半导体专利模板有哪些

半导体专利模板主要有以下几种：一是发明专利模板，二是实用新型专利模板，三是外观设计专利模板，四是计算机软件专利模板，五是半导体器件专利模板，六是生物技术专利模板，七是通信/遥感技术专利模板，八是新材料技术专利模板。

专利申请人可按照下列内容准备材料

申请发明和实用新型专利，须向国家知识产权局提交说明书、权利要求书和说明书摘要等申请文件，申请人或发明人应从下列七个方面准备和提供书面材料，专利代理人将依此撰写正式专利申请文件。

一、发明创造名称：该名称应能反映出本发明创造的特征或功能或用途（不应有型号、代号和商业用语）。

二、现有技术以及存在的问题：列举出与本发明创造密切相关的现有技术,并指出存在的缺点和不足，此缺点和不足应是本发明创造已解决了的问题。

三、发明目的：

本发明创造要解决的问题，欲达到的性能和指标。

四、发明内容：（此部分是专利的核心，也就是本专利要求保护的内容。）　

1、如果是具有结构的设备或产品：请指出它的结构组成、形状、连接关系、传动关系、工作原理（结合结构图上的标号进行描述）。

2、无固定形状的产品：请指出它的组成成份、配比，配比应给出一个范围，不一定是一个点，可以是一个面。

3、如果是方法或工艺：请指出制造产品的工艺过程，工艺条件。或药品、化工产品的新用途。是计算机软件的则给出程序流程图,描述该程序流程的工作过程。

五、发明效果：

请指出本发明创造的优点、特点、主要性能指标，应和已有技术对比描述，能定量的要尽量定量，不能定量也要定性。如是药品的则应给出疗效的统计报告。

六、提供产品结构示意图：（凡是具有三维空间结构的产品都应有图）

凡是想要保护的内容在图上都应反映清楚，每个件都要给出一个标号，不同图上的同一件，都应是同一标号。电子产品应先画整体方框图，再画有创造性方框内的具体电路图。

七、提供至少一个具体实施方式：

实施方式是对发明内容的细化和解释，或是最优化的技术方案，即给一个或几个具体的实施方案。它不是你在什么场合应用了此发明，效果如何，而是此发明的某些关键部位可以有几种替换结构的描述。

1、有结构的产品：对该方案的几个关键部位如有几种替换结构，就应给出几个具体实施方式，并画出相对应的结构图。

2、无固定结构的产品或方法：

（1）产品：可以给出几个具体组方,即在主要成份上又可增加一些辅助成份，使该组方产生的效果更好，或者在大范围组方配比中，选择最佳小范围组方配比。

（2）方法：当工艺路线的某几个关键部分可以有几个替换方式时，则应分别描述清楚这几个替换方式的具体工艺过程。

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