半导体封装测试哪些材料涉及冲突矿产

半导体封装测试中的钯材料涉及冲突矿产。钯在1803年由英国化学家武拉斯顿从铂矿中发现，是航天、航空等高科技领域以及汽车制造业不可缺少的关键材料。钯是第五周期Ⅷ族铂系元素，元素符号Pd，单质为银白色过渡金属，质软，有良好的延展性和可塑性，能锻造、压延和拉丝。块状金属钯能吸收大量氢气。

1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。

场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。4.2.2 贮存条件和期限 （1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品） 存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。 （2）储存期限 ①电子元器件的有效储存期为12个月； ②塑胶件的有效储存期为12个月； ③五金件的有效储存期6个月； ④包装材料的有效储存期为12个月； ⑤成品的有效储存期为12个月。 （3）特殊要求的物品 针对特殊要求的物料根据存储要求存放。物料类别 存贮相对 温度 贮存相对湿度 存贮高度、容器 贮存期限 锡膏、胶水类 2－10℃ 无特殊要求 冰箱、冰柜 根据保质期规定电子元器件 20±5℃ 40%~70% 电子仓，标准包装 12个月4.4防护4.4.1 电子仓防护要求 4.4.1.1 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。 4.4.1.2 要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识。4.4.1.3 物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。4.4.1.4 物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。 4.4.1.5 物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。4.4.1.6 散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。 4.4.1.7 对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放等。4.4.2 原材料防护要求4.4.2.1 主要针对产品元器件、PCB板、五金件、塑胶件、包材等的防护。4.4.2.2 电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。 4.4.2.3 对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。4.4.2.4 针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。 4.4.2.5 对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。4.4.2.6 原材料防护见下表防护作业过程 防护设施或设备 防护要点 责任部门元器件 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部PCB板 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部五金件 库房、工位架、纸箱、胶筐 磕碰、划伤 物流部塑胶件 库房、工位架、纸箱、胶筐 挤压、磕碰、划伤 物流部包材 库房、栈板 防雨防潮 物流部附件及配件磁铁 库房、工位架、栈板、纸箱纸箱、胶筐 防雨防潮与其他五金件隔离 物流部物流部4.4.3 成品仓防护要求4.4.3.1 要求防雨防潮，遮阳，保持通风干燥。4.4.3.2 出、入库要轻拿轻放，严禁乱摔、乱抛。4.4.3.3 堆放合理，严格按照成品要求的堆放层数堆放。

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