泰隆半导体(上海)有限公司封装方式

泰隆半导体(上海)有限公司封装方式,第1张

半导体封装。泰隆半导体(上海)有限公司成立于2001年03月22日,注册地位于中国(上海)自由贸易试验区金科路,公司拥有丰富的工艺经验,采用的是半导体封装的方式进行封装,可提供快速封装服务。

智富企业发展(集团)有限公司是一家集多元化经营于一体的集团性民营企业。集团业务包括三大板块——房产开发产品线、商管运营产品线、投融资产品线。集团产业涉及房地产开发、建筑施工、装饰与机电安装、园林景观、贸易加工、旅游休闲、科技投资、商业运营管理等多个领域。现有全资、控股、参股企业十多家,企业注册资金5亿元人民币。智富集团本着“勇于开拓 与时俱进”的企业精神,怀着“用智慧创造财富,以财富回报社会”的企业理想,不断提升企业品牌和经营理念,力争成为具有现代化管理理念和核心竞争力的持续经营的优秀集团化公司。智富集团开发的“智富名品城”和“五洲城”将成为中国商业产业地产的标志性品牌,在全国进行战略布局。

公司成立于1993年,在过去十多年的发展进程中,智富集团在上海、北京、重庆等各大城市采取自主开发、合作开发、投资参建等方式,承担了多个优质的房地产项目的开发和工程施工,包括上海浅水湾花园、虹桥乐庭、新外滩花苑、金桥高科大厦、苏州湖滨楼、东湖大郡、万家花园、新杨和苑、张江高科技园区的泰隆半导体厂房、浦东新区行政办公大楼、金球七宝购物中心、重庆北碚、以及昆山东方商务大酒店等高级酒店的工程项目,多次荣获行业和政府奖项。智富集团在创造财富的同时,也提升了企业的品牌,在行业内享有盛誉。与此同时,公司在产业链打造方面也取得了飞速发展,各板块业务呈现蒸蒸日上的局面,奠定了公司进一步发展的基础。

目前,智富集团抓住上海建设国际经济、金融、贸易中心的契机,迎来了集团新的发展阶段。集团结合国家战略规划和精神,制订了新的战略发展规划。集团确定了“以房地产开发为核心产业,整合产业链,发挥成本控制优势,着力于品牌建设和管理创新,形成集团核心竞争力;与此同时,根据国家战略规划方向,积极拓展战略性科创投资”的战略发展方向。

为了实现新的战略规划,智富集团潜心打造现代化管理机制,实行集团事业部制矩阵式管控模式,建立了贯穿整个房地产开发产业链的12个事业部,大力引进行业优秀人才,全面整合公司资源,开始了集团实现未来十年战略规划的崭新征程。

600198 大唐电信(600198)全资子公司大唐电信微电子公司,公用电话IC卡、SIM卡和UIM卡及其芯片等,2000年度营业收入超亿元的4家IC设计企业之一。 000063 中兴通讯(000063)投资3000万元,持有深圳市中兴集成电路设计有限责任公司60%股权,设计,开发,生产和经营各类集成电路及相关电子应用产品。 600770 综艺股份(600770)出资中科院计算所(拥有我国第一款完全自主知识产权的高性能通用式芯片“龙芯”性能与Intel 486 相当)深入研究“龙芯”。 600817 宏盛科技 投资450万元,持有上海宏盛世集成电路设计有限公司90%权。计划投资集成电路封装测试项目。 000850 华茂股份(000850)投资200万元持有20%股权,与中国科大科技实业总公司合组厦门中科大微电子软件股份有限公司,通讯类、消费类电子产品的IC芯片软件设计。 600171 上海贝岭(600171)集成电路,分立器件、相关模块的设计制造。投资1500万美元,持有上海先进地导体制造有限公司34%股权,从事集成电路芯片加工。 600895 张江高科(600895)投资5000万美元入股中芯国际集成电路制造(上海)有限公司。投资1000万美元参与组建泰隆半导体(上海)有限公司,集成电路封装测试。 000959 首钢股份(000959) 投资北方微电子产业基地集成电路项目华夏半导体制造公司,预计2002年开工建设,2003年下半年投产。与中科院微电子中心合作设立北京华夏策电子工业技术研发中心。 600360 华微电子(600360) 半导体分立器件。集成电路。功率半导体器件的设计、开发、芯片加工及封装业务。 600608 上海科技投资5005万元,持有江苏意源微电子技术有限公司65%股权,微电子产品的研究、技术开发,微电子行业投资微电子产品的销售。意源微电子投资500万元,持有苏州国芯科技有限公司33.3%股权,以32位嵌入式微控制器为核心的技术与产品的开发销售。 000418 200418 小天鹅持有74.4%股权,与泰国孔雀电器、香港和兴泰合资无锡小天鹅佳科电子有限公司,国内技术最先进、销售量最大的计算机控制器生产基地,年产400万块微电脑程控器。 000733 振华科技(000733) 厚膜混合集成电路 。 000509 天歌科技协议投资4000万元与上海交大、上海集成电路设计研究中心共组上海交大集成电路有限公司,集成电路。 600651 飞乐音响(600651)智能卡应用软件开发及系统集成、智能卡及期终端设备制造。持有上海长丰智卡有限公司68.1%股权,智能卡芯片模块封装。与法国合资的上海浦江智能卡系统有限公司,IC卡印刷、芯片封装。 600800 天津磁卡 IC资料卡及其专用读写机具。 000506 东泰控股 投资2100万元,持有江阴长江磁卡有限公司70%股权,国内最大的IC卡卡基材料生产基地之一。 600205 山东铝业投资1500万元,持有山东山铝电子技术有限公司75%股权,经营IC芯片及模块、集成电路等高科技项目。 600100 清华同方投资300万元,持有北京中钞同方智能卡有限公司50.1%股权。投资200万元,持有深圳长缨智能卡有限公司5%股权。与清华大学数字电视传输技术研发中心合作实施地面数字多媒体电视广播传输系统发射端和接收端的专用集成电路芯片设计。 600891 秋林集团 持有黑龙江北方华旭金卡电子股份有限公司30%股权。 600520 三佳模具 集成电路塑封模具,产量,销售量全国第一。 600206 有研硅股(600206)单晶硅、锗、化合物半导体材料太相关电子材料。投资11700万元,持有北京国佳半导体材料有限公司65%股权,重点建设6寸区溶硅单晶生产基地和重掺刊硅单晶生产基地。 000925 浙大海纳 单晶硅及其制品、半导体元器件。 600638 新黄浦(600638)公司投资建设的上海科技京城高科技园区设有国家火炬计划上海集成电路设计产业化基地。 600690 青岛海尔(600690) 海尔集团在北京成立海尔集成电路设计局。


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