AMD分析家会议）
ABP（AdvancedBranchPrediction，高级分支预测）
ACG（AggressiveClockGating，主动时钟选择）
AIS（AlternateInstrUCtionSet，交替指令集）
ALAT（advancedloadtable，高级载入表）
ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元）
Aluminum（铝）
AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）
APC（AdvancedPowerControl，高级能源控制）
APIC（AdvancedrogrammableInterruptController，高级可编程中断控制器）
APS（AlternatePhaseShifting，交替相位跳转）
ASB（AdvancedSystemBuffering，高级系统缓冲）
ATC（AdvancedTransferCache，高级转移缓存）
ATD（AssemblyTechnologyDevelopment，装配技术发展）
BBUL（BumplessBuild-UpLayer，内建非凹凸层）
BGA（BallGridArray，球状网阵排列）
BHT（branchpredictiontable，分支预测表）
Bops（BillionOperationsPerSecond，10亿 *** 作/秒）
BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元）
BP（BrachPediction，分支预测）
BSP（BootStrapProcessor，启动捆绑处理器）
BTAC（BranchTargetAddressCalculator，分支目标寻址计算器）
CBGA(CeramicBallGridArray，陶瓷球状网阵排列)
CDIP(CeramicDual-In-Line，陶瓷双重直线)
CenterProcessingUnitUtilization，中央处理器占用率
CFM（cubicfeetperminute，立方英尺/秒）
CMT（course-grainedmultithreading，过程消除多线程）
CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体）
CMOV（conditionalmoveinstruction，条件移动指令）
CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机）
CLK（ClockCycle，时钟周期）
CMP（on-chipmultiprocessor，片内多重处理）
CMS（CodeMorphingSoftware，代码变形软件）
co-CPU（cooperativeCPU，协处理器）
COB（Cacheonboard，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））
COD（CacheonDie，芯片内核集成缓存）
Copper（铜）
CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列）
CPI（cyclesperinstruction，周期/指令）
CPLD（CompleXProgrammableLogicDevice，复杂可程式化逻辑元件）
CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器）
（CooperativeRedundantThreads，协同多余线程）
CSP（ChipScalePackage，芯片比例封装）
CXT（ChoopereXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）
DataForwarding（数据前送）
dB（decibel，分贝）
DCLK（DotClock，点时钟）
DCT（DRAMController，DRAM控制器）
DDT（DynamicDeferredTransaction，动态延期处理）
Decode（指令解码）
DIB（DualIndependentBus，双重独立总线）
DMT（DynamicMultithreadingArchitecture，动态多线程结构）
DP（DualProcessor，双处理器）
DSM（DedicatedStackManager，专门堆栈管理）
DSMT（DynamicSimultaneousMultithreading，动态同步多线程）
DST（DepletedSubstrateTransistor，衰竭型底层晶体管）
DTV（DualThresholdVoltage，双重极限电压）
DUV（DeepUltra-Violet，纵深紫外光）
EBGA（EnhancedBallGridArray，增强形球状网阵排列）
EBL（electronbeamlithography，电子束平版印刷）
EC（EmbeddedController，嵌入式控制器）
EDEC（EarlyDecode，早期解码）
EmbeddedChips（嵌入式）
EPA（edgepinarray，边缘针脚阵列）
EPF（EmbeddedProcessorForum，嵌入式处理器论坛）
EPL（electronprojectionlithography，电子发射平版印刷）
EPM（EnhancedPowerManagement，增强形能源管理）
EPIC（explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码）
EUV（ExtremeUltraViolet，紫外光）
EUV（extremeultravioletlithography，极端紫外平版印刷）
FADD（FloationgPointAddition，浮点加）
FBGA（Fine-PitchBallGridArray，精细倾斜球状网阵排列）
FBGA（flipchipBGA，轻型芯片BGA）
FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray，反转芯片球形栅格阵列）
FC-PGA（Flip-ChipPinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（FloationgPointDivide，浮点除）
FEMMS：FastEntry/ExitMultimediaState，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fastFouriertransform，快速热欧姆转换）
FGM（Fine-GrainedMultithreading，高级多线程）
FID（FID：Frequencyidentify，频率鉴别号码）
FIFO（FirstInputFirstOutput，先入先出队列）
FISC（FastInstructionSetComputer，快速指令集计算机）
flip-chip（芯片反转）
FLOPs（FloatingPointOperationsPerSecond，浮点 *** 作/秒）
FMT（fine-grainedmultithreading，纯消除多线程）
FMUL（FloationgPointMultiplication，浮点乘）
FPRs（floating-pointregisters，浮点寄存器）
FPU（FloatPointUnit，浮点运算单元）
FSUB（FloationgPointSubtraction，浮点减）
GFD（GoldfingerDevice，金手指超频设备）
GHC（GlobalHistoryCounter，通用历史计数器）
GTL（GunningTransceiverLogic，射电收发逻辑电路）
GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor，常规视觉处理器）
HL-PBGA:表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装
HTT（Hyper-ThreadingTechnology，超级线程技术）
Hz（hertz，赫兹，频率单位）
IA（IntelArchitecture，英特尔架构）
IAA（IntelApplicationAccelerator，英特尔应用程序加速）
ICU（InstructionControlUnit，指令控制单元）
ID（identify，鉴别号码）
IDF（IntelDeveloperForum，英特尔开发者论坛）
IEU（IntegerExecutionUnits，整数执行单元）
IHS（IntegratedHeatSpreader，完整热量扩展）
ILP（InstructionLevelParallelism，指令级平行运算）
IMM:IntelMobileModule,英特尔移动模块
InstructionsCache，指令缓存
InstructionColoring（指令分类）
IOPs（IntegerOperationsPerSecond，整数 *** 作/秒）
IPC（InstructionsPerClockCycle，指令/时钟周期）
ISA（instructionsetarchitecture，指令集架构）
ISD（inbuiltspeed-throttlingdevice，内藏速度控制设备）
ITC（InstructionTraceCache，指令追踪缓存）
ITRS（InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors，国际半导体技术发展蓝图）
KNI（KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（LightningDataTransport，闪电数据传输总线）
LFU（LegacyFunctionUnit，传统功能单元）
LGA（landgridarray，接点栅格阵列）
LN2（LiquidNitrogen，液氮）
LocalInterconnect（局域互连）
MAC（multiply-accumulate，累积乘法）
mBGA(MicroBallGridArray，微型球状网阵排列)
nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）
MCA（machinecheckarchitecture，机器检查体系）
MCU（Micro-ControllerUnit，微控制器单元）
MCT（MemoryController，内存控制器）
MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MF（MicroOpsFusion，微指令合并）
mm（micronmetric，微米）
MMX（MultiMediaExtensions，多媒体扩展指令集）
（MultimediaUnit，多媒体单元）
MMU（MemoryManagementUnit，内存管理单元）
MN（modelnumbers，型号数字）
MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second，每秒百万个浮点 *** 作）
MHz（megahertz，兆赫）
mil（PCB或晶片布局的长度单位，1mil=千分之一英寸）
MIPS（MillionInstructionPerSecond，百万条指令/秒）
MOESI（Modified,Owned,Exclusive,SharedorInvalid，修改、自有、排除、共享或无效）
MOF（MicroOpsFusion，微 *** 作熔合）
Mops（MillionOperationsPerSecond，百万次 *** 作/秒）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPF（MicroprocessorForum，微处理器论坛）
MPU（MicroprocessorUnit，微处理器）
MPS（MultiProcessorSpecification，多重处理器规范）
MSRs（Model-SpecificRegisters，特别模块寄存器）
MSV（MultiprocessorSpecificationVersion，多处理器规范版本）
NAOC（no-accountOverClock，无效超频）
NI（Non－Intel，非英特尔）
NOP（nooperation，非 *** 作指令）
NRE（Non-RecurringEngineeringcharge，非重复性工程费用）
OBGA（OrganicBallGridArral，有机球状网阵排列）
OCPL（OffCenterPartingLine，远离中心部分线队列）
OLGA（OrganicLandGridArray，有机平面网阵包装）
OoO（OutofOrder，乱序执行）
OPC（OpticalProximityCorrection，光学临近修正）
OPGA（OrganicPinGridArray，有机塑料针型栅格阵列）
OPN（OrderingPartNumber，分类零件号码）
PAT（PerformanceAccelerationTechnology，性能加速技术）
PBGA（PlasticPinBallGridArray，塑胶球状网阵排列）
PDIP(PlasticDual-In-Line，塑料双重直线)
PDP（ParallelDataProcessing，并行数据处理）
PGA（Pin-GridArray，引脚网格阵列）,耗电大
PLCC(PlasticLeadedChipCarriers，塑料行间芯片运载)
Post-RISC（加速RISC，或后RISC）
PR（PerformanceRate，性能比率）
PIB（ProcessorInaBox，盒装处理器）
PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）
PPGA（PlasticPinGridArray，塑胶针状网阵封装）
PQFP（PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装）
PSN（ProcessorSerialnumbers，处理器序列号）
QFP（QuadFlatPackage，方块平面封装）
QSPS（QuickStartPowerState，快速启动能源状态）
RAS（ReturnAddressStack，返回地址堆栈）
RAW（ReadafterWrite，写后读）
日期：2007年7月22日 作者：
REE（RapidExecutionEngine，快速执行引擎）
RegisterContention（抢占寄存器）
RegisterPressure（寄存器不足）
RegisterRenaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resourcecontention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（ReducedInstructionSetComputing，精简指令集计算机）
ROB（Re-OrderBuffer，重排序缓冲区）
RSE（registerstackengine，寄存器堆栈引擎）
RTL（RegisterTransferLevel，暂存器转换层。硬体描述语言的一种描述层次）
SC242（242-contactslotconnector，242脚金手指插槽连接器）
SE（SpecialEmbedded，特别嵌入式）
SEC（SingleEdgeConnector，单边连接器）
SECC（SingleEdgeContactCartridge，单边接触卡盒）
SEPP（SingleEdgeProcessorPackage，单边处理器封装）
Shallow-trenchisolation（浅槽隔离）
SIMD（SingleInstructionMultipleData，单指令多数据流）
SiO2F（FluoridedSiliconOxide，二氧氟化硅）
SMI（SystemManagementInterrupt，系统管理中断）
SMM（SystemManagementMode，系统管理模式）
SMP（SymmetricMulti-Processing，对称式多重处理架构）
SMT（Simultaneousmultithreading，同步多线程）
SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）
SOIC(PlasticSmallOutline，塑料小型)
SONC（Systemonachip，系统集成芯片）
SPGA（StaggeredPinGridArray、交错式针状网阵封装）
SPEC（SystemPerformanceEvaluationCorporation，系统性能评估测试）
SQRT（SquareRootCalculations，平方根计算）
SRQ（SystemRequestQueue，系统请求队列）
SSE（StreamingSIMDExtensions，单一指令多数据流扩展）
SFF（SmallFormFactor，更小外形格局）
SS（SpecialSizing，特殊缩放）
SSP（Slipstreamprocessing，滑流处理）
SST（SpecialSizingTechniques，特殊筛分技术）
SSOP(ShrinkPlasticSmallOutline，缩短塑料小型)
STC（SpaceTimeComputing，空余时间计算）
Superscalar（超标量体系结构）
TAP（TestAccessPort，测试存取端口）
TBGA（TieBallGridArray，带状球形光栅阵列）
TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封装）,发热小
TDP（ThermalDesignPower，热量设计功率）
Throughput（吞吐量）
TLB（TranslateLooksideBuffers，转换旁视缓冲器）
TLP（Thread-LevelParallelism，线程级并行）
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