半导体残金回收改善报告怎么写

半导体残金回收改善报告怎么写,第1张

1. 首先,要明确半导体残金回收的目的,以及有关的技术和法律条款。

2. 其次,根据半导体残金回收的目的,制定一个详细的计划,包括如何收集残金、如何清理残金等。

3. 然后,根据计划,组织实施残金回收,并定期汇总统计。

4. 最后,根据实施情况,撰写残金回收改善报告,并及时反馈给相关部门,共同推进改善工作。

返工[fǎn gōng],意思:返回来重做;凡是质量不合格的产品一律返工。2010版GMP返工定义:将某一生产工序生产的不符合质量标准的一批中间产品或待包装产品的一部分或全部返回到之前的工序,采用同样的常规生产工艺进行在加工,以符合预定的质量标准。

三星半导体的八大工艺包括:1、热处理;2、光刻;3、金属化学气相沉积(MOCVD);4、电镀/电子束蒸镀(EBL) ;5、表面处理/封装 ;6、测试/可靠性测试 ;7 、切割/打样 ;8 、回收。


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