2022-01-07Nanospray Advance技术

大日本网屏此前销售过半导体工艺用清洗装置“SS-3100”等，这些装置都配备了向晶圆表面喷射液体超微粒子的喷射清洗技术“Nanospray2”。不过，32nm以后的工艺方面，随着工艺的微细化，电路图案的尺寸越来越细，使用以前的技术进行喷射清洗时，电路图案遭到破坏的危险性越来越大。比如，在以前的技术中，液滴的大小、喷射速度及喷射方向等不均匀。因此，为确保清洗能力，需要使液滴的大小和喷射速度的平均值保持在一定值以上，这样就会含有尺寸大且喷射速度高的液滴，从而导致图案的损坏。

对此，DNS在继承Nanospray2技术基本思路的基础上，开发出了分别控制液滴大小、喷射速度及喷射方向的“Nanospray Advance”技术。新开发出了可逐粒喷射大小相同的液滴的喷头，利用该喷头抑制了液滴的尺寸、喷射速度及喷射方向的不均现象。由此，可将液滴能量的不均匀性降至1/100左右，并能够在确保清洗能力的同时抑制对电路图案的损坏。喷头可喷射的液滴量为数千万粒/秒。

“Nanospray Advance”清洗技术将在2010年12月举行的“SEMICON Japan 2010”上展出。另外，在此次的SEMICON Japan上，DNS还将把LED及功率半导体用晶圆清洗装置“CW-1500”作为新产品展示，并参考展出高亮度LED用纳米压印装置“XI-1000”。此外，还预定展出“SU-3100”“FC-3100”“SS-3100”等各种清洗装置、闪光灯热处理装置“LA-3000-F”、涂布显像装置“SOKUDO DUO”以及结晶类太阳能电池PSG膜气相清洗装置“RS-C810A/810L”等。

比较忙.。

月日本宣布对出口至韩国的三种半导体材料加以管控，此举不仅将对韩国半导体产业造成冲击，并且可能会对三星的5G布局造成不利影响......

日本限制向韩国出口用于半导体制造过程中“清洗”所需的高纯度氟化氢、涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”、用于制造电视和智能手机显示面板的氟化聚酰亚胺，这3种材料是显示面板及半导体芯片制造过程当中所需的关键材料。该限制令已于7月4日开始执行。日本对韩国实施出口管制后，韩国半导体企业和面板企业短期内很难找到替代厂家，三星和LG等公司将受到冲击。

接下来是预烘和底胶涂覆工艺，光刻胶中含有溶剂，硅片脱水烘焙能去除圆片表面的潮气、增强光刻胶与表面的黏附性，这是与底胶涂覆合并进行的，底胶涂覆增强光刻胶(PR)和圆片表面的黏附性。广泛使用 (HMDS)六甲基二硅胺、在 PR 旋转涂覆前 HMDS 蒸气涂覆、PR 涂覆前用冷却板冷却圆片。

2017 年半导体光刻胶需求量达 216 万加仑，较 2016 年增长 8%，销售金额超过12 亿美元。未来一段时间内半导体光刻胶领域仍将实现增长：2016-2018 年全球半导体集成电路销售额复合增长率达到 19%，5G 技术的发展仍将催动半导体芯片更新换代，刺激 I 线光刻胶市场发展；精细化需求趋势将促进分辨率更高的光刻胶的应用，进而推动 KrF 光刻胶市场的增长。另外根据摩尔定律，每隔两年电子设备的性能就会翻一番，极紫外光刻胶的出现突破了 10nm 分辨率的瓶颈，但目前极紫外光刻胶实现产业化还需一定时间，这段时间内 ArF 光刻胶仍将为最先进制程节点的主流，保持快速增长趋势。预计 2018-2022 年全球半导体光刻胶需求量增速为 6%-8%，至 2022 年需求量将达到 310 万加仑，市场规模将达到 18.5 亿美元。

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