事实上各国电镀技术界从来都没有停止对无氰电镀的研究和开发。并且随着相关技术的进步,原来没有的新的电镀添加剂或电镀中间体进入电镀市场,使已有的无氰电镀工艺的质量进一步提高,如象碱性无氰镀锌,使原来难度较大的无氰电镀工艺有了新的进展,如碱性无氰镀铜。还有一些镀种的无氰电镀工艺有了不同程度的改进,但还不能完全取代这些镀种的含氰工艺。所以人们积极研究无氰镀金的工艺。
无氰电镀呢是指不使用氰化物的电镀工艺,传统的电镀都需要用到氰化物作为添加剂,比如氰化钾,这类东西是有剧毒的,50mg可以致死,想想就很可怕吧,故而正规电镀厂都是需要严格报备的。大家都想研究无氰电镀,也研究了很多年了,一些金属的电镀早已经基本完成无氰,比如镀铜,不过还有一些依旧是难题,尤其镀金,镀银方面,不过最近国内天跃化学有无氰镀金,无氰镀银的工艺出来,引进的技术,填补了这个空白。无氰电镀相对于传统电镀效果可能略有差距,而且成本稍高,不过基本足够使用了,而且无氰长期来说更加方便,环保,会是未来的趋势。参考:天跃化学CT-288无氰镀金,CT-361无氰镀银液。用电解或其他化学方法,使金子附着到金属或别的物体表面上,形成一层薄金。
镀金按其工艺特点,有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。
镀金液按其浓度,有镀水金溶液一般为酸性,其金含量低,可达0.4~0.5g/L。这种镀液成本低,因此溶液带出的损耗少。这种镀液所得金层色泽为青金色,特别适合镀批量大,且加工费偏低,又要镀层为金色的小五金件,如钮扣、腰带扣等。
扩展资料:
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。国际上通行的镀金首饰标准是;好的镀金首饰镀层厚度在10微米-25微米,一般的镀金首饰镀层厚度在2微米-3微米,如果在0.18微米以下镀层的首饰,就不能称为“镀金”而称为“涂金”,它属于廉价的首饰工艺。
金合金镀层的品位是依照镀层中的含金量进行换算,纯金以24K来表示。比如l18K金其含金量为100g×18/24=75g。
参考资料来源:百度百科-镀金工艺
参考资料来源:百度百科-镀金
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