国内顶尖科技股：7家5G企业

互联网不仅改变了我们的生活，而且还给我们塑造了生活。 随着技术的不断发展，出现了越来越多的电子产品，这对于网络的需求更加旺盛，从而导致移动互联网技术突飞猛进，技术体制的更新换代也随之越来越快。很多用户刚刚踏入4G的门槛，5G时代很快就要来到了。

那么5G具有什么关键的技术呢？

第一点、增加带宽是关键： 5G最显著的特点是高速，因此，只有增加宽带才能支撑5G的快速发展。

第二点、毫米波技术： 因为电波的传播是按照频率来决定的，一般这项技术不会用在移动通信领域，因为这项技术在该领域的应用有点难于实现。

第三点、微基站技术： 未来的5G频率相对来说会更加高，信号问题的话可能会难于得到解决，而该项技术的出现是解决毫米波“直线问题”的有效方法。

第四点、高阶MIMO： 由于5G波长缩短到毫米波，这会影响到手机天线的变化，因此，为了解决这个问题，提出了高阶MIMO技术。

第五点、波束赋形技术： 波束赋形技术不仅能大幅度增加容量，还可大幅度提高基站定位精度。

净资产收益率：6.98%

公司的主要业务是电子设备功能性材料等领域的研发，目前公司的电子设备的热管理及电磁具有全面解决的方案。

公司坚信作为一个产品公司，技术是公司持续发展的根本。目前，公司拟定增投资5G高效散热模组建设 。其次，公司不断扩展，不仅使得公司的产业布局得到一定的完善，而且产品种类也更加丰富。而且公司也进一步完善5G战略布局，从而使得公司的市场综合竞争力得到提升。

净资产收益率：15.33%

集成电路的封装测试是公司的主要经营业务，而且，目前公司的集成电路的封装测试规模在华南地区占据一定的重要地位。

公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术攻克了5G封装商用难题，实现了国产替代进口的目标，达到业内领先水平。其次公司所掌握的核心技术合理保障了公司在传统封装市场的相对竞争优势，目前，公司为了能够提升自己的能力，不断的发展公司，这对于公司在市场上的地位奠定了良好的基础。

净资产收益率：10.47%

光器件是公司的主营业务，其次，公司是光纤连接细分市场龙头。

目前，公司经过多年的发展和技术积累，已经具有了属于自身的核心工艺，未来是公司的产品线得到进一步加速进程，打造了智慧工厂。其次，公司积极推进全球产业布局，发掘公司业务新业务增长点，抓住 科技 快速迭代升级过程中形成的市场机遇，促进公司长期均衡可持续发展。

净资产收益率：5.25%

公司在ICT业务领域具有多年的服务经验，而且，在物联网领域里面具有上百个专利。

公司多年来秉承专注专业的精神，始终以市场为导向，目前，公司和中国移动在RCS业务领域具有良好的合作，未来，公司依旧会继续在RCS及5G消息业务上进行 探索 。

净资产收益率：12.75%

公司的业务主要是为通信运营商提供一定的服务，目前，公司可以算是我国民营通信网络建设技术服务提供商中的领跑者。

公司一方面持续加强规划设计业务拓展，另一方面发挥数字政务的基础平台优势，抓住5G、智慧城市数字赋能等新兴机会，积极拓展信息技术产业，为后续深耕细分领域提供良好基础。

净资产收益率：12.65%

功率半导体、集成电路封装测试等中高端产业领域是公司当前的主要业务，而且，公司还是我国少数能够集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业

公司着眼未来，深刻认识到技术创新是一个企业发展的根本动力，不断的对公司的产品进行创新，使公司开辟了新的业务增长点。其次，公司进一步强化市场部职能，开拓国际高端市场，稳步提升公司在各行业与客户中的品牌影响力。

净资产收益率：14.37%

线路板产业链的相关领域等是公司的主要经营业务，其次，随着不断的发展，公司是我国最大专业印制电路板样板生产商。

公司自成立以来，就一直致力在前沿 科技 领域，其中5G，云服务，数字存储 等领域都是该公司主要发展的方向。

前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。

近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品可应用于14nm、7nm制程。

但是，国内设备与国外先进设备相比仍有较大差距，主要表现在两方面：一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距；二是部分产品完全没有竞争能力或尚未布局，比如国内光刻机落后许多代际，仅能达到90nm的光刻要求，国内探针台也处于研发阶段，尚未实现销售收入。

那么，在国家的扶持下，经过这么多年的发展，我国本土半导体设备各个细分领域的发展情况如何呢？相关企业都有哪些？发展到了什么程度呢？下面就来梳理一下。

　 　北方华创

北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成。七星甴子主营清洗机、氧化炉、 气体质量控制器(MFC)等半导体装备及精密甴子元器件等业务，此外七星甴子还是国内真空设备、 新能源锂甴装备重要供应商。北方微甴子主营刻蚀设备(Etch)、物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)三类设备。

2010 年 3 月，七星甴子在深交所上市。 2016 年 8 月，七星甴子与北方微甴子实现战略重组，成为中国规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商，开成功引迚国家集成甴路产业基金(大基金)等战略投资者，实现了产业与资本的融合。 公司实际控制人是北京甴控，隶属于国资委。

2017 年 2 月，七星甴子正式更名为北方华创 科技 集团股仹有限公司，完成了内部整合，推出全新品牉“北方华创”，开形成了半导体装备、真空装备、新能源锂甴装备和高精密甴子元器件四大业务板块加集团总部的“4+1”经营管理模式。

北方华创的半导体装备亊业群主要包括刻蚀机、 PVD、 CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及质量流量控制器(MFC)等 7 大类半导体设备及零部件，面向集成甴路、先进封装等 8 个应用领域，涵盖了半导体生产前段工艺制程中的除光刻机外的大部分兲键装备。 客户包括中芯国际、华力微甴子、长江存储等国内一线半导体制造企业，以及长甴 科技 、 晶斱 科技 、华天 科技 等半导体封装厂商。

重组之后，北方华创业绩快速增长。2017 年实现营业收入 22.23 亿元，同比增长37.01%，归母净利润 1.26 亿元，同比增长 35.21%。 根据公司 2018 年半年报业绩快报，2018 年上半年公司实现营业收入13.95 亿元，同比增长 33.44%， 归母净利润 1.19 亿元，同比增长 125.44%。 随着下游晶圆厂投资加速， 公司半导体设备等觃模持续扩张。

长川 科技

长川 科技 是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商。 半导体测试设备主要包括分选机、 测试机和探针台三大类。自2008年4月成立以来，该公司率先实现了半导体测试设备（分选机和测试机） 的国产化， 并获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可。

该公司于 2012 年 2 月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程项目，并于 2015 年 3 月获得国家集成电路产业基金投资。

该公司的测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，同时售价低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势。 公司产品已进入国内主流封测企业， 如天水华天、 长电 科技 、 杭州士兰微、 通富微电等。 2017 年，该公司对外积极开拓市场， 设立台湾办事处，拓展台湾市场。

2013~2017年，长川 科技 营收实现了由 4,341 万元到 1.80 亿元的跨越，复合增速达39.75%。 2017 年，归属母公司净利润由992万元增长至 5,025 万元， 复合增速达31.48%。

中微半导体

中微半导体成立于 2004 年，是一家微加工高端设备公司， 经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。该公司管理层技术底蕴深厚，大多有任职于应用材料、LAM和英特尔等全球半导体一流企业的经验。

中微半导体先后承担并圆满完成 65-45 纳米、 32-22 纳米、22-14 纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化。 公司自主研发的等离子体刻蚀设备 Primo D-RIE 可用于加工 64/45/28 纳米氧化硅、氮化硅等电介质材料，介质刻蚀设备 Primo AD-RIE 可用于 22nm 及以下芯片加工，均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机已经完成了5nm 的生产。

晶盛机电

晶盛机电是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的高新技术企业，是国内技术领先的晶体硅生长设备供应商。该公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。

该公司立足于“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线，实现了硅晶体生长“全自动、高性能、高效率、低能耗”国内领先、国际先进的技术优势。全自动单晶炉系列产品和 JSH800 型气致冷多晶炉产品分别被四部委评为国家重点新产品。同时公司积极向光伏产业链装备进行延伸，2015 年成功开发并销售了新一代单晶棒切磨复合一体机、单晶硅棒截断机、多晶硅块研磨一体机、多晶硅块截断机等多种智能化装备，并布局高效光伏电池装备和组件装备的研发。

该公司的晶体生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好，主要是单晶光伏的技术路线获得认可，随着下游厂商的扩产，单晶的渗透率也逐步提升，带来对单晶硅生长炉的需求增加，该类产品收入已经占营业收入的 81%。

该公司主营业务伴随国内光伏产业的上升发展，给主营业务收入和利润带来显着增长，近两年的增长率均在 80%以上，另外，其毛利率水平和净利率水平也基本维持稳定。

上海微电子

上海微电子装备有限公司成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，该公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

　 　该公司主要产品包括：

600扫描光刻机系列—前道IC制造

基于先进的扫描光刻机平台技术，提供覆盖前道IC制造90nm节点以上大规模生产所需，包含90nm、130nm和280nm等不同分辨率节点要求的ArF、KrF及i-line步进扫描投影光刻机。该系列光刻机可兼容200mm和300mm硅片。

500步进光刻机系列—后道IC、MEMS制造

基于先进的步进光刻机平台技术，提供覆盖后道IC封装、MEMS/NEMS制造的步进投影光刻机。该系列光刻机采用高功率汞灯的ghi线作为曝光光源，其先进的逐场调焦调平技术对薄胶和厚胶工艺，以及TSV-3D结构等具有良好的自动适应性，并通过采用具有专利的图像智能识别技术，无需专门设计特殊对准标记。该系列设备具有高分辨率、高套刻精度和高生产率等一系列优点，可满足用户对设备高性能、高可靠性、低使用成本(COO)的生产需求。

200光刻机系列—AM-OLED显示屏制造

200系列投影光刻机综合采用先进的步进光刻机平台技术和扫描光刻机平台技术，专用于新一代AM-OLED显示屏的TFT电路制造。该系列光刻机不仅可用于基板尺寸为200mm × 200mm的工艺研发线，也可用于基板尺寸为G2.5(370mm × 470mm)和G4.5(730mm × 920mm)的AM-OLED显示屏量产线。

硅片边缘曝光机系列——芯片级封装工艺应用

SMEE开发的硅片边缘曝光机提供了满足芯片级封装工艺中对硅片边缘进行去胶处理的能力，设备可按照客户要求配置边缘曝光宽度、硅片物料接口形式、曝光工位等不同形式。设备同时兼容150mm、200mm和300mm等三种不同规格的硅片，边缘曝光精度可到达0.1mm。设备配置了高功率光源，具有较高的硅片面照度，提高了设备产率。

至纯 科技

至纯 科技 成立于 2000 年， 主要为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案， 产品为高纯工艺设备和以设备组成的高纯工艺系统，覆盖设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。

该公司在 2016年前产品约一半收入来自医药类行业，光伏、 LED 行业及半导体行业收入占比较小。 2016年以来，公司抓住半导体产业的发展机遇，逐步扩大其产品在半导体领域的销售占比， 2016和 2017 年来自半导体领域收入占公司营业收入比重分别为 50%和 57%，占据公司营业收入半壁江山。主攻半导体清洗设备。

该公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发， 2016 年成立院士工作站， 2017 年成立独立的半导体湿法事业部至微半导体，目前已经形成了 UltronB200 和 Ultron B300 的槽式湿法清洗设备和 Ultron S200 和 Ultron S300 的单片式湿法清洗设备产品系列， 并取得 6 台的批量订单。

　 　精测电子

武汉精测电子技术股份有限公司创立于 2006 年 4 月，并于 2016 年 11 月在创业板上市。公司主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售，在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位， 主营产品包括：模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备。近几年来，该公司积极对外投资，设立多家子公司，业务规模迅速扩张，进一步完善了产业布局。

该公司成立初期主要专注于基于电讯技术的信号检测，是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的 3D 检测、基于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企业，目前该公司的 Module 制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平。

2014 年，精测电子积极研发 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备，引进了宏濑光电和台湾光达关于 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权，使其在 Array制程和 Cell 制程的检测形成自有技术，初步形成了“光、机、电”技术一体化的优势。

精测电子2018年上半年财务报告显示，该公司收入主要来自 AOI 光学检测系统业务，占比 45.49%，毛利占比 41.94%；其次是模组检测系统业务，收入占比 23.33%，毛利占比 27.68%； OLED 检测系统和平面显示自动化设备收入占比分别为 14.29%和12.30%，毛利占比为 14.26%和 10.28%。

　 　电子 科技 集团45所

中国电子 科技 集团公司第45研究所创立于1958年，2010年9月，中央机构编制委员会办公室批准45所第一名称更改为“北京半导体专用设备研究所”，第二名称仍保持“中国电子 科技 集团公司第四十五研究所”不变。

45所是国内专门从事军工电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点军工科研生产单位。

45所以光学细微加工和精密机械与系统自动化为专业方向，以机器视觉技术、运动控制技术、精密运动工作台与物料传输系统技术、精密零部件设计优化与高效制造技术、设备应用工艺研究与物化技术、整机系统集成技术等六大共性关键技术为支撑，围绕集成电路制造设备、半导体照明器件制造设备、光伏电池制造设备、光电组件制造和系统集成与服务等五个重点技术领域，开发出了电子材料加工设备、芯片制造设备、光/声/电检测设备、化学处理设备、先进封装设备、电子图形印刷设备、晶体元器件和光伏电池等八大类工艺设备和产品，服务于集成电路、光电元器件与组件、半导体照明和太阳能光伏电池四大行业.

　 　上海睿励

睿励科学仪器（上海）有限公司是于2005年创建的合资公司，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。主要生产用于65/28/14nm制程工艺控制的膜厚测量设备。

沈阳芯源

沈阳芯源微电子设备有限公司成立于2002年，由中科院沈阳自动化研究所引进国外先进技术投资创建。

芯源公司自主开发的单片匀胶机、显影机、喷胶机、去胶机、清洗机、湿法刻蚀机等设备广泛应用于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域。

1.LED领域匀胶显影机：应用于LED芯片制造、PSS（图形化衬底）、MEMS、HCPV（高聚光型太阳能电池）、Waveguide（光波导）工艺的匀胶显影等工艺制程。

2.高端封装全自动涂胶显影机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的高黏度PR、PI、Epoxy的涂敷、显影工艺制程。

3.高端封装全自动喷雾式涂胶机: 广泛应用于TSV、MEMS、WLP等工艺制程。

4.单片湿法刻蚀机/去胶机/清洗机:广泛应用于先进封装BGA、Flip-Chip、WSP、CSP制程的刻蚀、去胶、清洗工艺制程。

5.前道堆叠式全自动涂胶显影机：应用于90nm光刻工艺、BARC涂覆、SOC、SOD、SOG等工艺制程。

　 　盛美半导体

盛美半导体（ACM Research）是国内半导体清洗设备主要供应商，于1998年在美国硅谷成立，主要研发电抛光技术，2006 年成立上海子公司，专注于半导体清洗设备。2017年11月4日公司在美国纳斯达克上市。2017年公司营业收入3650万美元，同比增长33.2%，其中90%以上的营业收入来自于半导体清洗设备。2017 年研发投入占营业收入比例为14.1%。

由于声波清洗可能会造成晶片损伤，行业公司大多转向研发其他技术，盛美半导体另辟蹊径研发出空间交变相移兆声波清洗（SAPS）和时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）两项专利技术，可以实现无伤清洗。公司的清洗设备目前已经进入 SK 海力士、长江存储和上海华力等先进产线。

　 　天津华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

中电科装备

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是在中国电子 科技 集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子 科技 集团公司独资公司，注册资金21亿元，该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。

多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。

　 　沈阳拓荆

沈阳拓荆 科技 有限公司成立于2010年4月，是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业。拓荆公司致力于研究和生产薄膜设备，两次承担国家 科技 重大专项。2016年、2017年连续两年获评“中国半导体设备五强企业”。

该公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品，技术指标达到国际先进水平。产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。

　 　华海清科

天津华海清科机电 科技 有限公司成立于2013年，是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略，为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高 科技 企业。

华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域。

以上就是我国大陆地区的主要半导体设备生产企业。

随着我国半导体产业的快速发展，对半导体设备的需求量越来越大，而本土半导体设备企业面临着供给与需求错配的情况。一方面，国内的半导体设备需求随着下游产线的扩张而迅速增加，大陆的半导体设备需求占全球半导体设备需求的比重较高；但另一方面，本土的设备供给存在着水平较为落后，国产化率不高的情况。

针对这一情形，在国家的大力支持下，国内设备企业需要积极布局，以在各细分设备领域实现突破。

后来发现就连身边的同事和朋友也都有这样的“理解”，所以我觉得需要正式地写一篇文章，作为对这类说法的一个回应，以及对厘米波、毫米波技术和产生这些争论原因的一个说明。

当然在此我先亮明自己的观点： 厘米波和毫米波5G没有真假之分，只有应用场景的区别，并且目前阶段，全球绝大多数国家更需要厘米波。

如上图所示，目前5G主要使用两段频率，3GPP将它们命名为FR1和FR2频段。

FR1频段的频率范围是450MHz-6GHz，又叫做Sub-6GHz频段， 因为其波长大于10毫米，所以将这个频段称为厘米波。

FR2频段的频率范围是24.25GHz-52.6GHz，由于FR2覆盖波段之中 多数为小于10毫米波长的频率，这部分频段因此得名“毫米波（mmWave）” ——但其实这个波动段中有一部分波长大于10毫米，但因为约定俗成的叫法，也就忽略了。

这个算是厘米波和毫米波称号的由来。

我们大家都知道，5G作为新一代通信技术，它属于网络信息时代的底层建筑，而像物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶等新技术，以及像VR/AR、各类5G终端电子产品、智能家居、智能交通工具等5G相关的硬件，都属于这整个生态的上层建筑。

5G通信技术作为底层建筑，在内部也存在着完整的生态，主要包含通信设备生产制造、以及通信运营，说白了就是 一个负责建设网络（通信设备企业），一个负责使用网络（通讯运营商）。

而毫米波和厘米波从技术角度来说，主要归负责建设网络的部分管。当然，生产制造者也都是从市场需求以及对未来的发展前景中进行分析判断，并最终决定生产制造的方向。 而诺基亚、爱立信、华为、中兴等通信设备企业在当前最优先考虑的就是对厘米波技术的落地应用，但不是说不发展毫米波，而是延缓对于毫米波的部署。

至于原因，就在于两者的优缺点。

厘米波的优点就是覆盖面积广，信号稳定，受到环境因素影响较小，它的缺点就是带宽没有毫米波的大，数据传输速率比起4G大很多（能达到100M/s，约为4G速率10倍以上），但是比起毫米波却小了很多。

而毫米波的优点则在于数据传输速率非常快（苹果新机发布展示过），同时时延很小，可同时连接设备的数量很大。但与此同时它的室外覆盖面积很小，非常容易受到建筑甚至树木的阻挡，受环境影响也很大，可能下雨都会极大地影响它的信号—— 总之，毫米波衰减效应太强，穿透性太弱。

当然，由于毫米波优势太突出，而且 毫米波频谱资源相较厘米波来说丰富很多 ，所以对毫米波技术的研究一直都在进行，对于它的两大弱点也有了相对可靠的手段。

比如说 Massive MIMO ，即大规模天线技术，它就是为了弥补衰减效应而发展出来的技术，原理很简单，发射天线和接收天线的单个增益既然没办法加强，那就增加数量，以提升信号强度。又比如 波束赋形 ，这个是为了解决传播路径的问题，既然穿透性很差，那就将无线信号定向传输到需要使用的方向，对于室外使用环境来说就能更精准的提升使用效率。

上边两项技术，主流设备商包括中兴、华为、大唐移动、爱立信、诺基亚以及三星都有相应的方案。

只不过大家需要知道的是， 无论如何弥补毫米波的短板，都需要付出很高的代价。 研发成本高企且不说，毫米波部件对于半导体加工的要求很高，这造成了元器件成本的增大，同时毫米波技术需要的基站数量要远大于厘米波技术，所以部署成本非常高，建好以后，海量的毫米波基站相比厘米波基站的耗电量也要大得多——运营成本非常高， 在成本如此高的情况下，却还远不能产生与之相对应的经济效益——因为5G时代可不是跟之前的移动通信时代一样，主要只针对电子产品的联网，它要承载的东西更多。

所以在当前全球各国的部署规划中，基本上都是厘米波先行，作为大范围的5G基础设施，毫米波则根据实际情况进行点状部署，比如某些工业企业、人口密集的大城市等有着实际需求且能够产生经济效益的地方。

全球各国可能只有美国例外，因为美国军方和国防建设占用了大量的厘米波频谱资源，以致于美国通信运营商只能选择毫米波频谱资源进行部署。 当然，美国的城镇化水平非常高，大城市里人口密集，具有很好的毫米波部署的先决条件。但是美国通信运营商已经在寻求美国军方对于厘米波频谱资源的腾让，他们也意识到厘米波技术的重要性。

其他发达国家的步调则基本都是厘米波为主、毫米波为辅，兼顾经济效益与实际条件。

而亚洲各国中，中日韩基本都是以厘米波为主，但日韩对于毫米波的部署与发展程度略微领先于中国，这个主要跟国情有关——我们的5G网络需要提供给14亿人使用，且覆盖面积远大于日韩，仅基于Sub-6技术的5G基站据初步规划就需要建设1400万个。当然，我们也有对于毫米波基站的部署，并且最早将于2022年开启商用。

其实很多人是比较迷惑的，4G时代的时候华为通信设备领域已经这么牛了，怎么不见制裁，为什么到了5G时代，美国忽然间发疯了一般对华为下手？

回答之前，大家应该知道 美国作为世界唯一超级大国的底气在哪里—— 科技 、军事、金融， 通俗点说就是美国硅谷、美军、美元。

华为发展厘米波基站技术，并在西方国家推广使用，包括爱立信、诺基亚等也纷纷展开相应研究，这一点仅从民生领域来说确实没什么。但我们要知道，美军的军事影响力遍及全球，北约组织实际上就是美军的后花园，这是美军能够在西欧各国驻军的原因。与此同时，美军在全球的海外军事基地、航空母舰编队、军方情报机构等，他们所使用的频谱资源都是厘米波。

所以美国在游说西方国家放弃华为的时候，基本上都会以这种巧合作为阴谋论的根基：你们国家用了华为的通信设备，那么我们的频谱资源相近，那数据就可能被窃取，安全就无法得到保障。

华为说自己不会窃取。

然后美国政客就说， 你怎么证明你们不会窃取呢？如果你们不能证明你们无法窃取，那就证明它可能会被窃取——那就是肯定能窃取。

这就叫诡辩术。

“你无法证明你没有杀人，那就证明你有杀人的嫌疑——所以我就可以说你杀了人。”——是不是很厉害？

美军靠这一招曾经收拾了伊拉克，但问题就在于华为不是伊拉克，华为背后站着中国，同时华为自己在海外的业务也确实非常透明公开。

近期瑞典反对华为5G，实际上也是美军在后边玩弄这套诡辩术，瑞典如果想加入北约，那就必须放弃华为5G。

那么有人问了，美军为什么明知道华为的厘米波5G基站对美军安全没什么威胁，却还是要反对它？

真相其实大家都知道， 因为华为不是美国公司，无法为美国军方及美国政府搜集情报提供帮助。 而且美国拿着q的时候大杀四方，有一天q跑到了别人手里，它也并不会觉得别人会拿q去打猎，它没有安全感。如果引领5G厘米波技术进展的是爱立信或者诺基亚，那相信阻碍会少上很多。

而且更重要的是，华为掌握厘米波5G技术不仅让美军感受到了威胁，还对美国 科技 造成了威胁。

同时对美国三大基石中的两个产生影响，虽然实质影响非常小，但是美国不允许出现任何意外，更何况华为背后站着的中国正在以不可阻挡的姿态迅速崛起。

这就是美国这届政府对华为的制裁不断加大力度，并最终靠着非常恶劣的方式终止华为芯片供应，以及外部的5G商业化部署。它需要把这个很小的可能性彻底地除去。

但 美国最终能够也没办法除掉华为，因为华为的背后站着的是中国，看上去我们国家对于华为在台面上没提供什么强有力的帮助，但其实国家对于华为的帮助远超我们的想象。

要不然华为早就和法国的阿尔斯通一样早就解体，阿尔斯通的创始人被美国法院判了125年监禁，而孟晚舟虽然也被美国刁难，但美国也没敢直接就对孟晚舟下黑手，为什么呢？只是因为美国对华为无能为力？因为美国害怕我们施以对等的惩罚，这就是加拿大出头的原因。而在美国实现了芯片断供后才发现，它对华为的实质伤害比自己想象中的要小，而且美国 科技 企业大受损失。

从最近的信息中可以判断出，孟晚舟应该离归国不远矣。加拿大已经逐渐承受不起非法羁押孟晚舟带来的各类损失及压力，美国对于华为进一步扼杀的意愿也已经随着现实的改变而发生了本质的转变。

所以现在最尴尬的就是加拿大。

但我们可能会让加拿大政府知道，只有尴尬是不够的，我们这个五千年文明古国有秋后算账的优良传统，一切等孟晚舟回国再说。

其实如果真去较真什么“真假5G”，我觉得“独立组网”（SA）和“非独立组网”（NSA）更类似于真假5G，但从本质来说，这两者提供的网络都是货真价实的5G，只不过都是为了兼顾经济效应而做出了对配置的调整。

厘米波和毫米波都属于真5G的不同路线，从本质来说，两者谁先谁后没啥区别，但如果将这个顺序放在产业链发展和用户角度去考量，就会发现先后顺序、主次顺序很重要。

如果先推进毫米波技术，而且一条腿走路，只走毫米波路线，那么建设的话就意味着资源的闲置和浪费，尤其对于我们中国这样地大物博、人口众多的国家，使用毫米波技术部署5G，将给我们整个通信网络建设运营带来极大的负担，而且还是长期的负担——因为目前还无法实现5G物联网方向的大规模应用，你花了非常大的精力和金钱建好了，却没办法收回投入（只靠5G手机入网经济效益很低），还要再投入海量的金钱和精力去维持它（耗电、耗材）—— 这就好比陷入了一种无意义的竞赛中。

而且目前我们推动毫米波基站的话，最赚钱的还是美国硅谷的那些半导体企业们，因为我们自己的半导体产业链还无法到达提供毫米波技术等级半导体元件的地步。

这样的困扰并不只存在于我国，西方发达国家的发展也并不均衡，城镇乡村的部署短期内都没办法考虑成本居高不下的毫米波方案。

所以大多数国家选择的都是厘米波先行，而 对于我国来说，厘米波先行还有其他的好处——有利于半导体产业链制造能力的提升。

我国早在几年前就已经制定了5G的发展规划，厘米波基站先行，目前也已经实现了商用，可以这么说， 厘米波5G的商用基本能够满足未来3-5年内的用户需求 ，包括用户的网络需求以及用户对于物联网、无人加势的需求。网络需求相对来说容易实现，即便上网设备数量猛增，厘米波基站可以以增益的方式实现一定的网速保障。而无人驾驶、物联网等需求在未来3-5年仍然属于发展阶段，即便有成熟的方案，也不会出现熟练众多的此类设备。

而在这三到五年间，我们的半导体产业链将因为此前的遭遇而获得更多重视及资源倾斜，也就意味着有更大的可能实现技术突破，那么很有可能，当我们真正需要大规模的毫米波技术基站的时候，我们的半导体产业链既能满足毫米波基站半导体元件的需求，也能满足消费电子、智能设备等硬件的半导体元件需求，尤其是芯片——我们将有一个时间窗口来发展我们自己的芯片制造产业链。

而如果我们在美国主导的毫米波战略下进行部署，很显然不符合我们的国家利益。

有个时间点很有意思： 我国规划2022年开启毫米波5G的商用，华为计划在上海建造一家不使用美国技术的芯片工厂，并预计将在2022年年底之前为其5G电信设备生产20nm的芯片。

那么我们的毫米波基站芯片或许将完全由国内提供。

所以如果之后即便美国松开对华为的5G芯片供应，可能我们也会拒绝——踹醒了我们，又想着把我们哄睡，可能么？

从目前来看，我们在5G发展上还是有些流于表面。

我们需要知道一件事，5G的发展水平看的并不是我们有多少5G用户，单从用户数量来看，中国的5G网络使用人数确实独一无二，但5G更大的意义可不是提供高速网络，我们需要看的是5G在工业领域的应用，对物联网、人工智能、无人驾驶等新兴领域的支撑。

所以我们听到通信运营商所公布的5G用户数量暴增，不用太过高兴，真正需要注意的是农业、采矿业、机械制造业、金属冶炼行业等对于5G的应用，以及无人驾驶、物联网建设等在大生态方面的应用，在对5G的应用上又该有着广泛而深入的 探索 。

华为的5G技术实际上做的就是修桥铺路的工作，但是整个5G生态需要的是路上有车、路边有房，而体现我们在整个5G时代发展水平的绝不仅仅是路修的多好，而是看我们依托这条路， 探索 出来了一个多大的应用空间、多么辽阔的世界。

从厘米波和毫米波路线之争中，我们最大的收获并不是证明了谁对谁错，而是看到了决定我们5G发展水平的其实是半导体产业链中的基础工业 ——光刻机制造、芯片设计软件、晶圆原材料加工等，这些决定着我们的5G将拥有什么样的发展潜力。

最后还是想说，大家真的不用羡慕哪款手机支持毫米波5G，因为市面上包括三星S20、iPhone12等支持毫米波5G的手机，基本上都只能在美国使用，而且受到很明显的地域限制——即便美国，毫米波也不可能随处可见。

而且别看三星支持毫米波，那也只是美国版本如此，韩国国内用的也是厘米波技术。厘米波是5G时代的主流基站，毫米波则作为重要补充——这样的格局将成为最终形态。

我认为我们前所未有地靠近下一个网络时代的核心位置，所以希望我们能一如既往地走自己的路，不沉迷不后退，一往无前，直至……

所向无敌。

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