显卡的问题 大家来看看

这个主要是GPU芯片与封装基板之间存在热胀冷缩率的差异，硅芯片热胀冷缩率为每摄氏度百万分之二，而封装基板热胀冷缩率为每摄氏度百万分之三十。这种差异导致温度变化时连接芯片与基板的凸点承受了相当大的拉力，久而久之就出现了裂痕，芯片内部用来连接DIE（见下面注释）和芯片PCB的叫连接锡球，随着裂痕加大，这层连接锡球有可能脱焊，你的显卡现在能正常使用说明还没有脱焊，这种情况是由显卡制作工艺决定的，一般不容易脱焊，也不好预防，不要太在意。

DIE 就是ic未封装前的晶粒,是从硅晶片(wafer)上用激光切割下,将半导体晶圆(wafer)分割而成的小片(Die)。每一个DIE就是一个独立的功能尚未封装的芯片，它可由一个或多个电路组成,但最终将被作为一个单位而封装起来成为我们常见的内存颗粒，CPU等常见芯片。

简单说：锡球成分对产品触点可焊性有影响，进而影响产品的可靠性、导电性、导热性

含铅不含铅，主要影响2大方面：

1、是不是Green product；

2、焊接制程中的温度曲线设定不同。

1、锡本身无害。但是锡球中可能会含有其他重金属。

2、助焊剂通常有异丙醇、松香、焊锡膏等，加热之后会有挥发物，吸入这种挥发物有害。

如果不是经济条件特别，建议孕妇不要接触这些东西。孕妇可以找些普通助理型的工作，远离重体力劳动，远离有毒有害环境，远离有较大电磁辐射的环境。多做些轻缓的运动，放松心情即可。

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