什么是四甲基氢氧化铵？常用于什么领域

四甲基氢氧化铵(TMAH)的

应用领域如下

(1)表面活性剂：由于TMAH属于季铵碱，可以用作表面活性剂。

(2)有机合成试剂：TMAH是有机碱，能和各种不同的酸反应制备相应的铵盐，如四甲基碳酸氢铵，四甲基氟化铵等较难合成且没有市售的铵盐；制备酸性化合物烷基衍生物等。(3)催化剂：四甲基氢氧化铵在有机硅合成方面被广泛用作相转移催化剂，如作二甲基硅油、苯甲基硅油、有机硅扩散泵油、无溶剂有硅模塑料、有机硅树脂和硅橡胶等的催化剂；可作为橡胶防老剂中间体的缩合催化剂；作沸石、分子筛合成的催化剂。其优点是，反应完后加热升温，可使之分解为气体而赶走不残留在产品中。

(4)分析领域：TMAH是优异的甲基化剂，其甲基化能大，酯化速度快，在用气相色谱法测定脂肪酸的组成时，TMAH用作前处理剂。在极谱分析中作支持电解质；TMAH是强有机碱，可作为有机酸的滴定剂，尤其是在避免金属离子和非水溶剂时，TMAH是很好的选择。

(5)半导体领域：有机材料蚀刻中TMAH作为正胶显影剂，有机材料蚀刻主要是指光刻胶在经过显影和图形转移后的去胶；TMAH是一种具有优良的腐蚀性能的各向异性腐蚀剂，选择性好，无毒且不污染环境。最重要的是TMAH与互补金属氧化物半导(CMOS)工艺相兼容，符合SOC(嵌入式系统微处理器)的发展趋势。TMAH正逐渐替代KOH和其他腐蚀液，成为实现微电子机械系统(MEMS)工艺中微三维结构的主要腐蚀剂。

(6)其他领域:在产品提纯方面作为无灰碱用以沉淀许多金属元素；作pH值缓冲剂。

这个好像是半导体,太阳能电池中常用的说法-制绒.我就把我知道的说说.硅腐蚀技术是硅微机械(Micromachining)加工中最基础、最关键的技术,它通常有两种:干法腐蚀和湿法腐蚀.根据腐蚀剂的不同,硅的湿法腐蚀又可分为各向同性腐蚀和各向异性腐蚀.各向异性腐蚀则是指硅的不同晶向具有不同的腐蚀速率,也即腐蚀速率与单晶硅的 晶向密切相关.另外硅的各向异性腐蚀速率还与腐蚀剂类型、配比、反应温度等各参数有关.因此 基于硅各向异性腐蚀的这些特性,便可以靠调整器件结构使它和快腐蚀的晶面或慢腐蚀的晶面相适应,从而利用腐蚀速率依赖于上述各参数的特点实现适当控制在硅衬底上加工出各种各样的微结构.这种化学腐蚀技术可以是一层层分子来进行的,在很好的控制下可以使加工精度达到纳米级,为器件精密侧面加工提供了一种适当的方法,已成为三维结构硅微机械加工的关键技术更为重要的是 这一技术能够和IC(集成电路)工艺相兼容,再结合其它处理技术可以制作应用广泛的MEMS(微机电系统)和微系统器件.常用各向异性腐蚀剂 关于硅各向异性所用的腐蚀剂,目前所有已知的溶液都是碱性的,一般可分为两类:一类是有机腐蚀剂,包括EPW(乙二胺,邻苯二甲酸和水)、TMAH(氢氧化四甲基胺)等另一类是无机腐蚀剂,包括碱性溶液,如KOH、NaOH、LiOH、CsOH和NH3·H2 O等,这两类腐蚀剂具有非常类似的腐蚀现象,因此可得出OH- 在此反应中起着重要作用的结论 .后来为了得到在某种条件下满意的硅腐蚀的各向异性以及腐蚀表面,常在其中加入添加剂,如:配合剂异丙醇(IPA) ,强氧化剂次氯酸盐

生产线事故，伤人事故生产线的事故原因有很多，比如突然断电，正在光刻的晶圆基本上就报废了，什么涂胶的，腐蚀的全都报废。而且生产线只要一停，每分钟的损失都是剧额的，尤其是光刻机。为了曝光稳定，基本从买来到报废都不能关机和断电，中途停下来再开始很多参数就变了伤人事故一般是有毒气体或者易燃易爆气体泄漏引起的爆炸和中毒，什么硅烷，砷化氢，基本上所有用于化学气相沉积CVD的气体都不是什么好东西

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