2700亿！美企发起芯片业最大收购案，或助美国垄断全球业务？

作为半导体行业最大的设计和知识产权供应商，ARM 将其技术授权给英特尔、高通和三星电子等客户，而这些公司与英伟达存在业务上的激烈竞争， 英伟达的收购案可能遭遇行业对手的强烈反对。

如果ARM变为一家美国公司，那么这会加剧ARM客户对于国际贸易风险的担忧。 因此，外界普遍认为，这项交易很可能无法通过包括在英国、中国、欧盟等多国监管机构的批准。 那么，明知收购ARM可能引起"众怒"，英伟达为何还要走出这一步呢？最终收购案的结局将会如何？

在英伟达宣布收购ARM后的几小时后，韩国和中国国内立马出现了质疑的声音。韩国半导体与显示技术学会会长Park Jea-gun表示， 这笔交易将加剧英伟达与三星、高通等公司在自动驾驶和其他未来芯片技术方面的竞争，并引起市场对ARM可能会提高竞争对手专利许可费的忧虑。

一位中国芯片行业高管表示，如果ARM成为美国子公司，那么与ARM合作的美企在华很可能更难销售他们的芯片。

反对的不只有中韩业内人士，还有英国。曾经的ARM联合创始人Hermann Hauser公开反对，认为英国电子产业有数百家公司，其中许多公司都使用ARM的技术， 它们的产品也出口到全球市场，一旦收购完成，英国公司出售产品到哪都要遵循美国的规定，这将是个"灾难"。

ARM在芯片行业到底扮演什么特殊角色，为何能引起业内人士一片担忧？

芯片的架构设计一直被誉为芯片行业的"金字塔尖"，开发难度巨大。 架构是芯片设计的基础，犹如一座建筑里的结构设计，只有具备稳定可靠的结构设计，才能建造各式各样的房子。 在芯片领域，架构对芯片的整体性能起决定性作用， 不同架构的芯片在同样的芯片面积、频率下，性能甚至可以出现几倍的差距。 目前，全球芯片领域的主流架构主要是ARM公司主导的ARM架构和英特尔主导的X86架构。

在移动互联网时代到来之前，英特尔开发的X86架构以高效能的优势，逐渐在服务器、PC机流行起来。 1978年6月8日，英特尔生产出世界上第一款16位的微处理器"i8086"，该处理器的出现同时开创了一个使用X86架构的新时代。 这奠定了后续英特尔在计算机处理器的霸主地位。

不过，随着人们对手机等移动设备需求显著提升，全球芯片领域的主流架构市场孕育巨大变化。 英国ARM 公司创立于上世纪 90 年代，其创立初衷是做"结构简单、功耗低、价格便宜"的芯片 ，并最终做出了理想中的首款CPU。后来的ARM架构，指的就是设计这款CPU时采用的架构。

虽然ARM的研发方向与英特尔不同，但在英特尔的强大统治下，ARM的日子并不好过。在这个情况下 ，ARM决定改变他们的商业模式，不再像英特尔一样，完成整个芯片的设计、制造、封装等环节，而是专做IP授权，即将芯片设计方案转让给其他公司 ，剩下的由购买方自己去完成。万万没想到，这种模式开创了属于ARM的全新时代。 越来越多的公司参与到这种授权模式中，与ARM建立了合作关系。

随着移动智能时代的到来， ARM的芯片架构凭借低功耗、简单等优势受到市场的追捧，因为手机不像电脑需要X86架构来支撑强大的性能，巨大的智能手机出货量使ARM 在芯片领域得到极大普及 ，到 2010 年，ARM 已经成为移动设备最主流的选择。有数据显示， 如今全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，高通、苹果、华为等企业的芯片也无一例外都采用了ARM架构。 同时，ARM基于整个产业链的架构技术也在迅速升级。

在受主流市场欢迎的情况下，ARM架构甚至对X86架构的主导地位发生威胁。 2012年，微软开始尝试让Windows 运行在基于ARM架构的处理器上；今年，苹果宣布 Mac要全部切换到基于ARM 架构的自研芯片。 ARM架构对芯片设计行业的统治力可见一斑，一旦其被英伟达所控制，对很多竞争对手带来的影响不可小觑。

作为全球最大的GPU（图形处理器）设计和制造商， 过去英伟达的业务一直面向 游戏 行业，为市场提供显示芯片，英伟达一度是PC时代的"显卡之王"，占全球市场份额曾高达70％ 以上，为推动 游戏 行业发展发挥巨大作用。2015年，该公司的销售额几乎全部来自 游戏 用半导体。

不过，随着人工智能时代的到来，大型数据中心对人工智能芯片的需求加速扩张，英伟达的业务开始考虑转向数据中心。在数据中心这种应用场景下， 英伟达领先的GPU并行处理能力使其成为行业训练人工智能系统等数据密集型业务的主要引擎，并带动了公司数据中心业务大幅增长。

在截至7月26日的第二财季，英伟达实现收入38.7亿美元，同比增长50%； 其中，英伟达的数据中心业务收入首次超过 游戏 业务，达到17.5亿美元，大幅增长167%。 拉长时间来看，英伟达的数据中心用半导体营收在5年内更是猛增了24倍。

得益于新业务表现优异，今年英伟达的股价一路高涨。今年7月8日，英伟达取代英特尔，成为美国市值最高的芯片制造商。 9月16日，英伟达的总市值达到3209亿美元，排在全球半导体企业第3，仅次于台积电和三星。

现在大多数数据中心的服务器都是基于X86架构的CPU构建，有 AI 计算需求。 英伟达的GPU擅长并行计算，非常适合 AI 的计算需求，但仍不能满足数据中心的需求，比如数据中心的很多任务还是需要CPU来完成。而 ARM拥有设计CPU的经验优势和架构技术，能帮助英伟达研发出高性能、更符合市场要求的GPU芯片处理器。如果能够收购芯片设计公司ARM， 英伟达有望巩固在人工智能半导体领域的霸主地位。

英伟达创办人兼首席执行官黄仁勋曾表示："整合英伟达与ARM的实力，将创造出一家在AI 时代站稳脚步的企业。" "对于ARM的产业生态系统而言，此次结合将运用英伟达引领全球的GPU 和AI技术扩大其知识产权组合。"

事实上，英伟达有意收购ARM早有端倪。2019年3月，英伟达就表示正在和ARM共同开发人工智能专用芯片； 2019年6月，在国际超算大会上，英伟达宣布将利用其芯片与使用ARM架构的CPU协作打造超级计算机。

今年以来，英伟达更是频频发起收购行动，表露其在AI半导体领域大展拳脚的决心。今年3月11日，英伟达击败对手英特尔， 宣布收购以色列芯片厂商Mellanox Technologies，以扩大数据中心和人工智能业务。 7月12日，英伟达宣布收购Deep Instinct公司，加强其在人工智能领域的优势。除了上述收购之外，英伟达还投资了包括Datalogue、ABEJA、Fastdata等在内的八家国际人工智能领域的公司。

虽然英伟达收购ARM主要是出于其深耕AI半导体的雄心，但这也能够为英伟达打开更广阔的市场前景， 发力AI半导体可能只是个开端，英伟达的终极目标应该是成为芯片领域的霸主。

在智能手机兴起时，英伟达曾涉及移动芯片Tegra的设计，但由于与高通、三星在竞争中落了下风，这成为了英伟达的一大败笔。 在新智能时代来临之际，英伟达在机器人和自动驾驶 汽车 等其他人工智能芯片市场也很活跃 ，目前缺少在智能手机、边缘计算、物联网等方面的芯片研发技术。 如果能成功收购ARM，英伟达还可以开发更多的新兴芯片业务，产品阵容也将更加完善，成为在芯片领域的超级公司。

这也意味着英伟达将可能与其他芯片巨头在服务器、PC、移动终端、AI以及自动驾驶和物联网等多个领域展开竞争。也因此业内普遍反感英伟达的收购行为。 而且，英伟达收购成功的后果可能是全球芯片格局变成"美国人自己的 游戏 "。

不过，英伟达在书写自己的远大宏图之前，还面临一个难以跨过的挑战——国际反垄断审批。 按照国际规定，企业有涉及并购的垄断行为，需要通过全球九个市场（包括中国）的监管审批。 英伟达的竞争对手很可能会推动国家监管部门否决这笔交易。 另外，在当前美国动用 科技 力量打压其他国家发展的背景下，这笔交易审批前景也难言乐观。英伟达预计光是审批过程可能就要长达18个月时间。

如果这笔收购交易没通过垄断审批，那么英伟达估计也不会"轻言放弃"，有可能会发起联合入股行动 ，即相关的芯片需求巨头各自出资，联合控股ARM，这样的结果更为理想。比如，2012年，台积电、英特尔、三星在2012年一起入股荷兰ASML，以支持后者研发下一代的EUV光刻机。但不知道英伟达能否找到可以一起入股的竞争对手。

文 | 钟志生 题 | 曾艺 图 | 饶建宁 审 | 程远

一、行业进入下行周期。

全球经济衰退来袭，手机和PC等消费类需求持续疲软。高通、联发科、英特尔等巨头预计全球手机出货量同比下滑5%-11%不等，英特尔预计2022年全年PC市场规模将下降约10%，AMD预计PC处理器业务同比下滑40%。八九月份国内市场销量依旧呈现同比下滑趋势。最近半导体、芯片龙头公司又纷纷传来“被砍单”的消息。

2022年以来，随着半导体、芯片产能的迅速释放，市场供应充足，库存累积，手机链厂商库存环比创5年新高，行业进入去库存阶段。

今年以来，半导体、芯片价格遭受断崖式下跌，由以往的加价抢购到现在的打折处理，部分产品价格下跌幅度高达80%以上，让华强北的一些投机炒家血亏。

二、利空接连不断，打击市场信心。

三、估值没杀到位。

半导体在前面一轮牛市行情中大涨400%，市净率由2018年的最低点1.91一路炒到8.3，现在回落到4.11，处于半山腰稍下一点的位置，估值还没有杀到位。它现在的下跌，并非市场的非理性杀跌，本身就有估值回归的需要，而基本面、消息面的影响加剧了调整的幅度。

四、受市场大势调整影响。

全球股市处于调整期，大A股也在进行周线的大C浪杀跌，市场氛围低迷，调整持续不断，半导体、芯片板块自然也会受到大势走弱的影响，而陷入中线调整格局。

Hynix 海力士晶片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代记忆体，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

基本介绍公司名称 ：海力士 外文名称 ：Hynix 总部地点 ：韩国 经营范围 ：半导体 年营业额 ：266.37亿美元（2018年）  缩写 ：HY 世界500强 ：第442名 （2018年） 年利润 ：94.14亿美元（2018年）  历史沿革,市场概况,市场地位,市场前景,发展过程,企业事件, 历史沿革 海力士为原来的现代记忆体,2001年更名为海力士。 海力士 2012年更名SK hynix。 海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家记忆体大厂。 市场概况 市场地位 在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人.海力士（Hynix）半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。 市场前景 海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。 发展过程 2013年11月15日海力士在无锡增资25亿美元，此次签约的五期项目将从29纳米提升至25纳米级,并争取提升 至10纳米级,预计到2016年完成该项技术升级。 2013年09月4日下午3:30左右，无锡Hynix厂房起火，原因未知。 2012年02月韩国第三大财阀SK集团入主Hynix，更名SKhynix。 2009年05月 成立中国无锡市后续工程合作社 04月 世界最先开发低耗电-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM 03月 世界最先发表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 产品认证 02月世界最先开发44nm DDR3 DRAM 01月 世界最先获得关于以伺服器4GB ECC UDIMM用模组为基础的超高速DDR3的英特尔产品认证。 2008年 12月 世界最先开发2Gb Mobile DRAM 11 月引进业界最高速7Gbps、1Gb GDDR5 Graphics DRAM 08月 清州第三工厂的300mm组装厂竣工 世界最先推出使用MetaRAMtm 技术的16 GB 2-Ran kR-DIMM 为引进崭新而创新性NAND快闪记忆体存储器产品及技术的Numonyx及海力士的努力扩大 05月 与ProMOS公司签署关于加强长期战略性合作的修改案 04月 为撤回对海力士DRAM的相计关税的EU理事会的措施表示欢迎开发出世界最高速Mobile LPDDR2 02月 引进2-Rank 8GB DDR2 RDIMM 01月 签署关于在对下一代不挥发性存储器技术的共同R&D程式上进行合作的契约 2008年发表00MHz、1GB/2GB UDIMM 产品认证 2007年12月成功发行国际可兑换券(global convertible notes) 11月WTO做出判决海力士进口晶片相关报复性关税一案，日本败诉。与SiliconFile公司签署CIS事业合作协定，获得对 1Gb DDR2 DRAM的英特尔产品认证，业界最先开发1Gb GDDR5 DRAM 10月与Ovonyx公司签署关于PRAM的技术及许可证契约与环境运动联合(韩国)签署关于在环境管理上进行合作的契约 09月以24层叠晶片(stacked chips)，世界最先开发NAND快闪记忆体MCP 08月开发出业界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM 07月发表企业中长期总体规划 05月业界最先获得关于DDR3 DRAM的英特尔产品认证 04月DOC H3开始大量生产在韩国清州300mm设施开工实现最高水平的营业利润率 03月开发出世界最高速ECC Mobile DRAM发表“生态标记(ECO Mark)”与Toshiba签署半导体特许商户许可证及供应契约 与SanDisk就特许商户许可证契约达成协定及签署关于对x4技术建立合作公司的谅解备忘录(MOU)金钟甲就任新任 代表理事、社长 01月开发出以“晶圆级封装(Wafer Level Package)”技术为基础的超高速存储器模组 2006年创下最高业绩及利润 2006年12月业界最先发表60nm 1Gb DDR2 800MHz基础模组，开发出世界最高速200MHz 512Mb Mobile DRAM 10月创下创立以来最高业绩，通过海力士ST半导体(株)的竣工，构建国际性生产网路 09月300mm研究生产线下线 03月业界最先获得英特尔对80nm 512Mb DDR2 DRAM的产品认证 01月发表与M-Systems公司的DOC H3共同开发计画(快闪记忆体驱动器内置的新型DiskOnChip) 2005年12月 世界最先开发512Mb GDDR4、业界最高速度及最高密度Graphics DRAM 11月 业界最先推出JEDEC标准8GB DDR2 R-DIMM 07月 提前从企业重组完善协定中抽身而出 04月 海力士-意法半导体有限公司在中国江苏无锡举行开工典礼 03月 发布2004年财务报表，实现高销售利润 01月 与台湾茂德科技签订战略性合作伙伴协定 2004年11月 与意法半导体公司（STMicroelectronics)签订关于在中国合资建厂的协定 08月 与中国江苏省无锡市签订关于在中国建厂合作协定 07月 获得公司成立以来最大的季度营业利润 06月 签订非记忆体事业营业权转让协定 03月 行业首次开发超高速DDR SDRAM 550MHz 1G DDR2 SDRAM获得Intel的认证 02月 成功开发NAND快闪记忆体 2003年12月 宣布与PromMOS签署长期的战略性MOU 08月 宣布发表在DRAM行业的第一个1Gb DDR2问世。 07月 宣布在世界上首次发表DDR500 06月 512M DDR400产品在DRAM业内首次获得因特尔的认证 05月 采用0.10微米工艺技术投入生产，超低功率256Mb SDRAM投入批量生产 04月 宣布与STMicroelectronics公司签定协定合作生产NAND快闪记忆体 03月 发表世界上第一个商用级的mega-level FeRAM 2002年11月 出售HYDIS， TFT-LCD业务部门 10月 开发0.10微米、512MB DDR 08月 在世界上首次开发高密度大宽频256MB的DDR SDRAM 06月 在世界上首次将256MB的SDR SDRAM运用于高终端客户 03月 开发1G DDR DRAM模组 2001年08月 开发世界上速度最快的128MB DDR SDRAM 08月 完成与现代集团的最终分离 07月 剥离CDMA移动通信设备制造业务‘Hyundai Syscomm’ 05月 剥离通信服务业务‘Hyundai CuriTel’ 剥离网路业务‘Hyundai Neorks’ 03月 公司更名为“Hynix半导体有限公司” 2000年08月 剥离显示屏销售业务‘Hyundai Image Quest’ 04月 剥离电子线路设计业务‘Hyundai Auto’ 1999年10月 合并LG半导体有限公司，成立现代半导体株式会社 03月 出售专业的半导体组装公司（ChipPAC） 1998年09月 开发64M的DDR SDRAM 1997年05月 在世界上首次开发1G SDRAM 1996年12月 公司股票上市 1989年11月 完成FAB III 09月 开发4M的DRAM 1988年11月 在欧洲当地设立公司（HEE） 01月 开发1M的DRAM 1986年06月 举行第一次员工文化展览会“Ami Carnical” 04月 设立半导体研究院 1985年10月 开始批量生产256K的DRAM 1984年09月 完成FAB II-A 1983年02月创立现代电子株式会社，公司概要展望商业领域主要历程可持续经营，持续经营报告书伦理经营，伦理经营宣言伦 理纲领组织介绍实践体系产业保全方针线上举报公司标志 企业事件 2013年9月4日下午3点半左右，无锡新区海力士公司的生产车间发生气体泄漏，引发车间屋顶排气管洗涤塔管道的保护层着火。无锡消防200多名官兵赶至现场扑救，截至当日18点，明火已全部扑灭。从车间疏散出人员中，1人受轻微外伤，另有10余人去医院进行呼吸道检查，均无大碍。火灾发生后，无锡市委主要领导作出批示，市 *** 和无锡新区领导第一时间赶赴现场组织开展灭火救援，市环保部门迅速组织对企业周边环境、空气品质情况进行检测。火灾原因仍在调查中。 2013年9月初发生在无锡新区SK海力士的一场大火已经过去了几个月，这场大火尽管没有人员伤亡，但其影响却很大，比如在国内晶片市场和保险市场方面。 昨日（12月19日），有险企人士向《每日经济新闻(微博)》记者透露，SK海力士大火报损约10亿美元，保险业估损将达9亿美元，这将是国内最大的一笔保险赔案。 据《中国保险报》此前报导，SK海力士5家承保公司中各自的份额分别为：现代保险占比50%，人保财险占比35%，大地保险、太平洋产险、乐爱金财险各占5%。 上述险企人士进一步介绍称，该案件各家保险公司基本上都办理了再保险，主要涉及的再保险公司包括：韩国再保险、瑞士再保险、慕尼黑再保险等，而这个案例会影响到直保和再保险财险公司的承保利润，同时也将会导致半导体行业来年费率以及再保险费率的上涨。 SK海力士大火的首席承保人是韩国现代财险，国内的人保财险和太平洋产险等13家公司都险都参与其中。SK海力士火灾的最终赔付金额已确认在9亿美元，这是国内保险史上的最大一笔理赔案。江苏省保监局保险财产保险监管处处长王雷介绍，现在的进展情况是正在运行之中，已经预付了大约3亿美金。13家大型保险公司都在为这起火灾承担赔付，这也将推高今年企业财产险的相关保费。 2018年5月31日，中国反垄断机构对三星、海力士、美光位于北京、上海、深圳的办公室展开突然调查，三大巨头有碍公平竞争的行为以及部分企业的举报推动了中国反垄断机构发起此次调查。 根据美光、三星、海力士财报统计，2017财年，三家公司的半导体业务在中国营收分别为103.88亿美元、253.86亿美元、89.08亿美元，总计446.8亿美元，同比2016财年的321亿美元增长39.16%。

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