Park NX-Hybrid WLI适用于那些需要在大面积上进行高吞吐量测量的设备，这些设备可以缩小到具有亚纳米分辨率和超高精度的纳米级区域。具有以下优势：
1、半导体计量的两种最佳互补技术。
WLI: 白光干涉测量是一种光学技术，它可以对非常宽的区域进行成像，速度非常快，满足高吞吐量测量。
AFM: 原子力显微镜是一种扫描探针技术，即使对透明材料也能提供最精确的纳米级分辨率测量。
2、Park WLI支持WLI和PSI模式（PSI模式由电动过滤器变换器 支持）可用物镜放大倍数：2.5X 、10X、20X、50X、100X，两个物镜可由电动线性换镜器自动更换。
想要了解原子力显微镜的相关信息，推荐咨询Park原子力显微镜。韩国帕克股份有限公司(Park)成立于1988年，是全球第一个推出商业原子力显微镜产品的上市公司。；成立30多年来，始终致力于纳米领域的形貌&力学测量和半导体先进制成工艺的计量的新技术新产品的开发。其中，Park独有的技术是将XY和Z扫描器分离，实现探针与样品间的真正非接触，避免形貌扫描过程中因探针磨损带来的图像失真，快速成像还可以大大提高测试效率，降低实验测试成本。
? 1、CPU3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理）
AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议）
ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测）
ACG（Aggressive Clock Gating，主动时钟选择）
AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集）
ALAT（advanced load table，高级载入表）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
Aluminum（铝）
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
APC（Advanced Power Control，高级能源控制）
APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器）
APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转）
ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲）
ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存）
ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展）
BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层）
BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列）
BHT（branch prediction table，分支预测表）
Bops（Billion Operations Per Second，10亿 *** 作/秒）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
BP（Brach Pediction，分支预测）
BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器）
BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器）
CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状网阵排列)
CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线)
Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率
CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒）
CMT（course-grained multithreading，过程消除多线程）
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）
CMOV（conditional move instruction，条件移动指令）
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理）
CMS（Code Morphing Software，代码变形软件）
co-CPU（cooperative CPU，协处理器）
COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））
COD（Cache on Die，芯片内核集成缓存）
Copper（铜）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
CPI（cycles per instruction，周期/指令）
CPLD（Complex Programmable Logic Device，复杂可程式化逻辑元件）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
CRT（Cooperative Redundant Threads，协同多余线程）
CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装）
CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）
Data Forwarding（数据前送）
dB（decibel，分贝）
DCLK（Dot Clock，点时钟）
DCT（DRAM Controller，DRAM控制器）
DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理）
Decode（指令解码）
DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线）
DMT（Dynamic Multithreading Architecture，动态多线程结构）
DP（Dual Processor，双处理器）
DSM（Dedicated Stack Manager，专门堆栈管理）
DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，动态同步多线程）
DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底层晶体管）
DTV（Dual Threshold Voltage，双重极限电压）
DUV（Deep Ultra-Violet，纵深紫外光）
EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状网阵排列）
EBL（electron beam lithography，电子束平版印刷）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
EDEC（Early Decode，早期解码）
Embedded Chips（嵌入式）
EPA（edge pin array，边缘针脚阵列）
EPF（Embedded Processor Forum，嵌入式处理器论坛）
EPL（electron projection lithography，电子发射平版印刷）
EPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光）
EUV（extreme ultraviolet lithography，极端紫外平版印刷）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状网阵排列）
FBGA（flipchip BGA，轻型芯片BGA）
FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反转芯片球形栅格阵列）
FC-LGA（Flip-Chip Land Grid Array，反转接点栅格阵列）
FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）
FGM（Fine-Grained Multithreading，高级多线程）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集计算机）
flip-chip（芯片反转）
FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点 *** 作/秒）
FMT（fine-grained multithreading，纯消除多线程）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPRs（floating-point registers，浮点寄存器）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
GFD（Gold finger Device，金手指超频设备）
GHC（Global History Counter，通用历史计数器）
GTL（Gunning Transceiver Logic，射电收发逻辑电路）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装
HTT（Hyper-Threading Technology，超级线程技术）
Hz（hertz，赫兹，频率单位）
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
IAA（Intel Application Accelerator，英特尔应用程序加速）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID（identify，鉴别号码）
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IHS（Integrated Heat Spreader，完整热量扩展）
ILP（Instruction Level Parallelism，指令级平行运算）
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
Instructions Cache，指令缓存
Instruction Coloring（指令分类）
IOPs（Integer Operations Per Second，整数 *** 作/秒）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
ISD（inbuilt speed-throttling device，内藏速度控制设备）
ITC（Instruction Trace Cache，指令追踪缓存）
ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展蓝图）
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）
LFU（Legacy Function Unit，传统功能单元）
LGA（land grid array，接点栅格阵列）
LN2（Liquid Nitrogen，液氮）
Local Interconnect（局域互连）
MAC（multiply-accumulate，累积乘法）
mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球状网阵排列)
nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）
MCA（machine check architecture，机器检查体系）
MCU（Micro-Controller Unit，微控制器单元）
MCT（Memory Controller，内存控制器）
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MF（MicroOps Fusion，微指令合并）
mm（micron metric，微米）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）
MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）
MN（model numbers，型号数字）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点 *** 作）
MHz（megahertz，兆赫）
mil（PCB 或晶片布局的长度单位，1 mil = 千分之一英寸）
MIPS（Million Instruction Per Second，百万条指令/秒）
MOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid，修改、自有、排除、共享或无效）
MOF（Micro Ops Fusion，微 *** 作熔合）
Mops（Million Operations Per Second，百万次 *** 作/秒）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPF（Micro processor Forum，微处理器论坛）
MPU（Microprocessor Unit，微处理器）
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）
MSV（Multiprocessor Specification Version，多处理器规范版本）
NAOC（no-account OverClock，无效超频）
NI（Non－Intel，非英特尔）
NOP（no operation，非 *** 作指令）
NRE（Non-Recurring Engineering charge，非重复性工程费用）
OBGA（Organic Ball Grid Arral，有机球状网阵排列）
OCPL（Off Center Parting Line，远离中心部分线队列）
OLGA（Organic Land Grid Array，有机平面网阵包装）
OoO（Out of Order，乱序执行）
OPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正）
OPGA（Organic Pin Grid Array，有机塑料针型栅格阵列）
OPN（Ordering Part Number，分类零件号码）
PAT（Performance Acceleration Technology，性能加速技术）
PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑胶球状网阵排列）
PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料双重直线)
PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理）
PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大
PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行间芯片运载)
Post-RISC（加速RISC，或后RISC）
PR（Performance Rate，性能比率）
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状网阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）
QFP（Quad Flat Package，方块平面封装）
QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态）
RAS（Return Address Stack，返回地址堆栈）
RAW（Read after Write，写后读）
REE（Rapid Execution Engine，快速执行引擎）
Register Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resource contention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）
ROB（Re-Order Buffer，重排序缓冲区）
RSE（register stack engine，寄存器堆栈引擎）
RTL（Register Transfer Level，暂存器转换层。硬体描述语言的一种描述层次）
SC242（242-contact slot connector，242脚金手指插槽连接器）
SE（Special Embedded，特别嵌入式）
SEC（Single Edge Connector，单边连接器）
SECC（Single Edge Contact Cartridge，单边接触卡盒）
SEPP（Single Edge Processor Package，单边处理器封装）
Shallow-trench isolation（浅槽隔离）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）
SMM（System Management Mode，系统管理模式）
SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）
SMT（Simultaneous multithreading，同步多线程）
SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）
SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型)
SONC（System on a chip，系统集成芯片）
SPGA（Staggered Pin Grid Array、交错式针状网阵封装）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）
SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
SRQ（System Request Queue，系统请求队列）
SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）
SFF（Small form Factor，更小外形格局）
SS（Special Sizing，特殊缩放）
SSP（Slipstream processing，滑流处理）
ADSL的话，还是使用的电话线，当然速度快很多，它分为很多的套餐你可以自己选择，电信和网通一般来说是地区的不同，如果你是北京的用户，那就选择网通，其他地区应该是电信比较多。现在主要有四种：ADSL\LAN\VDSL\光纤
1、 ADSL
ADSL全称是Asymmetric Digital Subscriber,中文意思是"非对称数字用户线路"。它以普通电话线路做为传输介质，既在普通双绞铜线上实现下行高达8Mbit/b传输速度；上行高达640Kbit/s的传输速度，我们只要在普通线路两端加装ADSL设备，既可使用ADSL提供的高带宽服务，通过一条电话线，便可以比普通MODEM快一百倍速度浏览因特网，通过网络进行学习、娱乐、购物，以及享受其他上网乐趣。
2、 ADSL原理及技术特点
当我们用 ADSL上网的时侯，ADSL MODEM便产生了三个信息通道：一个为标准电话通道、一个为640Kbps~1Mbps上行通道、还有一个为1Mbps~8Mbps高速下行通道，我们知道传统MODEM也是使用电话线传输的，但它只使用了0~4KHZ的低频段，而实际上电话铜线理论上可以有2M的带宽，ADSL正是利用了26KHZ以后的高频段才提供如此高的速度。 ADSL在调制方式上采用离散多音复用技术（DMT），在DMT技术中，一对铜线上0~4Khz用来传输电话音频，用26Khz~1.1Mhz频段传数据,并把它以4Khz的宽度划分为25个上行子通道和249个下行子通道，输入的数据经过TCM编码及QAM调制后，送往子信道，所以理论上上行速率可达1.5Mbps, 下行速率可达14.9Mbps,考虑到干扰等情况，实际上传输速率一般为上行640Kbps,下行8Mbps. 实现方法是：经ADSL MODEM编码后的信号通过电话线传到数据机房后经过一个分离器如果是语音信号就传到程控机房，是数据信号就留在数据设备上，最后接入INTERNET 。
3、 ADSL传输特点
与普通调制解调器相比，ADSL是专线接入，无需拨号，直接上网，上网更方便。 传输速度非常快，是普通调制解调器的几十倍。 既能上网又能打电话，实现上网打电话两不耽误。
一、VDSL
简单地说，VDSL就是ADSL的快速版本。使用VDSL，短距离内的最大下传速率可达55Mbps，上传速率可达2.3Mbps（将来可达19.2Mbps，甚至更高）。上传和下传数据信道都可在现有的POTS或ISDN服务上被频分，使VDSL成为高速、低价网络的佳选。将来的升级可能需要转向回馈抑制(Echo Cancellation)或其它技术以管理线路。象ADSL一样，VDSL将主要用于实时视频传输和高速数据访问。
距离（英尺） 速率(Mbps)
>1000 51.84
>1000 to <= 3000 25.82
>3000 to <= 4500 12.96
二、原理
VDSL的体系结构就象高速的ADSL。VDSL复用上传和下传管道以获取更高的传输速率，它也使用了内置纠错功能以弥补噪声等干扰。VDSL适于短距传输。
目前，建议使用的VDSL编码有四种：CAP、DMT、DWMT和SLC。DWMT(Discrete Wavelet Multitone)是使用单一载体的子波变换的多重载体调制系统。SLC(Simple Line Code)是一种基带信令版本，它过滤基带并在收发器处还原。
VDSL用频分复用(FDM)分隔信道。以后VDSL将支持对称数据速率，这可能需要转向回馈抑制。通常下传信道配置在上传信道之上，但DAVIC的规范则反之以使VDSL可用于同轴电缆。
转发错误控制是VDSL的另一特性，象ADSL(T1.413)一样，它用一种Reed Solomon编码和interleaving对线噪纠错。
三、目前情况
VDSL技术仍处于初期，长距应用仍需测试。其许多线路特性的数据仅是推测，这可能会损害其整体性能。其端点设备的普及也需要时间。
ADSL具有较好的产品基础，将VDSL与ADSL合用是个好的策略，将ADSL用于远距而VDSL用于近距，它们可以为未来的数据需要提供更好的服务。
LAN
就LAN的技术性定义而言,它定义为由特定类型的传输媒体(如电缆、光缆和无线媒体)和网络适配器(亦称为网卡)互连在一起的计算机,并受网络 *** 作系统监控的网络系统。
为了完整地给出LAN的定义，必须使用两种方式:一种是功能性定义,另一种是技术性定义。前一种将LAN定义为一组台式计算机和其它设备,在物理地址上彼此相隔不远，以允许用户相互通信和共享诸如打印机和存储设备之类的计算资源的方式互连在一起的系统。这种定义适用于办公环境下的LAN、工厂和研究机构中使用的LAN。
就LAN的技术性定义而言,它定义为由特定类型的传输媒体(如电缆、光缆和无线媒体)和网络适配器(亦称为网卡)互连在一起的计算机,并受网络 *** 作系统监控的网络系统。
功能性和技术性定义之间的差别是很明显的,功能性定义强调的是外界行为和服务；技术性定义强调的则是构成LAN所需的物质基础和构成的方法。
局域网(LAN)的名字本身就隐含了这种网络地理范围的局域性。由于较小的地理范围的局限性。由于较小的地理范围,LAN通常要比广域网(WAN)具有高的多的传输速率,例如，目前LAN的传输速率为10Mb/s,FDDI的传输速率为100Mb/s,而WAN的主干线速率国内目前仅为64kbps或2.048Mbps,最终用户的上线速率通常为14.4kbps。
LAN的拓扑结构目前常用的是总线型和环行。这是由于有限地理范围决定的。这两种结构很少在广域网环境下使用。
LAN还有诸如高可靠性、易扩缩和易于管理及安全等多种特性。
光纤
光纤通信（optical fiber communication）是以激光为光源，以光导纤维为传输介质进行的通信。具有传输容量大、抗电磁干扰能力强等突出优点，是构成未来信息高速公路骨干网的主要通信方式。
1966年，英籍华人高锟最先提出用玻璃纤维进行远距离激光通信的设想。1973年，美国康宁公司制成每千米传输损耗只有20分贝的光纤。同年，美国贝尔实验室研制出能在常温下连续工作的半导体激光器。这两项技术突破为光纤通信的实现铺平了道路。1976年，美国在芝加哥两个相距7千米的电话局间首次进行了光纤通信试验，实现了一根光纤能够同时容纳8000对人通话.
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