MOSFET 击穿的原因以及 击穿后的管子所表现的一些常见现象(或特点)

MOSFET 击穿的原因以及 击穿后的管子所表现的一些常见现象(或特点),第1张

MOSFET击穿有很多原因,常见的有静电作用击穿,过温度击穿,过电压击穿,过电流击穿,还有就是生产过程的 *** 作使MOSFET破裂致在上电后击穿。在开关电源中MOSFET击穿常见的现象就是炸机。

雪崩击穿:当加在PN结两端反向电压足够大时,PN结内的自由电子数量激增导致反向电流迅速增大,导致击穿。齐纳击穿:当PN结两端加入高浓度的杂质,在不太高的反向电压作用下同样会使反向电流迅速增大产生击穿。热击穿:加在PN结两端的电压和流过PN结电流的乘积大于PN结允许的耗散功率,PN结会因为热量散发不出去而被烧毁。热击穿与电击穿的不同:电击穿可逆,而热击穿不可逆。


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